PowerVRは、 Imagination Technologies （旧VideoLogic）の一部門であり、 2Dおよび3Dレンダリング、ビデオエンコード、デコード、関連する画像処理、DirectX、OpenGL ES、OpenVG、OpenCLアクセラレーション用のハードウェアとソフトウェアを開発しています。PowerVRは、 Neural Network Accelerator（NNA）と呼ばれる AIアクセラレータも開発しています。

PowerVR製品ラインは当初、デスクトップPC向け3Dハードウェアアクセラレータ市場において、 3dfx Interactiveなどの既存製品よりも優れた価格性能比を備えた製品を提供することで競合するために導入されました。しかし、 OpenGLやDirect3Dの導入をはじめとする市場の急速な変化により、急速な統合化が進みました。PowerVRは、ラップトップコンピュータ市場をターゲットとした低消費電力エレクトロニクスを搭載した新バージョンを導入しました。時が経つにつれ、これは携帯機器での使用に適したシステムオンチップアーキテクチャに組み込むことができる一連の設計へと発展しました。

PowerVR アクセラレータは PowerVR によって製造されているのではなく、集積回路設計と特許のIP ブロックがTexas Instruments、Intel、NEC、BlackBerry、Renesas、Samsung、Sony、STMicroelectronics、Freescale、Apple、[ 1 ] NXP Semiconductors (旧 Philips Semiconductors)などの他の企業にライセンス供与されています。

テクノロジー

PowerVRチップセットは、タイルベースの遅延レンダリング（TBDRと略されることが多い）と呼ばれる3Dレンダリング手法を採用しています。これは、タイルベースのレンダリングにPowerVR独自の隠面除去（HSR）と階層的スケジューリング技術（HST）を組み合わせたものです。ポリゴン生成プログラムがPowerVR（ドライバ）に三角形を供給すると、PowerVR（ドライバ）はそれらを三角形ストリップまたはインデックス形式でメモリに格納します。他のアーキテクチャとは異なり、ポリゴンレンダリングは（通常）現在のフレームのすべてのポリゴン情報が照合されるまで実行されません。さらに、ピクセル（またはフラグメント）のテクスチャリングとシェーディングという高負荷な処理は、可能な限り、ピクセルの可視面が決定されるまで延期されます。つまり、レンダリングが延期されるのです。

レンダリングを行うために、ディスプレイはグリッドパターンに沿って長方形のセクションに分割されます。各セクションはタイルと呼ばれます。各タイルには、そのタイルと視覚的に重なり合う三角形のリストが関連付けられています。各タイルは順番にレンダリングされ、最終的な画像が生成されます。

タイルはレイキャスティングに似たプロセスを用いてレンダリングされます。レイはタイルに関連付けられた三角形に投影されているかのように数値的にシミュレートされ、カメラに最も近い三角形からピクセルがレンダリングされます。PowerVRハードウェアは通常、1サイクルで1つのタイル行の各ポリゴンに関連付けられた深度を計算します。

この手法の利点は、従来のZリジェクションに基づく階層型システムとは異なり、ポリゴンが他のジオメトリに隠れている領域でどのように見えるかを計算する必要がないことです。また、ポリゴン生成アプリケーションによる処理順序に関わらず、部分的に透明なポリゴンを正しくレンダリングできます。(この機能は、DreamcastとMBXバリアントを含むシリーズ2にのみ実装されました。APIサポートの不足とコスト上の理由から、通常は搭載されていません。) さらに重要なのは、レンダリングが一度に1つのタイルに制限されるため、タイル全体を高速オンチップメモリ​​に格納でき、次のタイルを処理する前にビデオメモリにフラッシュできることです。通常、各タイルはフレームごとに1回だけアクセスされます。

PowerVRはタイルベースの遅延レンダリングの先駆者です。Microsoftも、中止されたTalismanプロジェクトでこのアイデアを概念化しました。タイルベースの3DグラフィックスのIPを開発したGigapixel社は3dfx社に買収され、その後3dfx社はNvidia社に買収されました。Nvidia社は現在、MaxwellおよびPascalマイクロアーキテクチャにおいて、限られた量のジオメトリに対してタイルレンダリングを採用していることが示されています。[ 2 ]

