マックプロ

マックプロ
2023年型Mac Pro
開発者りんご
タイプ
発売日
  • 2006年8月7日（タワー） （2006年8月7日）
  • 2013年12月19日（シリンダー） （2013年12月19日）
  • 2019年12月10日（ラティスタワー/ラック） ( 2019-12-10 )
  • 2023年6月13日（Apple Silicon） ( 2023-06-13 )
オペレーティング·システムmacOS
システムオンチップApple M2 Ultra（現行）
CPUインテルXeon (2006–2023)
前任者Power Mac G5、Xserve
関連しているiMac、Mac Mini、Mac Studio、iMac Pro
Webサイトapple.com/mac-pro

Mac Proは、2006年からAppleが製造しているプロフェッショナル向けワークステーションおよびサーバーのシリーズです。Mac Proは、いくつかのパフォーマンスベンチマークにおいて、Appleが提供する最もパワフルなコンピュータです。現在のMacラインナップにおける4つのデスクトップコンピュータの1つであり、Mac Mini、iMac、Mac Studioの上位に位置しています。

2006年8月に発売されたMac Proは、Power MacシリーズのIntelベースの後継機であり、デュアルコアXeon Woodcrestプロセッサ2基とPower Mac G5から引き継いだ長方形のタワー型筐体を備えていた。2007年4月4日にはデュアルクアッドコアXeon Clovertownモデルに、2008年1月8日にはデュアルクアッドコアXeon Harpertownモデルにアップデートされた。[ 1 ] 2010年と2012年の改訂版では、Nehalem-EP / Westmere-EPアーキテクチャのIntel Xeonプロセッサが搭載された。

2013年12月、Appleは新しい円筒形のMac Pro（俗に「ゴミ箱Mac Pro」[ 2 ]と呼ばれる）をリリースした。Appleによれば、第1世代と比べて全体的なパフォーマンスが2倍になり、体積は8分の1以下になったという。[ 3 ]このMac Proは、最大12コアのXeon E5プロセッサ、デュアルAMD FirePro DシリーズGPU、PCIeベースのフラッシュストレージ、HDMIポートを備えていたが、PCIe拡張スロットは備えていなかった。Thunderbolt 2ポートにより、有線接続が刷新され、6台のThunderboltディスプレイをサポートした。当初のレビューは概ね好評だったが、いくつか注意点もあった。円筒形デザインの制約のため、Appleは円筒形のMac Proをより強力なハードウェアでアップグレードすることができなかった。

2019年モデルのMac Proは、初代モデルを彷彿とさせるタワー型フォームファクターに戻りましたが、より大きな空冷穴と新しい開閉機構を備えています。最大28コアのXeon-Wプロセッサ、8つのPCIeスロット、AMD Radeon Pro Vega GPUを搭載し、ほとんどのデータポートがUSB-CとThunderbolt 3に置き換えられています。

2023年モデルのMac Proは2019年モデルのデザインを継承し、Apple M2 Ultraチップを搭載しています。Apple Siliconチップを搭載した最初のモデルです。このモデルの登場により、2020年6月に発表され、同年11月に開始されたMacのIntelプロセッサからAppleプロセッサへの移行が完了しました。

最初のタワーシリーズ（2006～2012年）

初代Mac Pro。Power Mac G5から派生したアルミニウムケースを採用。

Appleは、2003年のPowerPCベースのPower Mac G5の後継機種として、 IntelベースのMacが登場すると、2006年8月7日に開催されたApple Worldwide Developers Conference (WWDC)でMac Proが正式に発表される以前から予想されていたと発表していた。 [ 4 ] 2005年6月、Appleは開発者移行キット（ Power Mac G5の筐体に収められたIntel Pentium 4 PrescottベースのMacのプロトタイプ）をリリースし、開発者向けに一時的に提供した。[5] iMac 、Mac Mini 、 MacBook 、MacBook Proは2006年1月からIntelベースのアーキテクチャに移行しており、Power Mac G5はMacラインナップの中で、Appleが1994年から使用してきたPowerPCプロセッサアーキテクチャをベースとする唯一のマシンとなった。Appleはラインナップの他のマシンから「Power」という名称を廃止し、ハイエンドのラップトップ製品に「Pro」という名称を使い始めた。そのため、このマシンが発表される前から「Mac Pro」という名称が広く使われていた。[ 6 ]

第一世代の Mac Pro は、Power Mac G5のケースから派生したアルミニウム製のケースを特徴としており、第 2 の光学ドライブベイが追加され、前面と背面の両方にI/O ポートが新しく配置されました。

Mac ProはオペレーティングシステムがUnixベースであるため、 Unixワークステーション市場に参入している。[ 7 ]ハイエンド技術市場は伝統的にAppleの得意分野ではなかったが、同社は一般的なデスクトップマシンを超えるストレージとメモリを必要とする高解像度ビデオのノンリニアデジタル編集の分野でリーダーとしての地位を確立してきた。さらに、これらのアプリケーションで使用されるコーデックは一般にプロセッサを集中的に使用し、高度にスレッド化されており、AppleのProResホワイトペーパーでは、プロセッサコアの追加にほぼ比例して拡張されると説明されている。この市場をターゲットとしたAppleの以前のマシンであるPower Mac G5は、最大2つのデュアルコアプロセッサ（「クアッドコア」として販売されている）を搭載しているが、新しい設計のようなストレージ拡張機能はない。[ 6 ]

Mac Proの当初のマーケティング資料では、一般的に2.66GHzのデュアルコアプロセッサを2基搭載したミドルレンジモデルについて言及されていた。以前、Appleは価格説明の際にベースモデルに「〜から」または「〜」という語句を使用していたが、米国のオンラインApple Storeでは、ミドルレンジモデルの価格である「Mac Pro 2499ドル」と記載されていた。このシステムは2299ドルで構成可能で、以前のベースモデルであるデュアルコアG5の1999ドルとほぼ同等の価格ながら、処理能力は大幅に向上していた。改訂後、Mac Proのデフォルト構成には、2.66GHzのクアッドコアXeon 3500プロセッサ1基、または2.26GHzのクアッドコアXeon 5500プロセッサ2基が搭載されている。[ 8 ]前身のPower Mac G5と同様に、2013年以前のMac Proは、グラフィックカードやその他の拡張カード用の標準拡張スロットを備えたAppleの唯一のデスクトップであった。

2012年のWWDCカンファレンス後、AppleはMac Proシリーズの段階的なアップグレードを行った後、批判を浴びました。このシリーズはメモリの増設とプロセッサ速度の向上を実現しましたが、最新のXeon E5シリーズではなく、Intelの旧式のWestmere-EPプロセッサを搭載していました。[ 9 ]また、このシリーズにはSATA III、USB 3、Thunderboltといった当時の最新技術が欠けていました。Thunderboltは当時、他のすべてのMacintoshに搭載されていました。AppleのCEO、ティム・クックはメールで、2013年に同シリーズに大幅なアップデートを行うことを約束しました。[ 10 ]

Appleは、安全規制の改正によりプロ向けMacが規制に適合しなくなったことを受け、2013年3月1日をもって欧州における初代Mac Proの出荷を停止した。最終注文日は2013年2月18日であった。 [ 11 ] 2013年10月22日のメディアイベントで、円筒形のデザインを一新したMac Proが発表された後、初代Mac ProはAppleのオンラインストアから削除された。

システムアーキテクチャ

Appleの開発者向けメモによると、システムアーキテクチャはノースブリッジとサウスブリッジの設計に基づいています。ノースブリッジには、プロセッサごとに1つずつ、合計2つのフロントサイドバス（FSB）接続があります。また、ノースブリッジは、通常グラフィックカードに接続されるx16 PCI Express（PCIe）リンクも1つ駆動します。ノースブリッジは、エンタープライズサウスブリッジインターフェース（ESI）とPCIeリンクを介してサウスブリッジに接続します。サウスブリッジは、SATA、USB、ネットワークなど、システム内のその他のすべての接続を処理します。[ 12 ]

