AMD APU

AMD APU
AシリーズAPU
発売日2011年（オリジナル）；2017年（禅ベース）
コードネームフュージョンデスナオンタリオザカテリャノホンドトリニティウェザーフォード リッチランド カヴェリゴダヴァリカビニテマシュカリゾブリストルリッジレイヴン リッジピカソルノワールセザンヌフェニックスIGPレスラーウィンターパーク ビーバークリーク
建築AMD64
モデル
  • デスクトップEシリーズ
  • デスクトップAシリーズ
  • ノートブックA、E、C、FXシリーズ
  • AMD Athlon （Radeonグラフィックス搭載）
  • AMD RyzenとRadeonグラフィックス
コア1から8
トランジスタ
  • 32 nm 1.178B（リャノ）
  • 32 nm 1.303B（トリニティ）
  • 32 nm 1.3B（リッチランド）
  • 28 nm 2.41B（カヴェリ）
  • 14 nm 4.95B（レイヴンリッジ）
  • 12 nm（ピカソ）
  • 7 nm（ルノワールとセザンヌ）
  • 6 nm（レンブラント）
  • 4 nm（フェニックス）
APIサポート
オープンCL1.2
オープンGL4.1以上
ダイレクトXダイレクト3D 11ダイレクト3D 12
歴史
前任者アスロン IIセンプロン

AMD Accelerated Processing Unit ( APU ) (旧称Fusion ) は、 Advanced Micro Devices ( AMD )の64 ビットマイクロプロセッサシリーズであり、汎用AMD64中央処理装置 ( CPU ) と 3D統合グラフィックス処理装置( IGPU ) を 1 つのダイ上に組み合わせています。

AMDは、2011年1月に第1世代APUである高性能向けのLlanoと低電力デバイス向けのBrazosを発表し、6月14日に最初のユニットを発売した。 [ 1 ] [ 2 ]高性能向けの第2世代Trinityと低電力デバイス向けのBrazos-2は、 2012年6月に発表された。高性能デバイス向けの第3世代Kaveriは2014年1月に発売され、低電力デバイス向けのKabiniとTemashは2013年夏に発表された。Zenマイクロアーキテクチャの発売以来、RyzenおよびAthlon APUは、1年前のBristol Ridgeに続き、DDR4プラットフォーム上のRaven Ridgeとして世界市場にリリースされている。

AMD は、 Sony PlayStation 4およびMicrosoft Xbox Oneの第 8 世代ビデオゲーム コンソールのリリース以降、コンソール向けのセミカスタム APU も供給しています。

歴史

AMD Fusionプロジェクトは、CPUとGPUを1つのダイに統合したシステムオンチップの開発を目的として2006年に始まりました。この取り組みは、AMDが2006年にグラフィックスチップセットメーカーのATI [ 3 ]を買収したことで前進しました。このプロジェクトでは、リリースに値する製品を作成するために、Fusionコンセプトを社内で3回繰り返したと言われています。[ 3 ]プロジェクトの遅延の理由としては、45 nmプロセスでCPUとGPUを同じダイに統合することの技術的な困難さと、プロジェクト内でのCPUとGPUの役割についての相反する見解が挙げられます。[ 4 ]

第一世代のデスクトップおよびラップトップ向けAPU（コードネームLlano）は、2011年1月4日にラスベガスで開催された2011年コンシューマー・エレクトロニクス・ショーで発表され、その後まもなく発売された。 [ 5 ] [ 6 ] K10 CPUコアとRadeon HD 6000シリーズGPUをFM1ソケットの同一ダイに搭載していた。低消費電力デバイス向けAPUは、 Bobcatマイクロアーキテクチャをベースとし、Radeon HD 6000シリーズGPUを同一ダイに搭載したBrazosプラットフォームとして発表された。 [ 7 ]

2012年1月のカンファレンスで、AMDのコーポレートフェローであるフィル・ロジャースは、FusionプラットフォームをHeterogeneous System Architecture（HSA）としてリブランドすることを発表し、「この進化するアーキテクチャとプラットフォームの名前が、この非常に重要な技術とプログラミング開発の分野をリードする技術コミュニティ全体を代表するのは当然のことだ」と述べた。[ 8 ]しかし、後にAMDは、電源製品ラインに「Fusion」という名前を使用していたスイスの企業Arcticから商標侵害訴訟の対象になっていたことが明らかになった。[ 9 ]

