TSMC

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド
ネイティブ名
台積電
会社の種類公共
ISINUS8740391003
業界
設立1987年2月21日、台湾、新竹の工業技術研究院にて （1987年2月21日）
創設者モリス・チャン
本部新竹サイエンスパーク、
新竹
、
台湾
サービスエリア
全世界
主要人物
魏哲嘉（社長、会長兼CEO）[ 1 ]
生産量
  • 増加12インチ換算1,300万枚（2024年）
サービス
収益増加882.7億米ドル（2024年）
増加403.2億米ドル（2024年）
増加353億米ドル（2024年）
総資産増加2,041億米ドル（2024年）
総資本増加1,294億米ドル（2024年）
従業員数
83,825 (2024)
部門SSMC （ NXPとの38.8%合弁会社）
子会社
中国名
繁体字中国語台灣積體電路製造股份有限公司
転写
標準中国語
羽生ピンイン台湾 ジートゥ ディアンルー ジーザオ ゴフェン ユウシアン ゴンシー
ボポモフォㄊㄞˊ ㄨㄢ ㄐㄧ ㄊㄧˇ ㄉㄧㄢˋ ㄌㄨˋ ㄓˋ ㄗㄠˋ ㄍㄨˇ ㄈㄣˋ ㄧㄡˇ ㄒㄧㄢˋ ㄍㄨㄥ ㄙ
ウェイド・ジャイルズT'ai 2 -wan 1 Chi 1 -t'i 3 Tien 4 -lu 4 Chih 4 -tsao 4 Ku 3 -fen 4 You 3 -hsien 4 Kung 1 -ssŭ 1
南ミン
福建語POJTâi-oân chek-thé tiān-lō͘ chè-chō kó͘-hlung iú-hān kong-si
タイロTâi-uân tsik-thé tiān-lōo tsè-tsō kóo-hlung iú-hān kong-si
略語
繁体字中国語台積電
転写
標準中国語
羽生ピンイン太極ディアン
ウェイド・ジャイルズ太極2致命1天4
南ミン
福建語POJTâi-chek-tiān
タイロTâi-tsik-tiān
Webサイトtsmc.com
脚注/参考文献[ 2 ] [ 3 ]

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー・リミテッド（TSMCまたは台湾セミコンダクター）[ 4 ] [ 5 ]は、台湾の多国籍半導体受託製造・設計会社である。世界最大の専用受託チップメーカーであり、先進人工知能（AI）チップの最大手メーカーで、 Nvidia、Apple、Broadcom、Qualcommの主要サプライヤーでもある[ 6 ] [ 7 ]。世界で最も価値のある半導体企業の一つであり[ 8 ]、台湾最大の企業であり[ 9 ] [ 10 ]、本社と主要事業所を台湾の新竹の新竹サイエンスパークに置いている。台湾政府が最大の個人株主であるが[ 11 ] 、 TSMCの株式の大半は外国投資家によって所有されている[ 12 ] 。 2025年、同社はフォーブス・グローバル2000で38位にランクされた。[ 13 ]台湾の集積回路輸出額は2022年に1840億ドルに達し、台湾のGDPの約25％を占めました。TSMCは台湾証券取引所の主要株価指数の約30％を占めています。[ 14 ] [ 15 ]

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、1987年に台湾政府、工業技術研究院（ITRI）、民間投資家の合弁企業として設立されました。モリス・チャン氏は、もともとITRIで開発された半導体研究を商業化するために同社を設立し、世界初の専用半導体ファウンドリーとなりました。[ 16 ] [ 17 ]チャン氏が31年間TSMCの経営陣を務めた後、2018年に引退すると、マーク・リュー氏が会長に、CC・ウェイ氏が最高経営責任者に就任しました。[ 18 ] [ 19 ] TSMCは1993年から台湾証券取引所に上場しており、1997年には台湾企業として初めてニューヨーク証券取引所に上場しました。 1994年以来、TSMCの売上高は年平均成長率（CAGR）17.4％、利益は年平均成長率（CAGR）16.1％を記録しています。[ 20 ]

AMD、Apple、ARM、Broadcom、Marvell、MediaTek、Qualcomm、Nvidiaなどのファブレス半導体企業のほとんどはTSMCの顧客であり、 Allwinner Technology、HiSilicon、Spectra7、UNISOCなどの新興企業も同様である。[ 21 ]プログラマブルロジックデバイス企業のXilinxと以前はAlteraもTSMCのファウンドリーサービスを利用しているか、または利用していた。[ 22 ] Intel、NXP、STMicroelectronics、Texas Instrumentsなど、独自の製造施設を持つ一部の統合デバイスメーカーは、生産の一部をTSMCに委託している。[ 23 ] [ 24 ]

