エピック

エピック
一般情報
発売2017年6月20日 （2017年6月20日）
販売元AMD
デザイン：AMD
一般的なメーカー
パフォーマンス
最大CPUクロックレート2.7GHz～5.7GHz
物理的仕様
コア
  • ソケットあたり最大192コア/384スレッド
メモリ（RAM）
  • 6400 MT/sで最大12のメモリチャネル
ソケット
アーキテクチャと分類
テクノロジーノード14 nmから3 nm
マイクロアーキテクチャ
命令セットAMD64 (x86-64)
拡張機能
製品、モデル、バリエーション
コア名
  • ナポリ
  • ローマ
  • ミラノ
  • ジェノヴァ
  • ベルガモ
  • シエナ
  • ラファエロ
  • トリノ
歴史
前任者オプテロン

Epyc（略称：EPYC ）は、 AMDが同社のZenマイクロアーキテクチャをベースに設計・販売するマルチコアx86-64マイクロプロセッサのブランドです。2017年6月に発表され、サーバーおよび組み込みシステム市場を特にターゲットとしています。[ 1 ]

Epycプロセッサは、通常のデスクトップグレードのプロセッサと同じマイクロアーキテクチャを採用していますが、コア数の増加、PCI Expressレーン数の増加、大容量RAMのサポート、ECCメモリのサポート、CPUキャッシュの大容量化など、エンタープライズグレードの機能を備えています。また、 Infinity Fabricインターコネクト を使用することで、マルチチップおよびデュアルソケットシステム構成もサポートしています。

歴史

2017年3月、AMDはZenマイクロアーキテクチャ（コードネームNaples）に基づくプラットフォームでサーバー市場に再参入する計画を発表し、5月にEpycというブランド名で正式に発表した。 [ 2 ]その年の6月、AMDはソケットあたり最大32個のコアを提供し、競合するIntel Xeonスケーラブル製品ラインと競争できるパフォーマンスを実現するEpyc 7001シリーズプロセッサを正式に発売した。[ 3 ] 2019年8月、 Zen 2マイクロアーキテクチャに基づくEpyc 7002「Rome」シリーズプロセッサが発売され、ソケットあたりのコア数が64に倍増し、前世代のアーキテクチャに比べてコアあたりのパフォーマンスが劇的に向上した。

2021年3月、AMDはZen 3マイクロアーキテクチャをベースにしたEpyc 7003「Milan」シリーズを発売した。[ 4 ] Epyc MilanはEpyc Romeと同じ64コアを搭載しているが、コアあたりの性能が大幅に向上しており、Epyc 7763はコア数とスレッド数が同じにもかかわらず、Epyc 7702を最大22%上回っている。[ 5 ] 3D V-Cacheを搭載したEpyc 7003「Milan」シリーズのリフレッシュ版であるMilan-Xは、2022年3月21日に発売された。Milanと同じコアを搭載しているが、コンピューティングダイに512MBのキャッシュが追加され、CPUあたりのキャッシュ総量は768MBとなっている。[ 6 ]

2021年9月、オークリッジ国立研究所はAMDおよびHPE Crayと提携し、9,472基のEpyc 7453 CPUと37,888基のInstinct MI250X GPUを搭載したスーパーコンピューターFrontierを構築し、2022年5月までに稼働開始する予定だ。2023年11月時点で、 TOP500によれば世界で最も強力なスーパーコンピューターであり、ピーク性能は1.6エクサFLOPSを超えている。

2021年11月、AMDは次期Epycの詳細を発表し、新世代のEpycチップをサポートする新しいLGA-6096 SP5ソケットを発表しました。コードネームGenoaと呼ばれるこれらのCPUは、 Zen 4マイクロアーキテクチャをベースとし、 TSMCのN5ノード上に構築され、ソケットあたり最大96コア、192スレッド、12チャネルのDDR5 [ 7 ]、128のPCIe 5.0レーンをサポートします。Genoaは、 Compute Express Link 1.1 [ 8 ]またはCXLをサポートする最初のx86サーバーCPUでもあり、PCIe 5.0上に構築された高帯域幅インターフェースにより、メモリやその他のデバイスのさらなる拡張を可能にしました。AMDは、Genoaの姉妹チップであるコードネームBergamoに関する情報も共有しました。 Bergamoは、Zen 4の改良版であるZen 4cをベースにしており、従来の高性能コンピューティングのワークロードと比較して、シングルコアの性能を犠牲にして、コア数と効率を大幅に向上させるように設計されています。[ 9 ]ソケットSP5と互換性があり、ソケットあたり最大128コア、256スレッドをサポートします。[ 10 ]

