
これは、オープン プラットフォーム アプローチの採用前の 2004 年 5 月以前に AMD 自身が製造し、AMDブランドで販売されたチップセットと、 ATI 買収が完了した 2006 年 10 月以降にATI Technologiesが製造したチップセットの概要です。
ノースブリッジとサウスブリッジ

ノースブリッジ
AMD-xxx
| モデル | コードネーム | リリース | CPUサポート | Fab ( nm ) | FSB / HT (MHz) | サウスブリッジ | 特徴 / 注意事項 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD-640チップセット | AMD-640 | 1997 | K6、 | ? | 66 (FSB) | AMD-645 | AMDはVIA TechnologiesのApollo VP2/97のライセンスを取得しました。 |
| AMD-750チップセット | AMD-751 | 1999 | アスロン、デュロン | 100 (FSB) | AMD-756、 VIA-VT82C686A | AGP 2×、SDRAM Irongateチップセットファミリー。初期の段階ではAGP 2×に問題があり、ドライバはAGP 1×のサポートに限定されることが多かったが、後に「スーパーバイパス」メモリアクセス調整で修正された。[ 1 ] | |
| AMD-760チップセット | AMD-761 | 2000年11月 | アスロン、アスロンXP、デュロン | 133 (FSB) | AMD-766、 VIA-T82C686B | AGP 4×、DDR SDRAM | |
| AMD-760MPチップセット | AMD-762 | 2001年5月 | アスロン MP | AMD-766 | AGP 4× | ||
| AMD-760MPXチップセット | AMD-768 | AGP 4×、ハードウェアRNG初期のボードの多くは、内蔵USBコントローラの不具合によりUSBヘッダーを搭載していませんでした。メーカーは、この欠点を補うためにPCI USBカードを同梱していました。その後のチップセットの刷新により、USBの問題は解消されました。[ 2 ] | |||||
| AMD-8000シリーズチップセット | AMD-8111 | 2004年4月 | オプテロン | 800 (HT 1.x) | AMD-8131 AMD-8132 | ハードウェアRNG |
A-Link エクスプレス II
A-Link Express と A-Link Express II は、基本的にPCIe 1.1 x4 レーンです。
AMD による ATI の買収以前に AMD プロセッサ向けに ATIブランドで販売されていたチップセットの比較については、 「ATI チップセットの比較」を参照してください。
| モデル | コードネーム | リリース | CPUサポート | Fab ( nm ) | HT(MHz) | IGP | クロスファイア | サウスブリッジ | 特徴 / 注意事項 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD 480Xチップセット(元々は CrossFire Xpress 1600) | RD480 | 2006年10月 | アスロン 64、センプロン | 110 | 1000 (HT 2.0) | いいえ | 8倍 + 8倍 | SB600、ULi -M1575 | ? |
| AMD 570X/550Xチップセット(元は CrossFire Xpress 3100) | RD570 | 2007年6月 | Phenom、[ 3 ] Athlon 64、Sempron | ? | いいえ | x16 + x8 | SB600 | ||
| AMD 580Xチップセット(元々は CrossFire Xpress 3200) | RD580 | 2006年10月 | 16倍 + 16倍 | ||||||
| AMD 690Vチップセット | RS690C | 2007年2月 | アスロン 64、センプロン | 80 | 1000 (HT 2.0) | Radeon X1200 (350MHz) | いいえ | SB600 | DirectX 9.0、AVIVO、HDMI / HDCP、LVDSなし |
| AMD 690Gチップセット | RS690 | フェノム、アスロン 64、センプロン | Radeon X1250 (400MHz) | DirectX 9.0、AVIVO、HDMI/HDCP | |||||
| AMD M690Vチップセット | RS690MC | Turion 64 X2、Athlon 64 X2 モバイル | 800 (HT 2.0) | Radeon X1200 (350 MHz) | いいえ | DirectX 9.0、AVIVO、DVI、HDMI/HDCP、LVDSなし、Powerplay 7.0 | |||
| AMD M690チップセット | RS690M | Radeon X1250 (350 MHz) | DirectX 9.0、AVIVO、DVI/HDCP、HDMIなし、Powerplay 7.0 | ||||||
| AMD M690Eチップセット | RS690T | アスロン ネオ、モバイル センプロン | Radeon X1250 (350MHz) | いいえ | DirectX 9.0、AVIVO、2× HDMI / HDCP、Powerplay 7.0 | ||||
| AMD M690Tチップセット | Turion 64 X2、Athlon 64 X2 モバイル | Radeon X1270 (400MHz) | DirectX 9.0、AVIVO、HDMI / HDCP、Powerplay 7.0 | ||||||
