フラッグシップモデル、Intel Core i9-14900K

Intel Coreは、 Intel Corporationがミッドレンジ、組み込み、ワークステーション、ハイエンド、エンスージアスト、ゲーム用コンピュータ市場向けに販売するマルチコア（Core SoloおよびCore 2 Soloを除く）中央処理装置（CPU）の製品ラインです。これらのプロセッサは、発売当初、既存のミッドレンジからハイエンドのPentiumプロセッサに取って代わり、Pentiumをミッドレンジの低価格市場へと押し上げました。Coreプロセッサの同一またはより高性能なバージョンは、サーバーおよびワークステーション市場向けにXeonプロセッサとしても販売されています。

Coreは2006年1月にモバイル専用シリーズとして発売され、シングルコアとデュアルコアのモデルで構成されていました。その後、7月後半にCore 2シリーズが発売され、デスクトップとモバイルの両方で最大4コアのプロセッサを搭載し、64ビットサポートが導入されました。

2008 年以降、Intel は Core 2 の後継として、Core i3、Core i5、Core i7、Core i9 シリーズのプロセッサを導入し始めました。

2023 年に新しい命名スキームが導入され、メインストリーム プロセッサには Core 3、Core 5、Core 7 が使用され、「プレミアム」ハイエンド プロセッサには Core Ultra 5、Core Ultra 7、Core Ultra 9 が使用されるようになりました。

概要

Intel Core は内部の一貫性や継続性を約束しないブランドですが、このファミリー内のプロセッサは大部分がほぼ同様です。

この指定を受けた最初の製品は、65 nmで製造され、2006 年 1 月に市場に投入された、 Pentium M設計ツリーのモバイル向けCore Solo および Core Duo Yonahプロセッサでした。これらは、 Pentium 4より前のPentium Pro系統から派生しており、Intel Core 製品グループの他の製品とは設計が大きく異なります。

最初のIntel Coreデスクトッププロセッサ（そしてこのファミリーの代表的製品）は、2006年7月に市場に投入された65nmデュアルコア設計のConroeシリーズから生まれました。Intel Coreマイクロアーキテクチャをベースとし、マイクロアーキテクチャの効率性と性能が大幅に向上し、Pentium 4を全般的に（あるいはほぼ）凌駕する性能を発揮しながらも、クロック周波数は大幅に低く抑えられています。高度なパイプライン処理と豊富なリソースを備えたアウトオブオーダー実行エンジンによる高いIPC（1サイクルあたりの命令数）の維持は、それ以来、Intel Core製品グループの揺るぎない特長となっています。

マイクロアーキテクチャの新しい大幅な進歩は、2008 年 11 月にNehalem アーキテクチャで 45 nm Bloomfieldデスクトップ プロセッサが導入されたことで実現しました。その主な利点は、新しいIntel QuickPath Interconnectと、最大 3 チャネルのDDR3メモリをサポートする統合メモリ コントローラを備えた再設計された I/O およびメモリ システムにあります。

その後のパフォーマンスの改善は、2011 年 1 月に 32 nm で初めてリリースされたSandy BridgeにAdvanced Vector Extensions (AVX) 命令セット拡張機能を追加するなど、大幅な変更よりも機能追加を行う傾向がありました。また、時間の経過とともに、仮想化のサポートも改善され、 Intel Active Management Technology (iAMT)などの機能の継続的な進化を通じて、システム統合および管理機能のレベルが上がる傾向 (それとともにパフォーマンスも向上) になりました。

2017年現在、Coreブランドはエントリーレベルのi3、メインストリームのi5、ハイエンドのi7、そして「エンスージアスト」向けのi9という4つの製品ラインで構成されています。Core i7は2008年に発売され、続いて2009年にi5、2010年にi3が発売されました。最初のCore i9モデルは2017年に発売されました。

2023年、インテルはプロセッサブランドから「i」の名称を削除し、「Core 3/5/7/9」に変更すると発表しました。同社はハイエンドプロセッサにも「Ultra」ブランドを導入する予定です。[1]この新しい命名体系は、2024年にRaptor Lake-U RefreshとMeteor Lakeプロセッサの発売と同時に導入され、メインストリームプロセッサには「Core 3/5/7」ブランドが、プレミアムハイエンドプロセッサには「Core Ultra 5/7/9」ブランドが採用されました。[2] [3]

  1. ^ Cypress Coveをベースにした Rocket Lake はCPU マイクロアーキテクチャであり、10 nm 用に設計され、14 nm にバックポートされた Sunny Cove マイクロアーキテクチャのバリアントです。
  2. ^ クライアントで1.25 MB
  3. ^ 56はアイビーブリッジに統合されました
インテル Core サブブランドのロゴ、2020 年（第 11 世代のリリースと同時）から 2023 年まで
  • Intel Core i3 ロゴ
    Intel Core i3 ロゴ
  • Intel Core i5 ロゴ
    Intel Core i5 ロゴ
  • Intel Core i7 ロゴ
    Intel Core i7 ロゴ
  • Intel Core i9 ロゴ
    Intel Core i9 ロゴ
各ロゴの青の色合いは、サブブランドの進歩度に応じて濃くなります。
2023年から現在までのIntel Coreサブブランドロゴ（2024年初頭のRaptor Lake-U Refreshで正式にリリース）
  • Intel Core 3 ロゴ
    Intel Core 3 ロゴ
  • Intel Core 5 ロゴ
    Intel Core 5 ロゴ
  • Intel Core 7 ロゴ
    Intel Core 7 ロゴ
各ロゴのドットの数は、サブブランドの進歩度に応じて増加します。
Intel Core Ultra サブブランド ロゴ、2023 年から現在まで ( Meteor Lakeとともに2023 年後半に正式にリリース)
  • Intel Core Ultra 5 ロゴ
    Intel Core Ultra 5 ロゴ
  • Intel Core Ultra 7 ロゴ
    Intel Core Ultra 7 ロゴ
  • Intel Core Ultra 9 ロゴ
    Intel Core Ultra 9 ロゴ
各ロゴのドットの数は、サブブランドのレベルに応じて増加します。
すべてのロゴの青の色合いは、標準的な「Intel Core」サブブランドロゴよりも濃くなっています。

コアシリーズ

コア

オリジナルのCoreブランドは、 Pentium Mブランドのプロセッサから派生した、Intelの32ビットモバイルデュアルコア x86 CPUを指します。このプロセッサフ​​ァミリは、 P6マイクロアーキテクチャの拡張版を採用していました。Pentium 4ブランドのNetBurstマイクロアーキテクチャ（Intel P68）と並行して登場し、Core 2ブランドのCPUの64ビットCoreマイクロアーキテクチャの前身となりました。Coreブランドには、 Duo（デュアルコア）とSolo（シングルコア。Pentium Mブランドのシングルコアモバイルプロセッサの後継） の2つのブランドがありました。