第2世代のデスクトップおよびラップトップAPUであるTrinityというコードネームは、AMDの2010 Financial Analyst Dayで発表され、[ 10 ] [ 11 ]、2012年10月にリリースされました。[ 12 ] FM2ソケットでPiledriver CPUコアとRadeon HD 7000シリーズGPUコアを搭載していました。[ 13 ] AMDは、2013年3月12日にラップトップ/モバイル向けに、2013年6月4日にデスクトップ向けにPiledriverマイクロアーキテクチャに基づく新しいAPUをリリースし、Richlandというコードネームでリリースしました。[ 14 ]低電力デバイス用の第2世代APUであるBrazos 2.0は、まったく同じAPUチップを使用しましたが、より高いクロック速度で動作し、 GPUをRadeon HD 7000シリーズとしてリブランドし、新しいI/Oコントローラチップを使用しました。

セミカスタムチップは、Microsoft Xbox OneとSony PlayStation 4のビデオゲームコンソールに導入され、[ 15 ] [ 16 ]、その後Microsoft Xbox Series X|SとSony PlayStation 5のコンソールにも導入されました。

2014年1月14日には、CPUとGPUの統合性を高めた第3世代のテクノロジがリリースされました。デスクトップおよびラップトップ版はコードネーム「Kaveri」で、 Steamrollerアーキテクチャをベースとしています。一方、低消費電力版はコードネーム「Kabini」および「Temash」で、 Jaguarアーキテクチャをベースとしています。[ 17 ]

Zenベースのプロセッサの導入以降、AMDはAPUの名称をRyzen with Radeon Graphics、Athlon with Radeon Graphicsに変更しました。デスクトップ向けモデルには、通常のプロセッサやベーシックグラフィックス搭載モデルと区別するため、また、以前のBulldozer時代のAシリーズAPUとの差別化を図るため、モデル番号にGサフィックスを付与しました（例：Ryzen 5 3400 G、Athlon 3000 G ） 。モバイル向けモデルは、サフィックスに関わらず、常にRadeon Graphicsを搭載しています。

特徴

異種システムアーキテクチャ

AMDはHeterogeneous System Architecture (HSA) Foundationの創設メンバーであり、他のメンバーと協力してHSAの開発に積極的に取り組んでいます。AMDのAPUブランド製品には、以下のハードウェアおよびソフトウェア実装が利用可能です。

タイプHSA機能最初に実装された注記
最適化されたプラットフォームGPU コンピューティング C++ サポート2012年トリニティAPUOpenCL C++ の指示と Microsoft のC++ AMP言語拡張をサポートします。これにより、CPU と GPU が連携して並列ワークロードを処理するプログラミングが容易になります。
HSA対応MMUGPU は、HSA MMU の変換サービスとページ フォールト管理を通じてシステム メモリ全体にアクセスできます。
共有電源管理CPUとGPUが電力バジェットを共有するようになりました。現在のタスクに最も適したプロセッサが優先されます。
アーキテクチャ統合異種メモリ管理：CPUのMMUとGPUのIOMMUは同じアドレス空間を共有する。[ 18 ] [ 19 ]2014 PlayStation 4、Kaveri APUCPUとGPUは同じアドレス空間でメモリにアクセスするようになりました。ポインタはCPUとGPU間で自由に受け渡せるようになり、ゼロコピーが可能になります。
CPUとGPU間の完全なコヒーレントメモリGPUはシステムメモリ内のコヒーレントメモリ領域からデータにアクセスしてキャッシュできるようになり、CPUのキャッシュからのデータも参照できるようになりました。キャッシュのコヒーレンシは維持されます。
GPUはCPUポインタを介してページング可能なシステムメモリを使用するGPU は CPU と GPU 間の共有仮想メモリを利用できるようになり、ページング可能なシステム メモリは、アクセス前にコピーまたは固定されるのではなく、GPU によって直接参照できるようになりました。
システム統合GPUコンピューティングコンテキストスイッチ2015カリゾAPUGPU 上の計算タスクはコンテキスト スイッチが可能なので、マルチタスク環境が可能になり、アプリケーション、計算、グラフィックス間の解釈も高速化されます。
GPUグラフィックスプリエンプション長時間実行されるグラフィック タスクをプリエンプトできるため、プロセスは GPU に低遅延でアクセスできます。
サービスの質[ 18 ]コンテキスト スイッチとプリエンプションに加えて、ハードウェア リソースを複数のユーザーおよびアプリケーション間で均等化または優先順位付けすることもできます。