| AMD 740チップセット | RX740 | 2008 | Athlon 64、Phenom、Sempron | 55 | 1000 (HT 2.0) | いいえ | いいえ | SB600、SB700、SB750 | シングル PCIe 1.1 x16 |
| AMD 740Gチップセット | RS740 | ラデオン 2100 | DirectX 9.0、AVIVO、HDMI / HDCP、またはシングルPCIe 1.1 x16 | ||||||
| AMD 760Gチップセット | RS780L | 2009 | 2600 (HT 3.0) | ラデオン 3000 | ハイブリッド | SB710 | DirectX 10、AVIVO HD、HDMI / HDCP、またはシングル PCIe 2.0 x16 | ||
| AMD 770チップセット | RX780 | 2008 | 65 | いいえ | いいえ | SB600、SB700、SB710、SB750 | シングル PCIe 2.0 x16 | ||
| AMD 780Vチップセット | RS780C | 55 | ラデオン 3100 | いいえ | SB700、SB710、SB750 | DirectX 10、AVIVO HD、HDMI / HDCP、DisplayPort / DPCP、またはシングル PCIe 2.0 x16 | |||
| AMD 780Gチップセット | RS780I | Radeon HD 3200 | ハイブリッド | DirectX 10、UVD+、HDMI / HDCP、DisplayPort / DPCP、サイドポートメモリ、またはシングル PCIe 2.0 x16 | |||||
| AMD M780Vチップセット | RS780MC | モバイル Turion、モバイル Athlon、Athlon Neo | ラデオン 3100 | PowerXpress AXIOM / MXMモジュール | SB600、SB700、SB710 | DirectX 10、UVD+、HDMI / HDCP、DisplayPort、DVI、VGA、またはシングル PCIe 2.0 x16 | |||
| AMD M780Gチップセット | RS780M | Radeon HD 3200 | |||||||
| AMD 785Gチップセット | RS880 | 2009 | Athlon 64、Phenom、Sempron | Radeon HD 4200 | ハイブリッド、x16 + x4 | SB710、SB750、SB810、SB850 | DirectX 10.1、UVD2、サイドポートメモリ、HDMI / HDCP、DisplayPort / DPCP、または2つのPCIe 2.0 x16 TDP: 11 W (500 MHz)、PowerPlayで3 W | ||
| 785E | RS785E | ? | 2200 (HT 3.0) | Radeon HD 4200 | ハイブリッド | SB810、SB850、SB820M | |||
| AMD 790GXチップセット | RS780D | 2008 | Athlon 64、Phenom、Sempron | 2600 (HT 3.0) | Radeon HD 3300 | ハイブリッド、x8 + x8 [ 4 ] | SB750 | DirectX 10、UVD+、サイドポートメモリ、HDMI / HDCP、DisplayPort / DPCP、または2つのPCIe 2.0 x16 | |
| AMD 790Xチップセット | RD780 | 65 | いいえ | 8倍 + 8倍 | SB600、SB700、SB750、SB850 | 2つのPCIe 2.0 x16 | |||
| AMD 790FXチップセット | RD790 | 2007年11月 | いいえ | CrossFire X (デュアル x16またはクアッド x8) | SB600、SB750、SB850 | 最大 4 つの PCIe 2.0 x16、AMD Quad FX プラットフォーム( FASN8 )のサポート、 NUMAを備えたデュアル ソケット エンスージアスト プラットフォーム、オプションのシングル ソケット バリアント、720 ピン 1.1 V FC-BGA | |||
| モデル | コードネーム | リリース | CPUサポート | Fab ( nm ) | HT(MHz) | IGP | クロスファイア | サウスブリッジ | 特徴 / 注意事項 |
A-Link エクスプレス III
A-Link Express III は基本的にPCIe 2.0 x4 レーンです。
| モデル | コードネーム | リリース | CPUサポート | Fab ( nm ) | HT ( MHz ) | AMD-V (ハードウェア仮想化) | IGP | クロスファイア | SLI [ 5 ] | TDP (ワット) | サウスブリッジ | 特徴 / 注意事項 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD 870チップセット | RX880 | 2010 | Phenom II、Athlon 64、Sempron | 65 | 2600 (HT3.0) | ? | いいえ | ハイブリッド、x16 + x4 | いいえ | ? | SB850 | シングル PCIe 2.0 x16 |