CPU

初代タワー型Mac Proシステムはすべて、1基または2基の中央処理装置（CPU）搭載で提供されていました。2012年の時点では、2、4、6、8、12コアのモデルが販売されていました。例えば、8コア標準構成のMac Pro 2010は 、 2.4GHzの4コアIntel Xeon E5620 CPUを2基搭載していますが、[ 8 ] [ 13 ] 、 2.93GHzの6コアIntel Xeon X5670 CPUを2基搭載する構成も可能でした。 [ 14 ] 2006～2008年モデルはLGA 771ソケットを使用し、2009年初頭モデル以降はLGA 1366ソケットを使用しています。つまり、どちらも取り外して互換性のある64ビットIntel Xeon CPUに交換することができます。[ 15 ] 64ビットEFIファームウェアはMacPro3,1まで導入されませんでした。それ以前のモデルは、64ビットXeonプロセッサを搭載しているにもかかわらず、32ビットとしてしか動作しません。ただし、これはシステムのEFI側にのみ適用されます。Macは他のすべてをBIOS互換モードで起動し、オペレーティングシステムは完全な64ビットサポートを利用できます。新しいLGA 1366ソケットは、独立したシステムバスの代わりにCPUに統合されたIntelのQuickPath Interconnect （QPI）を使用します。つまり、「バス」周波数はCPUチップセットに依存し、CPUのアップグレードはコンピュータの既存のアーキテクチャによってボトルネックになりません。

メモリ

オリジナルのMac Proのメインメモリは667  MHz DDR2 ECC FB-DIMMを使用しています。2008年初頭のモデルでは800 MHz ECC DDR2 FB-DIMM、2009年以降のMac Proでは標準モデルで1066 MHz DDR3 ECC DIMM、2.66 GHz以上のCPUで構成されたシステムでは1333 MHz DDR3 ECC DIMMを使用しています。[ 16 ]オリジナルモデルと2008年モデルでは、これらのモジュールは2枚のライザーカードに1つずつ、ペアで取り付けられています。カードにはそれぞれ4つのDIMMスロットがあり、合計32  GB（1 GB = 1024 3 B）のメモリ（8 × 4  GB）を取り付けることができます。[ 17 ]特に、FB-DIMMアーキテクチャのため、Mac Proにさらに多くのRAMをインストールするとメモリ帯域幅が向上しますが、メモリレイテンシも増加する可能性があります。[ 18 ] FB-DIMMを1枚だけ取り付けた場合、ピーク時の帯域幅は8000  MB/秒（1 MB = 1000 2 B）ですが、2つのバスに1枚ずつ、計2枚のFB-DIMMを取り付けると16000 MB/秒まで増加します。これはAppleのデフォルト構成です。電気的にはFB-DIMMが標準ですが、2009年以前のMac Proモデルでは、Appleはメモリモジュールに通常よりも大きなヒートシンクを指定しています。通常サイズのFB-DIMMヒートシンクを備えたサードパーティ製のRAMを使用したユーザーから問題が報告されています。[ 19 ]（以下の注記を参照）。2009年以降のMac Proコンピューターでは、ヒートシンク付きのメモリモジュールは必要ありません。

ハードドライブ

Mac Proのハードドライブトレイの例

Mac Proには、4つの内蔵「ベイ」に4台の3.5インチSATA-300ハードドライブを搭載できるスペースがありました。ハードドライブは、個別のトレイ（「スレッド」とも呼ばれる）にネジで固定されていました。各マシンには4台のドライブトレイが付属していました。システムにハードドライブを追加する際には、ケーブルを接続する必要はありませんでした。ドライブは対応するドライブスロットに挿入するだけでシステムに接続されました。システム背面のケースロックでディスクトレイを所定の位置に固定できました。Mac Proは、 4つのハードドライブベイにシリアルATAソリッドステートドライブ（SSD ）を搭載することもできました。SSD-ハードドライブスレッドアダプタ（2010年中期モデル以降）を介して、またそれ以前のモデルではサードパーティ製のソリューション（未使用のPCIeスロットに差し込むアダプタ/ブラケットなど）を介してサポートされていました。様々な容量と構成の2.5インチSSDドライブがオプションで用意されていました。Mac Proには、オプションのハードウェアRAIDカードも用意されていました。[ 20 ] SASコントローラを追加することで、カードまたはSAS RAIDコントローラカードを使用して、SASドライブをシステムのSATAポートに直接接続できました。2つの光学ドライブベイが提供され、それぞれに対応するSATAポートとUltra ATA/100（UATA）ポートがありましたが、UATAポートは2009年以降のモデルで削除されました。Mac Proには1つのPATAポートがあり、光学ドライブベイで2つのPATAデバイスをサポートできました。合計6つのSATAポートがあり、4つはシステムのドライブベイに接続され、2つは2008年以前のモデルでは接続されず、2009年以降のモデルで光学ドライブに接続されました。追加のSATAポートは、市販の延長ケーブルを使用して内部光学ドライブに接続したり、eSATAバルクヘッドコネクタを使用してeSATAポートを提供したりすることで使用できました。 [ 21 ]ただし、2つの追加のSATAポートはBoot Campではサポートされておらず、無効になっています。

拡張カード

2008年初頭 2009年初頭、2010年半ば+2012年
スロット4 4× PCIe Gen. 1.1 4× PCIe Gen. 2
スロット3
スロット2 16× PCIe Gen. 216× PCIe Gen. 2
スロット1 （2スロット幅）

2008年モデルには、PCI Express (PCIe) 2.0拡張スロットが2基とPCI Express 1.1スロットが2基搭載され、合計最大300Wの電力を供給できました。最初のスロットは幅が2倍で、メインのビデオカードを搭載するために設計されました。その横には、現代のビデオカードによく使われる大型クーラー用のスペースを確保するために、通常のカードと同じ幅の空きスペースが設けられていました。ほとんどのマシンでは、1つのスロットがクーラーによって塞がれていました。Mac Proでは、カードをケースに固定するのに一般的に使用される小さなネジの代わりに、1本の「バー」がカードを固定していました。この「バー」自体は、工具を使わずに手で緩めることができ、ケースから落ちることもありません。

2006年8月に発表された初代Mac Proと2007年4月に刷新されたMac Proでは、PCIeスロットを個別に設定することで、必要とするデバイスにより多くの帯域幅を提供できるようになり、合計40レーン、つまり合計13GB/秒のスループットを実現した。Mac OS Xでは、Mac ProはSLIやATI CrossFireをサポートしていなかったため[ 22 ]、最新の「ハイエンドゲーミング」ビデオカード製品の使用が制限されていた。しかし、 Windows XPではCrossFireとSLIの両方のインストールで成功したという報告もある。これは、SLIとCrossFireの互換性が主にソフトウェアに依存しているためである。

PCIeスロットの帯域幅割り当ては、2006年8月発売のMac Proおよび2007年リフレッシュ版のみ、Mac OS Xに付属の拡張スロットユーティリティを使用して設定できます。2008年初頭以降のMac Proでは、PCIeスロットは添付の表に示すように有線接続されていました。

外部接続

Power Mac G5（左）とMac Pro（右）の背面を見ると、配置の違いが分かります。Power Macのファンが2基、Mac Proのファンが1基であること、そして新しいI/Oポートの配置にも注目してください。

外部接続用として、Mac Pro には 5 つのUSB 2.0ポート、2 つのFireWire 400 ポートと 2 つのFireWire 800 ポート( Late 2006 から Early 2008 まで)、4 つの FireWire 800 ポート (Early 2009 から Mid 2012 まで) が含まれていました。ネットワークは2 つの内蔵ギガビット Ethernetポートでサポートされていました。802.11 a /b/g/n Wi-Fiサポート ( AirPort Extreme ) には Mid 2006、Early 2008、Early 2009 モデルではオプションのモジュールが必要でしたが、2010 モデル以降では Wi-Fi が標準でした。Bluetoothも Mid 2006 モデルではオプションのモジュールが必要でしたが、Early 2008 以降のモデルでは標準でした。ディスプレイは 1 枚以上のPCIeグラフィック カードでサポートされていました。最近のカードには、2つのMini DisplayPortコネクタと1つのデュアルリンクDVI（Digital Visual Interface ）ポートがあり、カード上のグラフィックメモリのさまざまな構成が利用可能でした。サウンド入出力には、デジタル（ TOSlink光）オーディオとアナログ3.5mmステレオミニジャックが搭載されており、後者は筐体の前面と背面の両方で使用できるようになりました。他のMacコンピュータとは異なり、Mac Proには赤外線受信機が搭載されていませんでした（ Apple Remoteを使用するために必要）。Mac OS X Leopardでは、Mac Pro（および他のMac）でCommand（⌘）- Escapeキーを押すことでFront Rowにアクセスできました。

場合

Power Mac G5（左）とMac Pro 2006（右）の内部構造の比較

2006 年から 2012 年にかけて、Mac Pro のアルミニウム ケースの外観は、光学ドライブ ベイが追加され、前面と背面の両方でI/O ポートが新しく配置され、背面の排気口が 1 つ減った点を除けば、Power Mac G5 の外観と非常によく似ていました。