TSMCは、2020年時点で年間約1,300万枚の300mm換算ウエハーの生産能力を世界で有し、2ミクロンから3ナノメートルのプロセスノードで顧客向けにチップを生産している。TSMCは、7ナノメートルと5ナノメートル（2020年のApple A14およびM1 SoC、MediaTek Dimensity 8100、AMD Ryzen 7000シリーズプロセッサで使用）の生産能力を市場に出した最初のファウンドリーであり、ASMLの極端紫外線（EUV）リソグラフィー技術を量産化した最初のファウンドリーでもある。

歴史

1986年、行政院代表の李国廷は、モリス・チャンを工業技術研究院（ITRI）の院長に招き、台湾の半導体産業を築くために白紙小切手を差し出した。当時、台湾政府は半導体産業の発展を望んでいたが、高額投資と高リスクの性質上、投資家を見つけるのは困難だった。テキサス・インスツルメンツとインテルはチャンの申し出を断った。フィリップスだけが、台湾との合弁契約に署名し、5,800万ドルを出資し、生産技術を移転し、知的財産のライセンス供与を受ける代わりに、TSMCの株式27.6%を取得する意思があった。手厚い税制優遇に加え、台湾政府は、行政院国家開発基金を通じて、TSMCの創業資金の48.3%を提供した。資本の20%は、台湾有数の富裕層が所有する8つの民間企業（台湾プラスチックグループが5%、CAPCOが5%、太原紡織が1%）から調達された。これらの富裕層は、プラスチック、繊維、化学品を専門とする企業を所有していた。これらの富裕層は、政府から直接投資を「要請」された。残りの4.1%の資本は、当時の台湾与党の投資機関である国民党中央投資公司から出資された[ 25 ]。

TSMCは設立当初から、完全な民間企業ではなく、主に台湾政府のプロジェクトとして運営されていました。[ 26 ] [ 27 ] [ 28 ]初代CEOはジェームズ・E・ダイクスでしたが、1年後に退任し、モリス・チャンがCEOに就任しました。[ 29 ]フィリップスは当初TSMCの27.5%の株式を保有していましたが、その影響力は金融投資にとどまりませんでした。資本に加えて、フィリップスは半導体製造技術、知的財産、特許をTSMCに移転することで重要な役割を果たし、会社の急速な規模拡大を可能にしました。フィリップスは、以前フィリップスノースアメリカで働いていたジェームズ・E・ダイクスをTSMCの初代CEOに派遣しました。このパートナーシップは、フィリップスが徐々に社内での半導体製造を縮小し、TSMCなどの外部のファウンドリーへの依存を高めた「ファブライト」戦略の初期の例を表しています。その後の数十年間で、フィリップスは着実にTSMCの株式を売却し、その主な焦点をヘルスケアテクノロジーに移していきました。[ 30 ]

それ以来、同社は需要サイクルの影響を受けながらも成長を続けている。2011年には、激化する競争に対抗するため、研究開発費を約39%増の500億台湾ドルに増額する計画だった。 [ 31 ]また、同社は市場の旺盛な需要に対応するため、2011年には生産能力を30%拡大する計画だった。[ 32 ] 2014年5月、TSMCの取締役会は、予想を上回る需要を予測したことを受け、製造能力の増強と向上を図るため、5億6,800万米ドルの資本支出を承認した。[ 33 ] 2014年8月、TSMCの取締役会は、30億5,000万米ドルの追加資本支出を承認した。[ 34 ]

2011年に、TSMCがAppleのiPadとiPhoneデバイス向けにA5 SoCとA6 SoCの試作を開始したと報じられた。[ 35 ] [ 36 ]報道によると、[ 37 ] Appleは2014年5月にTSMCからA8とA8X SoCを調達した。[ 38 ] [ 39 ] Appleはその後、iPhone 6Sの発売に向けて生産量を増やすため、A9 SoCをTSMCとSamsungの両社から調達し、 A9XをTSMCからのみ調達することで、2つの異なるマイクロアーキテクチャサイズのチップを調達するという問題を解決した。2014年時点で、AppleはTSMCの最も重要な顧客であった。[ 39 ] [ 40 ] 2014年10月、ARMとTSMCはARMベースの10nm FinFETプロセッサの開発に関する新たな複数年契約を発表した。[ 41 ]