| AMD 880Gチップセット | RS880P | 2010年第4四半期 | フェノム II、アスロン II、センプロン | 55 | ? | Radeon HD 4250 | ハイブリッド | いいえ | SB710、SB750、SB810、SB850、SB920、SB950 | DirectX 10.1、UVD2、HDMI / HDCP、DisplayPort / DPCP、またはシングル PCIe 2.0 x16 AM3+ ソケット サポート | ||
| AMD 880Mチップセット | RS880M | 2010年第2四半期 | モバイル Turion II、モバイル Athlon II、モバイル Sempron | ? | Radeon HD 4200 | PowerXpress AXIOM / MXMモジュール | いいえ | SB820 | DirectX 10.1、UVD2、HDMI / HDCP、DisplayPort、DVI、VGA、サイドポートメモリ、またはシングルPCI-E 2.0 x16 モバイルチップセット、Tigrisプラットフォーム | |||
| AMD 880Mチップセット | Athlon II Neo、Turion II Neo | Radeon HD 4225 | いいえ | DirectX 10.1、UVD2、HDMI / HDCP、DisplayPort、DVI、VGA、またはシングル PCI-E 2.0 x16 モバイルチップセット、Nileプラットフォーム | ||||||||
| AMD 880Mチップセット | Mobile Phenom II、Mobile Turion II、Mobile Athlon II、Mobile Sempron Vシリーズ | Radeon HD 4250 Radeon HD 4270 | いいえ | DirectX 10.1、UVD2、HDMI / HDCP、DisplayPort、DVI、VGA、またはシングル PCI-E 2.0 x16 モバイルチップセット、Danubeプラットフォーム | ||||||||
| AMD 890GXチップセット | RS880D | フェノム II、アスロン II、センプロン | ? | Radeon HD 4290 | ハイブリッド、x8 + x8 | いいえ | 22 | SB710、SB750、SB810、SB850 | DirectX 10.1、UVD2、HDMI / HDCP、DisplayPort / DPCP、サイドポートメモリ、または2つのPCIe 2.0 x16 | |||
| AMD 890FXチップセット | RD890 | ブルドーザー、[ 6 ]フェノムII、アスロンII、センプロン | 65 | はい[ 7 ] | いいえ | x16 + x16または x8 クアッド | いいえ | 18 | SB710、SB750、SB810、SB850 | 4つのPCIe 2.0 x16、IOMMU | ||
| AMD 970チップセット | RX980 | 2011年第2四半期 | ブルドーザー、パイルドライバーフェノム II、アスロン II、センプロン、FX | 65 | 2400 (HT3.0) | はい[ 8 ] | いいえ | x16 + x4 | いいえ | 13.6 | SB710、SB750、SB810、SB850、SB920、SB950 | シングル PCIe 2.0 x16、IOMMU AM3+ソケットサポート |
| AMD 990Xチップセット | RD980 | 2600 (HT3.0) | 8倍 + 8倍 | 8倍 + 8倍 | 14 | 2つのPCIe 2.0 x16、IOMMU AM3+ソケットサポート | ||||||
| AMD 990FXチップセット | RD990 | x16 + x16または x8 クアッド | x16 + x16または x16 + x8 + x8または x8 クワッド | 19.6 | 4つのPCIe 2.0 x16、IOMMU AM3+ソケットサポート | |||||||
| モデル | コードネーム | リリース | CPUサポート | Fab (nm) | HT (MHz) | AMD-V (ハードウェア仮想化) | IGP | クロスファイア | SLI | TDP (ワット) | サウスブリッジ | 特徴 / 注意事項 |
サウスブリッジ
AMD-xxx
| モデル | コードネーム | リリース | Fab ( nm ) | USB 2.0 + 1.1 | オーディオ | パラレルATA 1 | 特徴 / 注意事項 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD 640チップセット | AMD-645 | 1997 | 2 × ATA/33 | ||||
| AMD 750チップセット | AMD-756 | 1999 | 0 + 4 | 2 × ATA/66 | |||
| AMD 760チップセット | AMD-766 | 2001 | 2 × ATA/100 | ||||
| AMD 760MPXチップセット | AMD-768 | AC'97 | |||||
| ジオードGX1 | ジオード CS5530 | AC'97 | 2 × ATA/33 | ナショナルセミコンダクターのリリース | |||
| ジオード GXmジオード GXLV | ジオード CS5530A | ||||||
| ジオードGX | ジオード CS5535 | 0 + 4 | 2 × ATA/66 | ||||
| ジオードLX | ジオード CS5536 | 4 + 0 | 2 × ATA/100 | ||||
| AMD-8111 nForce プロフェッショナルULi-1563 | AMD-8131 | 2004 | 4 + 2 | AC'97 | 2 × ATA/133 | PCI-X | |