インテルは2006年1月6日、インテル初のデュアルコアモバイル（低消費電力）プロセッサである32ビットYonah CPUのリリースに伴い、Coreブランドを立ち上げました。そのデュアルコアレイアウトは、2つのPentium MブランドのCPUが相互接続され、単一のダイ（ピース）シリコンチップ（IC）としてパッケージ化されたようなものでした。そのため、CoreブランドのCPUの32ビットマイクロアーキテクチャは、その名前とは裏腹に、後に登場したCore 2ブランドのCPUの64ビットCoreマイクロアーキテクチャよりも、Pentium MブランドのCPUとの共通点が多くありました。 2006年1月からインテルが大規模なブランド変更に取り組んだにもかかわらず、一部の企業はYonahコアをPentium Mとしてマークしたコンピュータの販売を継続しました。

Coreシリーズは、 Apple Macintoshコンピュータに搭載された最初のIntelプロセッサでもあります。Core Duoは初代MacBook ProのCPUであり、Core SoloはAppleのMac Miniシリーズに搭載されました。Core Duoは、AppleがMacシリーズ全体で Intelプロセッサへの移行を開始したことを象徴するものでした。

2007 年、Intel は主流のモバイル コンピューター向けの Yonah CPU をPentium Dual-Coreとしてブランド化し始めました。これも Pentium Dual-Core としてブランド化されているデスクトップ 64 ビット Core マイクロアーキテクチャ CPU と混同しないでください。

2007年9月と2008年1月4日には、Core Solo、Core Duo、Celeron、およびCore 2 Quad製品1つを含む、CoreブランドのCPUのいくつかが製造中止になった。 [19] [20]

コアソロ

Intel Core Solo [21] (製品コード 80538) は、Core Duo と同じ2コアダイを使用していますが、アクティブコアは1つだけです。需要に応じて、Intel はコアの1つを無効化して Core Solo の価格で販売することもあります。これは、物理的に1コアしか搭載していない別のCPUラインを立ち上げ、維持するよりも労力が少なくて済みます。Intel は以前、486 CPU でも同様の戦略を採用しており、初期の486SX CPU は実際にはFPUを無効化した486DX CPUとして製造されていました。

コアデュオ

Intel Core Duo [22]（製品コード80539）は、1つのダイに2つのコア、 両方のコアで共有される2MBのL2キャッシュ、およびL2キャッシュとFSB（フロントサイドバス）アクセスの両方を制御するアービタバスで構成されています。

コア2

Coreの後継は、Coreマイクロアーキテクチャに基づくCore 2ラインのプロセッサのモバイルバージョンであり、 [23] 2006年7月27日にリリースされました。モバイルバージョンのIntel Core 2のリリースは、ノートブックのみを対象としていた最初のIntel Core CPUとは異なり、デスクトップとノートブック向けにリリースされたCore 2プロセッサとして、Intelのデスクトップとモバイルの製品ラインの再統合を示しています（ただし、 iMacやMac Miniなどの一部の小型フォームファクタとオールインワンデスクトップで使用されていました）。

オリジナルの Core とは異なり、Intel Core '2' は 64 ビット プロセッサで、Intel Extended Memory 64 Technology (EM64T) をサポートしています。オリジナルの Core Duo と新しい Core 2 Duo のもう 1 つの違いは、レベル 2 キャッシュの量が増加していることです。新しい Core 2 Duo はオンボード キャッシュの量が 3 倍の 6 MB になりました。Core 2 では、シングル コアおよびデュアル コア チップにクアッド コア パフォーマンス バリアントである Core 2 Quad と、愛好家向けのバリアントである Core 2 Extreme も導入されました。3 つのチップはすべて 65 nmリソグラフィーで製造され、2008 年には 45 nm リソグラフィーで製造され、533 MT/s から 1.6 GT/s のフロント サイド バス速度をサポートしています。さらに、Core マイクロアーキテクチャの 45 nm ダイ シュリンクによって、 45 nm リソグラフィーで製造されたすべての Core 2 マイクロプロセッサにSSE4.1 のサポートが追加され、プロセッサの計算速度が向上しています。

コア2ソロ

2007年9月に発表されたCore 2 Solo [24] は、Core Soloの後継機種であり、5.5ワットの熱設計電力（TDP）を備えた超低消費電力モバイルプロセッサとしてのみ提供されています。オリジナルのU2xxxシリーズ「Merom-L」は、CPUID番号10661（モデル22、ステッピングA1）のMeromチップの特別バージョンを使用しており、これはシングルコアのみを搭載しており、一部のCeleronプロセッサにも使用されていました。後期のSU3xxxは、IntelのCULVプロセッサシリーズの一部であり、より小型のμFC-BGA 956パッケージに収められていますが、デュアルコア版と同じPenrynチップを搭載しており、製造時にコアの1つが無効化されています。

コア2デュオ

ソニーVAIOノートパソコン（VGN-C140G）の内部

デスクトップおよびモバイルのCore 2プロセッサの派生型の大部分は、単一のMerom、Conroe、Allendale、Penryn、またはWolfdaleチップに2つのプロセッサコアを搭載したCore 2 Duo [25] [26]である。これらは、比較的低速の超低消費電力Uxxxx（10 W）および低消費電力Lxxxx（17 W）バージョンから、よりパフォーマンス重視のモバイルバージョンのPxxxx（25 W）およびTxxxx（35 W）、デスクトップモデルExxxx（65 W）まで、幅広いパフォーマンスと消費電力で提供される。名前に「S」が付くモバイルCore 2 Duoプロセッサは、よりコンパクトなラップトップの構築を可能にする、より小さなμFC-BGA 956パッケージで生産される。

各ラインにおいて、数字が大きいほどパフォーマンスが良いことを示します。これは、コアとフロントサイドバスのクロック周波数、およびモデル固有の2次キャッシュ容量に大きく依存します。Core 2 Duoプロセッサは通常、チップの特定のステッピングで利用可能な2MB、3MB、4MB、または6MBのL2キャッシュをフルに使用します。一方、製造時にキャッシュ容量が削減されたバージョンは、ローエンドの消費者市場向けにCeleronまたはPentiumデュアルコアプロセッサとして販売されています。これらのプロセッサと同様に、一部のローエンドCore 2 Duoモデルでは、Intel Virtualization Technologyなどの機能が無効になっています。

