ネイティブ名 | 天水华天科技股份有限公司 |
|---|---|
| 会社の種類 | 公共 |
| SZSE : 002185 | |
| 業界 | 半導体 |
| 前任者 | 永宏電器工場 |
| 設立 | 2003年12月25日 (2003年12月25日) |
| 創設者 | シャオ・シェンリ |
| 本部 | 中国甘粛省天水 |
主要人物 | シャオ・シェンリ(会長) 崔偉兵(CEO) |
| 収益 | |
| 総資産 | |
| 総資本 | |
従業員数 | 26,427 (2023) |
| 子会社 | フリップチップ ユニセム |
| Webサイト | www.ht-tech.com |
| 脚注/参考文献 [1] | |
Huatian Technology ( HT-Tech、中国語:华天科技、ピンイン: Huátiān Kējì ) は、甘粛省天水に本社を置く中国の上場半導体会社です。
中国本土最大規模の半導体組立・テスト受託企業(OSAT)の一つであり、SiP、TSV、ファンアウト、WLPといった先進的なパッケージング技術の開発に注力しています。[2]
背景
HT-Techの起源は、1969年に秦安県で集積回路を製造する国営企業、永宏電器工場(749工場)に遡ります。改革開放後、1994年に天水市に移転しました。当時、工場は競争力の欠如により財政難に陥り、従業員への給与支払いが数ヶ月にわたって滞っていました。そこで、長年勤続していた肖勝利氏が工場長に任命され、改革に尽力しました。工場は大幅なリストラを受け、肖氏自身の家族を含む多くの従業員が解雇されました。1998年、長年の赤字経営を経て、工場は黒字化を達成しました。[3] [4]
2003年12月、工場はHT-Techという会社に改組されました。[3] [4]
2007年11月20日、HT-Techは新規株式公開を行い、深セン証券取引所に上場した。[3]
2019年にHT-Techはアリゾナ州フェニックスに拠点を置くアメリカのOSAT企業であるFlipchipを買収した。[5]
2019年、HT-TechはASEAN地域での事業拡大のため、マレーシアのOSAT企業であるUnisemを買収した。[6]
2020年7月、HT-Techは南京で先端パッケージング施設建設プロジェクトを開始した。第2期計画は2024年9月に開始される予定である。[2] [4]
HT-Techは、長征2号F、風雲1号、嫦娥3号、天宮1号、神舟シリーズなど、多くの政府プロジェクトに貢献してきました。[3] [4]
参照
参考文献
- ^ 「2023年度年次報告書」(PDF) . Sohu .
- ^ ab Hsiao, Jingyue (2024年9月26日). 「Tongfu MicroelectronicsとTianshui Huatianが中国の先進パッケージングに投資」DIGITIMES . 2024年11月1日閲覧。
- ^ abcd "临危険受命他让负债蓄積的国营計画业跻身全球竞争序列". gs.ifeng.com。 2019 年 9 月 6 日。2024 年11 月 1 日に取得。
- ^ abcd "300亿!安徽大佬重仓南京". www.sohu.com。 2024 年 10 月 28 日。2024 年11 月 1 日に取得。
- ^ “华天科技拟2.5亿收购美国FCI公司”.金融.sina.cn . 2014 年 11 月 17 日。2024 年11 月 1 日に取得。
- ^ 「中国のチップメーカー、ASEAN市場で新たな成長を見出す」DIGITIMES、2024年9月20日。 2024年11月1日閲覧。
外部リンク
- 公式サイト