Qualcomm Snapdragon システムオンチップの一覧

スマートフォン向けエレクトロニクス製品ライン

クアルコム Snapdragon
一般情報
発売2007年11月
(18年前)
 (2007-11
設計:クアルコム
物理仕様
コア
  • 1、2、4、6、8、12、または18
アーキテクチャと分類
アプリケーションモバイルSoC2-in-1 PC
マイクロアーキテクチャARM9ARM11ARM Cortex-ACortex-X1Cortex-X2Cortex-X3Cortex-X4ScorpionKraitKryoOryon
命令セットARMv6ARMv7-AARMv8-AARMv9-A

Qualcomm Snapdragonシステム オン チップ(SoC)スイートは、スマートフォンタブレットラップトップ2 in 1 PCスマートウォッチスマートブックデバイスで使用するために設計されています。

初期モデル

Snapdragonに改名される前にQualcommが製造したシステムオンチップ[1]

  • MSM(モバイルステーションモデム)
  • QSC(クアルコム シングルチップ)

Snapdragon Sシリーズ

Snapdragon S1

Snapdragon S1シリーズの特長
Snapdragon S1 の前モデル (MSM7xxx) と比較した注目すべき機能:

Snapdragon S2

Snapdragon S2シリーズの特徴
Snapdragon S2 は、前モデル (Snapdragon S1) と比べて、以下の点で注目に値します。
  • CPU機能
    • 1コア最大1.5GHzのScorpion
    • ARMv7 (一部のモデルでは ARMv6 から)
    • 最大384K  L2
  • GPU機能
    • Adreno 205(ソフトウェアレンダリングまたはAdreno 200から)
      • 最大266MHz
      • Adreno 200 [24]の最大2倍の速度
      • OpenGL ES 2.0ではAdreno 200より最大2倍の相対パフォーマンス向上[25]
      • 最大XGA
      • OpenGL ES 2.0
      • SVGT 1.2 [26]
      • OpenVG 1.1
      • ダイレクトドロー
      • GDI
      • CPU、DSP、グラフィックス、MDPの同時実行[26]
  • メモリ機能
    • 最大LPDDR2 32ビット デュアルチャネル 333MHz (5.3GB/s)
  • DSP機能
  • 45nm製造技術
  • 904ピン[27]

Snapdragon S3

Snapdragon S3シリーズの特徴
Snapdragon S3 は、前モデル (Snapdragon S2) と比べて、以下の注目すべき機能を備えています。

スナップドラゴンS4

スナップドラゴンS4は、低価格帯およびエントリーレベルのデバイス向けのS4 Play 、ミッドレンジデバイス向けのS4 Plus 、ハイエンドデバイス向けのS4 Proの3つのモデルで提供されました。 [31] 2012年に発売されました。スナップドラゴンS4の後継として、スナップドラゴン200/400シリーズ(S4 Play)と600/800シリーズ(S4 PlusおよびS4 Pro)が発売されました

Snapdragon S4 Play

Snapdragon S4 Plus

Snapdragon S4 Plusシリーズの特徴
Snapdragon S4 Plusの前モデル(Snapdragon S3)と比較した注目すべき特徴:
  • CPU機能
    • 2xコア、最大1.7GHz Krait  200
    • 4+4KB L0、16+16KB L1、1MB L2
    • アウトオブオーダー実行(Scorpionの部分的アウトオブオーダー実行より)
  • GPU機能
    • アドレノ225
      • 最大1080pの画面
      • アドレノ200の最大6倍の速さ[24]
      • 最大32 ALU
      • Direct3D機能レベル9.0(9.0から)[24]
      • Adreno 200と比較して、OpenGL ES 2.0では最大7.5倍の相対パフォーマンスを実現[25]
    • アドレノ305
      • 最大1080p画面(400 MHz時)
      • 最大720p画面(320 MHz時)
      • 最大 24 ALU (S3 では 32 から)
      • 統合シェーダモデルスカラー命令セット(統合シェーダモデル 5 ウェイVLIWから)
      • Adreno 200と比較してOpenGL ES 2.0で最大8倍の相対パフォーマンスを実現[25]
  • DSP機能
    • 最大20MPまたは13.5MPカメラ
  • ISPの機能
  • モデムワイヤレス機能
    • 統合Bluetooth 4.0
    • IZat Gen8A (IZat Gen 7 以降) [32]
  • 28nm製造

Snapdragon S4 ProとS4 Prime(2012)

Snapdragon S4 Proシリーズの特徴
Snapdragon S4 Pro の前モデル (Snapdragon S4 Play) と比較した注目すべき機能:
  • CPU機能
    •  Snapdragon S4 Proに最大2コア、最大1.7GHzのKrait 300を搭載
    • 最大4コア、最大1.5GHzのKrait  300をSnapdragon S4 Primeに搭載
    • 4+4KB L0、16+16KB L1、1MB L2
  • GPU機能
    • Adreno 320
      • OpenGL ES 3.0をサポート
      • 最大1080pの画面
      • 最大 64 ALU(S4 プラスでは 32 から)
      • Adreno 200と比較してOpenGL ES 2.0で最大23倍の相対パフォーマンスを実現[25]
  • DSP機能
  • ISPの機能
    • 最大20MPカメラ
  • モデムワイヤレス機能
    • LTE FDD/TDD Cat 3 または一部のモデルでは外部
  • 28 nm LP製造技術
  • eMMC 4.4/4.4.1まで
  1. ^ 自然言語プロセッサとコンテキストプロセッサ

Snapdragon 2シリーズ

Snapdragon 2シリーズは、ローエンドまたは超低価格のスマートフォン向けに設計されたエントリーレベルのSoCです。Snapdragonラインナップ全体の中で最もローエンドのSoCとして、MSM8225 S4 Playモデルの後継となります

Snapdragon 200シリーズ(2013~2019年)

Snapdragon 4シリーズ

Snapdragon 4シリーズは、超低価格帯の端末をターゲットとした2シリーズとは対照的に、よりハイエンドなエントリーレベル市場向けに設計されたエントリーレベルのSoCです。2シリーズと同様に、S4 Playの後継機種です。

Snapdragon 400シリーズ(2013~2021年)

Snapdragon 4(2022年以降)

  1. ^ 「 先行バージョンとも呼ばれます

Snapdragon 6シリーズ

Snapdragon 6シリーズは、S4 Plusの後継となる、エントリーレベルとミッドレンジの両方のセグメントを主にターゲットとしたミッドレンジSoCです。最も広く使用されているSnapdragonラインナップであり、さまざまなメーカーの主流デバイスに搭載されています

Snapdragon 600シリーズ(2013~2023年)

600シリーズの後期モデルとは異なり、Snapdragon 600はSnapdragon 800と同様のハイエンドSoCとみなされ、Snapdragon S4 PlusとS4 Proの直接の後継機種でした。Snapdragon 615はQualcomm初のオクタコアSoCでした。Snapdragon 610以降、600シリーズはハイエンドモデルであった初代Snapdragon 600とは対照的に、ミッドレンジSoCラインナップとなりました。

Snapdragon 6s 4G(2024年以降)