ケースは背面のレバーを操作するだけで開けることができ、これによりマシンの両側面のうちの1つとドライブベイのロックが解除された。メモリ、PCIeカード、ドライブ用の拡張スロットはすべてサイドパネルを外すだけでアクセスでき、取り付けに工具は不要だった。[ 23 ] Mac ProのXeonプロセッサは、以前の2コアG5よりも発熱量が大幅に少ないため、内部の冷却装置のサイズが大幅に縮小された。

これにより内部構造の見直しが可能となり、筐体上部のスペースが広くなり、内蔵ドライブベイの数も倍増した。また、Power Mac G5の冷却システムで使用されていた大きな透明プラスチック製のエアディフレクターも不要になった。発熱が少ないということは、通常動作時に筐体から冷却のために排出される空気も少なくなるため、Mac Proは通常動作時は非常に静かで、はるかに騒音の大きいPower Mac G5よりも静かだった。 [ 24 ]また、一般的な音圧レベル計で測定するのは困難だった。[ 25 ]筐体前面には全面に小さな穴があいており、そのためMacintosh愛好家は初代を「チーズおろし器」のようなMac Proと呼んでいる。[ 26 ]

オペレーティングシステム

Mac Proには、AppleのOpen Firmware（そして当時業界で広く使用されていたBIOS ）の後継となるEFI 1.1が搭載されています。[ 27 ]

AppleのBoot CampはBIOSの下位互換性を提供し、デュアルブートおよびトリプルブート構成を可能にします。Intel x86ベースのAppleコンピュータには、以下のオペレーティングシステムがインストール可能です。 [ 28 ]

これは、CPUが提供するx86 Intelアーキテクチャと、AppleがEFIに加えて提供しているBIOSエミュレーションの存在によって可能になっています。 [ 28 ] Windows以外のオペレーティングシステムのインストールは、Appleによって直接サポートされていません。[ 28 ] AppleのBoot CampドライバはWindows専用ですが、サードパーティ製のドライバを使用することで、他のOSとの完全またはほぼ完全な互換性を実現できる場合がよくあります。[ 28 ]

仕様

アップルによると、これらのモデルはすべて廃止されているとのことだ。[ a ] [ 29 ]

モデル 2006年半ば[ 30 ]2008年初頭[ 31 ]2009年初頭[ 32 ]2010年半ば[ 33 ]2012年半ば[ 34 ]
成分 インテル Xeonウッドクレストジーオン・ハーパータウンXeon BloomfieldとNehalem-EPXeon Westmere-EP
時刻表 リリース 2006年8月7日[ 35 ] 2007年4月4日 2008年1月8日[ 36 ]2009年3月3日[ 37 ] 2009年12月4日 2010年7月27日[ 38 ]2012年6月11日
製造中止 2008年1月8日 2009年3月3日 2010年7月27日 2012年6月11日 2013年10月22日
モデル 型番 A1186 (EMC 2113) (EMC 2138、2007 年 4 月 4 日から 2x 4 コア オプション)A1186 A1289
モデル識別子 MacPro1,1 MacPro2,1 (2007 年 4 月 4 日から 2x 4 コア オプション)MacPro3,1 MacPro4,1 MacPro5,1
注文番号 MA356 MA970 MB871 MB535 MC560 MC250 MC561 MD770 MD772 (サーバー)MD771
希望小売価格（米ドル） 2499ドル 2299ドル 2499ドル 3299ドル 2499ドル 3499ドル 4999ドル 2499ドル 2999ドル 3799ドル
ロム EFIモード EFI32 EFI64
カーネルモード 32ビット64ビット
チップセットインテル5000X [ 39 ]インテル 5400 インテルX58 [ 40 ]インテル5520 [ 40 ]シングルCPUシステムの場合はIntel X58 、デュアルCPUシステムの場合はIntel 5520 [ 40 ]
プロセッサ標準 2.66 GHz 2コアIntel Xeon Woodcrest (5150) 2基2.8 GHz 4コアIntel Xeon Harpertown (E5462) 2基2.66 GHz 4コアIntel Xeon Bloomfield (W3520) 1基2.26 GHz 4コアIntel Xeon Gainestown (E5520) 2基2.8GHz 4コアIntel Xeon Bloomfield (W3530) 1基2.4 GHz 4コアIntel Xeon Gulftown (E5620) 2基2.66 GHz 6コアIntel Xeon Gulftown ( X5650 ) 2基3.2 GHz 4コアIntel Xeon Bloomfield (W3565) 1基2.4GHz 6コアIntel Xeon Westmere-EP (E5645) 2基
キャッシュ 4 MB L2 12 MB L2 8 MB L3 12 MB L3 8 MB L3 12 MB L3
オプション オプションの 2.0 GHz (5130)、2.66 GHz、または 3.0 GHz (5160) 2 コア、または 3.0 GHz (X5365) 4 コアIntel Xeon Clovertown、8 MB L2 キャッシュオプションで 3.0 GHz (E5472) または 3.2 GHz (X5482) 4 コア プロセッサ 2 個、または 12 MB L2 キャッシュを備えた 2.8 GHz (E5462) クアッド コア プロセッサ 1 個オプションの 2.93 GHz (W3540) または 3.33 GHz (W3580) 4 コアIntel Xeon Bloomfieldプロセッサー、または 2.66 GHz (X5550) または 2.93 GHz (X5570) 4 コア Intel Xeon Gainestownプロセッサー2 基オプションの 3.2 GHz 4 コアBloomfield (W3565) または 3.33 GHz 6 コアIntel Xeon Gulftown (W3680) プロセッサ、または 2.93 GHz 6 コア Intel Xeon Gulftown (X5670) プロセッサ2 基オプションの 3.33 GHz 6 コアGulftown (W3680)、2 つの 2.66 GHz 6 コアIntel Xeon Westmere-EP (X5650)、または 2 つの 3.06 GHz 6 コア Intel Xeon Westmere-EP (X5675) プロセッサー
システムバス スピード 1333 MHz 1600MHz 4.8 GT/s （4コアモデルのみ）または6.4 GT/s 4.8 GT/s （4コアモデルのみ）、5.86 GT/s （8コアモデルのみ）、または6.4 GT/s 4.8 GT/s （4コアモデルのみ）、5.86 GT/s （12コアモデルのみ）、または6.4 GT/s
プロセス フロントサイドバスクイックパスインターコネクト
メモリ標準 1 GB (512 MB x 2) の 667 MHz DDR2 ECCフルバッファDIMM2 GB（1 GB × 2）の 800 MHz DDR2 ECCフルバッファDIMM3 GB (1 GB × 3) 1066 MHz DDR3 ECC DIMM6 GB (1 GB × 6) 1066 MHz DDR3 ECC DIMM1333 MHz ECC DDR3 SDRAMの 4 コアおよび6 コアモデルの場合は 3 GB (1 GB 3 個)、 8 コアおよび 12 コア モデルの場合は 6 GB (1 GB 6 個)6 GB (2 GB x 3) 1333 MHz ECC DDR3 SDRAM8 GB (2 GB x 4) 1333 MHz ECC DDR3 SDRAM12 GB (2 GB × 6) 1333 MHz ECC DDR3 SDRAM
拡大 最大16 GB（Apple）、64 GB（実際）[ 41 ]最大64GB最大 16 GB (ただし、サードパーティ製の 3 × 16 GB DIMM を使用すると最大 48 GB)最大 32 GB (サードパーティ製の 8 × 16 GB DIMM 使用時 128 GB、OSX 10.9/Windows)4 コア モデルでは最大 48 GB、8 コアおよび 12 コア モデルでは最大 64 GB (ただし、サードパーティ製の 8 × 16 GB DIMM、OSX 10.9 / Windows を使用すると最大 128 GB)最大 64 GB (ただし、サードパーティ製の 8 × 16 GB DIMM を使用すると最大 128 GB、OSX 10.9/Windows)最大 64 GB (ただし、サードパーティ製の 8 × 16 GB DIMM を使用すると最大 128 GB、OSX 10.9/Windows)最大 64 GB (ただし、サードパーティ製の 8 × 16 GB DIMM を使用すると最大 128 GB、OSX 10.9/Windows)
グラフィックス4枚のグラフィックカードまで拡張可能Nvidia GeForce 7300  GT（256 MB GDDR3 SDRAM、デュアルリンクDVIポート 2 個搭載）オプションの ATI Radeon X1900 XT（512 MB GDDR3 SDRAM、デュアルリンクDVIポート 2 個搭載）または Nvidia Quadro FX 4500（512 MB GDDR3 SDRAM、ステレオ 3D、デュアルリンク DVI ポート 2 個搭載）ATI Radeon HD 2600 XT（256 MB GDDR3 SDRAM、デュアルリンクDVIポート2個搭載）オプションのNvidia GeForce 8800  GT（512 MB GDDR3 SDRAM、デュアルリンクDVIポート2個搭載）またはNvidia Quadro FX 5600 1.5 GB（ステレオ3D、デュアルリンク（DVIポート2個搭載）Nvidia GeForce GT 120、512 MB GDDR3 SDRAM（ミニディスプレイポート1 基、デュアルリンクDVIポート 1 基）オプションの ATI Radeon HD 4870、512 MB GDDR5 SDRAM（ミニディスプレイポート1 基、デュアルリンクDVIポート 1 基）ATI Radeon HD 5770 （1 GB GDDR5メモリ搭載、 Mini DisplayPort 2 個とデュアルリンクDVIポート 1 個）オプションの ATI Radeon HD 5870 （ 1 GB GDDR5メモリ搭載、Mini DisplayPort 2 個とデュアルリンクDVIポート 1 個）
二次記憶装置 容量 250 GB（8 MBキャッシュ）オプションで500 GB（8 MBキャッシュ）または750 GB（16 MBキャッシュ）320 GB SATA（8 MB キャッシュ）、オプションで 500、750 GB、1 TB SATA（16 MB キャッシュ）、または 300 GB シリアル アタッチドSCSI（15,000 rpm、16 MB キャッシュ）640 GB（16 MB キャッシュ）オプションで 1 TB または 2 TB（32 MB キャッシュ）1 TB SATA（32 MB キャッシュ）オプション：1 TB または 2 TB SATA（32 MB キャッシュ）または 256 GB または 512 GB のソリッド ステート ドライブ
タイプ 7200 rpm SATAハードドライブ7200 rpm SATA ハードドライブまたは 15k rpm SASハードドライブ 7200 rpm SATAハードドライブ 7200 rpm SATAハードドライブまたはソリッドステートドライブ
移行 SATA 2.0（3ギガビット/秒）
光学ドライブ16倍速スーパードライブ（二層記録対応）（DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW） 18倍速スーパードライブ（二層記録対応）（DVD±R DL/DVD±RW/CD-RW）
接続性 オプションのWi-Fi 4（802.11a/b/gおよびdraft-n、nはデフォルトで無効）[ 42 ] 2×ギガビットイーサネットオプションの56k V.92 USBモデムオプションのBluetooth 2.0+EDRオプションのWi-Fi 4（802.11a/b/gおよびdraft-n、n対応）2×ギガビットイーサネットオプションの56k V.92 USBモデムBluetooth 2.0+EDR Wi-Fi 4 (802.11a/b/g/n) 2×ギガビットイーサネットBluetooth 2.1+EDR
周辺機器 5× USB 2.0、2 × FireWire 400、2 × FireWire 800、モノラルスピーカー内蔵、1× オーディオ入力ミニジャック、2× オーディオ出力ミニジャック、1× 光 S/PDIF ( Toslink ) 入力、1× 光 S/PDIF (Toslink) 出力 5× USB 2.0、4 × FireWire 800、モノラルスピーカー内蔵、1× オーディオ入力ミニジャック、2× オーディオ出力ミニジャック、1× 光S/PDIF（Toslink）入力、1× 光S/PDIF（Toslink）出力
拡張スロット 4× PCIe 1.0スロット（シングルワイドスロット3つ、ダブルワイドスロット1つ）[ 43 ]2× PCIe 1.1シングルワイド 4x スロット、