機能の概要

次の表は、APU を含む、3D グラフィックス搭載AMDプロセッサの機能を示しています (参照: 3D グラフィックス搭載 AMD プロセッサの一覧)。

[ ]
プラットフォーム 高出力、標準出力、低出力 低消費電力および超低消費電力
コードネームサーバ 基本 トロント
マイクロ 京都
デスクトップ パフォーマンス ラファエロフェニックス
主流 リャノ三位一体リッチランドカヴェリカヴェリリフレッシュ（ゴダヴァリ）カリゾブリストルリッジレイヴンリッジピカソルノワールセザンヌ
エントリ
基本 カビニダリ
携帯パフォーマンス ルノワールセザンヌレンブラントドラゴンレンジ
主流 リャノ三位一体リッチランドカヴェリカリゾブリストルリッジレイヴンリッジピカソルノワール・リュシエンヌセザンヌ・バルセロフェニックス
エントリ ダリメンドシノ
基本 デスナ、オンタリオ州、ザカテカビニ、テマシュビーマ、マリンズカリゾ-Lストーニーリッジポロック
埋め込み 三位一体ハクトウワシコチョウゲンボウ、ブラウンファルコンアメリカワシミミズクグレイホークオンタリオ州ザカテカビニソウゲンワシ、カンムリワシ、 LXファミリープレーリーファルコンシマチョウゲンボウリバーホーク
リリース2011年8月2012年10月2013年6月2014年1月 20152015年6月2016年6月2017年10月2019年1月2020年3月 2021年1月2022年1月2022年9月2023年1月2011年1月2013年5月2014年4月2015年5月2016年2月2019年4月2020年7月2022年6月2022年11月
CPUマイクロアーキテクチャK10パイルドライバー蒸気ローラー掘削機「掘削機+」[ 20 ]禅禅+禅2禅3禅3+禅4ボブキャットジャガープーマプーマ+ [ 21 ]「掘削機+」 禅禅+「禅2+」
ISAx86-64 v1x86-64 v2x86-64 v3x86-64 v4x86-64 v1x86-64 v2x86-64 v3
ソケットデスクトップ パフォーマンス 該当なし午前5時該当なし該当なし
主流 該当なし午前4時該当なし該当なし
エントリ FM1FM2FM2+FM2+ [ a ]、AM4午前4時該当なし
基本 該当なし該当なし午前1時該当なしFP5該当なし
他の FS1FS1+、FP2FP3FP4FP5FP6FP7FL1 FP7 FP7r2 FP8 FT1FT3FT3bFP4FP5FT5FP5FT6
PCI Expressバージョン 2.0 3.0 4.0 5.0 4.0 2.0 3.0
CXL該当なし該当なし
Fab. ( nm ) GF 32SHP ( HKMG SOI ) GF 28SHP（HKMGバルク） GF 14LPP（FinFETバルク） GF 12LP（FinFETバルク） TSMC N7（FinFETバルク） TSMC N6（FinFETバルク） CCD: TSMC N5 (FinFET バルク) cIOD: TSMC N6 (FinFET バルク)TSMC 4nm（FinFETバルク） TSMC N40（バルク） TSMC N28（HKMGバルク） GF 28SHP （HKMGバルク） GF 14LPP（FinFETバルク） GF 12LP（FinFETバルク） TSMC N6（FinFETバルク）
ダイ面積（mm 2）228246245245250210 [ 22 ]156 180210CCD: (2倍) 70 cIOD: 122 17875 （+ 28 FCH）107?125149約100
最小TDP（W）351712101565354.543.95106128
最大APU TDP（W）10095654517054182565415
最大ストック APU ベースクロック (GHz)33.84.14.13.73.83.63.73.84.03.34.74.31.752.222.23.22.61.23.352.8
ノードあたりの最大APU数[ b ]11
CPUあたりの最大コアダイ数1211
コアダイあたりの最大 CCX1211