2017年3月、蔡英文政権の反対を押し切ってTSMCは南京に30億ドルを投資し、製造子会社を設立した。[ 42 ] : 74

TSMCは2020年に世界で初めてRE100イニシアチブに署名した半導体企業となり、 2050年までに100％再生可能エネルギーを使用することを誓約した。 [ 43 ] TSMCは台湾のエネルギー消費量の約5％を占めており、首都台北の消費量を上回っている。そのため、このイニシアチブは国内の再生可能エネルギーへの転換を加速させると期待されていた。[ 44 ] TSMCの2020年の純利益は176億ドル、連結売上高は455億1,000万ドルで、2019年の純利益111億8,000万ドル、連結売上高346億3,000万ドルからそれぞれ57.5％、31.4％増加した。[ 45 ] 2021年4月の時価総額 は5,500億ドルを超えた。TSMCの2020年第1四半期の収益は100億ドルに達し、[ 46 ]時価総額は2,540億ドルであった。[ 47 ] TSMCの時価総額は、2010年12月に1兆9000億台湾ドル（634億米ドル）に達した。[ 48 ]同社は、時価総額が867億米ドルでFTグローバル500の2013年世界で最も評価の高い企業のリストで70位にランクされ、 [ 49 ] 2014年5月には1100億米ドルに達した。[ 47 ] 2017年3月、TSMCの時価総額は初めて半導体大手インテルの時価総額を上回り、5兆1400億台湾ドル（1684億米ドル）に達し、インテルは1657億米ドルだった。 [ 50 ] 2020年6月27日、TSMCは時価総額が4100億米ドルとなり、一時的に世界で10番目に価値のある企業となった。[ 51 ]

TSMCは、台湾と中華人民共和国の間で戦争が起こった場合の事業リスクを軽減するため、2020年代初頭から事業地理的に拡大し、日本と米国に新しい工場を開設し、さらにドイツへの拡大を計画している。[ 52 ] TSMCは、2020年7月に中国の通信機器メーカーであるHuaweiとその子会社HiSiliconへのシリコンウェハーの出荷を9月14日までに停止することを確認した。[ 53 ] [ 54 ] 2020年11月、米国アリゾナ州フェニックスの当局者は、 TSMCが同市に120億ドルのチップ工場を建設する計画を承認した。米国に工場を建設するという決定は、トランプ政権が米国外で製造される世界の電子機器に関する問題について警告した後に行われた。 [ 55 ] 2021年の報道によると、この施設は6つの工場を備え、投資額が3倍の約350億ドルになる可能性があるとのことだった。[ 56 ]詳細については TSMC§アリゾナを参照。

2021年6月、 COVID-19ワクチン不足をめぐる約1年間の国民の論争の後、[ 57 ] [ 58 ] [ 59 ] [ 60 ] 2350万人の人口のうち約10％しかワクチン接種を受けていないにもかかわらず、[ 57 ]台湾はTSMCとFoxconnが共同でCOVID-19ワクチンの購入交渉を行うことに同意した。[ 59 ] [ 57 ] 2021年7月、BioNTechの中国の販売代理店であるFosun Pharmaは、2つの技術メーカーがドイツからBioNTech COVID-19ワクチン1000万回分を購入することで合意したと発表した。[ 59 ] [ 57 ] TSMCとFoxconnは、台湾のワクチン接種プログラムへの寄付として、それぞれ最大1億7500万ドルで500万回分を購入することを約束した。 [ 59 ]

2020～2023年の世界的な半導体不足により、台湾の競合企業であるユナイテッド・マイクロエレクトロニクスは約7～9％、TSMCのより成熟したプロセッサは約20％値上げされた。[ 61 ] 2021年11月、TSMCとソニーは、TSMCが熊本にジャパン・アドバンスト・セミコンダクタ・マニュファクチャリング（JASM）という新しい子会社を設立すると発表した。この子会社は22ナノメートルおよび28ナノメートルプロセスで製造を行う。初期投資額は約70億ドルで、ソニーは20％未満の株式に対して約5億ドルを投資した。製造工場の建設は2022年に開始され、生産は2年後の2024年に開始される。[ 62 ]

2022年2月、TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソーの3社は、自動車向けチップが不足する中、デンソーが3億5,000万米ドルを投資し、JASMの株式の10%超を取得すると発表した。[ 63 ] [ 64 ] [ 65 ] TSMCはまた、先に発表した22/28ナノメートルプロセスに加えて、12/16ナノメートルFinFETプロセス技術でJASMの能力を強化し、月産能力を12インチウェーハ45,000枚から55,000枚に増強する予定である。[ 63 ] [ 64 ] [ 65 ] JASMの熊本工場の総設備投資額は約86億米ドルと推定されている。[ 63 ] [ 64 ] [ 65 ]日本政府は、米中間の貿易摩擦によりサプライチェーンが混乱する恐れがあるため、JASMに日本の電子機器メーカーや自動車会社に不可欠なチップを供給するよう求めている。[ 63 ] [ 64 ] [ 65 ]この工場は約1,700人のハイテク専門職の雇用を直接創出すると予想されている。[ 63 ] [ 64 ]

TSMCは2022年7月、第2四半期に過去最高の利益を上げ、純利益が前年同期比76.4%増加したと発表した。同社は、消費者市場でやや弱さがあったものの、自動車およびデータセンター部門で着実な成長が見られた。設備投資の一部は2023年に前倒しされる予定である。[ 66 ] 2022年第3四半期には、バークシャー・ハサウェイがTSMCの株式6,000万株の購入を発表した。これは41億ドル相当の株式を取得し、テクノロジー企業に対する同社最大の保有株の一つとなった。[ 67 ]しかし、バークシャーは地政学的緊張を要因として、次の四半期までに保有株の86.2%を売却した。[ 68 ] [ 69 ] 2024年2月、TSMC株は過去最高値を更新し、取引日の最高値は709台湾ドルに達し、終値は697台湾ドル（+8%）となった。これは、チップ設計会社Nvidiaの目標株価の上昇が影響している。TSMCは現在3ナノメートルチップを製造しており、2025年には2ナノメートルの量産を開始する予定である。[ 70 ]同社はFTSE4Good Indexに含まれており、上位10社の中で唯一のアジア企業である。[ 71 ]