コア2クアッド

Core 2 Quad [27] [28]プロセッサは、 Core 2 Duo に使用されているものと同様の2つのダイで構成されるマルチチップモジュールで、クアッドコアプロセッサを形成します。これにより、マルチスレッドを活用するシナリオにおいて、同じクロック周波数でデュアルコアプロセッサの2倍の性能を実現します。

当初、すべての Core 2 Quad モデルは Core 2 Duo デスクトップ プロセッサのバージョンであり、Kentsfield はConroe から、Yorkfield はWolfdale から派生していましたが、後にモバイル デュアル コア Penryn のハイエンド バージョンとして Penryn-QCが追加されました。

Xeon 32xx および 33xx プロセッサは、デスクトップ Core 2 Quad プロセッサとほぼ同じバージョンであり、互換性があります。

コア2エクストリーム

Core 2 Extremeプロセッサ[29] [30]は、Core 2 DuoプロセッサおよびCore 2 Quadプロセッサのエンスージアスト向けバージョンであり、通常、より高いクロック周波数とアンロックされたクロック乗数を備えているため、オーバークロックに特に適していました。これは、 Extreme Editionとラベル付けされた以前のPentium Dプロセッサに似ています。Core 2 Extremeプロセッサは通常バージョンよりもはるかに高い価格で発売され、多くの場合999ドル以上でした。

Core i3/i5/i7/i9シリーズ

インテルは、2008年11月のNehalemマイクロアーキテクチャの発表とともに、Coreプロセッサーの新しい階層ベースの命名方式を導入した。[31]以前のブランドとは異なり、これらの名前はコア数などの特定の技術的特徴を反映するのではなく、エントリーレベル(i3)、ミッドレンジ(i5)、ハイエンド(i7)という相対的なパフォーマンスレベルを示すものとなった。[32]これらの階層は同社の以前のインテルプロセッサー評価システムに対応しており、[33] Coreラインに3つ星、4つ星、5つ星を割り当て、それぞれCeleronとPentiumの1つ星と2つ星の評価を上回っていた。[34] 2017年、インテルはCore i9の導入により4番目の階層を追加し、i7の上位のプレミアム高性能オプションとして位置付けた。

第1世代

Nehalemマイクロアーキテクチャは2008年11月に導入されました。Nehalemベースのすべてのプロセッサに共通する機能として、統合型DDR3メモリコントローラに加え、旧世代のCoreプロセッサで使用されていた老朽化したクアッドポンプ方式のフロントサイドバスに代わるQuickPathインターコネクト（PCI Expressおよびダイレクトメディアインターフェイス）が搭載されています。これらのプロセッサはすべて、コアあたり256KBのL2キャッシュと、最大12MBの共有L3キャッシュを備えています。新しいI/Oインターコネクトの採用により、以前の世代のチップセットやマザーボードはNehalemベースのプロセッサでは使用できなくなりました。

インテルは、 Core 2ブランドの廃止に伴い、Core i3をインテルの高性能プロセッサラインのローエンドとして新たに開発することを意図していました。[35] [36]

最初のCore i3プロセッサは2010年1月7日に発売されました。[37]

最初のNehalemベースのCore i3はClarkdaleベースで、統合GPUと2つのコアを備えていました。[38]同じプロセッサは、構成が若干異なりますが、Core i5とPentiumとしても利用可能です。

Core i3-3xxMプロセッサは、ClarkdaleデスクトッププロセッサのモバイルバージョンであるArrandaleをベースにしている。Core i5-4xxシリーズに似ているが、クロック速度が低く、 Turbo Boostなしで動作する。[39] IntelのFAQによると、エラー訂正コード（ECC）メモリはサポートされていない。[40]マザーボードメーカーのSupermicroによると、Core i3プロセッサをIntel 3400/3420/3450などのサーバーチップセットプラットフォームで使用すると、CPUはUDIMMでECCをサポートする。[41]フォーラムの投稿によると、質問されたとき、Intelは、Intel 5シリーズチップセットはCore i5またはi3プロセッサでのみ非ECCメモリをサポートするが、3400シリーズチップセットを搭載したマザーボードでこれらのプロセッサを使用すると、ECCメモリのECC機能をサポートすると確認した。[42]他社の限られた数のマザーボードもIntel Core ixプロセッサでECCをサポートしている。 Asus P8B WSはその一例ですが、Windowsの非サーバーオペレーティングシステムではECCメモリをサポートしていません。[43]

Lynnfieldは、2009年9月8日に発表されたNehalemマイクロアーキテクチャを採用した最初のCore i5プロセッサであり、以前のCore i7の主流の派生型であった。 [44] [45] Lynnfield Core i5プロセッサには、8MBのL3キャッシュ、 2.5GT/sで動作するDMIバス 、デュアルチャネルDDR3-800/1066/1333メモリのサポートがあり、ハイパースレッディングは無効になっている。異なる機能セット（ハイパースレッディングと他のクロック周波数）が有効になっている同じプロセッサがCore i7-8xxおよびXeon 3400シリーズプロセッサとして販売されているが、これらをBloomfieldに基づくハイエンドのCore i7-9xxおよびXeon 3500シリーズプロセッサと混同してはならない。Turbo Boost Technologyと呼ばれる新機能が導入され、要求の厳しいアプリケーションの速度が最大化され、ワー​​クロードに合わせて動的にパフォーマンスが加速される。

Nehalemが32 nmのWestmereダイシュリンクを受けた後、デュアルコアのモバイルCore i5プロセッサであるArrandaleとそのデスクトップ版であるClarkdaleが、同じアーキテクチャに基づくCore i7-6xxおよびCore i3-3xxプロセッサとともに2010年1月に発表されました。Arrandaleプロセッサは統合グラフィックス機能を備えています。Core i3-3xxはTurbo Boostをサポートしておらず、Core i5-5xxプロセッサのL3キャッシュは3 MBに削減されますが、Core i5-6xxはフルキャッシュを使用します。[46] Clarkdaleは、関連するCore i3およびPentiumプロセッサと同様にCore i5-6xxとして販売されています。ハイパースレッディングが有効で、4 MBのL3キャッシュをフルに備えます。[47]

Intelによると「Core i5デスクトッププロセッサとデスクトップボードは通常ECCメモリをサポートしていません」[48]が、Core i3セクションの限定的なECCサポートに関する情報はCore i5とi7にも適用されます。[引用が必要]