| AMD-8132 | PCI-X 2.0 | ||||||
| AMD-8151 | AMD-8151 | AGP 8X | |||||
1パラレル ATA (拡張 IDE とも呼ばれます) は、チャネルごとに最大 2 つのデバイスをサポートします。
A-Linkエクスプレス
- すべてのモデルは、利用可能な SATA チャネルのeSATA実装をサポートしています。
| モデル | コードネーム | リリース | 素晴らしい ( nm ) | SATA | USB 2.0 + 1.1 | パラレルATA 1 | レイド | ニック | パッケージ | TDP (西) | 特徴 / 注意事項 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AMD 480/570/580/690 CrossFire チップセット | SB600 | 2006 | 130 | 4 × 3 Gbit/s AHCI 1.1 SATA リビジョン 2.0 | 10 + 0 | 1 × ATA/133 | 0,1,10 | いいえ | 548ピン FC-BGA | 4.0 | |
| AMD 700チップセットシリーズ | SB700 | 2008年第1四半期 | 6 × 3 Gbit/s AHCI 1.1 SATA リビジョン 2.0 | 12 + 2 | 1 × ATA/133 | いいえ | 4.5 | ダッシュ1.0 | |||
| SB700S | DASH 1.0サーバー サウスブリッジ | ||||||||||
| SB710 | 2008年第4四半期 | ダッシュ 1.0 | |||||||||
| SB750 | 0、1、5、10 | ||||||||||
| AMD 800チップセットシリーズ | SB810 | 2010年第1四半期 | 65 | 6 × 3 Gbit/s AHCI 1.2 SATA リビジョン 2.0 | 14 + 2 | いいえ | 0,1,10 | 10/100/1000 | 605ピンFC-BGA | 6.0 | |
| SB850 | 6 × 6 Gbit/s AHCI 1.2 SATA リビジョン 3.0 | 0、1、5、10 | |||||||||
| SB820M | 0,1 | 3.4~5.3 | モバイル/組み込み | ||||||||
| AMD 900チップセットシリーズ | SB920 | 2011年5月30日 | 6 × 6 Gbit/s AHCI 1.2 SATA リビジョン 3.0 | いいえ | 0,1,10 | 10/100/1000 | 6.0 | ||||
| SB950 | 0、1、5、10 | ||||||||||
| モデル | コードネーム | リリース | Fab (nm) | SATA | USB 2.0 + 1.1 | パラレルATA 1 | レイド | ニック | パッケージ | TDP(ワット) | 特徴 / 注意事項 |
1パラレル ATA (拡張 IDE とも呼ばれます) は、チャネルごとに最大 2 つのデバイスをサポートします。
Fusion コントローラ ハブ (FCH)
2011年から2016年までのAMD APUモデル向け。AMDはチップセットをFusion Controller Hub(FCH)として販売し、2017年にZenアーキテクチャのリリースに合わせて全製品に実装しました。それ以前は、APUのみがFCHを使用し、他のCPUはノースブリッジとサウスブリッジを使用していました。Fusion Controller Hubは、IntelのPlatform Controller Hubと機能的に似ています。

AMDのFCHは、CarrizoシリーズのCPUのリリース以降、CPUの他の部分と同じダイに統合されたため廃止されました。[ 9 ]しかし、Zenアーキテクチャのリリース以降、USBやSATAポートなどの比較的低速なI/Oのみを処理し、PCIe接続でCPUに接続するチップセットと呼ばれるコンポーネントがまだ存在します。これらのシステムでは、すべてのPCIe接続はCPUに直接ルーティングされます。[ 10 ] AMDが以前FCHとの通信に使用していたUMIインターフェイスは、PCIe接続に置き換えられました。技術的にはプロセッサはチップセットなしで動作できますが、低速I/Oとのインターフェイスとしてのみ存在し続けます。AMDのサーバーCPUは、代わりにチップセットを必要としない自己完結型のシステムオンチップ設計を採用しています。 [ 11 ] [ 12 ] [ 13 ] [ 14 ]
| モデル | コードネーム | 海 | SATA | USB 3.0+2.0+1.1 | レイド | ニック | 33MHz PCI | SD [ S 1 ] | VGA DAC | TDP (西) | 特徴 / 注意事項 | 部品番号 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 携帯 | ||||||||||||
| A55T | ハドソン-M2T [ N 1 ] | ×2 第1世代 | 1× 3 Gbps AHCI 1.1 | 0 + 8 + 0 | いいえ | いいえ | いいえ | SDIO | いいえ | |||
| A50M | ハドソンM1 [ N 1 ] | ×4 第一世代[ M 1 ] | 6×6 ギガビット/秒AHCI 1.2 | 0 + 14 + 2 | いいえ | 5.9 [ 15 ] | アイドル時約920 mW | 100-CG2198 [ 15 ] | ||||
| A60M | ハドソンM2 [ N 1 ] | ×4 第1世代 +DP | 0,1 | 10/100/1000 | はい | はい | 4.7 | |||||