ARM はFalanxを買収した後、Maliと呼ばれるもう 1 つの主要なタイル ベース アーキテクチャの開発を開始しました。

Intelは統合グラフィックス製品で同様の概念を採用しています。しかし、ゾーンレンダリングと呼ばれるこの手法では、完全な隠面除去（HSR）と遅延テクスチャリングが行われないため、最終画像には表示されないピクセルにフィルレートとテクスチャ帯域幅が浪費されてしまいます。

階層的 Z バッファリングの最近の進歩により、シーンをタイルに分割したり、タイル サイズのポリゴン ピースを受け入れたり拒否したりできるなど、以前は遅延レンダリングでのみ使用されていたアイデアが効果的に組み込まれました。

現在、PowerVRソフトウェアおよびハードウェアスイートには、ビデオエンコード、デコード、および関連する画像処理用のASICが搭載されています。また、仮想化、DirectX、OpenGL ES、OpenVG、OpenCLアクセラレーションも備えています。[ 3 ]最新のPowerVR Wizard GPUは、固定機能のレイトレーシングユニット（RTU）ハードウェア を搭載し、ハイブリッドレンダリングをサポートしています。[ 4 ]

PowerVRグラフィックス

シリーズ1（NEC）

VideoLogic Apocalypse 3Dx (NEC PowerVR PCX2 チップ)
NEC D62011GD (PowerVR PCX2)

PowerVRカードの最初のシリーズは、主に3D専用アクセラレータボードとして設計され、メインの2DビデオカードのメモリをPCI経由でフレームバッファとして使用しました。Videologicが最初に市場に投入したPowerVR PC製品は3チップのMidas3で、一部のOEM Compaq PCでごく限定的に搭載されていました。[ 5 ] [ 6 ]このカードは、初期のDirect3Dゲーム以外との互換性が非常に低く、ほとんどのSGLゲームでさえ動作しませんでした。しかし、内部の24ビットカラー精度レンダリングは当時としては注目に値しました。

シングルチップのPCX1はVideoLogic Apocalypse 3D [ 7 ]として発売され、テクスチャメモリを増やした改良アーキテクチャを採用し、ゲーム互換性を向上させた。その後、さらに改良されたPCX2が発売された。PCX2はクロックが6MHz高く、チップ機能を追加することでドライバの負荷を軽減し[ 8 ]、バイリニアフィルタリングも追加され、Matrox M3D [ 9 ]およびVideologic Apocalypse 3Dxカード向けに発売された。また、PCX2アクセラレータとTseng ET6100 2Dコア、ESS Agogoサウンドを1枚のPCIボードに統合したVideologic Apocalypse 5D Sonicもあった。

PowerVR PCXカードは低価格帯の製品として市場に投入され、当時のゲームでは優れたパフォーマンスを発揮しましたが、3DFX Voodooアクセラレータほどの機能は備えていませんでした（例えば、特定のブレンディングモードが利用できないなど）。しかし、2DカードのメモリにレンダリングするというPowerVRのアプローチは、理論上ははるかに高い3Dレンダリング解像度を可能にし、特にハードウェアを最大限に活用するPowerSGLゲームにおいてはその可能性を示していました。

  • すべてのモデルはDirectX 3.0とPowerSGLをサポートし、一部のゲームではMiniGLドライバーが利用可能
  • 1テクスチャマッピング単位:レンダリング出力単位
  • 2 Midas3は3チップ（シングルチップのPCXシリーズと比較）で、分割メモリアーキテクチャを採用しています。テクスチャ用には1MBの32ビットSDRAM（ピーク帯域幅240MB/s）を、ジオメトリデータ用（おそらくPCI通信用）には1MBの16ビットFPM DRAMを搭載しています。PCXシリーズはテクスチャメモリのみを搭載しています。

シリーズ2（NEC）

第2世代のPowerVR2（「PowerVR Series2」、チップコード名「CLX2」）は、1998年から2001年にかけてドリームキャスト本体に搭載されて市場に投入された。セガ社内で行われたサターンの後継機設計コンペの一環として、PowerVR2はNECにライセンス供与され、3dfx Voodoo2に基づくライバルの設計よりも優先された。開発中は「ハイランダープロジェクト」と呼ばれていた。[ 10 ] PowerVR2はドリームキャストで日立SH-4とペアリングされ、SH-4がT&Lジオメトリエンジン、PowerVR2がレンダリングエンジンとして使用された。[ 11 ] PowerVR2は、ドリームキャストのアップグレードされたアーケードシステムボードであるセガナオミにも搭載された。