Core i7ブランドは、デスクトップとラップトップの両方のビジネスおよびハイエンドの消費者市場をターゲットにしており、[50] Core i3（エントリーレベルの消費者）、Core i5（主流の消費者）、およびXeon （サーバーおよびワークステーション）ブランドとは区別されています。

2008年後半に発表されたブルームフィールドは、 Nehalemアーキテクチャをベースにした最初のCore i7プロセッサでした。[51] [52] [53] [54]翌年、LynnfieldデスクトッププロセッサとClarksfieldモバイルプロセッサは、このアーキテクチャをベースにした新しいクアッドコアCore i7モデルを発表しました。[55]

Nehalem が32 nm Westmereダイ シュリンクを受けた後、 2010 年 1 月にArrandaleデュアル コア モバイル プロセッサが導入され、続いて 2010 年 3 月 16 日に Core i7 初の 6 コア デスクトップ プロセッサGulftownが導入されました。通常の Core i7 とExtreme Edition はどちらも、Intel プロセッサ レーティングで 5 つ星として宣伝されています。

第一世代のCore i7は、ハイエンドのデスクトップおよびサーバー向けに設計されたLGA 1366と、ローエンドおよびミッドエンドのデスクトップおよびサーバーで使用されるLGA 1156という2つの異なるソケットを採用しています。各世代において、最高性能のCore i7プロセッサは、その世代のミドルエンドXeonプロセッサと同じソケットとQPIベースのアーキテクチャを採用しています。一方、低性能のCore i7プロセッサは、Core i5と同じソケットとPCIe/DMI/FDIアーキテクチャを採用しています。

「Core i7」はIntel Core 2ブランドの後継である。[56] [57] [58] [59] Intelの代表者は、今後IntelがNehalemベースの新しい製品をリリースする際に、消費者がどのプロセッサを購入するかを決めるのに役立つように、 Core i7という名称 を意図していると述べた。[60]

第2世代

2011年初頭、IntelはSandy Bridgeという新しいマイクロアーキテクチャを発表しました。これはCoreプロセッサマイクロアーキテクチャの第2世代です。Core i3/i5/i7など、Nehalemの既存のブランドはすべて維持され、新しいモデル番号が導入されました。Sandy Bridgeプロセッサの初期セットには、デュアルコアとクアッドコアのバリアントが含まれており、それらはすべて、以前のマイクロアーキテクチャとは異なり、CPUと統合GPUコアの両方に単一の32nmダイを使用しています。Sandy Bridgeマイクロアーキテクチャを備えたすべてのCore i3/i5/i7プロセッサには、4桁のモデル番号があります。モバイルバージョンでは、熱設計電力は1文字または2文字のサフィックスから判断できなくなりましたが、CPU番号にエンコードされています。Sandy Bridge以降、Intelは、コア数、ソケット、または使用目的に基づいてプロセッサのコード名を区別しなくなりました。

Ivy Bridge は、2012 年 4 月に導入された、トライゲート (「3D」) トランジスタに基づく Intel の Sandy Bridge マイクロアーキテクチャの 22 nm ダイ シュリンクのコード名です。

2011年1月20日にリリースされたデスクトップおよびモバイル向けプロセッサのCore i3-2xxxシリーズは、新しいマイクロアーキテクチャをベースにした、2010年モデルの「Clarkdale」Core i3-5xxおよび「Arrandale」Core i3-3xxMモデルの直接的な後継製品です。新しいソケットとチップセットが必要ですが、Turbo BoostとAES-NIのサポートがないことなど、ユーザーにとって目に見えるCore i3の機能はほとんど変更されていません。Sandy BridgeベースのCeleronおよびPentiumプロセッサとは異なり、Core i3シリーズは新しいAdvanced Vector Extensionsをサポートしています。このプロセッサは、この新しいIntelプロセッサシリーズのエントリーレベルプロセッサです。

Core i5-2500K。Kサフィックスはクロック乗数がアンロックされていることを示しており、オーバークロックが容易になります。

2011 年 1 月、Intel は CES 2011 で「Sandy Bridge」マイクロアーキテクチャに基づく新しいクアッドコア Core i5 プロセッサを発表しました。新しいデュアルコア モバイル プロセッサとデスクトップ プロセッサは 2011 年 2 月に登場しました。

Core i5-2xxxシリーズのデスクトッププロセッサは、デュアルコアのCore i5-2390Tを除き、ほとんどがクアッドコアチップで、統合グラフィックスを搭載し、従来のCore i5-6xxシリーズとCore i5-7xxシリーズの主要機能を兼ね備えています。4桁のモデル番号の末尾のサフィックスは、アンロック（K）、低消費電力（S）、超低消費電力（T）を表します。

現在、デスクトップCPUはすべて、i5-2390Tを除き、i5-750のように 非SMTコアを4つ搭載しています。DMIバスは5GT/sで動作します。

モバイル Core i5-2xxxM プロセッサは、以前の Core i5-5xxM シリーズと同様にデュアルコアおよびハイパースレッド チップであり、その製品ラインとほとんどの機能を共有しています。

Core i7ブランドは、2017年にi9が発表されるまで、Intelのデスクトップおよびモバイル向けプロセッサのハイエンドモデルでした。Sandy Bridgeモデルは、最大のL3キャッシュ容量と最高のクロック周波数を誇ります。これらのモデルのほとんどは、より小型のCore i5と非常によく似ています。クアッドコアのモバイルCore i7-2xxxQM/XMプロセッサは、以前の「Clarksfield」Core i7-xxxQM/XMプロセッサを継承していますが、統合グラフィックス機能も搭載しています。

第3世代

Ivy Bridgeは、Intelが開発した22nm製造プロセスに基づく「第3世代」プロセッサラインのコードネームです。このCPUのモバイル版は2012年4月にリリースされ、デスクトップ版は2012年9月にリリースされました。

Ivy Bridge ベースの Core-i3-3xxx ラインは、22 nm プロセス テクノロジとより優れたグラフィックスへのマイナー アップグレードです。

第4世代

Haswell は第 4 世代 Core プロセッサ マイクロアーキテクチャであり、2013 年にリリースされました。

第5世代

Broadwellは第5世代Coreプロセッサマイクロアーキテクチャであり、Intelによって2014年9月6日にリリースされ、2014年後半に出荷が開始されました。14nmチップを採用した最初のプロセッサです。[62]さらに、モバイルプロセッサは2015年1月に発売され[63]、デスクトップCore i5およびi7プロセッサは2015年6月にリリースされました。[64]

デスクトップ プロセッサ (DT シリーズ)