2× PCIe 2.0 16x スロット（シングルワイド 1 基、ダブルワイド 1 基）

4× PCIe 2.0スロット (シングル幅 4x スロット 2 つ、シングル幅 16x スロット 1 つ、ダブル幅 16x スロット 1 つ)
寸法 高さ20.1インチ（51.1 cm）×幅8.1インチ（20.6 cm）×奥行き18.7インチ（47.5 cm）
重さ 42.4ポンド（19.2キログラム） 39.9 ポンド (18.1 kg) (クアッドコア) 41.2 ポンド (18.7 kg) (8 コア)
オペレーティング·システム 最小 Mac OS X 10.4 タイガーMac OS X 10.5 レオパードMac OS X 10.6 スノーレパードMac OS X 10.7 ライオン
最新リリース 少なくとも 2 GB の RAM が搭載されている場合はMac OS X 10.7 Lion 、そうでない場合はMac OS X 10.6 Snow LeopardOS X 10.11 エルキャピタンMetal対応GPUにアップグレードした場合はmacOS 10.14 Mojave、それ以外の場合はmacOS 10.13 High Sierra [ 44 ]

受付

Ars Technicaは2006年版Mac Proをレビューし、堅実な「マルチプラットフォームデバイス」と評し、10点満点中9点と評価しました。[ 45 ] CNETはデザインと価値を高く評価しましたが、他のシステムのような柔軟性は提供していないと評価し、10点満点中8点としました。[ 46 ]

オーディオ録音技術雑誌「 Sound on Sound」は、ミュージシャンやオーディオエンジニアにとって「素晴らしいマシン」だと評価した。 [ 47 ] Mac技術に特化したオンライン建築設計雑誌「Architosh」は、ソフトウェアの互換性に関するいくつかの問題とFB-DIMMメモリの高価格を除けば、5点満点を付けていただろう。 [ 48 ]

円筒形のMac Pro（2013）

2013年モデルの「ゴミ箱」Mac Pro。アルミニウム外装が取り外されている。

アップルのマーケティング担当上級副社長フィル・シラー氏は、2013年の世界開発者会議（ WDC）基調講演で、完全に再設計されたMac Proの「プレビュー」を公開した。ビデオでは、刷新された筐体デザインが明らかにされた。中央の放熱コアを囲むように、磨かれた反射アルミニウム製の円筒が取り付けられ、1つのファンによって通気され、筐体の下から放熱コアを通って筐体上部から空気が吸い込まれる。カラーはブラックのみだが、プロダクトレッド（Product Red）でレッドカラーのユニットが1台だけ生産された。[ 49 ]アップルによると、この円筒形のMac Proは前モデルの2倍の性能を発揮するという。[ 3 ]このモデルは、アップルのサプライヤーであるフレクストロニクス社がテキサス州オースティンの高度に自動化されたラインで組み立てた。 [ 50 ]通常は市場投入の準備が整った時点で製品を発表するアップルにとって、発売の6ヶ月前の発表は異例だった。[ 51 ] 2013年12月19日に発売された。

Appleが、すでに時代遅れになっていたPatsburgチップセットを使用するシングルソケットのマザーボードを選択したことで、発売日にアフターマーケットのアップグレードが利用可能だった旧式のタワー型Mac Proでも、後継機の性能に容易に匹敵することができたが、[ 52 ]この差は、新設計のアップグレード不可能なため、広がるばかりであった。円筒形のサーマルコアが変化するハードウェアのトレンドに適応できないことで、この状況は悪化し、Mac Proは3年以上もアップデートされないままとなり、2017年4月にAppleが珍しく製品の失敗を認め、設計を取り巻く問題を詳述し、完全に再設計されたMac Proを約束するに至った。円筒形のMac Proのデザインは賛否両論の評価を受けており、ゴミ箱、[ b ]炊飯器、Curta機械式計算機、 R2-D2、ダース・ベイダーのヘルメットと比較されてきた。[ 54 ] [ 55 ] 2018年9月18日、Mac ProはMacintosh Plusの生産期間記録を更新し、Macintosh Plusは1,734日間無変更で販売された。2019年12月10日、Mac Proは2,182日間無変更で販売された後、販売終了となった。[ 56 ]

ハードウェア

円筒形のMac Proは、直前のモデルに比べて体積が8分の1以下で、高さは9.9インチ（25 cm）、薄さは6.6インチ（17 cm）、重さは11ポンド（5.0 kg）となっている。1つの中央処理装置（CPU）（最大12コアのXeon E5 CPU）、4つの1866 MHz DDR3スロット、デュアルAMD FirePro DシリーズGPU（最大6 GB VRAMのD700）、およびPCIeベースのフラッシュストレージをサポートする。ユニットの802.11ac WiFiネットワークインターフェース、音楽転送、キーボード、マウス、タブレット、スピーカー、セキュリティ、カメラ、プリンターなどの近距離ワイヤレス機能を容易にするBluetooth 4.0用の3× MIMOアンテナシステムがある。システムは、6台のApple Thunderbolt Display、または3台の4K解像度のコンピュータモニターを同時にサポートすることができる。[ 57 ]