2024年10月、TSMCは米国商務省に対し、同社の最先端チップの1つが中国政府と関係のある別の企業を経由してHuaweiに送られたという輸出管理違反の可能性があることを通知した。[ 72 ] [ 73 ] [ 74 ]

2025年6月、TSMCはTSMC-UTokyo Lab（TSMC-東京大学研究所）の設立を発表し、同社にとって初の海外大学との共同研究ラボとなった。[ 75 ] [ 76 ] 2025年8月、TSMCは現社員2名と元社員6名が同社の主力2nmプロセスに関連する企業秘密を不正に取得したと報告した。[ 77 ]うち1名は、日本の半導体企業ラピダスのパートナーである東京エレクトロンに勤務したが、その後解雇された。[ 78 ] [ 79 ]台湾当局に数名の容疑者が逮捕されている。[ 80 ]

2026年1月、同社は第4四半期の利益が35%増加したと報告した。これは以前の予想を上回り、人工知能チップの需要が堅調に推移したことから、新たな記録を更新した。[ 81 ]

GlobalFoundriesとの特許紛争

2019年8月26日、GlobalFoundriesは、TSMCの7nm、10nm、12nm、16nm、28nmノードが自社の特許16件を侵害しているとして、米国とドイツでTSMCに対して複数の特許侵害訴訟を起こした。[ 82 ] GlobalFoundriesは20人の被告を指名した。[ 83 ] TSMCは、申し立ては根拠がないと確信していると述べた。[ 84 ] 2019年10月1日、TSMCは、 GlobalFoundriesの12nm、14nm、22nm、28nm、40nmノードが自社の特許25件を侵害しているとして、米国、ドイツ、シンガポールでGlobalFoundriesに対して特許侵害訴訟を起こした。[ 85 ] 2019年10月29日、TSMCとGlobalFoundriesは、両社の既存の半導体特許と今後10年間の新規特許の全てについて、特許存続期間中のクロスライセンス契約を締結することで合意し、紛争の解決を発表した。 [ 86 ] [ 87 ] [ 88 ] [ 89 ] [ 90 ]

企業業務

上級管理職

  • 最高経営責任者：CC Wei（2018年6月より）[ 91 ]
  • 会長： CC Wei（2024年6月より）[ 91 ]

歴代会長一覧

  1. モリス・チャン（1987–2018）
  2. マーク・リュー（2018–2024）[ 91 ]

歴代最高経営責任者一覧

  1. モリス・チャン（1987–2005）
  2. リック・ツァイ（2005–2009）
  3. モリス・チャン（2009–2013）第2期
  4. CC WeiとMark Liu（2013–2018）共同CEO [ 91 ]
地域別売上高（2024年）[ 92 ]
仕事 共有
アメリカ合衆国68.8%
中国11.5%
台湾9.3%
日本5.0%
EMEA3.6%
他の 1.8%

TSMCの主な動向は以下のとおりです（12月31日終了の会計年度現在）：[ 93 ] [ 94 ] [ 95 ]

収益（NT$兆） 純利益（10億台湾ドル） 従業員数（千人）[ 96 ]
2014 0.76 263 43.5
2015 0.84 306 45.2
2016 0.94 334 46.9
2017 0.97 343 48.6
2018 1.0 351 48.7
2019 1.0 345 51.2
2020 1.3 517 56.8
2021 1.5 596 65.1
2022 2.2 1,016 73.0
2023 2.1 838 76.4
2024 2.9 1,173 83.8
2025 3.8 1,718

TSMCをはじめとするファウンドリー業界は、半導体業界の景気循環の影響を受けています。TSMCは好況期には旺盛な顧客需要に対応できるよう生産能力を確保する必要があります。一方、不況期には、需要の低迷と製造施設に関連する固定費の高さから、過剰生産能力に対処しなければなりません。 [ 97 ]その結果、同社の業績は数年の周期で変動する傾向があります。これは、売上高と生産能力の成長という一般的な傾向から、売上高よりも利益において顕著です。TSMCの事業は一般的に季節性があり、第3四半期にピークを迎え、第1四半期に底を打っています。

