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| 会社の種類 | 子会社 |
|---|---|
| 業界 | テクノロジー |
| 設立 | 1979年 (1979) |
| 創設者 | レオ・デ・ボス |
| 本部 | カリフォルニア州サンタクララ 、アメリカ合衆国 |
| 親 | ヴィーコ |
Ultratech, Inc.は、カリフォルニア州サンノゼに本社を置く国際的なテクノロジー企業です。世界中の半導体製造工場に装置を供給するほか、光ネットワーク、データストレージ、自動車、ディスプレイ業界向けのナノテクノロジーアプリケーション向けツールも製造しています。2017年5月以降、Veecoの傘下となっています。
歴史
1980年代
ウルトラテック・ステッパー社は、1979年にレオ・デ・ボスによってカリフォルニア州サンタクララに設立されました。製品ラインは、独自のカタディオプトリックレンズ設計を採用した1倍速マイクロリソグラフィー・ステッパーでした。1992年まで、ウルトラテック・ステッパー社はゼネラル・シグナル社の子会社でした。歴代社長にはレオ・デ・ボス氏とジョージ・ラトランド氏がいます。1986年、ドライテック社はゼネラル・シグナル・テクノロジー社に売却されました。ザフィロプロ氏はゼネラル・シグナル社と共に、ドライテック子会社の社長兼CEOとして留任しました。[1]
1990年代
1992年9月、ザフィロプロはゼネラル・シグナル社のウルトラテック・ステッパー部門の一部資産と負債を買収するため、ウルトラテック・ステッパーを独立会社として再編しました。ザフィロプロは1993年3月に同部門が独立するまで社長を務めました。[1]
1993年3月、新会社は独立し、ザフィロプロは新たに独立したウルトラテック・ステッパーの社長兼最高経営責任者(CEO)兼取締役会長に就任しました。1990年代を通して、同社は創業当初の中核事業を反映し、社名を維持しました。[1]
同社はナスダック証券取引所に上場し、ティッカーシンボルはUTEKとなった。
1998年、Ultratech Stepper, Inc.は、マサチューセッツ州テュークスベリーとテキサス州オースティンに拠点を置くi線および深紫外線(UV)縮小リソグラフィーシステムを製造する非上場企業Integrated Solutions, Inc.(ISI)の資産を買収し、同社のXLS縮小リソグラフィープラットフォーム(実際にはISIが後継したGCA社の遺産)も取得しました。[1]
2000年代
2000年2月29日、Ultratech Stepperは、ニコン、キヤノン、ASMLを相手取り、バージニア州東部地区連邦地方裁判所に連邦特許侵害訴訟を起こした。ニコンは2000年4月に和解し、キヤノンは2001年9月に和解した。しかし、2001年10月12日、ASMLの完全子会社であるSilicon Valley Group, Inc.が、傘下のSVG Lithography Systemsを通じて、マサチューセッツ州連邦地方裁判所にUltratechに対する反訴を起こした。2004年3月、SVGLの反訴は却下された。一方、元の訴訟では、バージニア州裁判所がUltratrechに不利でASMLに有利な予備的判決を下した。UltratechはワシントンD.C.の連邦巡回控訴裁判所に控訴し、同裁判所はバージニア州の先の判決を覆して、事件をカリフォルニア州北部地区連邦地方裁判所に差し戻した。[1]
2000年の売上高は1億5000万ドル未満で、これには土地売却による同年の営業外利益約1600万ドルが含まれる。[1] [2] 400万ドルを超える減損は、1998年に買収したウルトラテックのXLS削減製品プラットフォームに関連するものである。この再編には、9月に従業員の20%の削減も含まれている。[1]
3年間続いたテクノロジー市場の弱気相場と2001年の不況の影響で、ウルトラテックの2002年の売上高はほぼ半減し、6,900万ドルを下回りました。その半分以上が、またしても大きな営業損失となりました。同年、在庫評価減、製品販売中止、そしてさらなる事業再編という3つの追加費用が同社を襲い、損失総額は約1,100万ドルに達しました。この事業再編には、9月に実施された人員15%の追加削減も含まれていました。[1]