| A68M | ハドソン-M3L [ N 1 ] | 2×6 Gbit/s AHCI 1.2 | 2 + 8 + 0 | いいえ | アイドル時約750 mW | 218-0792006 | ||||||
| A70M | ハドソンM3 [ N 1 ] | 6×6 ギガビット/秒AHCI 1.2 | 4 + 10 + 2 | はい | 最初のネイティブUSB 3.0コントローラ[ 16 ] | 100-CG2389 [ 15 ] | ||||||
| A76M | ボルトンM3 [ N 1 ] | 218-0844012 | ||||||||||
| デスクトップ | ||||||||||||
| A45 | ハドソン-D1 [ N 2 ] | ×4 第2世代[ M 2 ] | 6× 3 Gbps AHCI 1.1 | 0 + 14 + 2 | いいえ | いいえ | 最大4スロット | いいえ | いいえ | 218-0792008 | ||
| A55 | ハドソンD2 [ N 2 ] | ×4 第2世代 +DP | 0,1,10 | 10/100/1000 | 最大3スロット | はい | はい | 7.6 | ||||
| A58 | ボルトン-D2 [ N 2 ] | ×4 第2世代 | 6× 3 Gbps AHCI 1.3 | 218-0844023 | ||||||||
| A68H | ボルトン-D2H [ N 2 ] | 4×6 Gbps AHCI 1.3 | 2 + 10 + 2 | xHCI 1.0 | 218-0844029-00 | |||||||
| A75 | ハドソンD3 [ N 2 ] | ×4 第2世代 +DP | 6×6 ギガビット/秒AHCI 1.2 | 4 + 10 + 2 | 10/100/1000 | 7.8 [ 15 ] | 最初のネイティブUSB 3.0コントローラ[ 16 ] | 100-CG2386 [ 15 ] | ||||
| A78 | ボルトン-D3 [ N 2 ] | 6×6 ギガビット/秒AHCI 1.3 | 7.8 | xHCI 1.0 | 218-0844014 | |||||||
| A85X | ハドソンD4 [ N 2 ] | 8×6 Gbps AHCI 1.2 | 0、1、5、10 | 10/100/1000 | USB 3.0 (xHCI 0.96) | 218-0755117 | ||||||
| A88X | ボルトン-D4 [ N 2 ] | ×4 第2世代 | 8×6 Gbps AHCI 1.3 | USB 3.0 (xHCI 1.0) | 218-0844016 | |||||||
| 埋め込み | ||||||||||||
| A55E | ハドソン-E1 [ N 3 ] | ×4 第2世代 | 6×6 ギガビット/秒AHCI 1.2 | 0 + 14 + 2 | 0、1、5、10 | 10/100/1000 | 最大4スロット | いいえ | いいえ | 5.9 [ 15 ] | 100-CG2293 [ 15 ] | |
| A77E [ 17 ] | ボルトン-E4 [ N 3 ] | 1、2、または4レーン2または5 GB/秒 | 6×6 ギガビット/秒AHCI 1.3 | 4 + 10 + 2 | 最大3スロット | はい | はい | 4レーンPCIe 2.0 | 218-0844020-00 | |||
| モデル | コードネーム | 海 | SATA | USB 3.0+2.0+1.1 | レイド | ニック | 33MHz PCI | SD [ S 1 ] | VGA DAC | TDP(ワット) | 特徴 / 注意事項 | 部品番号 |
セキュアデジタル:
コードネーム:
海:
AM4チップセット


AM4ベースのチップセットは合計3世代リリースされています。各世代のモデルの数字はそれぞれ3、4、5で始まります。
AMDは従来のチップセットに加え、「プロセッサダイレクトアクセス」機能を備えたチップセットをOEMパートナーを通じて独占的に提供しています。[ 18 ]愛好家向け出版物igor'sLABは、AMDの「Knoll Activator」に関するリークされた文書を入手しました。このチップセットは、「代替のAMDチップセットがない場合でも、プロセッサのI/Oとプロセッサ機能をアクティブ化」することを可能にします。Knoll Activatorを搭載したマザーボードは、プロセッサのI/Oと低コストのI/Oチップを使用して構築されると結論付けられています。[ 19 ]
チップセットモデルによってPCI Expressレーン数、USBポート数、SATAコネクタ数、サポートされるテクノロジが異なります。以下の表にこれらの違いを示します。[ 20 ] [ 21 ]
| モデル | 発売日 | PCIeサポート[ a ] | マルチGPU | USBサポート[ b ] | ストレージ機能 | プロセッサのオーバークロック | TDP | CPUサポート | ECCメモリ | 建築 | 部品番号 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| クロスファイア | SLI | SATAポート | レイド | AMDストアMI | 掘削機 | 禅 | 禅+ | 禅2 | 禅3 | |||||||||
| A300 | 2017年2月 | なし | 該当なし | なし | なし | はい[ 22 ] | いいえ[ 23 ] | いいえ | 約120 μW [ c ] | いいえ | はい[ 24 ] [ 25 ] | いいえ | ノール・エクスプレス[ 26 ] | 100-CG2978 218-0892000 ノール1 | ||||