CCXあたりの最大コア数482424
APUあたりの最大CPUコア数[ c ]481682424
CPUコアあたりの最大スレッド数1212
整数パイプライン構造3+32+24+24+2+11+3+3+1+21+1+1+12+24+24+2+1
i386、i486、i586、CMOV、NOPL、i686、PAE、NX ビット、CMPXCHG16B、AMD-V、RVI、ABM、および 64 ビット LAHF/SAHFはいはい
IOMMU [ d ]該当なしv2v1v2
BMI1、AES-NI、CLMUL、F16Cはい該当なしはい
ムーブベ該当なしはい
AVIC、BMI2、RDRAND、MWAITX/MONITORX 該当なしはい
SME [ e ]、TSME [ e ]、ADX、SHA、RDSEED、SMAP、SMEP、XSAVEC、XSAVES、XRSTORS、CLFLUSHOPT、CLZERO、およびPTE Coalescing該当なしはい該当なしはい
GMET、WBNOINVD、CLWB、QOS、PQE-BW、RDPID、RDPRU、および MCOMMIT該当なしはい該当なしはい
MPK、VAES該当なしはい該当なし
シンガポール証券取引所該当なし該当なし
コアあたりのFPU数10.5110.51
FPUあたりのパイプ数22
FPUパイプ幅128ビット256ビット80ビット128ビット256ビット
CPU命令セットSIMDレベルSSE4a [ f ]AVXAVX2AVX-512SSSE3AVXAVX2
3Dナウ！3Dナウ!+該当なし該当なし
プリフェッチ/プリフェッチWはいはい
GFNI該当なしはい該当なし
AMX該当なし
FMA4、LWP、TBM、XOP該当なしはい該当なし該当なしはい該当なし
FMA3はいはい
AMD XDNA該当なしはい該当なし
コアあたりのL1データ キャッシュ (KiB)64163232
L1データキャッシュの連想性（ウェイ）2488
コアあたりのL1命令キャッシュ10.51 10.51
APU 合計 L1 命令キャッシュの最大量 (KiB)256128192256512256 64128 96 128
L1命令キャッシュの連想性（ウェイ）2348 2 3 4 8
コアあたりのL2キャッシュ10.5110.51
最大 APU 合計 L2 キャッシュ (MiB)424161212
L2キャッシュの連想性（ウェイ）168168
CCX あたりの最大オンダイL3 キャッシュ(MiB)該当なし41632該当なし4
CCD あたりの最大 3D V キャッシュ (MiB)該当なし64該当なし該当なし
APUあたりのCCD内L3キャッシュの最大合計（MiB）4816644
最大。 APU ごとの合計 3D V キャッシュ (MiB)該当なし64該当なし該当なし
APUあたりの最大ボードL3キャッシュ（MiB）該当なし該当なし
APUあたりの最大合計L3キャッシュ（MiB）48161284
APU L3キャッシュの連想性（ウェイ）1616
L3キャッシュスキーム被害者被害者
最大L4キャッシュ該当なし該当なし
最大在庫DRAMサポートDDR3 -1866DDR3-2133DDR3-2133 、DDR4-2400DDR4-2400DDR4-2933DDR4-3200 、LPDDR4-4266DDR5 -4800、LPDDR5 -6400DDR5 -5200DDR5 -5600、LPDDR5x -7500DDR3L -1333DDR3L-1600DDR3L-1866DDR3-1866 、DDR4-2400DDR4-2400DDR4-1600DDR4-3200LPDDR5-5500
APUあたりの最大DRAMチャネル数21212
APU あたりの最大ストックDRAM帯域幅(GB/s)29.86634.13238.40046.93268.256102.40083.20012万 10.66612.80014.93319.20038.40012.80051.20088,000