モバイル プロセッサ (U シリーズ)

モバイル プロセッサ (Y シリーズ)

第6世代

Broadwellマイクロアーキテクチャ

Skylakeマイクロアーキテクチャ

Skylakeは第6世代Coreプロセッサマイクロアーキテクチャであり、2015年8月に発売されました。Broadwellシリーズの後継機として、同じ14nm製造プロセス技術を用いた再設計となっていますが、CPUとGPUのパフォーマンスが向上し、消費電力が削減されています。また、Intelは-K以外のプロセッサのオーバークロックを無効にしました。

第7世代

Skylakeマイクロアーキテクチャ

ケイビー湖

Kaby Lakeは第7世代Coreプロセッサのコードネームで、2016年10月（モバイルチップ）[65]および2017年1月（デスクトップチップ）[66]に発売されました。最新世代のマイクロアーキテクチャでは、Intelは「ティック・トック」製造・設計モデルを使用せずにKaby Lakeプロセッサを製造することを決定しました。[67] Kaby LakeはSkylakeと同じマイクロアーキテクチャを採用し、Intelの14ナノメートル製造プロセス技術を使用して製造されています。 [67]

改良された14nmプロセス（14FF+）を採用したKaby Lakeは、CPUクロック速度とターボ周波数が高速化されています。これらのプロセスとクロック速度の変更以外、CPUアーキテクチャはSkylakeからほとんど変更されておらず、IPCはSkylakeと同等です。

Kaby Lakeは、 3Dグラフィックスと4Kビデオ再生のパフォーマンスを向上させる新しいグラフィックアーキテクチャを採用しています。ネイティブのHigh-bandwidth Digital Content Protection 2.2サポートに加え、H.264/MPEG-4 AVC、High Efficiency Video Coding MainおよびMain10/10ビット、VP9 10ビットおよび8ビットビデオの固定機能デコード機能が追加されました。H.264/MPEG-4 AVC、HEVC Main10/10ビット、VP9 8ビットビデオのハードウェアエンコードがサポートされています。VP9 10ビットエンコードはハードウェアではサポートされていません。OpenCL 2.1がサポートされました。

Kaby Lakeは、PentiumブランドのデスクトップCPU SKUで ハイパースレッディングをサポートする初のCoreアーキテクチャです。また、Kaby Lakeはi3ブランドのCPUとしては初めてオーバークロック対応を実現しています。

デスクトップ Kaby Lake CPU に共通する機能:

  • LGA 1151ソケット
  • DMI 3.0およびPCIe 3.0インターフェース
  • 次の構成でのデュアル チャネル メモリのサポート: DDR3L-1600 1.35 V (最大 32 GiB) または DDR4-2400 1.2 V (最大 64 GiB)
  • 合計16個のPCIeレーン
  • CoreブランドのプロセッサはAVX2命令セットをサポートしています。CeleronおよびPentiumブランドのプロセッサはSSE4.1/4.2のみをサポートしています。
  • 350 MHz ベースグラフィックスクロックレート
  • L4 キャッシュ (eDRAM) なし。
  • 2017年1月3日発売

Kaby Lake-Xプロセッサは、LGA 2066ソケットに適合するKaby Lake-Sプロセッサの改良版です。ただし、プラットフォーム固有の機能は活用できません。

第8世代

ケイビー湖リフレッシュ

Coffee Lakeマイクロアーキテクチャ

Coffee Lake は、第 8 世代 Intel Core ファミリーのコード名であり、2017 年 10 月に発売されました。Intel Core プロセッサーの 10 年の歴史で初めて、Coffee Lake 世代ではデスクトップ プロセッサー ラインアップ全体でコア数が増加し、クロックあたりのパフォーマンスは同等であるにもかかわらず、以前の世代と比較してパフォーマンスが大幅に向上しました。

* インテルハイパースレッディング機能により、対応プロセッサは物理コアごとに2つのスレッドを実行できます。

Coffee Lakeは、Skylake/Kaby Lakeとほぼ同じCPUコアとMHzあたりの性能を備えています。[68] [69] Coffee Lake特有の機能には次のようなものがあります。

  • Skylake および Kaby Lake の 14 nm プロセスと同様の改良に続き、Coffee Lake は 3 番目の 14 nm プロセス改良 (「14nm++」) であり、トランジスタ ゲート ピッチの拡大によって電流密度が低下し、トランジスタのリーク量が増加し、ダイ領域とアイドル電力を犠牲にしてピーク電力と周波数が上昇します。
  • Coffee Lakeは300シリーズチップセットと組み合わせて使用​​され、古い100シリーズおよび200シリーズチップセットとは互換性がありません。[70] [71]
  • コア数に応じてL3キャッシュを増加
  • i5 および i7 CPU モデル全体でターボクロック速度が向上 (最大 200 MHz 増加)
  • iGPUクロック速度を50MHz向上
  • DDR4メモリのサポートが2666MHz（i5およびi7パーツの場合）および2400MHz（i3パーツの場合）に更新されました。DDR3メモリはサポートされなくなりました。

* プロセッサCore i3-8100およびCore i3-8350K（ステッピングB0）は、実際には「Kaby Lake -S」ファミリー に属します。

Amber Lakeマイクロアーキテクチャ

Amber Lake は、低電力の Mobile Kaby Lake CPU を改良したものです。

ウィスキーレイクのマイクロアーキテクチャ

Whiskey Lakeは、 Kaby Lake RefreshとCoffee Lakeに続く、 Intelの3番目の14 nm Skylakeプロセス改良のコードネームです。Intelは、低消費電力モバイルWhiskey Lake CPUの提供を2018年8月28日に発表しました。[73] [74]このCPUアーキテクチャにMeltdown / Spectreクラスの脆弱性に対するハードウェア緩和策が含まれているかどうかはまだ宣伝されていません。さまざまな情報源に矛盾する情報が含まれています。[75] [76] [74] [77]非公式には、Whiskey LakeにはMeltdownとL1TFに対するハードウェア緩和策があり、Spectre V2にはソフトウェア緩和策とマイクロコード/ファームウェアの更新が必要であると発表されました。[78] [79] [80] [81]