しかし、ドリームキャストの成功により、PC版であるNeon 250が1年遅れて1999年後半に市場に登場した。[ 12 ] Neon 250はRIVA TNT2やVoodoo3と競合した。[ 13 ] Neon 250は、ドリームキャストで使用されたPowerVR2部分と比較すると、タイルのサイズが半分になるなど、ハードウェア仕様が劣っていた。

シリーズ3（STマイクロ）

2000年に、第3世代のPowerVR3 STG4000 KYROがリリースされ、製造元は新たなパートナーのSTMicroelectronicsとなった。アーキテクチャはゲーム互換性を向上させるために再設計され、性能向上のためデュアルパイプライン設計に拡張された。2001年後半にリリースされたリフレッシュ版STM PowerVR3 KYRO IIは、より高いクロック速度を達成するためにパイプラインが延長されたと思われ[ 14 ] 、当時のいくつかのベンチマークでは、より高価なATI Radeon DDRやNVIDIA GeForce 2 GTSに匹敵する性能であったが、スペック的には控えめで、ハードウェアによる変換と照明（T&L）が欠如していた。この点は、Nvidiaがレビュー担当者に送った極秘資料で特に強調しようとした点である。[ 15 ]ゲームがこの機能を考慮してジオメトリを多く取り入れるようになるにつれ、KYRO IIは競争力を失った。

KYROシリーズは、当時の低価格GPUとしてはまずまずの機能を備えており、8層マルチテクスチャリング（8パスではない）や環境マップバンプマッピング（EMBM）などのDirect3D 8.1準拠機能がいくつか含まれていた。また、フルシーンアンチエイリアシング（FSAA）とトリリニア/異方性フィルタリングも搭載されていた。[ 16 ] [ 17 ] [ 18 ] KYRO IIは、ベンチマークでGeForce 2 GTSと同等の速度でドット積（Dot3）バンプマッピングも実行できた。[ 19 ]省略された機能は、ハードウェアT&L（Direct3D 7のオプション機能）、キューブ環境マッピング、および従来の8ビットパレットテクスチャサポートである。チップはS3TC /DXTCテクスチャ圧縮をサポートしていたが、（最も一般的に使用される）DXT1形式のみがサポートされていた。[ 20 ]このシリーズでは、独自のPowerSGL APIのサポートも廃止された。

16ビット出力品質は、16ビットフレームバッファをそのまま使用するのではなく、内部の32ビットタイルキャッシュにレンダリングし、16ビットにダウンサンプリングすることで、ほとんどの競合製品と比較して優れていた。[ 21 ]メモリ帯域幅が十分ではなかったため、これは画質をあまり損なうことなくパフォーマンスを向上させるのに役立つ可能性がある。しかし、市場での独自のコンセプトのため、このアーキテクチャはゲームでジオメトリが欠落するなどの欠陥を示すことがあり、そのためドライバには内部Zバッファをオフにするなど、かなりの数の互換性設定が用意されていた。これらの設定はパフォーマンスに悪影響を及ぼす可能性があった。

KYROの2回目のリフレッシュは2002年に計画され、STG4800 KYRO II SEがリリースされました。このカードのサンプルはレビュー担当者に送付されましたが、市場には投入されなかったようです。クロックスピードの向上に加え、このリフレッシュでは「EnT&L」ハードウェアT&Lソフトウェアエミュレーションが搭載されると発表されました。これは最終的に、バージョン2.0以降の以前のKYROカードのドライバにも組み込まれました。次世代PowerVR4をベースにしたSTG5500 KYRO IIIは完成しており、ハードウェアT&Lを搭載する予定でしたが、STMicroがグラフィックス部門を閉鎖したため、開発は棚上げされました。

  • KYRO チップセットを搭載した Hercules 3D Prophet 4000XT 64MB PCI。
    KYRO チップセットを搭載した Hercules 3D Prophet 4000XT 64MB PCI。
  • Hercules 3D Prophet 4000XTとKyroチップセット
    Hercules 3D Prophet 4000XTとKyroチップセット
  • Kyroチップセットのダイショット
    Kyroチップセットのダイショット
  • カイロII。
    カイロII。
  • Kyro IIのダイショット
    Kyro IIのダイショット
  • すべてのモデルはDirectX 6.0をサポートしています

