
フラクセルレーザー治療は、2004年にリライアント・テクノロジーズ社が開発したレーザー製品です。ウェルマン光医学センターからライセンス供与された米国特許に基づいて開発されました。発明者はR・ロックス・アンダーソンです。フラクセルレーザーは、皮膚の再生を目的としたフラクショナル光熱分解( Fraxel Photothermolysis)を引き起こします。
961件のフラクショナルレーザー治療を対象とした研究では、ニキビやヘルペスなどの合併症が観察されました。[1]また、フラクセルレーザーの使用後にひどい傷跡や色素沈着が生じたという否定的な報告もいくつかあります。 [2]
治療目的
フラクセルレーザーは主に肌の若返りを目的としています。色素沈着、シミ、小じわやシワといった表面的な老化の兆候、そしてニキビ跡の治療に用いられます。[3] [4]
種類
フラクセルレーザーにはいくつかの種類があり、それぞれ異なる特徴を持っています。これらのシステムは、レーザーの種類と組織アブレーションの深さによって区別されます。[3]
- Fraxel Restoreは、1,550nmのエルビウムガラスレーザーを使用しています。これは非アブレーションレーザーに分類され、皮膚の最外層を除去しません。この特性により、Fraxel Restoreは最も肌に優しいFraxelレーザーであり、肌の質感、小じわから中程度のしわ、光老化、軽度のニキビ跡の改善に使用されます。[3] [5]
- Fraxel Restore Dualは、1,550nmのエルビウムガラスレーザーと1,927nmのアブレーションツリウムファイバーレーザーを組み合わせたものです。シワ、光老化、手術痕、ニキビ跡の治療によく使用されます。[3]
- フラクセル・リペアは、10,600nmの波長を持つ二酸化炭素(CO2 )レーザーを用いたアブレーション治療です。このレーザーはフラクセル・レーザーの中で最も強力で、特に口周りや目元のしわの治療によく使用されます。[3] [5]
参考文献
- ^ Graber, Emmy M.; Tanzi, Elizabeth L.; Alster, Tina S. (2008年3月). 「フラクショナルレーザー光熱融解の副作用と合併症:961例の治療経験」.皮膚科手術. 34 (3): 301– 307. doi :10.1111/j.1524-4725.2007.34062.x. PMID 18190541. S2CID 23942929.
- ^ Hoene, Christine. 「Fraxel Repairの副作用」. realself.com . RealSelf, Inc. 2014年2月17日閲覧。
- ^ abcde Preissig J, Hamilton K, Markus R (2012年8月). 「最新のレーザーリサーフェシング技術:表面下を掘り下げたレビュー」. Seminars in Plastic Surgery . 26 (3): 109–16 . doi :10.1055/s-0032-1329413. PMC 3580982. PMID 23904818 .
- ^ Ong, MWS; Bashir, SJ (2012年6月). 「ニキビ跡に対するフラクショナルレーザーリサーフェシング:レビュー」.英国皮膚科学ジャーナル. 166 (6): 1160– 1169. doi :10.1111/j.1365-2133.2012.10870.x. ISSN 1365-2133. PMID 22296284. S2CID 205262673.
- ^ ab Utley C, Gold M (2021). 「2020年のニキビ跡治療:レーザー治療の利用」. Dermatological Reviews . 2 (1): 4– 10. doi :10.1002/der2.35. ISSN 2637-7489.
- Hantash BM, Bedi VP, Kapadia B, Rahman Z, Jiang K, Tanner H, Chan KF, Zachary CB (2007年2月). 「新規アブレーションフラクショナルリサーフェシングデバイスの生体組織学的評価」. Lasers in Surgery and Medicine . 39 (2): 96– 107. doi :10.1002/lsm.20468. PMID 17311274.
- Tanzi EL、Wanitphakdeedecha R、Alster TS (2008)。 「フラクセルレーザーの適応と長期経過観察」。美容外科ジャーナル。28 (6): 675–8、ディスカッション 679–80。土井:10.1016/j.asj.2008.09.006。PMID 19083597。
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- US 8323253、Basil M. Hantash、Kin F. Chan、「電磁放射を用いた組織引き締め方法および装置」、2012年12月4日発行
- US 8435234、Kin F. Chan、Leonard C. DeBenedictis、「電磁放射を用いた組織引き締め方法および装置」、2013年5月7日発行
- US 8690863、Kin F. Chan、Basil M. Hantash、G. Scott Herron、Vikramaditya P. Bedi、「分画光熱分解によるレーザー誘導経表皮内容物除去」、2014年4月8日発行