円筒形のMac Proのセットアップ

円筒形の Mac Pro は、ポートの構成が再設計されました。HDMI 1.4ポート、デュアルギガビット Ethernetポート、6 つのThunderbolt 2ポート、4 つのUSB 3ポート、オーディオ出力用にデジタル Mini-TOSlink 光 /アナログ3.5 mm ステレオミニジャックの組み合わせがあります。ヘッドフォン ミニジャックもあります (この 2 つは、サウンド システム環境設定パネルの出力タブで個別に選択できます)。オーディオを入力するための専用ポートはありません。システムには、低忠実度の内蔵モノラル スピーカーがあります。Thunderbolt 2 ポートは、最大 36 台の Thunderbolt デバイス (ポートあたり 6 台) をサポートし、最大 3 台の4K ディスプレイを同時にサポートできます。この設計では、7 つのディスプレイ出力 (HDMI と 6 つの Thunderbolt) をサポートするために 2 つの GPU が必要です。ユニットが移動されたことを感知すると、I/O パネルが自動的に点灯し、ユーザーがポートを見やすくなります。前モデルとは異なり、FireWire 800ポート、専用デジタルオーディオ入出力ポート、SuperDrive 、DVIポート、交換可能なストレージドライブ用の3.5インチドライブベイ、交換可能な内部PCIeスロットは搭載されていません。代わりに、内部PCIeカード用のエンクロージャを含む高速外部周辺機器を接続するためのThunderbolt 2ポートが6つ搭載されています。[ 57 ]

Appleのウェブサイトでは、RAM [ 58 ]とフラッシュストレージ[ 59 ]のみがユーザーが修理可能としているが、サードパーティの分解ではほぼ全てのコンポーネントを取り外して交換できることが示されている。しかし、適切な分解と組み立てにはAppleからしか入手できない特別なツールが必要である。[ 60 ] Appleはまた、ほぼ全てのネジに対して必須および推奨の締め付けトルク値を指定しており、最も重要なのはGPUとCPUライザーカードをサーマルコアに固定するネジである。[ 61 ] Appleによると、必須トルク値までネジを締めないと、損傷や故障の原因となる可能性がある。[ 62 ]アルミニウム筐体のロックスイッチにより内部に簡単にアクセスできるほか、専用ケーブルでセキュリティロックを取り付けることも可能であり、コンポーネントはトルクスネジで固定されている。フラッシュストレージとGPUは独自のコネクタを使用し、筐体に収まるように特別なサイズになっている。 [ 63 [ 64 ] Appleが2013年後期型Mac Proに標準搭載しているRAMモジュールの種類は、最大8GBのモジュールがECCアンバッファード（UDIMM ）（各モジュールにPC3-14900 Eと表示）です。Appleはオプションのアップグレードとして、16GBモジュールをECCレジスタード（RDIMM ）モジュール（各モジュールにPC3-14900 Rと表示）として提供しています。一部のサードパーティベンダーが提供する大容量の32GBモジュールもRDIMMです。UDIMMとRDIMMのモジュールタイプを混在させることはできません。Appleは推奨構成を公開しています。[ 65 ] [ 66 ]

オペレーティングシステム

AppleのBoot CampはBIOSの下位互換性を提供し、デュアルブートおよびトリプルブート構成を可能にします。以下のオペレーティングシステムは、Intel x64ベースのAppleコンピュータにインストール可能です。

仕様

モデル 2013年後半[ 67 ]
成分 インテル Xeon E5-1600v2/E5-2600 v2アイビーブリッジ EP
タイムライン 発表 2013年6月10日[ 68 ]
リリース 2013年12月19日[ 69 ]
製造中止 2017年4月4日 2019年12月10日
廃止 ビンテージ
モデル 注文番号 ME253 MD878 MQGG BTO
型番 A1481
モデル識別子 MacPro6,1
希望小売価格（米ドル） 2999ドル 3999ドル、2999ドル[注1 ]4999ドル、5999ドル[注2 ]6999ドル、4999ドル[注3 ]
パフォーマンス EFIモード EFI64
カーネルモード 64ビット
チップセットインテル C602J
プロセッサ（LGA 2011 [ 70 ]） 3.7 GHz 4コアIntel Ivy Bridge-EP Xeon (E5-1620 v2)、10 MB L3キャッシュ 3.5 GHz 6コアIntel Ivy Bridge-EP Xeon (E5-1650 v2)、12 MB L3キャッシュ 3.0 GHz 8コアIntel Ivy Bridge-EP Xeon (E5-1680 v2)、25 MB L3キャッシュ 2.7 GHz 12コアIntel Ivy Bridge-EP Xeon (E5-2697 v2)、30 MB L3キャッシュ
システムバスDMI 2.0 2 × DMI 8.0 GT/s
メモリ12 GB (3 x 4 GB) の DDR3 ECC、1866 MHz (最大 60 GB/秒) 16 GB (4 x 4 GB) の DDR3 ECC、1866 MHz (最大 60 GB/秒) 12 GB（3 x 4 GB）または16 GB（4 x 4 GB）のDDR3 ECC、1866 MHz（最大60 GB/秒）Appleから64 GB（4 x 16 GB）まで拡張可能、サードパーティの1600 MHzモジュールを使用して128 GBまで拡張可能（128 GB構成ではフルスピードでは動作しません）[ 71 ]
グラフィックデュアルAMD FirePro D300 （それぞれ 2 GB GDDR5 VRAM搭載）デュアルAMD FirePro D500（各 3 GB GDDR5 VRAM）オプションのデュアル AMD FirePro D700（各 6 GB GDDR5 VRAM）
二次記憶装置 256 GB フラッシュストレージオプションの 512 GB または 1 TB フラッシュストレージPCIe SSD
インターフェース 接続性 内蔵Wi-Fi 5（802.11a/b/g/n/ac）、最大1.3 Gbit/s 2×ギガビットイーサネット、Bluetooth 4.0
周辺機器 4× USB 3.0、6 × Thunderbolt 2、HDMI 1.4
オーディオ モノラルスピーカー内蔵オーディオ出力/光デジタルオーディオ出力ヘッドホンミニジャック
外観 寸法 高さ9.9インチ（25.1cm） × 直径6.6インチ（16.8cm）
重さ 11ポンド（4.99キログラム）
オペレーティング·システムインストール済み OS X 10.9 マーベリックス
最大 macOS 12 モントレー

受付

円筒形のMac Proの受け止め方はまちまちで、当初は好意的なレビューを受けたものの、Appleがハードウェア仕様のアップグレードに失敗したため、長期的には否定的なものが多かった。デュアルGPUユニットでのビデオタスクの処理性能は特に高く評価されており、一部のレビュアーはFinal Cut Pro Xでリアルタイム4K解像度のビデオに数十のフィルターを適用できる点を指摘していた。[ 72 ] PCIe接続のドライブ性能も長所として広く言及された。技術レビュアーは、マシンの強力なツインGPUとマルチコアCPUを単一の計算能力プールとして扱うことができるOpenCL APIを賞賛した。しかし、2013年後半から2014年初頭にかけて、一部のレビュアーは内部拡張性、セカンドCPU、保守性の欠如を指摘し、当時はThunderbolt 2ポート経由の提供が限られていたことに疑問を呈した。[ 73 ] [ 74 ] 2016年までに、Mac Proは2013年以降アップデートされていないため、機能性とパワーが不足しており、Appleがアップデートする時期が過ぎていたという点でレビュー担当者の意見が一致し始めました。[ 75 ] Appleはその後2017年に、サーマルコアの設計によりMac ProのGPUのアップグレード能力が制限されており、新しい設計が開発中であり、2017年以降にリリースされることを明らかにしました。[ 76 ]

問題

2016年2月5日、Appleは2015年2月8日から2015年4月11日の間に製造されたFirePro D500およびD700 GPUに問題があることを確認しました。問題には、「映像の歪み、映像なし、システムの不安定性、フリーズ、再起動、シャットダウン、またはシステムの起動を妨げる可能性がある」ことが含まれていました。[ 77 ]これらの問題が発生しているMac Proを所有していた顧客は、影響を受けたマシンをAppleまたは認定サービスプロバイダに持ち込み、両方のGPUを無料で交換してもらえました。修理プログラムは2018年5月30日に終了しました。FirePro D300 GPUを搭載したMac Proを所有していた顧客も問題を訴えていましたが、これらのGPUは2018年7月まで修理プログラムに含まれていませんでした。[ 78 ]これらの日付の間に製造されていないFirePro GPUの顧客は、過熱やサーマルスロットリングなどの問題を訴えています。[ 79 ] Appleは、システムから熱を適切に除去するために、十分な冷却ファンプロファイルを有効にしていないと考えられています。ユーザーはGPUの過熱を防ぐために、サードパーティ製のアプリを使用してファン速度を手動で上げる必要がありました。[ 80 ]