600シリーズは2023年の695で終了しました。6s 4Gシリーズ(2024年以降)は、成熟したノードに再利用されたアーキテクチャを採用し、コスト重視の4G専用市場をターゲットとしています。注目すべき例としては、6s 4G Gen 1(2020年のSM6115(Snapdragon 662)のリバッジ)とGen 2(2021年のSM6225(Snapdragon 680/685)のリバッジ)が挙げられます。

Snapdragon 6(2022年以降)

Qualcommは2022年にSnapdragon 6シリーズで世代別命名を採用しました。全モデルに5GモデムとWi-Fi 6/6Eが統合されています。「6s」モデルは、スペックを縮小し、より低価格帯で提供されています。このシリーズはSamsung 4LPX(第1世代)からTSMC N4P(第4世代)に移行し、大幅な効率向上を実現しました。第4世代ではCortex-A720/A520コアが導入され、ラインナップにおいてA78/A55の組み合わせからの初の移行となり、コア数が小さくクロック速度が低いものの、7シリーズおよび8シリーズの設計とアーキテクチャが同等になりました

Snapdragon 7シリーズ

2018年2月27日、クアルコムはSnapdragon 7モバイルプラットフォームシリーズを発表しました。これは、6シリーズと8シリーズ(Snapdragon 7シリーズの前身はSnapdragon 660)の間のギャップを埋めるように設計されたアッパーミッドレンジSoCであり、主にプレミアムミッドレンジセグメントを対象としています。[134]

Snapdragon 700シリーズ(2018~2022年)

Snapdragon 7(2022年以降)

Snapdragon 8シリーズ

Snapdragon 8 シリーズはハイエンド SoC であり、S4 Pro および旧 S1/S2/S3 シリーズの後継となる Qualcomm の現在の主力製品です。

Snapdragon 800シリーズ(2013~2021年)

Snapdragon 8(2021年以降)

  1. ^ このチップセットはGalaxy S23シリーズで初めてリリースされました。[242] 2023年7月5日にZTE NubiaのRed Magic 8S Pro [243]がリリースされ、Samsung以外のデバイスにも搭載されました。 [244]このチップセットは「リーディングバージョン」と呼ばれています
  2. ^ ab リーディングバージョン」とも呼ばれる。

モバイルコンピューティングプラットフォーム

Snapdragon 835とSnapdragon 850

型番 製品名 ファブ CPU  ( ARMv8 ) GPU DSP ISP メモリ
技術
モデム 接続性 急速
充電
発表日 サンプルの
入手可能性
MSM8998 Snapdragon
835 [260]
10 nm
(サムスン
10LPE)
Kryo 280

(4×2.6GHz + 4×1.9GHz)

Adreno 540 710MHz (FP32で363.5GFLOPS) 六角形682 Spectra 180
(最大32 MPカメラ/16 MPデュアル)
LPDDR4Xデュアルチャネル 32 ビット (64 ビット) 1866 MHz (29.9 GB/s) X16 LTE (ダウンロード: Cat 16、最大 1000 Mbit/s、4x20 MHz CA、256-QAM、2C で 4x4 MIMO。アップロード: Cat 13、最大 150 Mbit/s) Bluetooth 5;
802.11ac/ad
Wave 2 (MU-MIMO);
GPS、GLONASS、北斗、ガリレオ、QZSS、SBAS
4 2017年12月5日[210] 2018年第2四半期
SDM850 スナップドラゴン
850 [261]
10 nm
(サムスン
10LPP)
Kryo 385

(4×2.96GHz + 4×1.77GHz)

Adreno 630 710MHz (FP32で727GFLOPS) ヘキサゴン685 (3 TOPS) Spectra 280
(192  MP シングルカメラ / 16  MP 30fps デュアルカメラ、MFNR/ZSL 付き)
LPDDR4Xクアッドチャネル 16 ビット (64 ビット) 1866 MHz (29.9 GB/s) X20 LTE (ダウンロード: Cat 18、最大 1200 Mbit/s、5x20 MHz CA、256-QAM、3C の 4x4 MIMO。アップロード: Cat 13、最大 150 Mbit/s、2x20 MHz CA、64-QAM) 4歳以上 2018年6月4日[262] 2018年第3四半期

Snapdragon 7c/7c+ コンピューティングプラットフォーム

型番 製品名 ファブ CPU  ( ARMv8 ) GPU DSP ISP メモリ
技術
モデム 接続性 急速
充電
発表日 サンプルの
入手可能性
SC7180 Snapdragon 7c [263] 8nm
(Samsung
8LPP)
Kryo 468
2 + 6 コア
(2.4 GHz)
Adreno 618 825 MHz ( FP32で
422.4 GFLOPS )
ヘキサゴン692
(5 TOPS)
Spectra 255
(32 MPカメラ、16 MPデュアル)
LPDDR4X
デュアルチャネル 16 ビット (32 ビット)
2133 MHz
(17.1 GB/s)
X15 LTE
ダウンロード: Cat 15、@ 800 Mbit/s、
アップロード: Cat 13、@ 150 Mbit/s
Bluetooth 5;
802.11ax (Wi-Fi 6);
GPS、 グロナス、  SBAS北斗ガリレオQZSS、NavIC;
USB 3.1。 eMMC 5.1、UFS 3.0
2019年12月5日[264] 2020年第1四半期
SC7180P Snapdragon
7c 第2世代[265]
Kryo 468
2 + 6 コア
(2.55 GHz)
2021年5月24日[266] 2021年第2四半期
SC7280 Snapdragon
7c+ 第3世代[267]
6nm
(TSMC
N6)
Kryo 4 Gold +
4 Silver コア
( Cortex-A78 2.4 GHz +
Cortex-A55 1.8 GHz)
Adreno  642L 700 MHz
(FP32で716.8 GFLOPS)
ヘキサゴン
(6.5 TOPS)
スペクトラ
(64MP シングルカメラまたは
36+  22MPデュアルカメラ)
LPDDR4X
デュアルチャネル 16 ビット (32 ビット)
2133 MHz (17.1 GB/s) または
LPDDR5
デュアルチャネル 16 ビット (32 ビット)
3200 MHz (25.6 GB/s)
内部: X53 5G/LTE (5G:
ダウンロード @ 3.7 Gbit/s、
アップロード @ 2.9 Gbit/s、
LTE Cat 24/22:
ダウンロード @ 1200 Mbit/s、
アップロード @ 210 Mbit/s)
FastConnect 6700、
Bluetooth  5.2、802.11ax
(Wi-Fi 6E)
2x2 (MU-MIMO) @ 3.6 Gbit/s、
GPSGlonassBeiDouGalileoQZSSSBAS
USB 3.1、eMMC 5.1、UFS 2.1、NVMe SSD
2021年12月1日[268] 2022年第1四半期

Snapdragon 8c コンピューティングプラットフォーム

型番 製品名 ファブ CPU  ( ARMv8 ) GPU DSP ISP メモリ
技術
モデム 接続性 急速
充電
発表日 サンプルの
入手可能性
SC8180 Snapdragon 8c [269] 7nm
TSMC
N7)
Kryo 490 4 + 4 コア
(2.45 GHz + 1.80 GHz)
副腎675
590 MHz
ヘキサゴン690
(9 TOPS)
Spectra 390
(192MP シングルカメラまたは
22MP デュアルカメラ、30fps、MFNR/ZSL 付き)
LPDDR4X
クアッドチャネル
16 ビット (64 ビット)
2133 MHz (34.1 GB/s)
内部: X24 LTE
(Cat 20: ダウンロード @ 2 Gbit/s、
7x20 MHz CA、256-QAM、5C で 4x4 MIMO。
アップロード @ 316 Mbit/s、3x20 MHz CA、256-QAM)

