IEEE Rao R. Tummala エレクトロニクス パッケージング賞

IEEEエレクトロニクス パッケージング賞(旧称IEEE コンポーネント、パッケージング、および製造技術賞)は、2002 年にIEEE理事会によって設立された技術分野賞です。この賞は、コンポーネント、電子パッケージング、または製造技術の進歩に対する顕著な貢献に対して授与されます。

この賞は、個人または最大 3 名の受賞者からなるチームに授与されます。

この賞の受賞者には銅メダル、証明書、賞金が贈られます。

受信者

各年の受賞者は次のとおりです。

2021年：チン・C・リー 2020年：小柳光正、ピーター・ラム[1] 2019年：エフライム・スヒル 2018年：ウィリアム・チェン 2017: ポール・S・ホーとキングニン・トゥ 2016年：マイケル・ペクト 2015年: ナセル・ボロゾルグ＝グレイエリ 2014年: アブラム・バー・コーエン 2013年：ジョン・ラウ 2012年：マウロ・ウォーカー[ 1 ] 2011: ラオ・R・トゥンマラ[ 2 ] [ 3 ] 2010年：ヘルベルト・ライヒル[ 4 ] [ 5 ] 2009年: ジョージ・G・ハーマン[ 6 ]

2008年: カール・プットリッツとポール・A・トッタ 2007年: ディミトリー・グラッベ 2006年：CPウォン[ 7 ] 2005年：塚田豊 2004年: ジョン・W・バルデ

参考文献

1. マイクロエレクトロニクス製造の進歩を推進するマウロ・J・ウォーカー氏が2012年IEEE部品・パッケージング・製造技術賞を受賞、IEEEプレスリリース
2. ラオ・トゥムマラ氏がIEEE CPMT賞を受賞、ジョージア工科大学、2010年7月23日。 2012年3月31日アーカイブ、 Wayback Machine
3. マイクロエレクトロニクス パッケージングの先駆者である Rao R. Tummala が 2011 IEEE コンポーネント パッケージングおよび製造技術賞を受賞、TMCnet.com、2011 年 5 月 19 日。
4. IEEE コンポーネント、パッケージング & 製造技術賞 2010、Fraunhofer IZM、2009 年 7 月。
5. Herbert Reichlが2010年のIEEE CPMT分野賞を受賞、ElectroIQ、2010年6月10日。
6. Harman がワイヤボンディングの改善で IEEE 賞を受賞、ElectroIQ、2009 年 5 月 13 日。
7. CP Wong、ジョージア工科大学リージェンツ教授、2011年10月25日アーカイブ、 Wayback Machine

外部リンク

• IEEEでの賞に関する情報