| X300 | はい | はい[ 27 ] | 未知 | |||||||||||||||
| プロ500 | 2020年1月[ 28 ] | 未知 | いいえ | 部分的[ d ] | 218-0891003 未発表 | |||||||||||||
| A320 | 2017年2月[ 29 ] [ 30 ] | PCIe 2.0 ×4 | いいえ | いいえ | 1、2、6 | 4 | 0、1、10 | いいえ | 限定[ e ] | 約5.8W [ 31 ] | はい | はい | はい | 様々[ f ] | 岬 | 218-0891004 | ||
| B350 | PCIe 2.0 ×6 | はい | 2、2、6 | はい | 218-0891005 | |||||||||||||
| X370 | PCIe 2.0 ×8 | はい | 2、6、6 | 8 | 218-0891006 | |||||||||||||
| B450 | 2018年3月[ 32 ] | PCIe 2.0 ×6 | いいえ | 2、2、6 | 4 | はい | はい、PBOで | 様々[ g ] | はい | 様々[ g ] [ 33 ] | 218-0891011 | |||||||
| X470 | PCIe 2.0 ×8 | はい | 2、6、6 | 8 | 218-0891008 | |||||||||||||
| A520 | 2020年8月[ 34 ] | PCIe 3.0 ×6 | いいえ | 1、2、6 | 4 | いいえ | 様々 | 218-0891015 | ||||||||||
| B550 [ h ] | 2020年6月[ 35 ] [ 36 ] | PCIe 3.0 ×10 | はい | 様々 | 2、2、6 | 6 | はい、PBOで | 約7W | UDIMM [ i ] | 218-0891014 - b550、218-0891009 - B550A | ||||||||
| X570 | 2019年7月[ 37 ] [ 38 ] | PCIe 4.0 ×16 | はい | 8、0、4 | 12 | 約15W [ 39 ] [ 40 ] [ j ] | いいえ | はい | はい | ビクスビー | 100-CG3091 | |||||||
- ^チップセットによって提供されるPCIeレーン。CPUはその他のPCIe 3.0または4.0レーンを提供します。
- ^ USB 3.2 Gen 2x1、USB 3.2 Gen 1x1、USB 2.0
- ^ Knollチップセットは「スリープモードでの[起動後]にはわずかな電力しか消費しない」。この電力数値は一般的なSPIコントローラに基づく。
- ^ Ryzen ProおよびAthlon Proブランドの特定のSKUに限定
- ^オーバークロックできるのは Zen 以前の CPU のみです。
- ^ BIOSアップデートが必要です。メーカーによっては提供状況が異なる場合がございます。
- ^ a bベータ BIOS アップデートはマザーボードの製造元から提供される場合があります。
- ^ OEM専用のB550AはB450のブランド名を変更したものである
- ^保証はありません。マザーボードとCPUに依存します
- ^パッシブ冷却で 7 ワット (X570 と呼ばれます)。
300シリーズ、400シリーズ、B550チップセットはASMediaと共同で設計されており、このファミリーのコードネームはPromontoryです。[ 41 ] X570はAMDがASMediaや他の企業からライセンス供与されたIPを使用して設計されており、コードネームはBixbyです。[ 42 ]ネットワークインターフェイスコントローラー、Wi-Fi、Bluetoothは、PCIeまたはUSBを介してチップセットに接続された外部チップによって提供されます。すべての300シリーズチップセットは55 nmリソグラフィーを使用して製造されています。[ 43 ] X570チップセットは14 nmプロセスを使用して製造されたMatisse/Vermeer IOダイを再利用したものです。[ 44 ]
TR4チップセット
第1世代および第2世代AMD Ryzen Threadripperプロセッサーの両方をサポートします。[ 45 ]
| モデル | CPU PCIeリンク | PCIeサポート | マルチGPUサポート | SATA + SATAエクスプレス | USB 3.1 Gen 2 + 3.1 Gen 1 + 2.0 | レイド | オーバークロック | TDP | チップセットリソグラフィー | ECCメモリ | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| クロスファイア | SLI | ||||||||||
| X399 [ 46 ] [ 45 ] | ×4 | PCIe 2.0 ×8 | はい | はい | 4 + 2 | 2 + 14 + 6 | 0,1,10 | はい | 5W [ 47 ] | 未知 | UDIMM |
sTRX4チップセット
第3世代AMD Ryzen Threadripper(3960X~3990X)プロセッサーをサポートします。[ 48 ]
| モデル | CPU PCIeリンク | PCIeサポート | マルチGPUサポート | SATA | USB 3.1 Gen 2 + 2.0 | レイド | オーバークロック | TDP | チップセットリソグラフィー | ECCメモリ | 注記 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| クロスファイア | SLI | |||||||||||