外部: X55 5G/LTE [220]
(5G: ダウンロード @ 7 Gbit/s、アップロード @ 3 Gbit/s、
LTE Cat 22:
ダウンロード @ 2.5 Gbit/s、アップロード @ 316 Mbit/s)
Bluetooth  5.0、802.11ac
/ad、
GPSGlonassSBASBeidouGalileoQZSS
USB 3.1、UFS 3.0、NVMe SSD
4歳以上 2019年12月5日[264] 2020年第1四半期

Snapdragon 8cx コンピューティングプラットフォーム

型番 製品名 ファブ CPU  ( ARMv8 ) GPU DSP ISP メモリ
技術
モデム 接続性 急速
充電
発表日 サンプルの
入手可能性
SC8180X スナップドラゴン
8cx [270]
7nm
TSMC
N7)
Kryo 495
4 + 4 コア
(2.84 GHz Cortex-A76
+ 1.80 GHz Cortex-A55 )
Adreno 680
585 MHz ( FP32で
1797.1
GFLOPS )
ヘキサゴン
690
(9 TOPS)
Spectra 390
(32MPシングルカメラ、
16MP 30fpsデュアルカメラ、MFNR / ZSL付き)[271]
LPDDR4X
オクタチャネル
16 ビット (128 ビット)
2133 MHz
(68.3 GB/s)
内蔵モデムなし
オプションの外付けX24 LTE (Cat 20:
ダウンロード速度 2 Gbit/s、7x20 MHz CA、256-QAM、5C で 4x4 MIMO。
アップロード速度 316 Mbit/s、3x20 MHz CA、256-QAM)
Bluetooth  5.0、802.11ac
/ad、
GPSGlonassSBASBeidouGalileoQZSS
USB 3.1、UFS 3.0、NVMe SSD
4歳以上 2018年12月6日[272] [273] [274] 2019年第3四半期
SC8180XP Snapdragon
8cx Gen 2 5G [275]
Kryo 495
4コア + 4コア
(3.15GHz Cortex-A76
+ 1.8GHz Cortex-A55 )
Adreno 690
660 MHz ( FP32で
2027.5
GFLOPS )
内蔵モデムなし

オプションの外付けX24 LTE(Cat 20:ダウンロード速度2 Gbit/s、7x20 MHz CA、256-QAM、5Cでは4x4 MIMO。アップロード速度316 Mbit/s、3x20 MHz CA、256-QAM)または
X55 5G/LTE [220](5G:ダウンロード速度7 Gbit/s、アップロード速度3 Gbit/s、LTE Cat 22:ダウンロード速度2.5 Gbit/s、アップロード速度316 Mbit/s)
Bluetooth  5.1;
802.11ax (Wi-Fi 6)
2x2 (MU-MIMO) @ 2.4 Gbit/s、
NFC、GPS、Glonass、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS、
USB 3.1。UFS3.0。 NVMe SSD
2020年9月3日[276] 2020年第3四半期
SC8280 Snapdragon
8cx 第3世代
[277]
5 nm
(サムスン
5LPE)
Kryo [278]
4 + 4コア
(3.0GHz Cortex-X1
+ 2.40GHz Cortex-A78
Adreno 695
900 MHz ( FP32で
3686.4
GFLOPS )
ヘキサゴン[279]
(15 TOPS)
Spectra (  MFNR/ZSL 搭載、24 MP、30 fps シングルカメラ) 内蔵モデムなし
オプションの外付け
X55 5G/LTE
X62 5G/LTEX65 5G/LTE
(5G: ダウンロード @ 4.4/7.5/10 Gbit/s、アップロード @ 3 Gbit/s、
LTE Cat 22:
ダウンロード @ 2.5 Gbit/s、
アップロード @ 316 Mbit/s)
FastConnect 6900、
Bluetooth  5.1;
802.11ax (Wi-Fi 6E)
2x2 (MU-MIMO) @ 3.6 ギガビット/秒;
GPSグロナス北斗ガリレオQZSSSBAS
USB 3.1; UFS 3.1、NVMe SSD
2021年12月1日[268] [278] [280] 2022年第1四半期

Microsoft SQ コンピューティング プラットフォーム

製品  ファブ CPU  ( ARMv8 ) GPU DSP ISP メモリ
技術
モデム 接続性 急速
充電
発表日 サンプルの
入手可能性
Microsoft SQ1 7nm
(TSMC
N7)
Kryo 495 4 + 4コア

(3GHz Cortex-A76 + 1.80GHz Cortex-A55

Adreno 685 590  MHz (FP32で1812.5 GFLOP) ヘキサゴン
690
(9 TOPS)
Spectra 390 (192  MPシングルカメラ /

22 MP、30 fps デュアルカメラ(MFNR/ZSL 対応)

LPDDR4Xオクタチャネル 16 ビット (128 ビット) 2133 MHz (68.2 GB/s) 内蔵モデムなし

オプションの
外付け
X24 LTE (Cat 20: ダウンロード最大 2 Gbit/s、7x20 MHz CA、256-QAM、5C で 4x4 MIMO。
アップロード最大 316 Mbit/s、3x20 MHz CA、256-QAM)
Bluetooth  5.0、802.11ac
/ad、
GPSGLONASSBeidouGalileoQZSSSBAS
USB 3.1、UFS 3.0、NVMe SSD
4歳以上 2019年10月2日[281] [282] 2019年第4四半期
マイクロソフト SQ2 Kryo 495 4 + 4コア

(3.15GHz Cortex-A76 + 2.42GHz Cortex-A55

Adreno
690
680  MHz
(FP32で2089 GFLOP)
2020年10月1日[283] 2020年第4四半期
マイクロソフト SQ3 [284] [285] 5nm(サムスン 5LPE) Kryo 4 + 4コア

(3.0GHz Cortex-X1 + 2.40GHz Cortex-A78

Adreno
695
900  MHz
(FP32で3686.4 GFLOPS)
ヘキサゴン(15 TOPS)[279] Spectra (MFNR/ZSL 搭載、24 MP、30 fps シングルカメラ) 内蔵モデムなし

オプションの
外付け
X62 5G/LTEX55 5G/LTEX65 5G/LTE (5G: ダウンロード最大 4.4/7.5/10 Gbit/s、アップロード最大 3 Gbit/s、LTE Cat 22:
ダウンロード最大 2.5 Gbit/s、
アップロード最大 316 Mbit/s)
FastConnect 6900、
Bluetooth  5.1、802.11ac
/ax
(Wi-Fi 6E)2x2
(MU-MIMO)@ 3.6 Gbit/s、
GPSGLONASSBeiDouGalileoQZSSSBAS
USB 3.1、UFS 3.1、NVMe SSD
2022年第3四半期