シリーズ4（STマイクロ）

PowerVRは、低消費電力のPowerVR MBXによりモバイルグラフィックス市場で大きな成功を収めました。MBXとその後継のSGXは、インテル、テキサス・インスツルメンツ、サムスン、NEC、NXPセミコンダクターズ、フリースケール、ルネサス、SiRF、マーベル、サンプラスなど、多くの大手モバイル半導体メーカーのモバイルSoCチップセットにライセンス供与されました。[ 23 ]

MBX IPを搭載したこれらのモバイルチップセットは、初代iPhoneおよびiPod Touch（Samsung S5L8900搭載）、Nokia N95およびMotorola RIZR Z8（TI OMAP 2420搭載）、Sony Ericsson P1およびM600（NXP Nexperia PNX4008搭載）など、数々のハイエンド携帯電話およびスマートフォンに採用されました。また、Intel 2700Gコプロセッサを搭載したDell Axim X50VおよびX51VなどのPDAや、MBX Lite搭載のIntel CE 2110を搭載したセットトップボックスにも採用されました。

MBXとMBX Liteの2つのバリエーションがありました。どちらも同じ機能セットを備えており、MBXは速度重視、MBX Liteは低消費電力に最適化されていました。MBXは、オプションでフルまたはライトのFPU、およびフルまたはライトのVGP（ベクターグラフィックスプロセッサ）を搭載することもできました。

シリーズ5（SGX）

PowerVR の Series5 SGX シリーズは、ピクセル、頂点、ジオメトリ シェーダハードウェアを備え、OpenGL ES 2.0 およびDirectX 10.1 (Shader Model 4.1) をサポートしています。

SGX GPUコアは、多くのポータブルデバイスで使用されている人気のシステムオンチップ（SoC）に搭載されています。Appleは、 iPhone 4、iPad、iPod Touch、Apple TV、そしてApple Watch（Apple S1）にA4（Samsung製）を搭載しています。Texas InstrumentsのOMAP 3 および 4 シリーズ SoC は、Amazon の Kindle Fire HD 8.9"、Barnes and Noble の Nook HD(+)、BlackBerry PlayBook、Nokia N9、Nokia N900、Sony Ericsson Vivaz、Motorola Droid/Milestone、Motorola Defy、 Motorola RAZR D1/D3、 Droid Bionic、Archos 70、Palm Pre、Samsung Galaxy SL、Galaxy Nexus、Open Pandoraなどに使用されています。 Samsung はHummingbird SoC を製造しており、 Samsung Galaxy S、Galaxy Tab、Samsung Wave S8500 、 Samsung Wave II S8530 、 Samsung Wave III S860などのデバイスに使用しています。 Hummingbird はMeizu M9スマートフォンにも搭載されています。

インテルは、 Menlow、Moorestown、Medfield、Clover Trail+といったAtomベースのMIDプラットフォームに、SGX製品を多数採用しました。SGXグラフィックスチップセットの採用により、インテルはスマートフォン、タブレット、ネットブックといったパッシブ冷却デバイスに必要な超低消費電力を実現することに成功しました。[ 24 ]しかし、グラフィックスアーキテクチャの大きな違いが、ドライバのサポート不足を招きました。[ 25 ]

シリーズ5XT (SGX)

PowerVRシリーズ5XT SGXチップは、SGXシリーズのマルチコア版で、いくつかアップデートが施されている。ポータブルゲーム機PlayStation VitaにはPowerVR SGX543のMP4+モデルが搭載されている。ソニー向けにカスタマイズされた機能を示す+を除けば、唯一の違いはコア数であり、MP4は4コア（クアッドコア）であるのに対し、MP8は8コア（オクトコア）である。Allwinner A31（クアッドコアモバイルアプリケーションプロセッサ）はデュアルコアのSGX544 MP2を搭載している。A5 SoCを搭載したApple iPad 2とiPhone 4SもデュアルコアのSGX543MP2を搭載している。iPad （第3世代）A5X SoCはクアッドコアのSGX543MP4を搭載している。[ 26 ] iPhone 5 A6 SoCはトライコアのSGX543MP3を搭載している。 iPad （第4世代）のA6X SoCはクアッドコアのSGX554MP4を搭載しています。Samsung Galaxy S4のExynosモデルは、533MHzのトライコアSGX544MP3を搭載しています。

これらのGPUはシングルコア構成でもマルチコア構成でも使用できます。[ 27 ]