格子塔またはラック（2019）

キャスター付きMac Pro（2019）
組み立てライン上のMac Pro（2019）

2018年4月、Appleは2013年モデルの後継として、再設計されたMac Proが2019年にリリースされることを確認した。[ 81 ] Appleは2019年6月3日、世界開発者会議でこの新しいMac Proを発表した。[ 82 ] [ 83 ] 2003年のPower Mac G5や2010年代の1.1インチから5.1インチモデルに似たタワー型デザイン（「チーズグレーター」）に戻った。このデザインには、3つのインペラーファンを備えた新しい熱アーキテクチャも含まれており、コンピュータがプロセッサのスロットリングをすることなく、常に最高のパフォーマンスレベルで動作できるようにする。 RAMは、12個の128 GB DIMMを使用して1.5  TBまで拡張可能。 RDNAアーキテクチャに基づく最大2つのAMD Radeon Pro GPUで構成でき、カスタムMPXモジュールで提供され、ファンレスでシャーシの冷却システムを使用する。 AppleのAfterburnerカードはカスタムアドオンで、ProResコーデックのハードウェアアクセラレーションを追加する。第2世代と同様に、カバーを取り外すことで内部にアクセスでき、拡張用に8つのPCIe 3.0スロットを備えている。これにより、1997年のPower Macintosh 9600以来、6つ以上の拡張スロットを備えた最初のMacとなった。 [ 84 ]キャスター付きやラックマウント構成で購入することもできる。Appleは、脚とキャスターはユーザーが交換可能とは明言しておらず、マシンをApple Storeまたは正規サービスプロバイダに送る必要があるが、分解したところ、脚は単にネジで取り付けられていることがわかった。[ 85 ] [ 86 ]同じ仕上げと格子模様の6Kディスプレイ、 Pro Display XDRと同時に発表された。

2019年モデルのMac ProはLights-Out Management機能を搭載している。[ 87 ]

Mac Proが中国で組み立てられるという当初の報道の後、Appleは2019年9月に、前世代のMac Proと同じテキサス州オースティンの工場で組み立てられることを確認しました。これにより、Mac Proは米国で組み立てられる唯一のApple製品となりました。この生産は、2019年末にドナルド・トランプ米大統領との関税をめぐる論争の的となりました。 [ 88 ] [ 89 ]トランプ大統領は2019年11月にMac Proの組み立てラインを視察しました。[ 90 ]

Radeon Pro W5700XとW5500Xグラフィックスカードは、それぞれ2020年4月と7月にオプションとして追加されました。2021年8月には、RDNA 2ベースのRadeon Proカード（W6800X、W6800X Duo、W6900X）のオプションが追加されました。2022年3月、Appleはベースモデルの構成をRadeon Pro W5500Xと512GB SSDにアップグレードし、以前提供されていたRadeon Pro 580Xグラフィックスと256GB SSDに置き換えました。[ 91 ]

2019年モデルのMac Proは、Apple Silicon搭載Mac Proの発表を受けて、2023年6月に販売終了となりました。2019年モデルのMac Proは、Appleが販売した最後のIntelベースMacとなりました。[ 92 ]

デザイン

2019年、 Apple CEOティム・クックが開封した Mac Pro と Pro Display XDR を米国大統領ドナルド・トランプに披露した。

2019年モデルのMac Proはタワー型に戻り、前面と背面に格子模様が目立つようにデザインされています。この格子模様は、ジョナサン・アイブ氏が2000年にPower Mac G4 Cube向けに開発したと言われています。 [ 93 ]シルバーの筐体に黒のキーを備えた新しいMagic Keyboardと、底面がシルバーの 黒のMagic Mouse 2またはMagic Trackpad 2が付属しています。

受付

初期のレビューは概ね好評でした。Mac ProとPro Display XDRの発売前レビューモデルは、従来の報道機関のレビュー担当者ではなく、 YouTubeのテック系ブロガーであるジャスティン・エザリック、マルケス・ブラウンリー、ジョナサン・モリソンにのみ提供されました。[ 94 ]

iFixitは修理容易性スコアを9/10と評価し、マシンのすべてのパーツがユーザー自身で交換可能であることを指摘しました。SSDはApple純正パーツで交換することも可能ですが、T2チップとの再ペアリングにはApple Configuratorによる復元が必要です。 [ 86 ] [ 95 ]

仕様

モデル 2019年[ 84 ]
成分 Intel Cascade LakeベースのXeon W-3200
時刻表 リリース 2019年12月10日[ 96 ]
製造中止 2023年6月5日
サポートされていません まだサポートされています
モデル モデル番号 A1991（デスクトップ）[ 97 ] A2304（ラックマウント）[ 98 ]
モデル識別子 MacPro7,1
Appleの注文番号 すべてのモデルは受注生産です
希望小売価格（米ドル） 5999ドル 6999ドル 7999ドル 11999ドル 12999ドル
ロム EFIモード EFI64
カーネルモード 64ビット
チップセットインテル C621
プロセッサ3.5GHz 8コアIntel Xeon W -3223 (「Cascade Lake」)、24.5MB キャッシュ 3.3GHz 12コアXeon W -3235（「Cascade Lake」）、31.2MBキャッシュ 3.2GHz 16コアXeon W -3245（「Cascade Lake」）、38MBキャッシュ 2.7GHz 24コアXeon W -3265M（「Cascade Lake」）、57MBキャッシュ 2.5GHz 28コアXeon W -3275M（「Cascade Lake」）、66.5MBキャッシュ
メモリ（RAM） 標準 32 GB（8 GB 4枚） Appleにより768 GB（128  GB DIMM 6枚または64  GB DIMM 12枚）まで拡張可能32 GB（8 GB 4枚）Appleにより1.5 TB（128 GB DIMM 12枚）まで拡張可能
タイプ 2933 MHzのDDR4 ECCが含まれていますが、2666 MHzで動作します 2933 MHz の DDR4 ECC
グラフィックAMD Radeon Pro W5500X 8GB GDDR6メモリ搭載（2020年7月発売、2022年3月以降標準搭載）Radeon Pro 580X 8GB GDDR5メモリ搭載（2022年3月廃止）シングルまたはデュアルRadeon Pro W5700X 16/32GB  GDDR6メモリ搭載（2020年4月発売）シングルまたはデュアルRadeon Pro Vega II 32/64GB  HBM2メモリ搭載シングルまたはデュアルRadeon Pro Vega II Duo 64/128GB  HBM2メモリ搭載Radeon Pro W6600X 8GB GDDR6メモリ搭載（2022年3月発売）シングルまたはデュアルRadeon Pro W6800X 32/64GB GDDR6メモリ搭載（2021年8月発売）シングルまたはデュアルRadeon Pro W6800X Duo 64/128GB GDDR6 メモリ (2021 年 8 月発売) 32/64 GB の GDDR6 メモリを搭載したシングルまたはデュアル Radeon Pro W6900X (2021 年 8 月発売)
二次記憶装置 標準 512 GB フラッシュストレージ256 GB フラッシュストレージ (2022 年 3 月までに利用可能)オプションの 1  TB、2  TB、4  TB、または 8  TB フラッシュストレージ
タイプ PCIe SSD、最大 2 つのモジュール、ホットスワップ機能なし
セキュリティチップアップルT2
接続性 Wi-Fi 内蔵Wi-Fi 5（802.11a/b/g/n/ac）、最大1.3  Gbit/s
イーサネット 2× 10 ギガビット イーサネット（Lights Out Management搭載）
ブルートゥース ブルートゥース5.0
周辺機器 Thunderbolt 3 ( USB-C 3.1 Gen 2) はDisplayPort をサポート、ケース上部に 2 ×、背面に 2 × I/O カード(全モデル)、背面にさらに 4 × (シングル W5700X、Vega II/Vega II Duo)または背面に 8 × (デュアル W5700X、Vega II/Vega II Duo)
3× USB-A 3.0（2×リアI/Oカード、1×ケース内）[ 99 ]
HDMI 2.0 2× (580X、W5500X、デュアル W5700X、Vega II/Vega II Duo) 1× (シングル W5700X、Vega II/Vega II Duo)
ケース内に2× SATAポート
拡張スロット 8× PCIe 3.0 スロット (ダブルワイド x16 スロット 3 基、ダブルワイド x8 スロット 1 基、シングルワイド x16 スロット 1 基、x8 シングルワイド スロット 2 基、ハーフレングス x4 スロット 1 基 (全モデルに I/O カードがプリロード済み) [ 100 ]
ディスプレイサポート 4K ディスプレイ 6 台、5K ディスプレイ 2 台、または Pro Display XDR 2 台(580X) 4K ディスプレイ 4 台、5K ディスプレイ 1 台、または Pro Display XDR 1 台(W5500X) 4K ディスプレイ 6 台、5K ディスプレイ 3 台、または Pro Display XDR 3 台(W5700X) 4K ディスプレイ 6 台、5K ディスプレイ 3 台、または Pro Display XDR 2 台(Vega II) 4K ディスプレイ 8 台、5K ディスプレイ 4 台、または Pro Display XDR 4 台(Vega II Duo 1 台) 4K ディスプレイ 12 台、または Pro Display XDR 6 台(Vega II Duo 2 台)
オーディオ 3.5 mmヘッドフォンジャック、モノラルスピーカー内蔵
寸法 高さ20.8インチ（52.9 cm）×幅8.6インチ（21.8 cm）×奥行き17.7インチ（45 cm）8.67インチ（22.0 cm）または5U高さ×幅19.0インチ（48.2 cm）×奥行き21.2インチ（54 cm）。（ラックマウント）
重さ 39.7ポンド（18キログラム）
オペレーティング·システム イニシャル macOS 10.15 カタリナ
最大 macOS 26 タホ