Snapdragon Xシリーズ

Snapdragon Xシリーズは、主にWindows PCおよび関連フォームファクター向けに設計されたQualcommのシステムオンチップ(SoC)ファミリーです。ArmベースのCPU設計を採用し、GPUとデバイス内AIアクセラレーションを単一プラットフォームに統合しています。このシリーズは、2023年10月にSnapdragon X Eliteとともに導入され、2024年4月にはSnapdragon X Plus、2025年1月にはSnapdragon Xを含む追加層が展開され、プレミアムPCからより主流のPC設計までをカバーするラインナップとなっています。[286] [287] [288]

Snapdragon X1シリーズ

Snapdragon X1シリーズは、Snapdragon X Elite(モデルプレフィックスX1E)、Snapdragon X Plus(X1P)、Snapdragon X(X1)を含む、ラップトップに特化したSnapdragon X SoCの第1世代で構成されており、QualcommのOryon CPUブランド、Adreno統合グラフィックス、および複数のX1構成にわたるデバイス内AIワークロード向けにQualcommが最大45 TOPSで指定したHexagon NPUなどの共通プラットフォーム要素を共有しています

製品  型番  ファブ ダイ
サイズ
CPU (コア数/周波数) GPU DSP / NPU ISP メモリ
技術
モデム(外付け/オプション) 接続性(外部) 発表日 サンプルの
入手可能性
スナップドラゴン X [289] X1-26-100 4nm
(TSMC  N4)
Oryon 8コア(3.0GHz) アドレノ
X1-45
1107 MHz
(1.7 TFLOPS)
六角形(45 TOPS) Spectra(36 MPシングルカメラ) LPDDR5X-8448 オクタチャネル 16 ビット (128 ビット) @ 4224 MHz (135 GB/s) X65 5G/LTE (5G: ダウンロード最大 10 Gbit/s、アップロード最大 3.5 Gbit/s、LTE Cat 22: ダウンロード最大 2.5 Gbit/s、アップロード最大 316 Mbit/s) FastConnect 7800、
Bluetooth  5.4、802.11ac
/ax/be
(Wi-Fi 7)2x2
(MU-MIMO)@ 3.6 Gbit/s、
GPSGLONASSBeiDouGalileoQZSSSBAS
USB 4.0、
UFS 4.0、NVMe SSD
2025年1月6日[290] 2025年第1四半期
Snapdragon  X  Plus
[291] [292]
X1P-42-100 Oryon 8コア(3.2GHz、シングルコアブースト最大3.4GHz) 2024年4月24日[293] 2024年第2四半期
X1P-46-100 Oryon 8コア(3.4GHz、シングルコアブースト最大4.0GHz) アドレノ
X1-45
1367 MHz
(2.1 TFLOPS)
X1P-64-100 172.7
mm²
Oryon 10コア (3.4 GHz アドレノ
X1-85
1250 MHz
(3.8 TFLOPS)
Spectra(64 MPシングルカメラ/36 MPデュアルカメラ)
X1P-66-100 Oryon 10コア(3.4GHz、シングルコアブースト最大4.0GHz)
Snapdragon  X  Elite
[294] [292]
X1E-78-100 Oryon 12コア (3.4GHz) 2023年10月24日[295] 2024年第2四半期
X1E-80-100 Oryon 12コア(3.4GHz、シングルコアおよびデュアルコアブースト最大4.0GHz)
X1E-84-100 Oryon 12コア(3.8GHz、シングルコアおよびデュアルコアブースト最大4.2GHz) Adreno
X1-85
1500MHz
(4.6TFLOPS)
X1E-00-1DE Oryon 12コア(3.8GHz、シングルコアおよびデュアルコアブースト最大4.3GHz)

Snapdragon X2シリーズ

Snapdragon X2シリーズは、Windows PC向けのX1シリーズの後継世代であり、クアルコムによって2025年後半に上位のSnapdragon X2 EliteおよびX2 Elite Extremeバリアントとともに導入され、2026年初頭にはSnapdragon X2 Plus層が続く予定です。[296]クアルコムの公開資料によると、X2世代では、プラットフォームのデバイス内AI機能が80 TOPSのHexagon NPUに向上し、CPU構成がフラッグシップ層で最大18個のOryonブランドのコアまで拡張されると説明されており、製品発表と報道によると、最初のデバイスは2026年に利用可能になるとのことです。

製品  型番  ファブ ダイ
サイズ
CPU (コア数/周波数) GPU DSP / NPU ISP メモリ
技術
モデム(外付け/オプション) 接続性(外部) 発表日 サンプルの
入手可能性
スナップドラゴン X2 プラス[297] X2P-42-100 3nm
(TSMC)
Oryon 6コア(4.04GHz) アドレノ
X2-45
910MHz
六角形(80 TOPS) Spectra(36 MPシングル/38 MPデュアルカメラ) LPDDR5X-9523 クアッドチャネル 32 ビット (128 ビット) @ 4761.5 MHz (152 GB/s) X65 5G/LTE (5G: ダウンロード最大 10 Gbit/s、アップロード最大 3.5 Gbit/s、LTE Cat 22: ダウンロード最大 2.5 Gbit/s、アップロード最大 316 Mbit/s) FastConnect 7800、
Bluetooth  5.4、802.11ac
/ax/be
(Wi-Fi 7)2x2
(MU-MIMO)@ 3.6 Gbit/s、
GPSGLONASSBeiDouGalileoQZSSSBAS
USB 4.0、
UFS 4.0、NVMe SSD
2026年1月5日[296] 2026年第1四半期
X2P-64-100 Oryon 10コア (4.04GHz) Adreno
X2-45
1700MHz
スナップドラゴン X2 エリート
[298]
X2-80-100 Oryon 12コア(4.0GHz、シングルコアブースト最大4.7GHz、デュアルコアブースト最大4.4GHz) アドレノ
X2-85
1700MHz
2025年9月24日[299] 2025年第4四半期
X2-88-100 Oryon 18コア(4.0GHz、シングルコアおよびデュアルコアブースト最大4.7GHz) Adreno
X2-90
1700 MHz
(6.9 TFLOPS)
スナップドラゴン X2エリート エクストリーム
[298]
X2-96-100 Oryon 18コア(4.4GHz、シングルコアおよびデュアルコアブースト最大5.0GHz) Adreno
X2-90
1850 MHz
(7.5 TFLOPS)
LPDDR5X-9523 ヘキサチャネル 32 ビット (192 ビット) @ 4761.5 MHz (228 GB/s)