2022年11月、AMDは第4世代Epyc「Genoa」シリーズのCPUを発表しました。一部の技術レビュアーや顧客は既にテストとベンチマーク用のハードウェアを受け取っており、Genoaパーツのサードパーティベンチマークもすぐに利用可能でした。主力製品である96コアのEpyc 9654は、マルチコア性能の記録を樹立し、Intelの主力製品であるXeon Platinum 8380と比較して最大4倍の性能を示しました。高いメモリ帯域幅と広範なPCIe接続により多くのボトルネックが解消され、前世代のMilanチップではI/Oバウンドだったワークロードでも、96コアすべてを活用できるようになりました。

2023年6月、AMDは3D V-Cache対応のGenoa-Xラインナップの出荷を開始しました。これは、Milan-Xと同じ3Dダイスタッキング技術を使用して最大1152MBのL3キャッシュを可能にするGenoaの派生製品で、最大768MBのL3キャッシュを持つMilan-Xよりも50％増加しています。[ 11 ]同日、AMDは、ソケットあたり最大128個のコアを提供する、クラウドに最適化されたZen 4c SKU（コードネームBergamo）のリリースも発表しました。これは、電力効率とダイスペースの削減のために最適化されたZen 4コアの修正バージョンを使用しています。Zen 4cコアは、標準のZen 4コアと比較して命令が削除されていません。代わりに、CCXあたりのL3キャッシュの量が32MBから16MBに削減され、コアの周波数が低下しています。[ 12 ] BergamoはGenoaとソケット互換性があり、同じSP5ソケットを使用し、Genoaと同じCXL、PCIe、DDR5容量をサポートしています。[ 12 ]

2023年9月、AMDは低消費電力・組み込み向けCPUシリーズ「8004」を発売しました。コードネームは「Siena」です。SienaはSP6と呼ばれる新しいソケットを採用しており、同社の同世代のGenoaプロセッサのSP5ソケットよりもフットプリントとピン数が小さくなっています。SienaはBergamoクラウドネイティブプロセッサと同じZen 4cコアアーキテクチャを採用しており、プロセッサあたり最大64コア、BergamoやGenoaと同じ6nm I/Oダイを採用しています。ただし、メモリサポートがDDR5の12チャネルから6チャネルに削減され、デュアルソケットサポートが削除されるなど、一部の機能は削減されています。[ 13 ]

AMDは2024年5月、コードネームRaphaelと呼ばれる新しい4004シリーズCPUを発表しました。デスクトップ向けRyzen CPUと同じAM5ソケットを採用しています。デスクトップ向けとは異なり、ECCメモリをサポートしています。AM5マザーボードメーカーは4004をサポートしていないため、利用可能な選択肢はデスクトップ用途には適さないデバイスに限られます。

2024年10月10日、AMDはコードネームTurinの新しい9005シリーズのCPUを発売しました。GenoaやBergamoと同じSP5ソケットを共有するTurinは、最大6400 MT/sのDDR5メモリのサポートなど、数多くのプラットフォームの進歩をもたらしました。[ 14 ] Turinはコア数と周波数の提供も増加し、Turinはソケットあたり128個のZen 5コアを提供し、Turin Denseはソケットあたり192個のZen 5cコアを提供します。そして、最高周波数SKU（EPYC 9575F）の動作周波数は最大5GHzです。[ 15 ]

AMD Epyc CPU のコードネームは、ミラノ、ローマ、ナポリ、ジェノバ、ベルガモ、シエナ、トリノ、ヴェネツィアなど、イタリアの都市の命名規則に従っています。

CPU世代

AMD Epyc CPU世代[ 16 ] [ 17 ] [ 18 ] [ 19 ] [ 20 ]
ゲン 年 コードネーム 製品ライン コア ソケット メモリ
サーバ
1位 2017 ナポリ7001系 32 ×禅SP3 ( LGA ) DDR4
2位 2019 ローマ7002シリーズ 64 ×禅2
3位 2021 ミラノ7003シリーズ 64 ×禅3
2022 ミラノ-X
4番目 ジェノヴァ9004シリーズ 96 ×禅 4SP5 (LGA) DDR5
2023 ジェノア-X
ベルガモ128 ×禅 4c
シエナ8004シリーズ 64 × 禅 4c SP6 (LGA)
2024 ラファエロ4004シリーズ 16 × 禅 4 AM5（LGA）
5番目 トリノ9005シリーズ 128 ×禅 5 SP5 (LGA)
トリノの密集 192 ×禅 5c
2025 グラード4005シリーズ 16 × 禅 5 AM5（LGA）
埋め込み
1位 2018 シロフクロウ組み込み3001シリーズ 16 × 禅SP4 ( BGA ) DDR4
2019 ナポリ 組み込み7001シリーズ 32 × 禅SP3（BGA）
2位 2021 ローマ 組み込み7002シリーズ 64 × 禅2
3位 2022 ミラノ 組み込み7003シリーズ 64 × 禅3
4番目 2023 ジェノヴァ 組み込み9004シリーズ 96 × 禅 4 SP5（BGA） DDR5
シエナ 組み込み8004シリーズ 64 × 禅 4c SP6（BGA）
5番目 2025 トリノ 組み込み9005シリーズ 128 × 禅 5 SP5（BGA）
トリノの密集 192 × 禅 5c