| TRX40 [ 48 ] | ×8 | PCIe 4.0 ×8 | はい | はい | 4個(+最大2個×4個追加) | 8 + 4 | 0,1,10 | はい | 15 W [ 47 ] | 14 nm | UDIMM | ハードウェア的にはX570と同一 |
X399、TRX40、WRX80マザーボードのCPUソケットは同じ数のピンを使用していますが、IDピンと一部のピンの未接続のため、ソケット間の互換性はありません。2019年11月の発売時には、12種類のTRX40マザーボードがリリースされました。TRX40チップセットは単体ではHDオーディオインターフェースをサポートしていないため、マザーボードベンダーはTRX40マザーボードにUSBオーディオデバイスまたはPCIeオーディオデバイスを搭載し、オーディオコーデックを統合する必要があります。[ 47 ]
sWRX8チップセット
第3世代(3900WX)および第4世代(5900WX)AMD Ryzen Threadripper Proプロセッサーをサポートします。[ 49 ]
| モデル | CPU PCIeリンク | PCIeサポート | マルチGPUサポート | SATA | USB 3.1 Gen 2 + 2.0 | レイド | オーバークロック | TDP | チップセットリソグラフィー | ECCメモリ | 注記 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| クロスファイア | SLI | |||||||||||
| WRX80 | ×8 | PCIe 4.0 ×16 | はい | はい | 4 | 8 + 4 | 0,1,10 | はい | 15ワット | 14 nm | RDIMM | ハードウェア的にはEPYC/Threadripper IOダイと同一 |
X399、TRX40、WRX80マザーボードのCPUソケットは同じ数のピンを使用していますが、IDピンと一部のピンの未接続のため、ソケット間で互換性がありません。[ 47 ] 2021年3月の発売時には3つのWRX80マザーボードがリリースされました。WRX80チップセット自体はHDオーディオインターフェースをサポートしていないため、マザーボードベンダーはオーディオコーデックを統合するために、WRX80マザーボードにUSBオーディオデバイスまたはPCIeオーディオデバイスを組み込む必要があります。
AM5チップセット
AMDは、チップセットを含むすべての構成において、単一のPromontory 21チップセットを使用しています。単一のPromontory 21チップは、4つのSATA IIIポートと12のPCIe 4.0レーンを備えています。4つのレーンはCPUへのチップセットアップリンク用に予約されており、残りの4つのレーンは、X670、X670E、およびX870Eチップセットのデイジーチェーン接続において、別のPromontory 21チップに接続するために使用されています。[ 50 ]
| A620 / A620A | B650 | B650E | X670 | X670E | B840 | B850 | X870 | X870E | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
プロセッサ機能のサポート | CPUサポート | 禅4 | はい | |||||||||
| 禅5 | はい[ i ] | はい | ||||||||||
| CPUオーバークロック | いいえ | はい | いいえ | はい | ||||||||
| PCIe 5.0サポート[ ii ] | x16スロット | いいえ | いいえ | はい | いいえ | はい | いいえ | いいえ | はい | |||
| M.2スロット[ iii ] + 4× GPP [ iv ] | いいえ | M.2: オプション | はい | いいえ | M.2: はい | はい | ||||||
| GPP: いいえ | GPP: いいえ | |||||||||||
| USBポート | USB 3.2 Gen 2x1 | 4 | ||||||||||
チップセットの機能 | ECCメモリ[ v ] | ? | ||||||||||
| PCIeレーン[ vi ] | 第4世代 | なし | ×8 | ×12 | なし | ×8 | ×12 | |||||
| 第3世代 | 最大×8 | 最大×4 | 最大×8 | 最大×10 | 最大4倍 | 最大×8 | ||||||
| USBポート | USB 2.0 | 6 | 12 | 6 | 12 | |||||||
| USB 3.2 Gen 1x1 (5 Gb/s) | 2 | なし | 2 | なし | ||||||||
| USB 3.2 Gen 2x1 (10 Gb/s) | 2 | 最大x2ポートの場合: 4 x2ポートなしの場合: 6 [ vii ] | 最大x2ポートの場合: 8 x2ポートがない場合: 12 [ viii ] | 2 | 最大x2ポートの場合: 4 x2ポートなしの場合: 6 [ vii ] | 最大x2ポートの場合: 8 x2ポートがない場合: 12 [ viii ] | ||||||
| USB 3.2 Gen 2x2 (20 Gb/s) | なし | 最大1 [ vii ] | 最大2 [ viii ] | なし | 最大1 [ vii ] | 最大2 [ viii ] | ||||||
| ストレージ機能 | SATA IIIポート | 最大4 | 最大8 | 最大4 | 最大8 | |||||||
| レイド | 0、1、10 | |||||||||||