サポートされているハードウェアコーデック

参照:Qualcomm Hexagon

ウェアラブルプラットフォーム

型番 製品名 ファブ CPU コプロセッサ GPU DSP メモリ技術 モデム 接続性 発表日 サンプル提供開始
1100 [300]を着用 28nm 1コア、最大1.2GHz Cortex-A7 ( ARMv7 ) 該当なし 固定機能GPU LPDDR2 統合型 2G/3G/LTE (Cat 1、最大 10/5 Mbit/s) Bluetooth 4.1、802.11a/b/g/n/ac、GPS、GLONASS、Galileo、BeiDou 2016年5月30日[301] 2016年第2四半期[302]
ウェア1200 [303] 1コア、最大1.3GHz Cortex-A7 ( ARMv7 ) 統合型 2G/LTE (Cat M1、最大 300/350 kbit/s) Bluetooth 4.2、802.11a/b/g/n/ac、GPS、GLONASS、Galileo、BeiDou 2017年6月27日[304] 2017年第2四半期[305]
MSM8909w [306] Wear 2100 [307] 4コア、最大1.2GHz Cortex-A7 ( ARMv7 ) 副腎304 ヘキサゴン LPDDR3 400 MHz X5 2G/3G/LTE (カテゴリー4、最大150/50 Mbps) Bluetooth 4.1; [a] 802.11b/g/n; NFC; GPS、GLONASS、Galileo、BeiDou 2016年2月10日[308] 2016年第1四半期[309]
ウェア2500 [310] 2018年6月26日[311] 2018年第2四半期
Wear 3100 [312] QCC1110 (1コア 50MHz Cortex-M0 ) 2018年9月10日[313] 2018年第3四半期[314]
SDM429w Wear 4100 12nm 4コア、最大2.0GHz Cortex-A53 ( ARMv8-A ) 該当なし アドレノ504 320MHz ヘキサゴンQDSP6 V56 LPDDR3シングルチャネル
32 ビット 750 MHz
(6.0 GiB/s)
Bluetooth 5.0、802.11a/b/g/n、NFC、GPS、GLONASS、Galileo、BeiDou 2020年6月30日[315] 2020年第2四半期[316]
4100+を着用[317] 12nm + 28nm QCC1110 (1コア 50MHz Cortex-M0 )
SW5100 W5 第1世代 4nm 4コア、最大1.7GHz Cortex-A53 ( ARMv8-A ) 該当なし 副腎A702 1GHz ヘキサゴンDSP V66K LPDDR4シングルチャネル
16 ビット 2133 MHz
(8.5 GiB/s)
統合型 2G/3G/LTE (Cat 4、最大 150/50 Mbit/s) Bluetooth 5.3、802.11a/b/g/n、NFC、GPS、GLONASS、Galileo、BeiDou 2022年7月19日[318] 2022年第3四半期[319]
W5+ 第1世代[320] 4nm + 22nm QCC5100(1コア 250MHz Cortex-M55 + Ethos-U55)
W5/W5+ 第2世代[321] [322] W5 第2世代 4nm 4コア、最大1.7GHz Cortex-A53 ( ARMv8-A ) 該当なし 副腎A702 1GHz ヘキサゴンDSP V66K LPDDR4シングルチャネル
16 ビット 2133 MHz
(8.5 GiB/s)
統合型2G/3G/LTE(リリース17、カテゴリー1bix)[323] Bluetooth 5.3、802.11a/b/g/n、NFC、GPS、GLONASS、Galileo、BeiDou、NB-NTN 2025年8月20日[324] -
W5+ Gen 2 4nm + 22nm QCC5100(1コア 250MHz Cortex-M55 + Ethos-U55)
  1. Wear 3100用Bluetooth 4.2

自動車プラットフォーム

自動車業界向けのSnapdragon 602A [325] [326]は、 2014年1月6日に発表されました。Snapdragon
820A [327]は、2016年1月6日に発表されました

Snapdragon Automotive Cockpit プラットフォーム
  • SA4150P
  • SA4155P
  • SA6145P
  • SA6150P
  • SA6155
  • SA6155P •
  • SA7255P
  • SA8145P
  • SA8150P
  • SA8155
  • SA8155P •
  • SA8195P •
  • SA8255P •
  • SA8295P •
Snapdragon Ride & Ride Flex プラットフォーム
  • SA8540P
  • SA8620P
  • SA8650P
  • SA8770P
  • SA8775P
  • SA9000P • AIアクセラレータ
Snapdragon コックピット エリート
  • Snapdragon デジタルシャーシ
Snapdragon ライド エリート
  • Qualcomm Oryon CPU
製品 
(型番 
ファブ CPU (コア数 / 周波数) GPU DSP メモリ
技術
モデム 接続性 サンプルの
入手可能性
Snapdragon
602A [328]
(APQ8064-AU)
28nm
(TSMC 28LP)
Krait  300
4コア
1.51 GHz
( ARMv7 )
Adreno 320
400 MHz
(76.8 GFLOPs)
(2048x1536 + 1080p
外部ディスプレイ)
ヘキサゴン
QDSP6 V4
500 MHz
LPDDR3
デュアルチャネル 32 ビット
533 MHz (8.5 GB/s)
外部:ゴビ MDM9615
  • LTE:  FDD/TDD  Cat3
  • CDMA: EV-DOrB/rA 1x
  • UMTS: TD-SCDMA、
    DC-HSPA+/HSPA
  • GSM: EDGE/GPRS
Bluetooth 4.1 + BLE
Qualcomm VIVE
QCA6574
802.11ac (Wi-Fi 5)
2x2 (MU-MIMO)
2014年第1四半期
Snapdragon
820AM [329]
(APQ8096AU/
MSM8996AU)
14 nm
(サムスン 14LPP)
Kryo 2 + 2 コア
(2.15 GHz Gold +
1.59 GHz Silver)
( ARMv8 )
アドレノ 530
624 MHz
(319.4 GFLOP)
ヘキサゴン680
1.0 GHz
LPDDR4X
デュアルチャネル 32 ビット (64 ビット)
1866 MHz (29.9 GB/s)
内部: APQ: なし
MSM: X12 LTE
  • ダウンロード: Cat 12、600
    Mbit/s
  • アップロード: Cat 13、150
    Mbit/s
Bluetooth 4.1
802.11ac (Wi-Fi 5)
IZat Gen8C
2016年第1四半期
SA6155P [330] [331] 11nm
サムスン11LPP)
Kryo 460
2 + 6 コア
(2.0 GHz ゴールド +
1.6 GHz シルバー)
アドレノ608/612
430 MHz
(110 GFLOP)
ヘキサゴン685
V6 DSP、
スペクトラ 230 ISP
LPDDR4X
デュアルチャネル 16 ビット (32 ビット)
2133 MHz (17.0 GB/s)
内部:
いいえ
Bluetooth 5.0
802.11ac (Wi-Fi 5)
GPS、Glonass、Beidou、
Galileo、QZSS、SBAS
2019年第1四半期
Snapdragon
855A [332] [333]
(SA8155P)
7nm
TSMC N7)
Kryo 485
1 + 3 + 4 コア
(2.96 GHz プライム
+ 2.42 GHz ゴールド
+ 1.79 GHz シルバー)
アドレノ 640
675 MHz
(1036.8 GFLOP)
ヘキサゴン690
(10 TOPS)
LPDDR4X
クアッドチャネル 16ビット (64ビット)
2133 MHz (34.1 GB/s) [334]
X24 LTEモデム
  • FDD・TDD Cat.20
  • 2Gbps/316Mbps
    7.3CA / VoLTE
  • 3G GSM、CDMA
    2000、TD-SCDMA、
  • 2G GSM/CDMA
Bluetooth 5.0
802.11ax (Wi-Fi 6)
GPS、Glonass、Beidou、
Galileo、QZSS、SBAS
2021年第1四半期
SA8195P [332] [333] Kryo 495
4 + 4コア
( Cortex-A76 +
Cortex-A55 )
アドレノ 680
600 MHz
(1843.2 GFLOP)
ヘキサゴン 内部:
なし
Bluetooth 5.0
802.11ax (Wi-Fi 6)
GPS、Glonass、Beidou、
Galileo、QZSS、SBAS
SA8255P 5 nm
(サムスン 5LPE)
Kryo 4 + 4 コア
(2.35 GHz プライム
+ 2.35 GHz ゴールド)
Adreno  663 ヘキサゴン LPDDR5
ヘキサチャネル 16ビット (96ビット)
3200MHz (76.8GB/秒)
Bluetooth 5.2
802.11ax (Wi-Fi 6)
GPS、Glonass、Beidou、
Galileo、QZSS、SBAS
SA8295P Kryo 695
4 + 4コア
(2.56GHz Cortex-X1 +
2.05GHz Cortex-A78 )
Adreno  695 ヘキサゴン
(30 TOPS)
LPDDR4X
オクタチャネル 16ビット (128ビット)
2133 MHz (68.2 GB/秒)
Bluetooth 5.2
802.11ax (Wi-Fi 6)
2x2 (MU-MIMO)
@ 1.7 Gbit/s
GPS、Glonass、Beidou、
Galileo、QZSS、SBAS
2023

