ピンド

PINDテストは、粒子衝撃ノイズ検出テストです。

MIL-STD-883のメソッド2020.9およびMIL-STD-750のメソッド2052.5によれば、PIND試験の目的は、電子機器のキャビティ内部に遊離した粒子を検出することです。この試験は、キャビティ内で衝突するとトランスデューサを励起するほどの質量を持つ粒子を含む機器を非破壊的に特定する手段を提供します。

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参考文献

1. 「マイクロエレクトロニクス回路の試験方法規格 MIL-STD-883J（変更点5付き）」(PDF)。国防総省。2016年3月4日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。 2015年12月17日閲覧。
2. 「半導体デバイスの試験方法標準規格 MIL-STD-750F」（PDF）国防総省。2015年12月22日時点のオリジナル（PDF）からアーカイブ。 2015年12月17日閲覧。