2014年、TSMCは高性能、低消費電力アプリケーション向けファウンドリー業界の最前線に立ち、[ 98 ] [ 99 ] Qualcomm、[ 100 ] [ 101 ] Mediatek、[ 101 ] [ 102 ] Apple 、[ 38 ] [ 40 ]などの大手スマートフォンチップ企業からの注文が増加しました。[ 98 ]ファウンドリー業界の競合他社（主にGlobalFoundriesとUnited Microelectronics Corporation）は最先端の28nm生産能力の増強に苦労しましたが、[ 102 ]サードパーティにファウンドリー生産能力を提供しようとしているSamsungやIntelなどの大手統合デバイスメーカーも高度なモバイルアプリケーションの要件を満たすことができませんでした。[ 99 ]

TSMCは2014年のほとんどの期間、主にスマートフォン用チップによる需要の増加により、収益が継続的に増加した。TSMCは2014年3月に財務ガイダンスを引き上げ、「季節外れに好調な」第1四半期の結果を発表した。[ 33 ] [ 103 ] 2014年第2四半期の収益は1,830億台湾ドルで、28 nmテクノロジー事業は前四半期から30％以上成長した。[ 104 ] TSMCのチップ注文のリードタイムは、生産能力の逼迫により増加し、ファブレスチップ企業は販売期待や出荷スケジュールを満たせないリスクにさらされている。[ 105 ]また、2014年8月には、TSMCの2014年第4四半期の生産能力がすでにほぼ満杯であると報告された。これは何年も発生していなかったシナリオであり、TSMCがAppleからCPU注文を獲得したことによる波及効果によるものだと説明されている。[ 106 ]

しかし、2014年の月間売上は10月にピークを迎え、一部の顧客による慎重な在庫調整措置により、11月には10％減少しました。[ 107 ] TSMCの2014年の収益は前年比28％増となり、TSMCは20nmプロセス、新しい16nm FinFETプロセス技術に対する強い需要と28nmの継続的な需要、そして200mmファブでのそれほど高度ではないチップ製造に対する需要により、2015年の収益は2014年から15～20％増加すると予測しました。[ 107 ]

2019年、TSMCはMEMS分野でリーダーのSilex Microsystemsに次いで4位にランクされました。[ 108 ] 2021年、TSMCはMEMS分野で3位にランクされました。[ 109 ]

所有

TSMCの株式の約56%は一般投資家が保有し、約38%は機関投資家が保有しています。2024年初頭の主要株主は以下のとおりです。[ 110 ]

テクノロジー

Nvidia GeForce GTX 1070は、TSMCが16nmノードで製造したGP104ダイを使用しています。

TSMCのN7+は、半導体業界で初めて商用化された極端紫外線リソグラフィープロセスです。[ 111 ]紫外線パターニングを使用し、より微細な回路をシリコン上に実装することを可能にします。N7+は、従来の技術と比較してトランジスタ密度が15～20％高く、消費電力が10％削減されています。[ 112 ] [ 113 ] N7は、10nmや16nmよりも速い、史上最速の量産開始時間を達成しました。[ 114 ] N5イテレーションでは、トランジスタ密度が2倍になり、性能がさらに15％向上します。[ 115 ] [ 116 ]

TSMCは2022年後半に3nmプロセス（N3）の量産を開始した。このプロセスは5nm世代に比べてロジック密度が最大70%向上し、速度も15%向上する。[ 117 ]同社は2025年後半までに2nm技術（N2）に移行し、FinFETからゲートオールアラウンド（GAA）ナノシートトランジスタへの主要なアーキテクチャシフトを実現した。[ 118 ] N2ノードは、強化された3nm（N3E）プロセスと比較して、10～15%の性能向上、または25～30%の消費電力削減を実現し、チップ密度も15%以上向上する。[ 119 ]

生産能力

2015年Fab 15訪問時の馬英九総統とモリス・チャン

TSMCは300mmウェーハ上で、以下のノードサイズのシリコンリソグラフィーを行っています。

  • 0.13 μm（130 nm、オプション：汎用（G）、低電力（LP）、高性能低電圧（LV））
  • 90 nm（2006年第4四半期の80GCに基づく）
  • 65 nm（オプション：汎用（GP）、低電力（LP）、超低電力（ULP、LPG））
  • 55 nm（オプション：汎用（GP）、低電力（LP））
  • 40 nm（オプション：汎用（GP）、低消費電力（LP）、超低消費電力（ULP））[ 120 ]
  • 28 nm（オプション：高性能（HP）、高性能モバイル（HPM）、高性能コンピューティング（HPC）、高性能低消費電力（HPL）、低消費電力（LP）、高性能コンピューティングプラス（HPC+）、超低消費電力（ULP）HKMG付き）[ 121 ]
  • 22 nm（オプション：超低消費電力（ULP）、超低リーク（ULL））[ 122 ]
  • 20 nm [ 123 ]
  • 16 nm（オプション：FinFET（FF）、FinFET Plus（FF+）、FinFET Compact（FFC））[ 124 ]
  • 12 nm（オプション：FinFET Compact（FFC）、FinFET Nvidia（FFN））、16 nmプロセスの強化版[ 125 ]
  • 10 nm（オプション：FinFET（FF））[ 126 ]
  • 7 nm（オプション：FinFET（FF）、FinFET Plus（FF+）、FinFET Pro（FFP）、高性能コンピューティング（HPC））[ 127 ]
  • 6 nm（オプション：FinFET（FF）、2020年第1四半期にリスク生産開始、7 nmプロセスの強化版）[ 128 ]
  • 5 nm（オプション：FinFET（FF））
  • 4 nm（オプション：FinFET（FF）、2021年にリスク生産開始、5 nmプロセスの強化版）
  • 3 nm（オプション：FinFET（FF）、2022年第4四半期に量産開始）[ 129 ]