組み込みプラットフォーム

Snapdragon 410E EmbeddedとSnapdragon 600E Embeddedは2016年9月28日に発表されました。[335] [336]
Snapdragon 800 for Embedded、
Snapdragon 810 for Embedded、
Snapdragon 820E Embeddedは2018年2月21日に発表されました。[337]

製品 
(型番 
ファブ CPU
(コア数/周波数)
GPU DSP ISP メモリ
技術
モデム 接続性 サンプルの
入手可能性
Snapdragon
410E [338]
(APQ8016E)
28nm
(TSMC
28LP)
4コア、最大1.2GHz
Cortex-A53
( ARMv8 )
副腎306 ヘキサゴン
QDSP6 V5
691 MHz
最大13MPカメラ LPDDR2 / 3
シングルチャネル
32ビット 533MHz
(4.2GB/秒)
なし Bluetooth 4.0、802.11n
、GPS
Snapdragon
600E [339]
(APQ8064E)
4コア、最大1.5GHzの
Krait  300
ARMv7
アドレノ320
400MHz
ヘキサゴンQDSP6 V4 500 MHz 最大
21MP
カメラ
DDR3/ DDR3L
デュアルチャネル
533 MHz
Bluetooth 4.0、802.11a
/b/g/n/ac
(2.4/5GHz)、
IZat Gen8A
スナップドラゴン
800E [340]
(APQ8074)
28nm
(TSMC
28HPM)
4コア、最大2.3GHzの
Krait  400
ARMv7
アドレノ330 ヘキサゴン
QDSP6 V5
最大
55MP
カメラ
LPDDR3
デュアルチャネル
32 ビット
800 MHz
(12.8 GB/s)
Bluetooth 4.1、802.11n / ac (
2.4 /5 GHz)、IZat Gen8B、NFC、ギガビット イーサネット、HDMI、DisplayPort、SATA、SDIO、UART、I2C、GPIO、JTAG、USB 3.0/2.0








スナップドラゴン
810E [341]
(APQ8094)
20 nm
(TSMC
20SoC)
4 + 4 コア
2.0 GHz
Cortex-A57
+ 1.55 GHz
Cortex-A53
( ARMv8 )
副腎430
650 MHz
ヘキサゴン
V56
800 MHz
最大
55MP
カメラ
LPDDR4
デュアルチャネル
32 ビット
1600 MHz
(25.6 GB/s)
Bluetooth 4.1;
802.11ac;
IZat Gen8C
スナップドラゴン
820E [342]
(APQ8096)
14 nm
FinFET
(Samsung
14LPP)
2 + 2 コア
(2.15 GHz + 1.6 GHz)
Kryo
( ARMv8 )
アドレノ 530 ヘキサゴン
680
825MHz
最大
28MP
カメラ
LPDDR4
クアッドチャネル
16 ビット (64 ビット)
1866 MHz
(29.8 GB/s)
Bluetooth 4.1;
802.11ac /ad;
IZat Gen8C

ビジョン・インテリジェンス・プラットフォーム

クアルコム・ビジョン・インテリジェンス・プラットフォーム[343]は、2018年4月11日に発表されました。[344] [345]クアルコム・ビジョン・インテリジェンス・プラットフォームは、強力なビジュアルコンピューティングと機械学習のためのエッジコンピューティングを幅広いIoTデバイスに提供することを目的として構築されています

型番  ファブ CPU  ( ARMv8 ) GPU DSP ISP メモリ
技術
モデム 接続性 急速
充電
サンプルの
入手可能性
QCS603 [346] 10nm (Samsung 10LPP) 2 + 2コア (1.6GHz Kryo  360 Gold + 1.7GHz Kryo  360 Silver) Adreno 615(Quad HD + 4K Ultra HD 外部ディスプレイ) ヘキサゴン685 Spectra  270(最大24 MPカメラ/16 MPデュアル) LPDDR4X 16ビット 1866MHz なし Bluetooth 5.0、NFC、802.11ac 1x1(MU-MIMO)、最大433MbpsのWi-Fi、GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS、USB 3.1 4歳以上
QCS605 [347] 8コア、最大2.5GHz Kryo  300 Spectra 270(最大32 MPカメラ/16 MPデュアル) Bluetooth 5.0、NFC、802.11ac 2x2(MU-MIMO)、最大867 Mbit/sのWi-Fi、GPS、GLONASS、Beidou、Galileo、QZSS、SBAS、USB 3.1

ホームハブとスマートオーディオプラットフォーム

クアルコムスマートオーディオプラットフォーム(APQ8009およびAPQ8017)[348]は2017年6月14日に発表されました。[349]
クアルコム212ホームハブ(APQ8009)[350]とクアルコム624ホームハブ(APQ8053)[351]は2018年1月9日に発表されました。[352]

QCS400シリーズは2019年3月19日に発表されました。[353]

型番  ファブ CPU (コア数/周波数) GPU DSP ISP オーディオ メモリ
技術
モデム 接続性 サンプルの
入手可能性
APQ8009 [354] [348]
(SDA212) [355]
28nm(TSMC 28LP) 4コア、最大1.3GHz
Cortex-A7ARMv7
アドレノ304(HD) ヘキサゴン536 最大16MPカメラ LPDDR2 / 3シングルチャネル 533 MHz なし Bluetooth 4.2 + BLE、802.11ac (2.4/5 GHz) Wi-Fi
APQ8017 [348] 4コア、最大1.4GHz
Cortex-A53 ( ARMv8 )
アドレノ308(フルHD) LPDDR3シングルチャネル 667 MHz
APQ8053 [356]
(SDA624) [357]
14nm(Samsung 14LPP) 8コア、最大1.8GHz
Cortex-A53ARMv8
アドレノ506 (フルHD+) ヘキサゴン546 最大24MPカメラ、13MPデュアル LPDDR3
QCS403 [358] デュアルコアCPU なし ヘキサゴンV66 ×2 12×オーディオチャンネルをサポート Bluetooth 5.1、802.11ax対応、802.11ac、4x4(MIMO)、Zigbee/15.4 2019年第1四半期
QCS404 [359] クアッドコアCPU
QCS405 [360] アドレノ306 (フルHD+)
QCS407 [361] 32チャンネルのオーディオチャンネルをサポート