プラットフォームの機能 | USB4 Gen 3×2 (40 Gb/s)[ ix ] | オプション | はい | |||||||||
| Wi-Fi [ ix ] | オプション[ x ] | |||||||||||
| PCIe x16スロット構成 | 1×16 | 1×16または2×8 | 1×16 | 1×16または2×8 | ||||||||
| マルチGPU | クロスファイア | いいえ | はい | はい | はい | はい | いいえ | ? | はい | はい | ||
| SLI | いいえ | |||||||||||
| チップセットリンク | CPUへ | PCIe 4.0 ×4 | ||||||||||
| チップセット間 | いいえ | PCIe 4.0 ×4 | いいえ | PCIe 4.0 ×4 | ||||||||
| チップセットTDP | 約4.5ワット | 約7ワット | 約14 W [ xi ] | ? | 約7ワット | 約14 W [ xi ] | ||||||
| 建築 | プロモントリー22/21 x1 (A620) [ 51 ]プロモントリー19 x1 (A620A) [ 52 ] | プロモントリー21 ×1 | プロモントリー21 ×2 | ? | プロモントリー21 ×1 | プロモントリー21 ×2 | ||||||
| 発売日 | 2023年3月31日 | 2022年10月10日 | 2022年9月27日 | 2025年1月6日 | 2024年9月 | |||||||
| 参考文献 | [ 53 ] [ 54 ] [ 55 ] [ 56 ] | [ 53 ] [ 54 ] [ 57 ] [ 58 ] [ 59 ] | [ 53 ] [ 54 ] | [ 53 ] [ 54 ] [ 60 ] [ 61 ] [ 62 ] | ||||||||
- ^マザーボードが以前に製造されたものである場合、BIOS アップデートが必要になる可能性が高くなります。
- ^ CPU から拡張スロット、M.2 スロット、および汎用レーンへの直接接続レーンで Gen5 速度をサポートします。(CPU の PCIe サポートにも依存します。一部の CPU では、PCIe 4.0 レーンが 10 レーンしか利用できません。)
- ^「最初の」M.2 スロット。
- ^一部のマザーボードでは、GPP レーンを 2 番目の M.2 スロットに接続します。
- ^保証はありません。マザーボードとCPUに依存します
- ^チップセットによって提供されるPCIeレーン。CPUはその他のPCIe 5.0および/または4.0レーンを提供します。
- ^ a bサードパーティのコントローラーによって提供されます。
- ^ AMDは、どのWi-Fiバージョンをどのチップセットと組み合わせるべきかを規定していません(一部のチップセットではUSB4が必須ですが)。マザーボードメーカーによっては、一部のモデルでWi-Fiを省略する場合があります。
- ^ a b Promontory 21 チップセットが 2 つあり、それぞれの TDP は ~7 W で、合計 TDP は ~14 W になります。
sTR5チップセット
sTR5ソケットには、TRX50 と WRX90の2 つのチップセット オプションがあります。
- TRX50は、Threadripper (7000X)シリーズプロセッサとの組み合わせを想定したHEDT(ハイエンドデスクトップ)プラットフォームですが、Threadripper Proモデルとも互換性があります。Threadripper Pro CPUをTRX50マザーボードと組み合わせた場合、エンタープライズ管理やセキュリティなどの追加機能はご利用いただけません。また、PCIeレーンとメモリチャネルは、Pro以外のThreadripperと同じ制限となります。
- WRX90は、Threadripper Pro(7000WX)シリーズプロセッサ用のワークステーションプラットフォームです。Threadripper non-Pro 7000Xシリーズとは互換性がありません。[ 63 ]
HDオーディオのサポートはチップセットではなくCPUによって提供されます。[ 64 ]
| モデル | CPU PCIeリンク | PCIeサポート | マルチGPUサポート | SATA | USB 3.2 Gen 2x2 + 3.1 Gen 2 + 2.0 | レイド | オーバークロック | TDP | チップセットリソグラフィー | ECCメモリ | 注記 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| クロスファイア | SLI | |||||||||||
| TRX50 [ 65 ] | PCIe 4.0 ×8 | 4 | 1 + 4 + 4 | はい | RDIMM | |||||||
| WRX90 [ 64 ] [ 65 ] | ×4 | |||||||||||
参照
参考文献
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プラットフォームは、5月28日から6月1日に開催されるComputex 2019でのリリースを予定している。
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スライド
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AMD X570チップセットのTDPは少なくとも15ワットで、5ワットのTDPを持つX470の3倍にあたる。
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