GPUマイクロアーキテクチャテラスケール 2 (VLIW5)テラスケール 3 (VLIW4)GCN第2世代GCN第3世代GCN第5世代[ 23 ]RDNA 2RDNA 3テラスケール 2 (VLIW5)GCN第2世代GCN第3世代[ 23 ]GCN 第5世代RDNA 2
GPU命令セットTeraScale命令セットGCN命令セットRDNA命令セットTeraScale命令セットGCN命令セットRDNA命令セット
最大ストックGPUベースクロック（MHz）60080084486611081250140021002400400538600?847900120060013001900
最大ストックGPUベースGFLOPS [ g ]480614.4648.1886.71134.517601971年2月2150.43686.4102.486???345.6460.8230.41331.2486.4
3Dエンジン[ h ]最大400:20:8最大384:24:6最大512:32:8704:44:16まで[ 24 ]最大512:32:8768:48:8128:8:480:8:4128:8:4192:12:8まで192:12:4まで192:12:4最大512:?:?128:?:?
IOMMUv1IOMMUv2IOMMUv1?IOMMUv2
ビデオデコーダーUVD 3.0UVD 4.2UVD 6.0VCN 1.0 [ 25 ]VCN 2.1 [ 26 ]VCN 2.2 [ 26 ]VCN 3.1?UVD 3.0UVD 4.0UVD 4.2UVD 6.2VCN 1.0VCN 3.1
ビデオエンコーダ該当なしVCE 1.0VCE 2.0VCE 3.1該当なしVCE 2.0VCE 3.4
AMD 流体モーション いいえはいいいえいいえはいいいえ
GPUの省電力パワープレイパワーチューンパワープレイパワーチューン[ 27 ]
トゥルーオーディオ該当なしはい[ 28 ]? 該当なしはい
フリーシンク1 2 1 2
HDCP [ i ]?1.42.22.3?1.42.22.3
プレイレディ[ i ]該当なし3.0はまだ該当なし3.0はまだ
サポートされているディスプレイ[ j ]2～32～433 (デスクトップ) 4 (モバイル、埋め込み)42344
/drm/radeon[ k ] [ 30 ] [ 31 ]はい該当なしはい該当なし
/drm/amdgpu[ k ] [ 32 ]該当なしはい[ 33 ]該当なしはい[ 33 ]
  1. ^ FM2+ 掘削機モデルの場合: A8-7680、A6-7480、Athlon X4 845。
  2. ^ PC は 1 つのノードになります。
  3. ^ APUはCPUとGPUを組み合わせたもので、どちらもコアを持っています。
  4. ^ファームウェアのサポートが必要です。
  5. ^ a bファームウェアのサポートが必要です。
  6. ^ SSE4 はありません。SSSE3 もありません。
  7. ^単精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
  8. ^統合シェーダ :テクスチャマッピング単位 :レンダリング出力単位
  9. ^ a b保護されたビデオコンテンツを再生するには、カード、オペレーティングシステム、ドライバー、アプリケーションのサポートも必要です。また、HDCP対応ディスプレイも必要です。HDCPは特定のオーディオ形式の出力に必須であるため、マルチメディア環境のセットアップにさらなる制約が課せられます。
  10. ^ 2台以上のディスプレイに映像を出力するには、追加パネルがネイティブDisplayPortをサポートしている必要があります。 [ 29 ]あるいは、アクティブなDisplayPort-DVI/HDMI/VGAアダプタを使用することもできます。
  11. ^ a b DRM（Direct Rendering Manager）はLinuxカーネルのコンポーネントです。この表のサポートは最新バージョンを参照しています。