シリーズ5XE（SGX）

2014年に発表されたPowerVR GX5300 GPU [ 28 ]はSGXアーキテクチャをベースにした世界最小のAndroid対応グラフィックコアで、エントリーレベルのスマートフォン、ウェアラブル、IoT、その他小型組み込みアプリケーション（プリンターなどのエンタープライズデバイスを含む）向けの低消費電力製品を提供します。

シリーズ6（ローグ）

PowerVR Series6 GPU [ 29 ]は、コードネームRogueと呼ばれる SGX アーキテクチャの進化版に基づいています。ST -Ericsson (現在は倒産) は、Novaアプリケーション プロセッサに Imagination の次世代 PowerVR Series6 アーキテクチャが採用されることを発表しました。[ 30 ] MediaTek は、タブレット向けにクアッドコア MT8135システム オン チップ(SoC) (ARM Cortex-A15コア 2 個と ARM Cortex-A7コア 2 個) を発表しました。[ 31 ] Renesas は、R-Car H2 SoC に G6400 が搭載されていると発表した。[ 32 ] Onda V989 タブレットで利用可能なAllwinner Technology A80 SoC (Cortex-A15 コア 4 個と Cortex-A7 コア 4 個) は、PowerVR G6230 GPU を搭載しています。[ 33 ] Apple A7 SoCにはグラフィックスプロセッシングユニット（GPU）が統合されており、AnandTechは4つのクラスター構成のPowerVR G6430であると考えています。[ 34 ]

インテルはまた、超低消費電力のメリフィールドとムーアフィールドのスマートフォンAtomプラットフォームでのみPowerVRグラフィックスの使用を継続しました。[ 35 ]

PowerVR シリーズ 6 GPU にはクラスターあたり 2 つの TMU があります。[ 36 ]

シリーズ6XE（ローグ）

PowerVR Series6XE GPU [ 37 ]はSeries6をベースにしており、Series5XTシリーズとほぼ同等のフィルレートを提供することを目的としたエントリーレベルのチップとして設計されています。ただし、Vulkan、OpenGL ES 3.1、OpenCL 1.2、DirectX 9.3 (9.3 L3) などのAPIサポートが刷新されています。[ 38 ] RockchipとRealtekは、自社のSoCにSeries6XE GPUを採用しています。

PowerVRシリーズ6XE GPUは2014年1月6日に発表されました。[ 38 ]

シリーズ6XT（ローグ）

PowerVR Series6XT GPU [ 39 ]は、ダイ面積とパフォーマンスの最適化を通じて消費電力をさらに削減し、Series6 GPUと比較して最大50%の向上を実現します。これらのチップは、PVR3Cトリプル圧縮システムレベルの最適化とUltra HDディープカラーを備えています。[ 40 ] A8 SoCを搭載したApple iPhone 6、iPhone 6 Plus、iPod Touch（第6世代）は、クアッドコアのGX6450を搭載しています。[ 41 ] [ 42 ] Apple iPad Air 2モデル（2014年発売）のA8X SoCでは、未発表の8クラスターバリアントが使用されていました。 MediaTek MT8173とRenesas R-Car H3 SoCはSeries6XT GPUを使用しています。

PowerVRシリーズ6XT GPUは2014年1月6日に発表されました。[ 43 ]

シリーズ7XE（ローグ）

PowerVR シリーズ 7XE GPU は、2014 年 11 月 10 日に発表されました。発表当時、7XE シリーズには、Android 拡張パックに準拠した最小のGPU が搭載されていました。

シリーズ7XT（ローグ）

PowerVR Series7XT GPU [ 44 ]は、2クラスタから16クラスタまでの構成で提供され、100GFLOPSから1.5TFLOPSまで劇的にスケーラブルな性能を提供します。GT7600は、Apple iPhone 6sおよびiPhone 6s Plus（2015年発売）、Apple iPhone SE（2016年発売）、Apple iPad（2017年発売）にそれぞれ搭載されています。未発表の12クラスタ構成のモデルが、Apple iPad Pro（2015年発売）のA9X SoCに搭載されていました。

PowerVR シリーズ 7XT GPU は 2014 年 11 月 10 日に発表されました。

シリーズ7XT Plus（ローグ）

PowerVR Series7XT Plus GPUはSeries7XTファミリーの進化版であり、モバイルデバイスや組み込みデバイスにおけるコンピュータービジョンの高速化に特化した機能を搭載しています。例えば、OpenVXカーネルのパフォーマンスを最大4倍向上させる新しいINT16およびINT8データパスなどです。共有仮想メモリのさらなる改良により、OpenCL 2.0のサポートも可能になりました。GT7600 Plusは、Apple iPhone 7およびiPhone 7 Plus（2016年発売）とApple iPad（2018年発売）に搭載されています。