キャノンレイクのマイクロアーキテクチャ

Cannon Lake（旧称Skymont）は、Kaby Lakeマイクロアーキテクチャの10ナノメートルダイシュリンクに対するIntelのコードネームです。ダイシュリンクとして、Cannon Lakeは半導体製造の次のステップとしてIntelの「プロセス・アーキテクチャ・最適化」実行計画における新しいプロセスです。 [82] Cannon Lakeは、 AVX-512命令セットを搭載した最初の主流CPUです。前世代のAVX2 （AVX-256）と比較して、新世代のAVX-512は、データレジスタの幅とレジスタ数が2倍になっている点が特に顕著です。これらの機能強化により、レジスタ幅の拡大とレジスタ総数の2倍化により、レジスタあたりの浮動小数点演算回数が2倍になり、理論上はAVX2の最大4倍の性能向上が期待できます。[83] [84]

CES 2018で、インテルは2017年末にモバイルCannon Lake CPUの出荷を開始し、2018年には生産を増やすと発表した。[85] [86] [87]それ以上の詳細は明らかにされていない。

第9世代

Skylakeマイクロアーキテクチャ

第 9 世代 Coffee Lake CPU は、クロック速度が向上した以前の Skylake X シリーズ CPU の更新バージョンです。

Coffee Lake Refresh マイクロアーキテクチャ

第9世代Coffee Lake CPUは2018年第4四半期にリリースされました。これらには、特定のMeltdown / Spectre脆弱性に対するハードウェア緩和策が含まれています。[90] [91]

これらのCPUは、Intelのコンシューマー向けCPU史上初めて、最大128GBのRAMをサポートします。[92]

* インテルハイパースレッディング機能により、対応プロセッサは物理コアごとに2つのスレッドを実行できます。

FサフィックスのCPUには統合GPUが搭載されていないにもかかわらず、IntelはこれらのCPUの価格を、機能豊富な他のCPUと同じ価格に設定しました。[93]

* 様々なレビューによると、Core i9 9900K CPUは高負荷時に140W以上を消費する可能性がある。Core i9 9900KSはさらに多くの電力を消費する可能性がある。[95] [96] [97] [98]

第10世代

Cascade Lakeマイクロアーキテクチャ

Cascade Lake XシリーズCPUは、以前のSkylake XシリーズCPUの第10世代バージョンです。クロックスピードがわずかに向上し、価格が大幅に引き下げられています。

Ice Lakeマイクロアーキテクチャ

Ice Lakeは、Intelの第10世代Intel Coreプロセッサのコードネームであり、前世代のKaby Lake/Cannon Lakeプロセッサの「アーキテクチャ」を強化したものです（Intelのプロセス・アーキテクチャ・最適化実行計画で規定されています）。Cannon Lakeの後継として、Ice LakeはIntelの最新の10 nm+製造プロセスを採用し、Sunny Coveマイクロアーキテクチャを採用しています。

Ice Lakeは、2017年に発見されたハードウェア脆弱性であるMeltdownとSpectreに対するシリコン内緩和策を搭載した最初のIntel CPUです。これらのサイドチャネル攻撃は、分岐予測における投機的実行を悪用します。これらのエクスプロイトは、タイミング攻撃の一種として、悪用プロセスがアクセスすることを意図していないキャッシュされた個人情報をCPUに漏洩させる可能性があります。[要出典]

Comet Lakeのマイクロアーキテクチャ

コメットレイクは、ウィスキーレイクに続く、 14nm Skylakeプロセスの4番目の改良版であるインテルのコードネームです。インテルは2019年8月21日に低消費電力モバイルコメットレイクCPUの提供開始を発表しました。[99]

Comet Lake Refresh マイクロアーキテクチャ

Amber Lake Refresh マイクロアーキテクチャ

第11世代

タイガーレイク

2020年9月2日に発売されました。

  • 全モデルDDR4-3200メモリをサポート
  • すべてのモデルは20個の再構成可能なPCI Express 4.0レーンをサポートし、ディスクリートGPU用のx16 Gen 4リンクとM.2 SSD用のx4 Gen 4リンクを可能にします。
モバイルプロセッサ（Tiger Lake-H）
モバイルプロセッサ（Tiger Lake-H35）
  • 全モデルともDDR4-3200またはLPDDR4X-4267メモリをサポート
モバイルプロセッサ（UP3クラス）
モバイルプロセッサ（UP4クラス）
デスクトップ/タブレット プロセッサ (Tiger Lake-B)
  • ソケット: FCBGA1787、BGAソケット。したがって、これらのCPUはシステムインテグレータ専用です。
  • インテル Xe UHD グラフィックス
  • 最大128 GB DDR4-3200メモリ
  • 当初はTVBブースト周波数が5.3GHzであると誤って記載されていました。[101]

Rocket Lakeマイクロアーキテクチャ

Rocket Lakeは、Intelのデスクトップx86チップファミリーのコードネームであり、新しいCypress Coveマイクロアーキテクチャをベースにしている。これは、IntelのIce Lakeモバイルプロセッサで使用されているSunny Coveの派生であり、旧来の14nmプロセスにバックポートされている。[102]これらのチップは「Intel第11世代Core」として販売されている。2021年3月30日発売。

デスクトッププロセッサ
  • 下記に挙げたCPUはすべてDDR4-3200をネイティブサポートしています。Core i9 K/KFプロセッサは、DDR4-3200においてデフォルトでDRAMとメモリコントローラの比率を1:1に設定します。一方、Core i9 non K/KFおよび下記に挙げたその他のCPUは、DDR4-3200においてデフォルトでDRAMとメモリコントローラの比率を2:1に設定し、DDR4-2933においてはデフォルトで1:1に設定します。[103]
  • すべてのCPUはデュアルチャネルモードで最大128GiBのRAMをサポートします。
  • Core i9 CPU（11900Tを除く）はIntel Thermal Velocity Boostテクノロジーをサポート

第12世代

アルダー湖

Alder Lakeは、Golden Cove高性能コアとGracemont省電力コアを組み合わせたハイブリッドアーキテクチャに基づく、第12世代Intel CoreプロセッサーのIntelコードネームです。[104]
これは、以前はIntel 10 nm Enhanced SuperFin（10ESF）と呼ばれていた IntelのIntel 7
プロセスを使用して製造されています。Intel は2021年10月27日に第12世代Intel Core CPUを正式に発表し、2021年11月4日に市場に投入されました。[105]