APUまたはRadeon Graphicsブランドのプラットフォーム

AMDのAPUは、CPUモジュール、キャッシュ、そしてディスクリートクラスのグラフィックプロセッサをすべて同一ダイ上に搭載し、同一バスを使用しています。このアーキテクチャにより、OpenCLなどのグラフィックアクセラレータを統合グラフィックプロセッサと組み合わせて使用​​できます。[ 34 ] AMDの目標は「完全統合型」APUの開発であり、AMDによると、最終的にはワークロード要件に応じてCPUとGPUの両方を自動的に処理できる「ヘテロジニアスコア」を搭載する予定です。[ 35 ]

TeraScaleベースのGPU

K10アーキテクチャ（2011）：リャノ

AMD A6-3650（リャノ）

2011年6月にリリースされた第一世代APUは、デスクトップとノートパソコンの両方で使用されました。K10アーキテクチャをベースとし、32nmプロセスで製造され、2～4個のCPUコアを搭載し、熱設計電力（TDP）は65～100Wでした。統合グラフィックスはRadeon HD 6000シリーズをベースにしており、DirectX 11、OpenGL 4.2、OpenCL 1.2をサポートしていました。同価格帯のIntel Core i3-2105との性能比較では、Llano APUはCPU性能の低さが批判され[ 38 ] 、GPU性能の優位性が称賛されました[ 39]。[40 ] AMDはその後、 Socket FM1を1世代で廃止したことで批判されました[ 41 ] 。

ボブキャット建築 (2011): オンタリオ、ザカテ、デスナ、ホンド

AMD Brazosプラットフォームは、サブノートPC、ネットブック、低消費電力のスモールフォームファクター市場をターゲットとして、2011年1月4日に発表されました。[ 5 ]ネットブックや低消費電力デバイス向けの9ワットAMD CシリーズAPU（コードネーム：Ontario）と、メインストリームおよびバリューノートPC、オールインワン、スモールフォームファクターデスクトップ向けの18ワットAMD EシリーズAPU（コードネーム：Zacate）を搭載しています。どちらのAPUも、1つまたは2つのBobcat x86コアと、 DirectX11、 DirectCompute、OpenCLをフルサポートし、1080pを含むHDビデオ用のUVD3ビデオアクセラレーションを備えたRadeon EvergreenシリーズGPUを搭載しています。[ 5 ]

AMDは2011年6月5日、タブレット市場向けに設計された5.9ワットのAMD ZシリーズAPU（コードネーム：Desna）を発表し、Brazosプラットフォームを拡張しました。[ 42 ] Desna APUは9ワットのOntario APUをベースにしています。CPU、GPU、ノースブリッジの電圧を下げ、CPUとGPUのアイドルクロックを削減し、ハードウェア熱制御モードを導入することで、省電力化を実現しました。[ 42 ]双方向ターボコアモードも導入されました。

AMDは2012年10月9日にBrazos-Tプラットフォームを発表しました。これは、4.5ワットのAMD ZシリーズAPU（コードネームHondo）と、タブレットコンピュータ市場向けに設計されたA55T Fusionコントローラハブ（FCH）で構成されていました。[ 43 ] [ 44 ] Hondo APUはDesna APUの再設計です。AMDはAPUとFCHをタブレットコンピュータ向けに最適化することで、消費電力を削減しました。[ 45 ] [ 46 ]

KrishnaとWichita APUを含むDeccanプラットフォームは2011年にキャンセルされました。AMDは当初、2012年後半にリリースする予定でした。[ 47 ]

パイルドライバー建築（2012）：トリニティとリッチランド

パイルドライバーベースのAMD APU
デスクトップシステム用のAMD A4-5300
モバイルシステム向けAMD A10-4600M
三位一体

2012年10月にリリースされた第2世代プラットフォームの最初のバージョンでは、デスクトップとノートパソコンの両方でCPUとGPUの性能が向上しました。このプラットフォームは、32nmプロセスで製造され、TDPが65Wから100WのPiledriver CPUコアを2～4個搭載し、DirectX 11、OpenGL 4.2、OpenCL 1.2をサポートするRadeon HD7000シリーズをベースにしたGPUを搭載しています。Trinity APUは、Llano APUと比較してCPU性能が向上したことが高く評価されました。[ 50 ]

リッチランド
  • 「強化パイルドライバー」CPUコア[ 51 ]
  • 温度スマートターボコアテクノロジー。既存のターボコアテクノロジーを進化させたもので、内部ソフトウェアがCPUとGPUのクロック速度を調整し、 APUの熱設計電力の制約内でパフォーマンスを最大化することを可能にします。 [ 52 ]
  • TDPがわずか45Wの新しい低消費電力CPU [ 53 ]