Appleシリコン（2023年）

2023年6月5日、AppleはApple M2 UltraチップをベースにしたMac Proを発表しました。これはApple Siliconチップを搭載した最初のモデルです。M2 Ultra Mac Proは、外観的には2019年のIntelモデルと同じ筐体を使用しています。内部的には、拡張用に6つのPCIe 4.0スロットを備えた再設計されたApple Siliconロジックボードを備えています。PCIe経由のディスクリートGPUはサポートしていません。[ 101 ] [ 102 ]内蔵SSDはアップグレード可能ですが、GPUとメモリはアップグレードできません。[ 103 ] [ 104 ]ブルームバーグのマーク・ガーマンによると、Appleは2つのM2 Ultraチップを1つのパッケージに組み合わせたMac Pro用チップを開発しましたが、コストと製造上の懸念から中止されました。[ 105 ]

受付

The VergeによるMac Proのレビューでは、その性能を高く評価し、「2019年のIntelモデルを大幅に上回る」と評しましたが、メモリのアップグレードができない点やグラフィックカードのサポートが不足している点を批判しました。また、同様の構成で同じ性能を持つMac Studioと比べて、Mac Proが3,000ドル（+75%）も高価であることも批判しました。Mac Proの唯一の利点は、PCIeスロットの追加と冷却性能の向上です。 [ 106 ]

YouTuberのマルケス・ブラウンリーは、動画「なぜM2 Mac Proが存在するのか？」の中で、Mac Proの冷却システムがはるかに大きいにもかかわらず、Mac ProとMac Studioのテストでのパフォーマンスはほぼ同じであることを発見した。[ 107 ]

仕様

モデル 2023
基本情報 ハードウェア弦 マック14,8
型番 A2786 (タワー) A2787 (ラック)
部品番号 全モデル受注生産
日付 発表 2023年6月5日
リリース 2023年6月13日
製造中止 生産中
サポートされていません サポートされている
オペレーティング·システム イニシャル macOS ベンチュラ 13.4
最新 macOS タホ 26.2
希望小売価格（米ドル） 6999ドル
色  
寸法 身長 20.8 インチ (53 cm) (タワー) 21.9 インチ (56 cm) (キャスター付きタワー) 8.67 インチ (22.0 cm) (ラック、5U)
幅 8.58インチ (21.8 cm) (タワー) 18.98インチ (48.2 cm) (ラック)
深さ 17.7 インチ (45 cm) (タワー) 24.0 インチ (61 cm) ～ 42.0 インチ (107 cm) (ラック)
重さ 37.2 ポンド (16.87 kg) (タワー) 37.9 ポンド (17.19 kg) (ラック)
パフォーマンス 冷却システム プロセッサに銅製ヒートシンクを取り付けたトリプルファン冷却システム
チップ チップ名 アップルM2ウルトラ
テクノロジーノード 5 nm (N5P)
少し 64ビット
合計CPUコア数 24
高性能コア 16 × 3.68 GHz
エネルギー効率コア 8 × 2.80 GHz
オンライン構成該当なし
グラフィックプロセッサ アップル G14D
GPUコア合計 60
GPUファミリー Apple GPUファミリー8
ハードウェアアクセラレーションによるレイトレーシング いいえ
金属サポート メタル3
オンライン構成76コアGPU
ニューラルエンジン 32コア（31.6 TOPS FP16）
メディアエンジン ハードウェアアクセラレーションによるH.264、HEVC、ProRes、ProRes RAW
アップルインテリジェンス はい
統合メモリ メモリタイプ LPDDR5-6400 (3200 MHz)
メモリバス幅 1024ビット
メモリ帯域幅 819.2 GB/秒
メモリサイズ 64GB
オンライン構成128 GB 192 GB
ストレージ ストレージタイプ PCIe 4.0ベースのSSD
ストレージ速度 最大7.4 GB/秒の読み取り速度
ストレージサイズ 1TB
オンライン構成1TB 2TB 4TB 8TB
入力 キーボード タイプ タッチIDとシザースイッチ機構 を備えたテンキーを搭載したMagic Keyboard
キーの数 109 (US) または 110 (ISO)
矢印キー 4つの矢印キー
ファンクションキー フルハイト
充電ポート 稲妻
トラックパッドまたはマウス タイプ マジックマウス
充電ポート 稲妻
オンライン構成マジックトラックパッドマジックマウスとマジックトラックパッド
コネクタ HDMI HDMI 2.1 x 2
SDXCカードスロット いいえ
イーサネット タイプ RJ-45 コネクタを備えた 2 つの 10 Gb イーサネット ポート
オンライン構成該当なし
USB-A 内部 USB-Aポート 1つ
外部の 2つのUSB-Aポート
シリアルATAポート シリアルATAポート 2つ
拡張スロット ハーフレングス PCIe Apple I/O カードが取り付けられた x4 PCIe Gen 3 スロット 1 つ
フルレングス PCIe 2 つの x16 PCIe Gen 4 スロットと 4 つの x8 PCIe Gen 4 スロット
USB-C/サンダーボルト 戻る 充電やDisplayPortプロトコルなど をサポートする4つのThunderbolt 4 USB-Cポート
トップ（タワー）/フロント（ラック） 充電やDisplayPortプロトコルなど をサポートする2つのThunderbolt 4 USB-Cポート
伝送速度 最大 40 Gbit/s の伝送速度 ( Thunderbolt 4またはUSB 4 ) 、最大 10 Gbit/s の伝送速度 ( USB 3 - USB-C) 、最大 5 Gbit/s の伝送速度 ( USB 3 - USB-A)、最大 6 Gbit/s の伝送速度 (シリアル ATA)
外部ディスプレイのサポート[ 108 ] [注 4 ]最大表示 8
外部ディスプレイ1台
  • 1 × 6K 60Hz (Thunderbolt)、または
  • 1 × 8K 60Hz (HDMI)
外部ディスプレイ2台
  • 2 × 6K 60Hz (Thunderbolt)、または
  • 2 × 8K 60Hz (HDMI)、または
  • 1 × 6K @ 60Hz (Thunderbolt) + 1 × 8K @ 60Hz (HDMI)
3つの外部ディスプレイ
  • 3 × 6K 60Hz (Thunderbolt)、または
  • 2 × 6K @ 60Hz (Thunderbolt) + 1 × 8K @ 60Hz (HDMI)
  • 1 × 6K @ 60Hz (Thunderbolt) + 2 × 8K @ 60Hz (HDMI)
4つの外部ディスプレイ
  • 4 × 6K 60Hz (Thunderbolt)、または
  • 3 × 6K @ 60Hz (Thunderbolt、ポートグループ 1) + 1 × 8K @ 60Hz (HDMI、ポートグループ 2)
  • 2 × 6K @ 60Hz (Thunderbolt) + 2 × 8K @ 60Hz (HDMI)
外部ディスプレイ5台
  • 4 × 6K @ 60Hz (Thunderbolt、ポートグループ1) + 1 × 6K @ 60Hz (Thunderbolt、ポートグループ2)、または
  • 4 × 6K @ 60Hz (Thunderbolt、ポートグループ 1) + 1 × 8K @ 60Hz (HDMI、ポートグループ 2)
外部ディスプレイ6台
  • 4 × 6K @ 60Hz (Thunderbolt、ポートグループ 1) + 2 × 6K @ 60Hz (Thunderbolt、ポートグループ 2)、または
  • 2 × 6K @ 60 Hz (Thunderbolt、ポートグループ 1) + 2 × 6K @ 60 Hz (Thunderbolt、ポートグループ 2) + 2 × 4K @ 144 Hz (HDMI)
8台の外部ディスプレイ
  • 8 × 4K 60Hz (Thunderbolt および HDMI)
接続性 Wi-Fi Wi-Fi 6E ( 802.11a/b/g/n/ac/ax )
ブルートゥース ブルートゥース5.3
オーディオ 講演者 内蔵
ドルビーアトモス再生 はい
ダイナミックヘッドトラッキングを備えた空間オーディオはい
3.5 mmジャック 高インピーダンスヘッドフォンの高度なサポート
HDMIからのオーディオ出力 はい
力 電源 108～125 Vまたは220～240 Vで1280 W、100～107 Vで1180 W
温室効果ガス総排出量 1572 kg CO2 e（32 GBメモリと512 GBストレージ）[ 109 ]