デスクトップ プロセッサ (Alder Lake-S)
  • すべてのCPUはデュアルチャネルモードで最大128GBのDDR4-3200またはDDR5-4800 RAMをサポートします。[106]
  • 一部のモデルには、32/24/16 EU と 300 MHz の基本周波数を備えた統合型UHD グラフィックス 770、UHD グラフィックス 730、またはUHD グラフィックス 710 GPU が搭載されています。
  • デフォルトでは、Alder Lake CPUは常にTurbo Powerで動作するように設定されており、Pコア/Eコアがベースクロックレートを超えない場合にのみBase Powerが保証されます。 [107]
  • 最大ターボ電力：電流制御および／または温度制御によって制限される、プロセッサの最大持続電力（1秒以上）です。瞬間電力は、短時間（10ミリ秒以下）に最大ターボ電力を超える場合があります。最大ターボ電力はシステムベンダーによって設定可能であり、システム固有の値となる場合があります。
  • 下記の太字で示されているCPUは、W680チップセットをベースにしたマザーボードと組み合わせた場合にのみECCメモリをサポートします。 [108]

*デフォルトでは、Core i9 12900KSはThermal Velocity Boostを使用している場合にのみ5.5GHzを達成します[109]

超高性能モバイル プロセッサ (Alder Lake-HX)
  • 太字はECCメモリのサポートを示します
高性能モバイルプロセッサ（Alder Lake-H）
低消費電力モバイルプロセッサ（Alder Lake-P）
超低消費電力モバイルプロセッサ（Alder Lake-U）

第13世代

ラプター湖

Raptor Lakeは、Intelの第13世代Coreプロセッサーのコードネームであり、ハイブリッドアーキテクチャに基づく第2世代です。[111] Intelの Intel 7
プロセス の改良版を使用して製造されています。[112] Intelは2022年10月22日にRaptor Lakeを発売しました。

デスクトップ プロセッサ (Raptor Lake-S)
  • すべてのCPUは最大DDR5 4800と192 GiBのRAMをサポートします。
    • 13600以上のDDR5 5600をサポート
    • 13500以下はDDR5 4800をサポート
  • LGA 1700 の Intel 600 および 700 チップセットのサポート
    • Intel 600シリーズチップセットでは、Raptor Lake-Sのサポートを実現するためにBIOSアップデートが必要です。
  • 最初の6GHzプロセッサ（13900KS）*

*デフォルトでは、Core i9 13900KS は、十分な電力と冷却を備えた Thermal Velocity Boost を使用している場合にのみ 6.0 GHz を達成します。

第14世代

ラプターレイクリフレッシュ

Raptor Lake Refreshは、第14世代Intel CoreプロセッサーのIntelコードネームである。これはリフレッシュ版であり、第13世代と同じアーキテクチャをベースとしており、クロック速度はCore i9 14900KSで最大6.2GHz、Core i9 14900Kと14900KFで最大6GHz、Core i7 14700Kと14700KFで最大5.6GHz、Core i5 14600Kと13400KFで最大5.3GHzで、F以外のプロセッサーではUHDグラフィックス770が搭載されている。これらは依然としてIntel 7プロセスノードをベースとしている。[113] 2023年10月17日に発表されたこれらのCPUは、LGA 1700ソケット用に設計されており、600および700シリーズのマザーボードとの互換性を確保している。[114]インテルは2023年に将来のインテルCoreプロセッサーから「i」プレフィックスを削除すると発表したため、これはインテルCore i3、i5、i7、i9の命名スキームを使用する最後の世代のCPUです。[1]

第14世代CPUはRaptor Lakeと比べてアーキテクチャ上の大きな変更はないが、いくつかの小さな改良が加えられている。[115]第14世代CPUは、3D V-Cacheを搭載したAMDのZen 4を打ち負かすための最後の努力として広く批判された[独自の研究? ] [ 116] [117] Intelの次世代アーキテクチャのデスクトップバージョンであるMeteor Lakeはキャンセルされ、Arrow Lakeアーキテクチャはまだリリースの準備ができていなかった。[118]

Raptor Lake-S Refreshデスクトッププロセッサに加えて、Intelは2024年1月に第14世代Raptor Lake-HX Refreshモバイルプロセッサも発売しました。[119]

以下の太字で示されている CPU は、それぞれの Intel Ark 製品ページに従って W680 チップセットに基づくマザーボードと組み合わせた場合にのみ、 ECC メモリサポートを備えています。

CoreおよびCore Ultra 3/5/7/9シリーズ

2023年12月に発売されたMeteor Lakeモバイルシリーズ（Raptor Lake-HX Refreshを除く）[120]以降、 Intelは新製品および今後発売予定のプロセッサに新しい命名システムを導入しました。階層を示す3、5、7、9の数字は引き続き使用されますが、「i」の文字は削除され、新たに「Core Ultra」というサブブランドが設けられました。AMDのRyzen 7000モバイルシリーズ以降のプロセッサと同様に、Intelも古いアーキテクチャをリフレッシュしてより手頃な価格のメインストリームプロセッサとして販売し、最新のアーキテクチャはCore Ultraブランドの「プレミアム」製品としてリリースされています。[121]

この新しい命名システムでは、モデル番号の桁数も 4 ～ 5 桁から 3 ～ 4 桁に削減されます (例: Core 8xxx シリーズや 14xxx シリーズではなく、Core 1xx シリーズ)。

インテルは、製品シリーズの反復を「n世代」ではなく「シリーズn」と呼ぶようになりました。そうでない場合、2023年12月に発売される最新シリーズは「第15世代」と呼ばれることになります。[122]

Core プロセッサと比較して、Core Ultra プロセッサにはNPUなどのより高度な AI テクノロジーが導入されています。

シリーズ1

Coreプロセッサーのシリーズ1は、2024年1月にCoreブランドでリリースされたRaptor Lake-U Refreshモバイルシリーズ[121]と、2023年12月にCore UltraブランドでリリースされたMeteor Lake-U/Hモバイルシリーズで構成されています。[120]

流星湖

Meteor Lakeは、Intelの第一世代Intel Core Ultraモバイルプロセッサのコードネームであり、 [123] 2023年12月14日に正式に発売されました。[124]これは、プロセッサがマルチチップモジュールであることを意味するチップレットアーキテクチャを使用する最初の世代のIntelモバイルプロセッサです。 [123] Tim Wilsonは、この世代のマイクロプロセッサのシステムオンチップ開発を主導しました。 [125]

プロセス技術

Meteor Lakeはマルチチップモジュール（MCM）構造を採用しているため、ユースケースに最適な異なるプロセスノードを活用できる。Meteor Lakeは、Intel独自のノードと、製造競合のTSMCに外注した外部ノードの両方を含む、4つの異なる製造ノードを使用して構築されている。CPUタイルに使用されている「Intel 4」プロセスは、Intelが7nm以下のノードを作成するために必要な極端紫外線（EUV）リソグラフィーを利用する最初のプロセスノードである。インターポーザベースタイルは、Intelの22FFL、または「Intel 16」プロセスで製造されている。 [126] [127] 2017年3月に初めて発表された22FFLフィン電界効果トランジスタ（FinFET）低電力ノードは、安価な低電力動作のために設計された。[128]インターポーザベースタイルはタイル同士を接続し、ダイ間通信を可能にするように設計されており、最先端の高価なノードを必要としないため、代わりに古い安価なノードを使用することができます。

