トリメチルシラン

トリメチルシラン
名前
	推奨IUPAC名トリメチルシラン
識別子
CAS番号	993-07-7 はい;
3Dモデル（JSmol）	インタラクティブ画像;
ケムスパイダー	63614;
ECHA 情報カード	100.012.366
EC番号	213-603-0;
PubChem CID	70435;
ユニイ	9L70DJH2K0 はい;
CompToxダッシュボード（EPA）	DTXSID60870822;
	InChI InChI=1S/C3H10Si/c1-4(2)3/h4H,1-3H3 キー: PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N;
	笑顔 C[SiH](C)C;
プロパティ
化学式	C 3 H 10 Si
モル質量	74.198 g·mol −1
密度	0.638 g cm −3
融点	−135.9 °C (−212.6 °F; 137.2 K)
沸点	6.7 °C (44.1 °F; 279.8 K)
危険
	GHSラベル：
ピクトグラム
シグナルワード	危険
危険有害性情報	H220、H224、H315、H319、H335
注意事項	P210、P233、P240、P241、P242、P243、P261、P264、P271、P280、P302+P352、P303+P361+P353、P304+P340、P305+P351+P338、P312、P321、P332+P313、P337+P313、P362、P370+P378、P377、P381、P403、P403+P233、P403+P235、P405、P410+P403、P501
NFPA 704（ファイアダイヤモンド）	2 4 1
	特に記載がない限り、データは標準状態（25 °C [77 °F]、100 kPa）における材料のものです。情報ボックスの参照

化合物

トリメチルシランは、化学式(CH ₃ ) _{3 SiHで}表される有機ケイ素化合物です。トリアルキルシランの一種です。Si-H結合は反応性があります。気体であるため、室温で液体である同族のトリエチルシランに比べて、試薬としてはあまり用いられません。

トリメチルシランは、半導体産業において、プラズマ化学気相成長法（PE-CVD）による誘電体およびバリア層の成膜の原料ガスとして用いられています。 ^[1]また、プラズママグネトロンスパッタリング法（PEMS）によるTiSiCNハードコーティングの成膜にも原料ガスとして用いられています。さらに、1000℃未満の比較的低温で、低圧化学気相成長法（LP-CVD）によるシリコンカーバイドハードコーティングの成膜にも使用されています。トリメチルシランは高価なガスですが、シラン（SiH ₄）よりも安全に使用でき、シリコンと炭素を含む複数の原料ガスでは得られない特性をコーティングに発現させます。

参照

^ Chen, Sheng-Wen; Wang, Yu-Sheng; Hu, Shao-Yu; Lee, Wen-Hsi; Chi, Chieh-Cheng; Wang, Ying-Lang (2012). 「トリメチルシラン（3MS）およびテトラメチルシラン（4MS）をベースとしたα-SiCN:H/α-SiCO:H拡散バリア膜の研究」. Materials . 5 (3): 377– 384. Bibcode :2012Mate....5..377C. doi : 10.3390/ma5030377 . PMC 5448926. PMID 28817052 .