PowerVR シリーズ 7XT Plus GPU は、2016 年 1 月 6 日にラスベガスで開催された International CES で発表されました。

Series7XT Plus は、ビジョン アプリケーションのパフォーマンスを最大 4 倍向上させます。

GPU は、コンシューマー デバイス、ミッドレンジおよびメインストリームのスマートフォン、タブレット、および先進運転支援システム (ADAS)、インフォテインメント、コンピューター ビジョン、計器クラスターの高度な処理などの自動車システムにおけるビジョンおよび計算写真のシステム内効率、電力効率、帯域幅の削減を実現するように設計されています。

新しい GPU には、次世代コンピューティングに重点を置いた新しい機能セットの強化が含まれています。

整数 (INT) パフォーマンスの向上により、前世代と比較して OpenVX/vision アルゴリズムのパフォーマンスが最大 4 倍向上 (INT16 で 2 倍、INT8 で 4 倍) OpenCL 2.0 の共有仮想メモリ (SVM) により帯域幅とレイテンシが向上 OpenCL 2.0 のデバイス エンキューのサポートにより、動的並列処理により実行と制御がより効率的になります

シリーズ8XE（ローグ）

PowerVRシリーズ8XE GPUはOpenGL ES 3.2とVulkan 1.xをサポートし、1、2、4、8ピクセル/クロック構成で利用可能で、[ 45 ]最新のゲームやアプリを可能にし、コストに敏感なデバイスでの高品質UIのコストをさらに削減します。

PowerVRシリーズ8XEは、2016年2月22日にMobile World Congress 2016で発表されました。Rogueマイクロアーキテクチャのイテレーションであり、エントリーレベルのSoC GPU市場をターゲットとしています。新しいGPUは、最小のシリコンフットプリントと消費電力プロファイルで1mm²あたりの性能を向上させ、ハードウェア仮想化とマルチドメインセキュリティも搭載しています。[ 46 ]その後、2017年1月にローエンドとハイエンドの新しいモデルがリリースされました。[ 47 ]

シリーズ8XEP（ローグ）

PowerVR Series8XEPは2017年1月に発表されました。Rogueマイクロアーキテクチャのイテレーションであり、ミッドレンジSoC GPU市場をターゲットとし、1080pをターゲットとしています。Series8XEPは、ダイサイズとユニットあたりの性能に引き続き重点を置いています。

シリーズ8XT（フリアン）

2017年3月8日に発表されたFurianは、5年前にRogueが導入されて以来初の新しいPowerVRアーキテクチャです。[ 52 ]

PowerVRシリーズ8XTは2017年3月8日に発表されました。これは、新しいFurianアーキテクチャをベースにしたシリーズ初のGPUです。Imagination社によると、同一ノードの7XT Plusシリーズと比較して、GFLOPS/mm²が35%、Fill rate/mm 2が80%向上しています。具体的な設計は2017年3月時点では発表されていません。シリーズ8XTは、32ビット幅のパイプラインクラスターを搭載しています。

シリーズ9XE（ローグ）

2017年9月に発表されたSeries9XEファミリーのGPUは、前世代のGPUと比較して最大25%の帯域幅節約を実現します。Series9XEファミリーは、セットトップボックス（STB）、デジタルテレビ（DTV）、ローエンドスマートフォン向けSoCを対象としています。注：表のデータはクラスターごとのものです。[ 54 ]

シリーズ9XM（ローグ）

Series9XMファミリーのGPUは、前世代の8XEP世代と比較して最大50%優れたパフォーマンス密度を実現しています。Series9XMファミリーは、ミッドレンジのスマートフォンSoCをターゲットとしています。

シリーズ9XEP（ローグ）

Series9XEPファミリーのGPUは2018年12月4日に発表されました。[ 60 ] Series9XEPファミリーはPVRIC4画像圧縮をサポートしています。[ 61 ] Series9XEPファミリーはセットトップボックス(STB)、デジタルテレビ(DTV)、ローエンドのスマートフォンSoCを対象としています。