モバイルプロセッサ

メテオレイク-H

155H、165H、185H は、Turbo Boost 2.0 と同じ周波数で動作する P コア Turbo Boost 3.0 をサポートします。

  1. ^ ab 価格は発売時の推奨顧客価格（RCP）です。RCPとは、インテルが小売店やOEMに販売するプロセッサの取引価格です。消費者向けの実際のメーカー希望小売価格はこれよりも高くなります。

流星湖-U

統合 GPU は「Intel Graphics」というブランド名ですが、H シリーズ モデルでは「Intel Arc Graphics」と同じ GPU マイクロアーキテクチャを使用しています。

134U と 164U を除くすべてのモデルは DDR5 メモリをサポートします。

  1. ^ 価格は発売時の推奨顧客価格（RCP）です。RCPとは、インテルが小売店やOEMに販売するプロセッサの取引価格です。消費者向けの実際のメーカー希望小売価格はこれよりも高くなります。
モノのインターネット (IoT) デバイスおよび組み込みシステム向けプロセッサ (Meteor Lake-PS)

高出力

155HL と 165HL は、Turbo Boost 2.0 と同じ周波数で動作する P コア Turbo Boost 3.0 をサポートします。

  1. ^ 価格は発売時の推奨顧客価格（RCP）です。RCPとは、インテルが小売店やOEMに販売するプロセッサの取引価格です。消費者向けの実際のメーカー希望小売価格はこれよりも高くなります。

低消費電力

統合 GPU は「Intel Graphics」というブランド名ですが、高出力モデルでは「Intel Arc Graphics」と同じ GPU マイクロアーキテクチャを使用しています。

  1. ^ 価格は発売時の推奨顧客価格（RCP）です。RCPとは、インテルが小売店やOEMに販売するプロセッサの取引価格です。消費者向けの実際のメーカー希望小売価格はこれよりも高くなります。

シリーズ2

月の湖

モバイルプロセッサ
  1. ^ PコアのみがこのL3キャッシュにアクセスできる[132]

アロー湖

Arrow Lakeは、Intelの第2世代Core Ultraプロセッサのコードネームです。2024年10月10日に発表されたArrow Lakeは、モノリシック設計ではなく、Meteor Lakeで使用されているチップレット設計を採用した最初のデスクトップIntelプロセッサシリーズです。[133] Intelは、この製品をRaptor Lakeと同等の性能を持ちながら、はるかに電力効率が高いものとして主に宣伝しています。[134]これらのプロセッサは、800シリーズチップセットを搭載したLGA 1851ソケットを使用しています。また、これはIntel Core 'i'シリーズのブラン​​ドから、Intelのデスクトッププロセッサの新しいブランドである「Intel Core Ultra」への移行を表しています。

Arrow Lakeは、チップレットベースの「タイル」設計の採用など、前世代のRaptor Lakeデスクトッププロセッサに比べて複数の新しいアーキテクチャ上の革新を特徴としており、フラッグシップの285Kプロセッサには、コンピューティングタイル、SoCタイル、グラフィックスタイル、I/Oタイル、フィラータイルの6つのタイルがあります。[135]すべてのタイルは、インテルのFoverosテクノロジーでパッケージ化されたインターポーザーベースタイル上に配置されます。Arrow Lakeの大部分も、インテルの22nmノードを使用して製造されたベースタイルを除き、 TSMCのプロセスノードを使用して製造されています。[136] [137] Arrow Lakeは、 NPUを搭載した最初のインテルデスクトッププロセッサラインナップでもあり、各プロセッサには最大13兆演算/秒（TOPS）が可能なNPUが含まれています。[138]

Arrow Lakeは2024年10月24日にリリースされましたが、世代間のパフォーマンス向上が見られず、場合によってはパフォーマンスの低下さえ見られたことから、賛否両論の評価を受けました。[139]また、多くのレビュアーは、プロセッサの発売当初から複数のバグがあり、特定のBIOS設定によってパフォーマンスが不安定になることにも気づきました。Intelは、2024年12月から2025年1月にかけて、パフォーマンスの向上とプラットフォームのバグ修正を目的として、一連のマイクロコードおよびWindowsアップデートをリリースすることでこの問題に対処しました。しかし、一部のレビュアーは、マイクロコードアップデートによって満足のいくパフォーマンス向上が得られず、場合によってはパフォーマンスの低下がさらに生じたと指摘しました。[140] [141]

インテルは、CES 2025で、デスクトップ向けCore Ultra 200S Arrow Lakeプロセッサに加えて、モバイル向けのCore Ultra 200H、Core Ultra 200HX、Core Ultra 200U Arrow Lakeプロセッサも発表しました。[142]

デスクトッププロセッサ

アローレイク-S

  1. ^ 価格は発売時の推奨顧客価格（RCP）です。RCPとは、インテルが小売店やOEMに販売するプロセッサの取引価格です。消費者向けの実際のメーカー希望小売価格はこれよりも高くなります。

受付

投機的実行CPUの脆弱性

一時実行CPU脆弱性とは、多くの場合投機的実行によって最適化された命令が、予測ミスやエラーによって結果をコミットせずにマイクロプロセッサによって一時的に実行され、その結果、機密データが不正な第三者に漏洩する脆弱性です。その典型はSpectreであり、Spectreのような一時実行攻撃は、サイドチャネル攻撃のカテゴリの一つであるキャッシュ攻撃に分類されます。2018年1月以降、様々なキャッシュ攻撃脆弱性が特定されています。

参照

注記

参考文献

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ウィキメディア コモンズには、 Intel Core 2 Duo、Intel Core 2 Quad、Intel Core i5、Intel Core i7に関連するメディアがあります。
  • Wayback Machineの Intel Core 技術仕様(2007 年 8 月 9 日アーカイブ)
  • CPU データベース。TechPowerUp。
  • Intel Core Duo (Yonah) パフォーマンス プレビュー – パート II AMD 64 X2 および Intel Pentium M との比較。Anandtech。
  • Intel Core i7-3960X CPU パフォーマンス比較
  • Intel Centrino Duo モバイル テクノロジーに関する論文。Intel。
  • インテル製品情報、さまざまなプロセッサー世代のリストを提供します