サポートされているオペレーティングシステム

サポートされているmacOSリリース
OSリリース Intelベース Appleシリコン
オリジナルの塔 シリンダー 格子塔
2006年半ば 2008年初頭 2009年初頭 2010年半ば 2012年半ば 2013年後半 2019 2023
10.4 タイガー10.4.7 該当なし該当なし該当なし該当なし該当なし該当なし該当なし
10.5 ヒョウはい10.5.1 10.5.6 該当なし該当なし該当なし該当なし該当なし
10.6 スノーレパードはいはいはい10.6.4 部分的[ c ]該当なし該当なし該当なし
10.7 ライオン2 GB以上のRAM。 はいはいはい10.7.4 該当なし該当なし該当なし
10.8 マウンテンライオンパッチ はいはいはいはい該当なし該当なし該当なし
10.9 マーベリックス対応グラフィックチップまたはATI X1900 XT、およびパッチ はいはいはいはい10.9.1 該当なし該当なし
10.10 ヨセミテサポートされているグラフィックチップとパッチ はいはいはいはいはい該当なし該当なし
10.11 エルキャピタンサポートされているグラフィックチップとパッチ はいはいはいはいはい該当なし該当なし
10.12 シエラいいえパッチ 5.1ファームウェアまたはパッチ はいはいはい該当なし該当なし
10.13 ハイシエラいいえパッチ 5.1ファームウェアまたはパッチ はいはいはい該当なし該当なし
10.14 モハベいいえパッチ 5.1ファームウェアとMetal対応GPUまたはパッチ Metal対応GPUまたはパッチ はい該当なし該当なし
10.15 カタリナいいえパッチ はい10.15.1 該当なし
11 ビッグサーいいえパッチ はいはい該当なし
12 モントレーいいえパッチ はいはい該当なし
13 ベンチュラいいえパッチ はい13.4
14 ソノマいいえパッチ はいはい
15 セコイアいいえパッチ はいはい
26 タホいいえいいえいいえいいえいいえいいえはいはい
サポートされているWindowsリリース
OSリリース 2006～2008年 2009～2012年 2013年後半 2019 2023年[注1 ]
Windows XP 32ビット[注 2 ] [ 110 ] [ 111 ]はいいいえいいえいいえいいえ
Windows Vista 32ビット[注 3 ] [ 110 ] [ 111 ]はいいいえいいえいいえいいえ
Windows Vista 64ビット[注 3 ] [ 110 ]はいいいえいいえいいえいいえ
Windows 7 32ビット[注 4 ] [ 110 ] [ 112 ]はいはいはいいいえいいえ
Windows 7 64ビット[注 5 ] [ 110 ] [ 113 ]はいはいはいいいえいいえ
Windows 8 [注 6 ] [注 7 ] [ 110 ]いいえ部分的、パッチ はいいいえいいえ
Windows 8.1 [注 7 ] [注 8 ] [ 113 ] [ 114 ]いいえ部分的、パッチ はいいいえいいえ
Windows 10 [注 7 ] [注 9 ] [ 113 ] [ 115 ]いいえパッチ はいはいいいえ
Windows 11 [注 7 ] [注 10 ] [ 113 ] [ 115 ]いいえブートキャンプパッチ + TPMパッチ TPMパッチ TPMパッチ いいえ
  1. ^ 2023 Mac Pro はIntel プロセッサの代わりにApple Siliconチップを使用しており、仮想化を通じて Windows を実行することはできるものの、Windows を起動することはできない。
  2. ^ Windows XPは、Boot Camp 3以前のMacにのみインストールできます。これには、Mac OS X 10.6以前のバージョン、およびBoot Camp 4にアップデートされていないMac OS X 10.7が含まれます。
  3. ^ a b Windows Vistaは、Boot Camp 3以前のMacにのみインストールできます。これには、Mac OS X 10.6以前、およびBoot Camp 4にアップデートされていないMac OS X 10.7が含まれます。
  4. ^ 32ビット版Windows 7は、Boot Camp 3.1～6.0を搭載したMacにのみインストールできます。これにはOS X 10.11以前も含まれます。
  5. ^ 64ビット版Windows 7は、Boot Camp 3.1以降を搭載し、macOS High Sierra以前を実行しているMacにのみインストールできます。macOSの最新バージョンはWindows 7をサポートしていません。
  6. ^ Windows 8は、Boot Camp 5.0～6.0を搭載したMacにのみインストールできます。これにはOS X 10.11以前も含まれます。
  7. ^ a b c d Windows 8 以降では、64 ビット バージョンの Windows のみがサポートされます。
  8. ^ Windows 8.1は、Boot Camp 5.1以降を搭載し、macOS High Sierra以前を実行しているMacにのみインストールできます。macOSの最新バージョンはWindows 8.1をサポートしていません。
  9. ^ Windows 10は、Boot Camp 6.0以降を搭載したMacにのみインストールできます。macOS Mojave以降でサポートされている唯一のWindowsバージョンです。
  10. ^ TPM 2.0 の要件を回避するレジストリ キーを追加することで、Mac に Windows 11 をインストールできます。

Mac Pro サーバー

2010年11月5日、AppleはMac Pro Serverを発表した。これは2011年1月31日付けでAppleサーバーのXserveラインを正式に置き換えた。Mac Pro Serverには、無制限の[ 8 ] Mac OS X Serverライセンスと、8GBのDDR3 RAMを搭載したIntel Xeon 2.8GHzクアッドコアプロセッサが含まれている。[ 116 ] 2012年半ばに、Mac Pro ServerはIntel Xeon 3.2GHzクアッドコアプロセッサにアップグレードされた。Mac Pro Serverは、円筒形のMac Proの発表に伴い、2013年10月22日に製造中止となった。ただし、OS X ServerソフトウェアパッケージはMac App Storeから購入できる。[ 117 ] 2019年12月10日にリリースされた再設計されたMac Proにはラックマウントバージョンがあり、標準のMac Proと同じ構成で500ドルのプレミアムで利用できる。[ 118 ]ラックマウント型Mac Proには、サーバーラックに取り付けるための取り付けレールが付属しており、5ラックユニット（または「U」）のスペースに収まります。[ 119 ] Apple Silicon Mac Proにもラックバージョンがあります。[ 120 ]

参照

Power Macintosh、Pro、Studio モデルのタイムライン
Mac StudioMac ProMac StudioMac ProMac StudioMac ProMac ProMac ProPower Mac G5Power Mac G5Power Mac G4Power Mac G5Power Mac G4Power Mac G4 CubePower Mac G4Power Macintosh G3#Blue and WhitePower Macintosh 9600Power Macintosh G3Power Macintosh 8600Power Macintosh 9500Power Macintosh 8500Power Macintosh 8100Power Macintosh G3Power Macintosh 7600Power Macintosh 7300Power Macintosh 4400Power Macintosh 7500Power Macintosh 7200Power Macintosh 7100Power Macintosh 6500Power Macintosh 6400Power Macintosh 6200Power Macintosh 6100Power Macintosh G3Twentieth Anniversary MacintoshPower Macintosh 5500Power Macintosh 5400Power Macintosh 5260Power Macintosh 5200 LC

説明ノート

  1. ^ 7年前に製造が中止され、ハードウェアサポートやスペアパーツの提供も終了したApple製品
  2. ^「ゴミ箱」というニックネームは後に一部のアップル社員に採用され、彼らはこのコンピュータを「失敗したゴミ箱」と呼んだ。 [ 53 ]
  3. ^ 2012 モデルは元々 10.6 を搭載して出荷されていませんでしたが、2010 モデルをアップグレードすることで 10.6 での起動をサポートしています。

注記

  1. ^ 2017年4月14日、Appleは2013年モデルのMac Proを廃止し、他の構成の価格を値下げした。
  2. ^ 2017年4月14日、Appleは2013年モデルのMac Proを廃止し、他の構成の価格を値下げした。
  3. ^ 2017年4月14日、Appleは2013年モデルのMac Proを廃止し、他の構成の価格を値下げした。
  4. ^ 5K 60Hz は 4K 100Hz に相当し、6K 60Hz は 4K 144Hz に相当し、8K 60Hz は 4K 240Hz に相当します。

参考文献

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