この世代の 2 番目の反復のリリースは、モバイル パーツについては 2013 年 3 月 12 日、デスクトップ パーツについては 2013 年 6 月 5 日でした。

グラフィックス・コア・ネクストベースのGPU

ジャガー アーキテクチャ (2013): カビニとテマシュ

2013年1月、JaguarベースのKabiniおよびTemash APUがBobcatベースのOntario、Zacate、Hondo APUの後継として発表されました。[ 54 ] [ 55 ] [ 56 ] Kabini APUは、低電力、サブノートブック、ネットブック、超薄型、小型フォームファクタの市場を対象としており、Temash APUは、タブレット、超低電力、小型フォームファクタの市場を対象としています。[ 56 ] KabiniおよびTemash APUの2〜4つのJaguarコアには、新しいx86命令のサポート、より高いIPCカウント、CC6電力状態モード、クロックゲーティングなど、電力要件とパフォーマンスに関する多くのアーキテクチャ上の改善が含まれています。[ 57 ] [ 58 ] [ 59 ] KabiniとTemashはAMD初の、そして史上初のクアッドコアx86ベースSoCです。[ 60 ] KabiniとTemashに統合されたFusion Controller Hub（FCH）のコードネームはそれぞれ「Yangtze」と「Salton」です。[ 61 ] Yangtze FCHは、2つのUSB 3.0ポート、2つのSATA 6 Gbit/sポート、およびSDカードサポート用のxHCI 1.0およびSD/SDIO 3.0プロトコルをサポートしています。[ 61 ] 両方のチップは、DirectX 11.1準拠のGCNベースのグラフィックスと、多数のHSAの改善を備えています。[ 54 ] [ 55 ]これらは、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）によって28 nmプロセスでFT3ボールグリッドアレイパッケージ で製造され、2013年5月23日にリリースされました。[ 57 ] [ 62 ] [ 63 ]

PlayStation 4とXbox Oneはどちらも、8コアのセミカスタムJaguar由来のAPUを搭載していることが明らかになりました。

蒸気ローラー建築（2014）：カヴェリ

AMD A8-7650K（カヴェリ）

コードネームKaveriと呼ばれる第3世代のプラットフォームは、2014年1月14日に部分的にリリースされました。[ 66 ] Kaveriには、3.9GHzでクロックされターボモード4.1GHzのSteamroller CPUコアが最大4つ、最大512コアのGraphics Core Next GPU、モジュールごとに1つではなく2つのデコードユニット（これにより、各コアがサイクルごとに2つではなく4つの命令をデコードできます）、AMD TrueAudio、[ 67 ] Mantle API、[ 68 ]オンチップARM Cortex-A5 MPCore、[ 69 ]新しいソケットFM2+でリリースされます。[ 70 ] AnandtechのIan CutressとRahul Gargは、KaveriはAMDによるATIの買収による統合システムオンチップ実現を表していると主張しました。 45WのA8-7600 Kaveri APUの性能は100WのRichland製品と同等であることが判明し、AMDはオンダイグラフィック性能においてワット当たりで大幅な向上を果たしたと主張された。[ 64 ]しかし、CPU性能は同様のスペックを持つIntelプロセッサに比べて遅れており、この遅れはBulldozerファミリーAPUでは解決できない可能性が高いことが判明した。[ 64 ] A8-7600コンポーネントは、Steamrollerアーキテクチャのコンポーネントがより高いクロック速度ではうまくスケーリングしないと言われているため、第1四半期の発売から第1四半期の発売に延期された。[ 71 ]