複合現実(MR)プラットフォーム

Snapdragon XRシリーズ

Meta Quest 2HTC Vive Focus 3Pico 4で使用されます
  • Snapdragon XR2+ Gen 1は2022年10月11日に発表され[365] 、 Meta Quest Proに搭載されている
  • Snapdragon XR2 Gen 2は2023年9月に発表されました。[366] Qualcommは、前モデルのXR2 5Gと比較してパフォーマンスが向上したと主張しています。
このSoCは、最大10個のセンサーとカメラを同時に処理でき、片目あたり3K x 3Kの解像度と12msのフルカラービデオパススルーを実現します。[367]
Wi-Fi 7ネットワークに対応しています。Meta Quest 3およびPico 4 Ultraに統合されています
製品  ファブ ダイ
サイズ
CPU  ( ARMv8 ) GPU DSP ISP メモリ
技術
追跡 接続性 サンプルの
入手可能性
XR1 [369] 10nm
サムスン
10LPP)
Kryo 385ゴールドx 4 +
Kryo 385 シルバー x 4
アドレノ615 ヘキサゴン685 スペクトラ LPDDR4X
クアッドチャネル 16ビット(64ビット)
3DoFおよび6DoFの
ヘッドとコントローラーのトラッキング
Wi-Fi 5
Bluetooth 5
2019年第1四半期
XR2 [370] 7nm
( TSMC
N7+)
Kryo 585 Prime (2.84 GHz) x 1 + Kryo
585 Gold (2.42 GHz) x 3 +
Kryo 585 Silver (1.80 GHz) x 4
Adreno 650
(最大 2 台の 3K ディスプレイ
、90 Hz)
ヘキサゴン698 スペクトラ(最大7台のカメラ
からの入力)
フル6DoFの頭部とコントローラーのトラッキング、
および手と指のトラッキング
Wi-Fi 6、
Bluetooth
5、5G
2020年第1四半期
XR2+ Gen 1 [371] LPDDR5
クアッドチャネル 16ビット (64ビット)
Wi-Fi 6E、
Bluetooth
5.2、5G
2022年第4四半期
XR2 第2世代[372] 4nm
( Samsung
4LPX) [373]
115.8 mm² Kryo 4基( Cortex-A78C 2.36 GHz) +
Kryo 2基 (Cortex-A78C 2.05 GHz)
Adreno 740
(最大 2 台の 3K ディスプレイ
、90 Hz)
ヘキサゴン スペクトラ(最大10台のカメラ
からの入力)
LPDDR5X
クアッドチャネル 16ビット(64ビット)
Wi-Fi 7、
Bluetooth
5.3、5G
2023年第4四半期
XR2+ 第2世代[374] Kryo ( Cortex-A78C ) 4基+
Kryo (Cortex-A78C) 2基
Adreno 740
(最大 2x 4.3K ディスプレイ
、90 Hz)
ヘキサゴン スペクトル(最大12台のカメラ
からの入力)
2024年第1四半期

Snapdragon ARシリーズ

Qualcomm Snapdragon AR2 Gen 1プラットフォームは、2022年11月17日に発表されました。[375]これはスマートグラスでの使用を目的としています。 [ 376]
Qualcommは2023年9月27日、薄型軽量ARグラス向けのSnapdragon AR1 Gen 1プラットフォームを発表しました。 [366]これは、パーソナルアシスタント、オーディオ品質の向上、視覚検索、デバイス内AIアクセラレーションを使用したリアルタイム翻訳を可能にするように設計されています。このプラットフォームは、ヘッドアップ情報とコンテンツ消費のために、最大1280 x 1280解像度の両眼ディスプレイをサポートしています。新しい14ビットISPは、12MPの写真と6MPのビデオ録画とライブストリーミングを撮影できます。ヘッドトラッキングは3DoF(3自由度)に制限されています

ゲーミングプラットフォーム

Snapdragon Gシリーズ

2021年12月、クアルコムはSnapdragon G3x Gen 1ゲーミングプラットフォームを発表しました。[377] [378] Razer Edgeはこのプラットフォームを採用した最初のデバイスです。[379]

G3x Gen 1はSnapdragon 888+をベースにしており、マザーボードのコードネーム(Lahaina)もSnapdragon 888+と同じで、CPUクラスターもクロック速度も高く、GPUもよりクロック速度が高い。接続オプションもSnapdragon 888+と共通しているようだ。[380]

2023年8月、クアルコムは携帯型ゲーム機向けに設計されたSnapdragon Gシリーズプラットフォームを発表しました。[381]

2025年3月19日、クアルコムはSnapdragon G3 Gen 3、G2 Gen 2、G1 Gen 2プラットフォームを発表しました。[382]

製品  ファブ CPU (コア数/周波数) GPU モデム 接続性 ディスプレイ サンプルの
入手可能性
G1 Gen 1 [383] 不明 Kryo(8コア) Adreno A11 該当なし Bluetooth 5.0、802.11a
/b/g/n/ac(Wi-Fi 5)
1x1

60 fps のHD
2023年第4四半期
G1 Gen 2 [384] 4nm
(Samsung 4LPX)
2 + 6 コア
(2x 2.4 GHz Kryo GoldCortex-A78
+ 6x 1.96 GHz Kryo SilverCortex-A55 )
Adreno A12 1010 MHz
(FP32で258.6 GFLOPS)
X61 5G
(5G NR Sub-6 & mmWave:
ダウンロード最大 2.5 Gbit/s、
アップロード最大 900 Mbit/s)
Bluetooth 5.1、802.11a
/b/g/n/ac(Wi-Fi 5)
1x1
FHD+最大
120 fps
2025年第1四半期
G2 Gen 1 [385] Kryo
4 + 4コア
( Cortex-A78
+ Cortex-A55 )
アドレノ A21 X62 5G/LTE
(5G NR Sub-6およびmmWave:
ダウンロード最大4.4 Gbit/s、
アップロード最大1.6 Gbit/s)
FastConnect 6700、
Bluetooth 5.0、802.11a
/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E)
2x2 (MU-MIMO)
最大 2.9 Gbit/s、
FHD+最大
144 fps
2023年第4四半期
G2 Gen 2 [386] 4nm
(TSMC N4P)
Kryo
( Cortex-X4
+ 4× Cortex-A720
+ 3× Cortex-A520 )
アドレノ A22 X61 5G
(5G NR Sub-6 & mmWave:
ダウンロード最大 2.5 Gbit/s、
アップロード最大 900 Mbit/s)
FastConnect  7800、
Bluetooth 5.3、802.11a
/b/g/n/ac/ax/be(Wi-Fi 7)
最大5.8Gbps
QHD+最大
144 fps
2025年第1四半期
G3x 第1世代[387] 5 nm
(サムスン 5LPE)
1x 3.0 GHz
Kryo 680 Prime ( Cortex-X1 ) +
3x 2.42 GHz
Kryo 680 Gold ( Cortex-A78 ) +
4x 1.80 GHz
Kryo 680 Silver Cortex-A55 )
Adreno  660 900 MHz
(FP32で1382.4 GFLOP)
X60 5G
(5G NR Sub-6 & mmWave:
ダウンロード最大 7.5 Gbit/s、
アップロード最大 3 Gbit/s、
LTE Cat 22:
ダウンロード最大 2.5 Gbit/s、
アップロード最大 0.316 Gbit/s)
FastConnect  6900、
Bluetooth 5.2、802.11a
/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6E)
最大3.6 Gbit/s
FHD+最大
144 fps
2023年第1四半期
G3x 第2世代[388] [389] 4nm
(TSMC N4)
1× 3.36 GHz
Kryo Prime ( Cortex-X3 )
+ 4× 2.8 GHz
Kryo Gold (2× Cortex-A715、2
× Cortex-A710 )
+ 3× 2.02 GHz
Kryo Silver ( Cortex-A510 )
Adreno  A32 1000 MHz
(FP32で3072 GFLOPS)
X70 5G
(5G NR Sub-6 & mmWave:
ダウンロード最大 10 Gbit/s、
アップロード最大 3.5 Gbit/s)
FastConnect  7800、
Bluetooth 5.3、802.11a
/b/g/n/ac/ax/be(Wi-Fi 7)
最大5.8 Gbit/s
2023年第4四半期
G3 第3世代[390] 4nm
(TSMC N4P)
Kryo
(1× 3.3 GHz Cortex-X4
+ 3× 3.15 GHz Cortex-A720
+ 2× 2.96 GHz Cortex-A720
+ 2× 2.27 GHz Cortex-A520
アドレノ A33 X61 5G
(5G NR Sub-6 & mmWave:
ダウンロード最大 2.5 Gbit/s、
アップロード最大 900 Mbit/s)
QHD+最大
144 fps
2025年第1四半期