また、同社は「製造のための設計」（DFM）顧客サービスも提供しています。[ 130 ]プレス出版物では、これらのプロセスは、例えばモバイル版では単に7nmFinFET、あるいはさらに簡潔に7FFと呼ばれることがよくあります。 2019年の初め、TSMCはN7+、N7、N6を最先端技術として宣伝していました。[ 128 ] 2020年6月現在、TSMCはAppleの5ナノメートルARMプロセッサの製造メーカーとして選定されており、「同社は最終的に、最も高価なデスクトップコンピュータを含むMacの全ラインナップをArmベースのプロセッサに移行する予定」です。[ 131 ] 2021年7月、AppleとIntelの両社が、TSMCの3nm製造プロセスで独自のチップ設計をテストしていると報じられました。[ 132 ]

設備

TSMCの施設
名前 位置 カテゴリ 備考
ファブ2新竹(北緯24度46分25秒 東経120度59分55秒 / 北緯24.77361度、東経120.99861度 / 24.77361; 120.99861 （TSMC ファブ2）) 150 mmウエハ
ファブ3新竹(北緯24度46分31秒 東経120度59分28秒) / 北緯24.77528度、東経120.99111度 / 24.77528; 120.99111 （TSMC Fab 3）200 mmウエハ
ファブ5新竹(北緯24度46分25秒 東経120度59分55秒) / 北緯24.77361度、東経120.99861度 / 24.77361; 120.99861 （TSMC Fab 5）200 mmウエハ
ファブ6善化区(北緯23度06分36.2秒 東経120度16分24.7秒) / 北緯23.110056度、東経120.273528度 / 23.110056; 120.273528 （TSMC Fab 6）200 mmウエハ フェーズ1と2が運用中
ファブ8新竹(北緯24度45分44秒 東経121度01分11秒) / 北緯24.76222度、東経121.01972度 / 24.76222; 121.01972 （TSMC Fab 8）200 mmウエハ
ファブ10上海、松江(北緯 31 度 2 分 7.6 秒、東経121 度 9 分 33 秒) / 北緯31.035444° 東経121.15917° / 31.035444; 121.15917 （TSMC ファブ10）200 mmウエハ TSMC中国株式会社
ファブ11ワシントン州カマス( 45°37′7.7″N 122°27′20″W ) / 北緯45.618806度、西経122.45556度 / 45.618806; -122.45556 （TSMC Fab 11）200 mmウエハ TSMCワシントン（旧称WaferTech）
ファブ12A新竹(北緯24度46分24.9秒 東経121度0分47.2秒) / 北緯24.773583度、東経121.013111度 / 24.773583; 121.013111 （TSMC Fab 12A）300 mmウエハ フェーズ1、2、4～7は稼働中、フェーズ8は建設中、フェーズ9はTSMC本社の建設 が計画中
ファブ12B新竹(北緯24度46分37秒 東経120度59分35秒) / 北緯24.77694度、東経120.99306度 / 24.77694; 120.99306 （TSMC Fab 12B）300 mmウエハ TSMC R&Dセンター、フェーズ3が稼働開始
ファブ14善化区(北緯23度06分46.2秒 東経120度16分26.9秒) / 北緯23.112833度、東経120.274139度 / 23.112833; 120.274139 （TSMC Fab 14）300 mmウエハ フェーズ1～7は運用中、フェーズ8は建設中
ファブ15台中(北緯24度12分41.3秒 東経120度37分2.4秒) / 北緯24.211472度、東経120.617333度 / 24.211472; 120.617333 （TSMC Fab 15）300 mmウエハ フェーズ1～7運用中
ファブ16南京、江蘇(北緯 31 度 58 分 33 秒、東経118 度 31 分 59 秒) / 北緯31.97583度、東経118.53306度 / 31.97583; 118.53306 （TSMC Fab 16）300 mmウエハ TSMC南京有限公司
ファブ18台南市安定区(北緯23度07分05秒 東経120度15分45秒) / 北緯23.11806度、東経120.26250度 / 23.11806; 120.26250 （TSMC Fab 18）300 mmウエハ フェーズ1～8運用中
ファブ20新竹(北緯24度45分51秒 東経121度0分10秒) / 北緯24.76417度、東経121.00278度 / 24.76417; 121.00278 （TSMC Fab 20）300 mmウエハ 4つのフェーズで計画
ファブ21アリゾナ州フェニックス(北緯33度46分30秒 西経112度09分30秒) / 北緯33.77500度、西経112.15833度 / 33.77500; -112.15833 （TSMC Fab 21）300 mmウエハ 第1フェーズは稼働中、第2フェーズは建設完了で2028年に生産開始、第3～5フェーズは建設中で量産は2030年、第7～10フェーズは設計中で開業は2030年を予定している。[ 133 ] [ 134 ]
ファブ22高雄(北緯22度42分35秒 東経120度18分44秒) / 北緯22.70972度、東経120.31222度 / 22.70972; 120.31222 （TSMC Fab 22）300 mmウエハ フェーズ1は運用中、フェーズ2は建設中、フェーズ3～5は計画中
JASM ( Fab 23 )菊陽町、熊本県、日本( 32°53'8''N 130°50'33''E ) / 北緯32.88556度、東経130.84250度 / 32.88556; 130.84250 （TSMC Fab 23）300 mmウエハ 株式会社ジャパン・アドバンスド・セミコンダクター・マニュファクチャリング

