コンピューターハードウェアメーカー一覧

現在注目すべきコンピューターハードウェアメーカー:

事例

コンピューターケースメーカーの一覧:

ラックマウント型コンピュータケース

ノートパソコンケース

  • クレボ
  • MSI
  • XPG (ADATA のゲーミング ブランド、Xtreme Performance Gear)

マザーボード

主要マザーボードメーカー:

マザーボードメーカー一覧:

廃止：

マザーボード用チップセット

中央処理装置（CPU）

注意: これらの企業のほとんどはデザインを作成するだけで、独自のデザインを製造しているわけではありません。

主要x86 CPUメーカー:

CPU メーカーのリスト (特に記載がない限り、ほとんどの企業は ARM ベースの CPU を販売していると想定されます):

ハードディスクドライブ（HDD）

内部

現在のハードディスクドライブメーカーの一覧:

外部の

注意: これらのデバイスに内蔵されている HDD は、上記の 内蔵 HDD メーカーによってのみ製造されています。

外付けハードディスクドライブメーカー一覧:

ドライブコントローラとRAIDカード

ソリッドステートドライブ（SSD）

SSDは多くの企業が製造していますが、ほとんどのSSDのストレージ要素である NANDフラッシュデバイスの大手メーカーはごくわずかです。NANDフラッシュの主要メーカー5社は次のとおりです。

光ディスクドライブ（ODD）

光ディスクドライブメーカー一覧:

ファン

ファンコントローラー

コンピューター冷却システム

コンピューター冷却システムメーカーの一覧:

詰め替え不可能な液体冷却（AiO）

詰め替え不可能な液体冷却装置メーカーの一覧:

詰め替え可能な液体冷却キット

詰め替え可能な液体冷却キットのメーカー一覧:

ウォーターブロック

ウォーターブロックメーカー一覧:

ビデオカードの冷却

グラフィックカード冷却メーカー 一覧:

コンピューターモニター

コンピュータモニターの製造・販売を積極的に行っている企業の一覧:

スマートグラス

バーチャルリアリティヘッドセット

ビデオカード（グラフィックカード）

ビデオカードメーカーの一覧:

グラフィックス プロセッシング ユニット (GPU)

キーボード

キーボードメーカー一覧:

ねずみ

マウスメーカー一覧:

ジョイスティック

ジョイスティックメーカー一覧:

講演者

コンピュータースピーカーメーカーの一覧:

（部門：ハーマンカードン、JBL）

モデム

モデムメーカーの一覧:

ネットワークインターフェースカード（NIC）

ネットワークカードメーカーの一覧:

ネットワークカード用チップセット

他にも多くの企業（AMD、Microchip、Alteraなど）が、他のICの一部として特殊なチップセットを製造していますが、それらはPCハードウェア（ラップトップ、デスクトップ、サーバーなど）にはあまり見られません。また、3com、DEC、SGIなど、現在では倒産した企業もいくつかありますが、それらは一般的なコンピュータ向けにネットワーク関連のチップセットを製造していました。

電源ユニット（PSU）

電源ユニット（PSU）設計者 のリスト:

ランダムアクセスメモリ（RAM）モジュール

実際のメモリチップは少数のDRAMメーカーによって製造されていることに注意してください。メモリモジュールメーカーの一覧：

ランダムアクセスメモリ（RAM）チップ

現在のDRAMメーカー一覧: [ 7 ]

かつて存在した、または廃業したDRAMメーカーの一覧:

ファブレスDRAM企業 一覧:

さらに、他の半導体メーカーは、より大きなチップに SRAMやeDRAMを組み込んでいます。

ヘッドフォン

ヘッドフォンメーカー 一覧:

画像スキャナー

画像スキャナーメーカー一覧:

サウンドカード

サウンドカードメーカーの一覧:

TVチューナーカード

TVチューナーカードメーカー一覧:

USBフラッシュドライブ

USBフラッシュドライブメーカー一覧:

ウェブカメラ

ウェブカメラメーカー一覧:

参照

参考文献

  1. ^ 「産業用マザーボード – Fujitsu CEMEA&I」www.fujitsu.com . 2017年12月16日閲覧。
  2. ^ 「Wave Computing、MediaTekと新たなライセンス契約を締結」 WAVE Computing 2019年7月30日2020年11月19日閲覧。
  3. ^ a b c d「世界のRAIDカード市場2018 – 生産、売上、供給、需要、コスト構造、メーカー、シェア、2025年までの予測」 IntenseResearch、2018年1月。 2018年2月21日閲覧。
  4. ^ 「キオクシアとサンディスク、次世代3Dフラッシュメモリ技術を発表…」 2025年2月19日。 2025年6月21日閲覧。
  5. ^ 「マイクロン、重要なコンシューマー事業からの撤退を発表」マイクロンテクノロジー、2025年12月3日。
  6. ^ 「DRAMモジュール」。Micron Technology。
  7. ^ 「2021年四半期別DRAMメーカー市場シェア」。
  8. ^ 「中国製初のDRAMチップが市場に登場 - Caixin Global」www.caixinglobal.com。
  9. ^ a b Shilov, Anton. 「ChangXin Memory Technologies (CXMT)、Qimonda IPを使用して中国製DRAMの生産を拡大」 www.anandtech.com . 2019年12月2日時点のオリジナルよりアーカイブ。
  10. ^ 「Winbond、DRAM売却の噂を受けて東芝から設計者を引き抜いた」 EETimes、2001年8月29日。 2022年8月3日閲覧。
  11. ^ 「東芝、DRAM市場から撤退、マイクロンに製造拠点を売却」 EETimes. 2001年12月18日. 2022年8月3日閲覧。
  12. ^ 「テキサス・インスツルメンツ、マイクロン・テクノロジーにチップ事業部を8億ドルで売却 - WSJ 」。WSJ 。
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