近接通信

近接通信は、サン・マイクロシステムズが開発した無線チップ間通信技術です。ロバート・ドロストとイヴァン・サザーランドが共同で開発しました。この研究は、国防高等研究計画局（DARPA）の高生産性コンピューティングシステム プロジェクトの一環として実施されました。

近接通信は、静電容量結合によって配線を置き換え、電子システム内のチップ間の通信速度を大幅に向上させるなどの利点があります。^[1]国防高等研究計画局から5000万ドルの助成金を受けて部分的に資金提供されています。

従来のエリアボールボンディングと比較すると、近接通信はスケールが1桁小さいため、ボールボンディングよりも2桁高密度（接続数/PIN数）を実現できます。この技術では、チップ間の非常に正確な位置合わせと、送信部（Tx）と受信部（Rx）間の非常に狭い隙間（2～3マイクロメートル）が求められます。これらの隙間は、熱膨張、振動、埃などによって破壊される可能性があります。

チップ送信機は (プレゼンテーション スライドによると) 非常に小さな Tx マイクロパッドの 32x32 の大きな配列、より大きな Rx マイクロパッドの 4x4 の配列 (tx マイクロパッドの 4 倍の大きさ)、および 14 X バーニアと 14 Y バーニアの 2 つの線形配列で構成されています。

近接通信は、マルチチップ モジュールのチップ上の 3D パッキングで使用でき、ソケットやワイヤなしで複数の MCM を接続できます。

16チャネルシステムのテストでは、速度は最大1.35 Gbit/s/チャネルでした。BER < 10 ⁻¹²。静的電力は3.6 mW/チャネル、動的電力は3.9 pJ/ビットです。

外部リンク

1. Proximity Communication - the Technology、2004年、2009年7月18日時点のオリジナルよりアーカイブ

• ロバート・J・ドロストによるスライド
• サンにおけるドロストの特許リスト。そのほとんどは近接通信に関するものである。