TSMC（70%）、ソニーセミコンダクターズソリューションズ（20%）、デンソー（10%）による合弁会社が設立され、フェーズ1が稼働、フェーズ2が建設中

SSMCシンガポール(北緯1度22分58秒 東経103度56分5.7秒) / 北緯1.38278度、東経103.934917度 / 1.38278; 103.934917 （SSMC（TSMC-NXPの合弁会社））200 mmウエハ Systems on Silicon Manufacturing Cooperationは、1998年にTSMC、フィリップス・セミコンダクターズ（現NXPセミコンダクターズ）、シンガポールのEDBインベストメンツによる合弁会社として設立されました。2006年11月にEDBは合弁会社から撤退し、TSMCはSSMCの株式保有比率を38.8%、NXPは61.2%に引き上げました。
高度なバックエンドFab 1新竹(北緯24度46分39.6秒 東経120度59分28.9秒) / 北緯24.777667度、東経120.991361度 / 24.777667; 120.991361 （TSMC アドバンスト バックエンド Fab 1）バックエンド
高度なバックエンドFab 2善化区(北緯23度06分46.2秒 東経120度16分26.9秒) / 北緯23.112833度、東経120.274139度 / 23.112833; 120.274139 （TSMC アドバンスト バックエンド ファブ 2）バックエンド AP2BとAP2Cが運用中
高度なバックエンドFab 3桃園市龍潭区(北緯 24.883541 度 東経 121.186478 度) 北緯24度53分01秒 東経121度11分11秒 / / 24.883541; 121.186478 （TSMC アドバンスト バックエンド Fab 3）バックエンド
高度なバックエンドFa 5台中(北緯24度12分52.9秒 東経120度37分05.1秒) / 北緯24.214694度、東経120.618083度 / 24.214694; 120.618083 （TSMC アドバンストバックエンド Fab 5）バックエンド
高度なバックエンドFab 6竹南(北緯 24 度 42 分 25 秒、東経120 度 54 分 26 秒) / 北緯24.70694度、東経120.90722度 / 24.70694; 120.90722 （TSMC アドバンスト バックエンド Fab 6）バックエンド 3つのフェーズで計画されており、AP6Aは運用中、BフェーズとCフェーズは建設中
高度なバックエンドFab 7嘉義県太博市(北緯23度28分27.1秒 東経120度18分05.9秒) / 北緯23.474194度 東経120.301639度 / 23.474194; 120.301639 (TSMC Advanced Backend Fab 7)バックエンド 2段階の計画

中部台湾サイエンスパーク

TSMCは、セントラル台湾サイエンスパーク（Fab 15）に3番目の300mmウェハ製造施設を建設するために94億ドルを投資することを2010年に発表しました。 [ 135 ]この施設では、毎月10万枚以上のウェハを製造し、年間50億ドルの収益を生み出すことが期待されていました。[ 136 ] TSMCは、Fab 15で高度な28nm製造能力を拡大し続けています。[ 137 ] TSMCは、2011年1月12日、世界的な需要の増加に対応するために、 Powerchip Semiconductorから29億台湾ドル（9,600万ドル）で土地を取得し、さらに2つの300mmファブ（Fab 12B）を建設すると発表しました。[ 138 ]

ドイツ

ドイツにおけるボッシュ、インフィニオン、NXP との欧州合弁会社のロゴ。

2023年8月、TSMCはドイツのドレスデンに100億ユーロ超の工場を建設するために35億ユーロを投資することを決定した。この工場はドイツ政府から50億ユーロの補助金を受けている。3つのヨーロッパ企業（ロバート・ボッシュGmbH、インフィニオンテクノロジーズ、NXPセミコンダクターズ）がそれぞれ10%の株式を取得する代わりにこの工場に投資した。TSMCとの合弁会社は、ヨーロッパ半導体製造会社（ESMC）と名付けられた。[ 139 ] [ 140 ] [ 141 ] [ 142 ]この工場は2029年にフル稼働する予定で、月産能力は12インチウエハ4万枚である。[ 143 ]