AMDは2014年6月4日のComputex 2014でモバイル市場向けのKaveri APUのリリースを発表したが、これは2014年5月26日にAMDのウェブサイトで偶然発表された直後のことだった。[ 72 ]この発表には、市場の標準電圧、低電圧、超低電圧セグメントをターゲットにしたコンポーネントが含まれていた。AnandTechは、Kaveriプロトタイプラップトップの早期アクセスパフォーマンステストで、35WのFX-7600Pが、CPUに重点を置いた合成ベンチマークで同価格帯の17WのIntel i7-4500Uと競争力があり、GPUに重点を置いたベンチマークでは以前の統合GPUシステムよりも大幅に優れていることを発見した。[ 73 ] Tom's Hardwareは、Kaveri FX-7600Pと35WのIntel i7-4702MQの性能を比較した結果、CPUに重点を置いた合成ベンチマークではi7-4702MQがFX-7600Pよりも大幅に優れていたが、チームが利用できる時間内でテストできた4つのゲームでは、FX-7600Pがi7-4702MQのIntel HD 4600 iGPUよりも大幅に優れていたことを報告した。[ 65 ]

プーマ・アーキテクチャー（2014）：ビーマとマリンズ

Puma+アーキテクチャ（2015）：Carrizo-L

掘削機建築（2015）：カリゾ

蒸気ローラー建築（2015年第2四半期～第3四半期）：ゴダヴァリ

  • より高いクロック周波数またはより小さな電力エンベロープを備えたデスクトップKaveriシリーズのアップデート
  • 4コアのSteamrollerベースCPU [ 77 ]
  • グラフィックス コア ネクスト第 2 世代ベースの GPU
  • メモリコントローラは2133 MHzのDDR3 SDRAMをサポート
  • 65/95 W TDP（設定可能なTDPをサポート）
  • ソケットFM2+
  • ターゲットセグメントデスクトップ
  • 2015年第2四半期より上場

掘削機建築（2016）：ブリストルリッジとストーニーリッジ

AMD A12-9800（ブリストルリッジ）

禅建築（2017）：レイヴンリッジ

Zen+アーキテクチャ（2018）：ピカソ

  • Zen+ベースのCPUマイクロアーキテクチャ[ 86 ]
  • レイテンシと効率/クロック周波数を改善した12nmのRaven Ridgeのリフレッシュ。Raven Ridgeと同様の機能を搭載。
  • 2018年4月発売

Zen 2 建築（2019）：ルノワール

Zen 3 建築（2020）：セザンヌ

RDNAベースのGPU

Zen 3+アーキテクチャ（2022）：レンブラント

  • Zen 3+ベースのCPUマイクロアーキテクチャ[ 92 ]
  • RDNA 2ベースのGPU [ 92 ]
  • メモリコントローラはDDR5-4800とLPDDR5-6400をサポート[ 92 ]
  • モバイル向け最大45W TDP
  • ノード: TSMC N6 [ 92 ]
  • モバイル向けソケットFP7
  • 2022年初頭にモバイル向けにリリース予定[ 92 ]

Zen 4アーキテクチャ（2023）：フェニックスポイント

  • Zen 4ベースのCPUマイクロアーキテクチャ[ 93 ]
  • 最大12CUのRDNA 3ベースGPU [ 93 ]
  • メモリコントローラはDDR5-5600およびLPDDR5x-7500をサポート
  • 最大16 TOPSのXDNA搭載NPU [ 94 ]
  • モバイル向け最大54W TDP
  • デスクトップの場合最大65W TDP [ 94 ]
  • ノード: TSMC N4 [ 93 ]
  • モバイル向けソケット FP7、FP7r2、FP8
  • デスクトップ用ソケットAM5
  • 2023年初頭にモバイル向けにリリース予定[ 93 ]
  • デスクトップ版は2024年初頭にリリース予定[ 94 ]

Zen 5アーキテクチャ（2024年）：Strix Point

  • Zen 5と5cコアを組み合わせたZen 5ベースのCPUマイクロアーキテクチャ[ 95 ]
  • RDNA 3.5ベースのGPU [ 95 ]最大16 CU
  • メモリコントローラはDDR5-5600およびLPDDR5x-8000をサポート
  • 最大55 TOPSのXDNA2搭載NPU [ 95 ]
  • モバイル向け最大54W TDP
  • ノード: TSMC N4 [ 95 ]
  • モバイル向けソケットFP8
  • 2024年初頭にモバイル向けにリリース

参照

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