Bluetooth SoCプラットフォーム

2015年のCSR買収後、クアルコムはCSR、QCA、QCCのブランドでワイヤレスヘッドホンおよびイヤホン向けの超低消費電力Bluetooth SoCを設計しています。クアルコムはAmazonGoogleの両社とリファレンスデザインに協力し、メーカーがAlexaGoogleアシスタントGoogle Fast Pairをサポートするヘッドセットを開発できるよう支援しています[391] [392]クアルコムはCES 2018でQCC5100シリーズを発表しました。[393]

2020年1月28日、QCC304xおよびQCC514x SoCがBluetooth SIGによってBluetooth 5.2認定として公開されました。[394] [395]前日、クアルコムはLEオーディオに関するブログ記事を公開し、QCC5100シリーズに言及しました。[396] 2020年3月25日、BLEオーディオQCC304xおよびQCC514x SoCが正式に発表されました。[397] [398]

Qualcomm QCC300x シリーズ Bluetooth オーディオ SoC

型番 ファブ CPU DSP Bluetooth テクノロジーサポート 消費電力 DAC出力 / デジタルマイク入力 サンプル提供開始
QCC3001 [399] RISCアプリケーションプロセッサ

(最大80MHz)

シングルコアQualcomm Kalimba DSP(最大80MHz) Bluetooth 5.0

デュアルモードBluetooth

完全ワイヤレスステレオ

cVcオーディオ

モノラル / 2マイク
QCC3002 [400] 完全ワイヤレスステレオ

aptX Classic/HD/LL

cVcオーディオ

QCC3003 [401] cVcオーディオ ステレオ / 1マイク
QCC3004 [402] ステレオ/2マイク
QCC3005 [403] aptX Classic/HD/LL

cVcオーディオ

クアルコム QCC30xxシリーズ BluetoothオーディオSoC

型番 ファブ CPU DSP Bluetooth テクノロジーサポート 消費電力 DAC出力 / デジタルマイク入力 デジタルアシスタントの起動 サンプル提供開始
QCC3020 [404] デュアルコア32ビットアプリケーションプロセッサ

(最大80MHz)

シングルコアQualcomm Kalimba DSP

(最大120MHz)

Bluetooth 5.0

Bluetooth Low Energyセンサーハブ、デュアルモードBluetooth

Bluetooth速度:2Mbps

aptX Classic/HD/LL

TrueWirelessステレオプラス

cVcオーディオ

約6mA(2DPストリーミング) モノラル / 2マイク ボタン押下 2017年上半期
QCC3021 [405] ステレオ / 1マイク
QCC3024 [406] cVcオーディオ

Google ファストペア

ステレオ/2マイク
QCC3026 [407] aptX Classic/HD/LL

TrueWirelessステレオプラス

cVcオーディオ

モノラル / 2マイク
QCC3031 [408] aptX Classic/HD/LL

TrueWirelessステレオプラス

cVcオーディオ

ステレオ / 1マイク
QCC3034 [409] aptX Classic/HD/LL

cVcオーディオ

Google ファストペア

モノラル / 2マイク
QCC3040 [410] デュアルコア32ビットアプリケーションプロセッサ

(最大80MHz)

シングルコアQualcomm Kalimba DSP

(最大120MHz)

Bluetooth 5.2 [394] [395] BLEオーディオ、Bluetooth Low Energyセンサーハブ、Bluetooth Low Energy、デュアルモードBluetooth

Bluetooth速度:2Mbps

aptX Classic/HD

TrueWirelessミラーリング

ANC(フィードフォワード/フィードバックとハイブリッド)

cVcオーディオ

Google ファストペア

5mA未満 ステレオ/2マイク ボタン押下 2020年上半期
QCC3046 [411] 5mA未満

クアルコム QCC510x シリーズ BluetoothオーディオSoC

型番 ファブ CPU DSP Bluetooth テクノロジーサポート 消費電力 デジタルアシスタントの起動 サンプル提供開始
QCC5120 [412] デュアルコア32ビットアプリケーションプロセッサ

(最大80MHz)

デュアルコア Qualcomm Kalimba DSP

(最大120MHz)

Bluetooth 5.0

Bluetooth Low Energy、Bluetooth Low Energyセンサーハブ、デュアルモードBluetooth

Bluetooth速度:2Mbps

aptX Classic/HD/LL

拡張プログラム

TrueWirelessステレオプラス

ANC(フィードフォワード/フィードバックとハイブリッド)

cVcオーディオ

Google ファストペア

約6mA(2DPストリーミング)

約7mA HFPナローバンド、デジタルマイクcVc 1つ

ボタン押下

クアルコム音声起動

2018年上半期
QCC5121 [413]
QCC5124 [414]
QCC5125 [415] シングルコアQualcomm Kalimba DSP

(最大120MHz)

aptX Classic/HD/LL

拡張プログラム

TrueWirelessステレオプラス

ANC(フィードフォワード/フィードバック)

cVcオーディオ

Google ファストペア

約10mA(2DPストリーミング)

約10mA HFPナローバンド、1デジタルMIC cVc

ボタン押下
QCC5141 [416] デュアルコア32ビットアプリケーションプロセッサ

(最大80MHz)

デュアルコア Qualcomm Kalimba DSP

(最大120MHz)

Bluetooth 5.2 [394] [395] BLEオーディオ、Bluetooth Low Energyセンサーハブ、Bluetooth Low Energy、デュアルモードBluetooth

速度:2Mbps

aptXアダプティブ

拡張プログラム

完全ワイヤレスミラーリング

ANC(フィードフォワード/フィードバック)

cVcオーディオ

Google ファストペア

A2DPストリーム 約5mA ボタン押下

クアルコム音声起動

2020年上半期
QCC5144 [417]

参照

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  • ウィキメディア・コモンズにおけるSnapdragon(マイクロプロセッサ)関連メディア
  • 公式サイト、商品ページ
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