日本

2024年3月のFab 23

2021年11月、TSMCとソニーは、TSMCが熊本県にジャパン・アドバンスト・セミコンダクタ・マニュファクチャリング（JASM）という新子会社を設立すると発表した。デンソーとトヨタも同社に出資しており、少数株主となっている。[ 144 ]

最初の工場（Fab 23）は熊本県菊陽町にあり、 2024年12月に商業運転を開始し、12ナノメートル、22ナノメートル、28ナノメートルのプロセスで生産を行う。Fab 23の建設費は86億ドルで、経済産業省から4,760億円の補助金が支給された。[ 145 ]

2025年1月現在、Fab 23に隣接して建設中の第2工場は、6ナノメートルおよび12ナノメートルプロセスに対応する予定です。この工場の建設費は139億米ドルと見積もられており、経済産業省から7,320億円の資金が投入されます。[ 145 ]

アメリカ合衆国

アリゾナ

2023年11月にアリゾナ州フェニックスで建設中のFab 21

TSMCは2020年にアリゾナ州フェニックスに120億ドルを投資して工場を建設する計画を発表し、 2024年までに生産を開始する予定である。 [ 146 ]開設当時、この工場は米国で最も先進的な工場であった。[ 147 ] TSMCは、この工場で1,900人のフルタイム雇用が創出されると主張している。[ 148 ]

TSMCは2022年12月、米中間の緊張の高まりと、半導体不足につながっているサプライチェーンの混乱に対応して、アリゾナ工場への投資を3倍に増やす計画を発表した。[ 149 ]同月、TSMCは、米国での建物や施設の建設コストが台湾での同一工場の4～5倍であること、また有能な人材の確保が困難であることから、大きなコスト問題に直面していると述べた。これらの追加の生産コストにより、TSMCの米国製半導体のコストは台湾製半導体のコストより少なくとも50%高くなるだろう。[ 150 ] [ 151 ] [ 152 ] 2023年7月、TSMCは米国の人材が不足しているため、台湾の労働者を一定期間連れてくる必要があり、チップ工場は2025年まで稼働しないと警告した。[ 153 ] 2023年9月、アナリストはチップをパッケージングのために台湾に送り返す必要があると述べた。[ 154 ] 2024年1月、TSMCの劉会長は、アリゾナ州には雇用できる専門スキルを持つ労働者が不足しており、TSMCのアリゾナ第2工場では2027年か2028年まで高度なチップの量産が開始されない可能性が高いと再度警告した。[ 155 ]

2025年7月、魏氏はTSMCがアリゾナ州に1000億ドルの追加投資を行い、合計6つの施設からなる「ギガファブ」クラスターの完成に向けて生産スケジュールを早めると示唆した。[ 156 ]

ワシントン

TSMCワシントンは、オレゴン州ポートランドから32km（20マイル）離れたワシントン州キャマスに本社を置くTSMCの子会社である。105ヘクタール（260エーカー）のキャンパスには、12,000平方メートル（130,000平方フィート）の200mmウェハ製造工場からなる9.3ヘクタール（23エーカー）の複合施設がある。[ 157 ] TSMCワシントン（当初はWaferTechとして知られていた）は、TSMC、アルテラ、アナログ・デバイセズ、ISSIの合弁会社として1996年6月に設立された。3社と少数の個人投資家は、このベンチャー企業に12億ドルを投じたが、これは当時ワシントン州で最大の単一新興投資であった。この施設は1998年7月に生産を開始し、最初の製品はアルテラ向けの0.35マイクロメートル部品であった。 TSMCは2000年に他のパートナーの株式を買収し、同社をTSMCの完全子会社とした。[ 158 ] 2024年現在、この施設は1100人の従業員を雇用し、組み込みフラッシュプロセス技術に重点を置いて、0.35、0.30、0.25、0.22、0.18、0.16マイクロメートルのノードサイズをサポートしている。[ 159 ]

持続可能性

TSMCの事業活動は大量の電力と水を消費するため、環境への影響は甚大である。[ 160 ] TSMCは2050年までにネットゼロエミッションを達成し、同期間内に全世界の事業活動で100%再生可能エネルギーを使用することを約束した。同社はまた、製造工程で使用される水の85%以上を回収できる高効率排水リサイクルシステムなど、節水技術にも投資している。[ 161 ] TSMCは2024年に新竹市で1日あたり15万トン以上の水を消費すると報告されており、これは同市の水供給量の約10%に相当する。[ 162 ]

2020年7月、TSMCは台湾西海岸沖で開発中の2つの洋上風力発電所の全生産量を購入する20年契約をオーステッドと締結しました。契約締結当時、これは企業によるグリーンエネルギー関連の受注としては世界最大規模でした。[ 163 ]

参照

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