2003年には売上高が1億ドル以上に回復し、同社は利益を計上しました。これは、以前に減損処理されていた在庫と製品販売の恩恵を受け、2003年の利益のうち160万ドル以上を獲得したためです。インテル社はウルトラテックの売上高の26%を占めました。ナノテクノロジーメーカーへの売上高は、2003年の全売上高の4分の1に達しました。財務回復に伴い、常に変動の激しいウルトラテックの株価は、第1四半期の1株あたり10ドル未満から、年末には30ドル台半ばまで急騰しました。[1]
2004年、ウルトラテックはレーザー加工(LP)システムを出荷し、正式に急速熱処理加工市場に参入しました。[1]
2017年3月以来、ウルトラテックはヴィーコの完全子会社となり、総収益は2億1000万ドルとなっている。[3]
構造
ウルトラテックは、少なくとも2004年以降、2011年までサンノゼにある2つの賃貸施設で事業を展開しており、その総面積は20万平方フィート(19,000平方メートル)未満である。事業所および本社は3050 Zanker Roadにあり、別の施設は2880 Junction Aveにある。1993年3月以来、アーサー・W・ザフィロプロが会長兼CEOを務めている。2004年から2006年までは、ジョン・E・デンゼルが社長兼COOを務めていた。[1]アーサー・W・ザフィロプロは現在、会長兼CEO兼社長を務めている。
米国国内では、2004 年現在、マサチューセッツ州ウォーバンとテキサス州ダラスにも営業およびサポート オフィスがリースされています。
2004 年現在、米国における Ultratech, Inc. の子会社は次のとおりです。
- ウルトラテック・インターナショナル社(デラウェア州)
- ウルトラテック・ステッパー・イースト社(デラウェア州)
- ウルトラテックコーポレーション(ネバダ州)
2004 年現在における Ultratech, Inc. の海外子会社は次のとおりです。
- ウルトラテックCH(韓国)
- ウルトラテックUKリミテッド(英国)
- ウルトラテック株式会社(日本)
- ウルトラテックステッパー(タイランド)株式会社(タイ)
- ウルトラテック(上海)有限公司(中華人民共和国)
- ウルトラテック(シンガポール)Pte Ltd.(シンガポール)
ウルトラテックは、米国以外にもフランス、台湾、フィリピンにもオフィスを構えています。
テクノロジー
- ウィン・ダイソン光学設計を採用したフォトリソグラフィーステップアンドリピート1Xステッパー:[1]
- 1000ファミリー (スキャナの交換、大量生産/低コストのセミファブ、R&D パッケージング用)
- Saturn ウェーハステッパーファミリー(高度な半導体製造のミックスアンドマッチ用)
- Saturn Spectrum ウェーハファミリー(フリップチップバンププロセス用)
- Titan ウェーハ ステッパー(スキャナの代替、大量生産/低コストのセミファブ用)
- LED光学デバイス、MEM、自動車エアバッグ 加速度計、産業用制御システム膜圧力センサー、薄膜ヘッド、インクジェットプリンターヘッドの製造に使用されるナノテクノロジーツール。 [1]
- 2002年、ナノテックファミリー(100、160、190、200、200i)
- 2004年までに、ウルトラテックは先端パッケージング(AP)技術市場をリードし、85%の市場シェアを獲得しました。これは、半導体チップの9%に採用されています。APは、より直接的で耐久性の高い接続を実現することで、小型化された民生用デバイスの性能を向上させます。APにおける「シリコン・オン・シリコン」のトレンドは、チップを部品基板ではなく、薄いシリコン層に直接配置することです。[1]
- 2004年、レーザー処理(LP)システムは、半導体メーカーが65nmノードを超えて進歩することを可能にし、ムーアの法則における潜在的な技術ギャップを克服した急速熱処理ツールでした。 [1]
- 2004年半ばにUnityプラットフォームがAPバンプツールに初めて導入されました。[1]
- リソグラフィーシステム(先端パッケージング向けAP200、AP300)
- アニーリングシステム(レーザー加工用レーザースパイクアニーリングLSA100)
参考文献
- ^ abcdefghijklmnop 2004年度年次報告書
- ^ SECスタッフ会計速報:第101号 - 財務諸表における収益認識
- ^ 「2017年度年次報告書」(PDF)www.veeco.com . 2018年5月16日閲覧。
外部リンク
- 企業ウェブサイト
- 「Ultratech 2010 年次報告書」(PDF) 。Ultratech, Inc. 2012年3月3日時点のオリジナル(PDF)からアーカイブ。2013年7月26日閲覧。