| 発売日 | 2013 (2013年) |
|---|---|
| タイプ | LGA - ZIF |
| チップのフォームファクター | フリップチップ |
| 連絡先 | 1150 |
| FSBプロトコル | PCIエクスプレス |
| プロセッサの寸法 | 37.5 × 37.5 mm 1,406.25 mm² |
| プロセッサ | |
| 前任者 | LGA 1155 |
| 後継 | LGA 1151 |
| メモリサポート | DDR3 |
この記事はCPUソケットシリーズの一部です | |

LGA 1150 [ 1 ] (ソケットH3とも呼ばれる)は、インテルがHaswellマイクロアーキテクチャを採用したCPU向けに設計した、ゼロインサーションフォース(ZIF)フリップチップ LGA(ランドグリッドアレイ) CPUソケットである。このソケットは、Haswellの後継であるBroadwellマイクロアーキテクチャでも使用されている。[ 2 ]
これはLGA 1155の後継であり、2015 年にLGA 1151に引き継がれました。
LGA 1150 ソケットを搭載したほとんどのマザーボードは、さまざまなビデオ出力 (モデルに応じて DisplayPort、VGA、DVI、または HDMI) とIntel Clear Videoテクノロジーをサポートしています。
LGA 1150 プラットフォームにおける Windows の完全サポートは、Windows 7から開始されます。Windows XP の公式サポートは、一部の CPU およびチップセットに限定され、組み込みシステムおよび産業用システムのみに適用されます。
インテルのLGA 1150 CPU用プラットフォーム・コントローラー・ハブ(PCH)のコードネームはLynx Pointです。[ 3 ]ソケットLGA 1150用の インテルXeonプロセッサーは、インテルC222、C224、およびC226チップセットを使用します。[ 4 ]
ヒートシンクをマザーボードに固定するための4つの穴は、IntelのソケットLGA 1156、LGA 1155、LGA 1150、LGA 1151、LGA 1200において、横幅75mmの正方形に配置されています[ 5 ]。したがって、冷却ソリューションは互換性があるはずです。[ 6 ] [ 7 ] [ 8 ] [ 9 ] [ 10 ]
| PCH名[ 11 ] [ 12 ] | H81 | C222 | B85 | C224 | Q85 | Q87 | C226 | H87 | Z87 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| オーバークロック | CPU比(ASRock、ECS、Biostar、Gigabyte、Asus、MSI [ 13 ] [ 14 ] [ 15 ] [ 16 ] [ 17 ] [ 18 ])+GPU | CPU + GPU + RAM | ||||||||
| Haswell Refresh CPUのサポート | はい( CPU のインストール前にBIOS のアップデートが必要になる場合があります) | |||||||||
| Broadwell CPUのサポート | いいえ | はい( CPU のインストール前にBIOS のアップデートが必要になる場合があります) | いいえ | はい( CPU のインストール前にBIOS のアップデートが必要になる場合があります) | いいえ | はい( CPU のインストール前にBIOS のアップデートが必要になる場合があります) | いいえ | |||
| 内蔵GPUの使用が可能 | はい | いいえ | はい | いいえ | はい | |||||
| 最大DIMMスロット数[ 19 ] | 2(最大16384MBをサポート) | 4(最大32768MBをサポート) | ||||||||
| 最大 USB ポート数 | 2.0 | 8 | 10 | 8 | ||||||
| 3.0 | 2 | 4 | 6 | |||||||
| 最大SATAポート数 | 2.0 | 2 | 4 | 2 | 0 | |||||
| 3.0 | 2 | 4 | 6 | |||||||
| CPU接続PCI Express [ 19 ] [ a ] | 1 × PCIe 2.0 ×16 | 1 × PCIe 3.0 ×16 | 1 × PCIe 3.0 ×16、2 × PCIe 3.0 ×8、または 1 × PCIe 3.0 ×8 と 2 × PCIe 3.0 ×4 のいずれか | |||||||
| チップセット接続型PCI Express [ 19 ] [ b ] | 6 × PCIe 2.0 ×1 | 8 × PCIe 2.0 ×1 | ||||||||
| 従来のPCIサポート | チップセットは従来の PCI をサポートしていない可能性がありますが、マザーボードの製造元はサードパーティ製のブリッジを追加することでサポートを含めることができます。 | |||||||||
| インテル ラピッド ストレージ テクノロジー( RAID ) | いいえ | 企業 | いいえ | 企業 | いいえ | はい | 企業 | はい | ||
| スマートレスポンステクノロジー | いいえ | はい | ||||||||
| インテル盗難防止テクノロジー | はい | |||||||||
| インテルアクティブ・マネジメント、トラステッド・エグゼキューション、VT-dテクノロジー、およびインテル vPro プラットフォームの適格性 | いいえ | VT-dのみ利用可能 | いいえ | VT-dのみ利用可能 | いいえ | はい | いいえ | サポートされていないが、ASRock Z87 Extreme6はVT-dをサポートしている[ 20 ] | ||
| 発売日 | 2013年8月~9月 | 2013年6月2日[ 21 ] | ||||||||
| チップセットTDP | 4.1 W [ 22 ] | |||||||||
| チップセットリソグラフィー | 32 nm [ 23 ] [ 24 ] | |||||||||
2014年5月12日、インテルは9シリーズチップセットH97とZ97の2つのリリースを発表しました。[ 25 ] H87およびZ87と比較したこれらの2つのチップセットの違いと新機能は次のとおりです。[ 26 ] [ 27 ] [ 28 ] [ 29 ]
H97およびZ97チップセットをベースにしたマザーボードは、チップセットが発表されたその日に購入可能でした。[ 33 ]
| PCH名[ 34 ] | H97 | Z97 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| オーバークロック | CPU + GPU | CPU + GPU + RAM | ||||
| Haswell Refresh CPUのサポート | はい | |||||
| Broadwell CPUのサポート | はい | |||||
| 最大DIMMスロット | 4 | |||||
| 最大USB 2.0/3.0ポート | 8/6 | |||||
| 最大SATA 2.0/3.0ポート | 0 / 6 | |||||
| CPU接続PCI Express | 1 × PCIe 3.0 ×16 | 1 × PCIe 3.0 ×16、2 × PCIe 3.0 ×8、または 1 × PCIe 3.0 ×8 と 2 × PCIe 3.0 ×4 のいずれか | ||||
| チップセット接続PCI Express | 8 × PCIe 2.0 ×1 | |||||
| 従来のPCIサポート | いいえ | |||||
| インテル ラピッド ストレージ テクノロジー( RAID ) | はい | |||||
| スマートレスポンステクノロジー | はい | |||||
| インテル盗難防止テクノロジー | はい | |||||
| インテルアクティブ マネジメント、トラステッド エグゼキューション、VT-d、vProテクノロジー | いいえ | |||||
| 発売日 | 2014年5月12日 | |||||
| チップセットTDP | 4.1ワット | |||||
| チップセットリソグラフィー | 22 nm [ 35 ] | |||||