シリーズ9XMP（ローグ）

Series9XMPファミリーのGPUは2018年12月4日に発表されました。[ 60 ] Series9XMPファミリーはPVRIC4画像圧縮をサポートしています。[ 61 ] Series9XMPファミリーはミッドレンジのスマートフォンSoCをターゲットにしています。

シリーズ9XTP（フリアン）

Series9XTPファミリーのGPUは2018年12月4日に発表されました。[ 60 ] Series9XTPファミリーはPVRIC4画像圧縮をサポートしています。[ 61 ] Series9XTPファミリーはハイエンドのスマートフォンSoCをターゲットにしています。Series9XTPは40ワイドのパイプラインクラスターを備えています。

IMG Aシリーズ（アルビオリックス）

AシリーズGPUは、以前のシリーズ9と比較して最大250%優れたパフォーマンス密度を提供します。これらのGPUはPowerVRではなく、IMGと呼ばれています。[ 65 ]

IMG Bシリーズ

B シリーズ GPU は、従来の A シリーズと比べてダイ スペースが最大 25% 削減され、消費電力は 30% 削減されています。

IMG Cシリーズ（Photon）

イマジネーションテクノロジーズは2021年11月4日に新しいCシリーズGPUアーキテクチャを発表しました。[ 84 ]

IMG Dシリーズ

イマジネーションテクノロジーズは、2023年1月11日に新しいDXT GPUアーキテクチャを発表しました。[ 88 ] [ 89 ]イマジネーションテクノロジーズは、2023年11月7日に新しいDXD GPUアーキテクチャを発表しました。[ 90 ]イマジネーションテクノロジーズは、2024年9月11日に新しいDXS GPUアーキテクチャを発表しました。[ 91 ]イマジネーションテクノロジーズは、2025年2月25日に新しいDXTP GPUアーキテクチャを発表しました。[ 92 ]

IMG Eシリーズ

イマジネーションテクノロジーズは2025年5月8日に新しいEXT GPUアーキテクチャを発表した。[ 104 ]

注記

  1. ^ a b c d e f公式Imgtecデータ
  2. ^ USSE (ユニバーサルスケーラブル シェーダ エンジン) レーン/ TMU
  3. ^ a b USSE2（ユニバーサル・スケーラブル・シェーダ・エンジン2）レーン/ TMU
  4. ^ a b c d e f g h i j k l m n o p q r s USC（Unified Shading Cluster）レーン数/クラスターあたりのTMU数
  • すべてのモデルはタイルベースの遅延レンダリング（TBDR）をサポートしています
  • マルチコア（MC）
  • スケーラブル プロセッシング ユニット (SPU)
  • レイ加速クラスター（RAC）ユニット

PowerVRビジョンとAI

シリーズ2NX

ニューラル ネットワーク アクセラレータ (NNA)の Series2NX ファミリは、2017 年 9 月 21 日に発表されました。

Series2NXコアオプション:

シリーズ3NX

ニューラルネットワークアクセラレータ（NNA）のSeries3NXファミリーは2018年12月4日に発表されました。[ 107 ]

Series3NXコアオプション:

Series3NXマルチコアオプション

シリーズ3NX-F

ニューラルネットワークアクセラレータ（NNA）のSeries3NX-Fファミリーは、Series3NXファミリーと同時に発表されました。Series3NX-Fファミリーは、Series3NXにRogueベースのGPGPU（NNPU）とローカルRAMを搭載しています。これにより、プログラマビリティと浮動小数点演算のサポートが可能になります。[ 107 ]

実装

PowerVR GPUの各種は、以下のシステムオンチップ（SoC）の表に記載されています。PowerVRアクセラレータの製品実装については、こちらに記載されています。

参照

  • PowerVRアクセラレータを搭載した製品一覧
  • Adreno – Qualcommが開発したGPU
  • Mali – サードパーティ向けのSIPブロックとして利用可能
  • Vivante – サードパーティ向けの SIP ブロックとして利用可能
  • Tegra – モバイルコンピュータ向けSoCファミリー。グラフィックコアはSIPブロックとしてサードパーティに提供される可能性がある。
  • VideoCore – Broadcom によるモバイル コンピュータ向けの SOC ファミリー。グラフィック コアは SIP ブロックとしてサードパーティに提供される可能性があります。
  • AtomファミリーのSoC – Intelグラフィックコアを搭載、サードパーティへのライセンス供与なし
  • AMD モバイル APU – AMD グラフィック コアを搭載、サードパーティへのライセンス供与なし

参考文献

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