デザイン

蓋を取り外した第2世代Epyc 7702。ダイの構成を示す。

Epyc CPU は、マルチチップ モジュール設計を使用して、従来のモノリシック ダイよりも高い CPU 歩留まりを実現しています。第 1 世代の Epyc CPU は、最大 8 個のコアを搭載した 4 つの 14 nm コンピューティング ダイで構成されています。[ 21 ] [ 22 ]コアはダイ上で対称的に無効化されており、コア数は少ないものの I/O とメモリのフットプリントは同じである、より低いビニング製品が作成されます。第 2 世代および第 3 世代の Epyc CPU は、7 nm プロセス ノードで構築された 8 つのコンピューティング ダイと、14 nm プロセス ノードで構築された 1 つの大規模な入出力(I/O) ダイで構成されています。[ 23 ]第 3 世代の Milan-X CPU は、高度なシリコン貫通ビアを使用して、8 つのコンピューティング ダイのそれぞれの上に追加のダイを積み重ね、ダイごとに 64 MB の L3 キャッシュを追加しています。[ 24 ]

Epyc CPUはシングルソケットとデュアルソケットの両方の動作をサポートしています。デュアルソケット構成では、各CPUから64本のPCIeレーンがAMD独自のInfinity Fabricインターコネクトに割り当てられ、両方のCPU間の帯域幅を最大限に利用できるようになります。[ 25 ]そのため、デュアルソケット構成では、シングルソケット構成と同じ数のPCIeレーンを使用できます。第1世代のEpyc CPUは128本のPCIe 3.0レーンを備え、第2世代と第3世代は128本のPCIe 4.0レーンを備えていました。現在のすべてのEpyc CPUは、さまざまな速度で最大8チャネルのDDR4を搭載していますが、次世代のGenoa CPUは最大12チャネルのDDR5をサポートすることがAMDによって確認されています。[ 7 ] [ 26 ]

Opteron、Intelの同等製品、そしてAMDのデスクトッププロセッサ（Socket AM1を除く）とは異なり、Epycプロセッサはチップセットフリー（システムオンチップとも呼ばれます）です。つまり、サーバーを完全に機能させるために必要なほとんどの機能（メモリ、PCI Express、SATAコントローラなど）がプロセッサに完全に統合されているため、マザーボードにチップセットを搭載する必要はありません。一部の機能を利用するには、追加のコントローラチップが必要になる場合があります。

蓋を外した第 2 世代 Epyc 7702 の近赤外線写真。各 CCD には 2 つの CCX があります。

受付

Epycに対する初期の反応は概ね好意的でした。[ 26 ] Epycは、高性能コンピューティングやビッグデータアプリケーションなど、コアが独立して動作できる場合、一般的にIntel CPUよりも優れた性能を発揮することが確認されました。第一世代のEpycは、キャッシュレイテンシが高いため、IntelのXeon製品と比較してデータベースタスクでは遅れをとりました。 [ 26 ] 2021年、Meta Platformsはメタバースデータセンター向けにEpycチップを選択しました。[ 27 ]

Epyc Genoaは、以前の製品と比較してパフォーマンスと効率が向上したため好評を博しましたが、チャネルあたり2つのDIMM構成が検証されていないという批判も受け、一部のレビューアはそれを「不完全なプラットフォーム」と呼びました。[ 28 ]

Epycプロセッサのリスト

サーバ

第一世代Epyc（ナポリ）

第一世代は7001シリーズSKUのみで構成され、すべて同じMCMトポロジを採用し、4つのZeppelinダイがMCM上で相互接続されていました。各SOCダイは、2つのDDR4メモリチャネル、32本の外部PCIe 3.0レーン、2つの4コアコアコンプレックス、そして4つのSATAポートや複数のUSBポートなどの関連I/Oインターフェースを備えています。

EPYC 7001シリーズ

共通の機能:

モデル コア（スレッド）チップレットコア設定[ i ]クロックレートキャッシュサイズソケット​ スケーリング​ TDP（ワット） 発売日 発売価格埋め込みオプション[ ii ]
ベース（GHz）ブースト（GHz）コアあたりのL2CCX あたりL3合計
7251 [ 30 ] [ 31 ]  8 (16)4 [ 29 ]  8 × 12.12.9512 KB4MB36MB SP32P 1202017年6月[ 32 ]  475ドル7251
7261 [ 30 ] [ 33 ]2.52.98MB68MB2P 155/1702018年6月[ 34 ]  570ドル7261
7281 [ 30 ] [ 31 ]16 (32)   8 × 22.12.74MB40MB2P 155/1702017年6月[ 32 ]  650ドル7281
7301 [ 30 ] [ 31 ]2.22.78MB72MB2P   800ドル7301
7351 （P）[ 30 ] [ 31 ]2.42.92P  （1P）1100ドル （750ドル）7351 (735P)
7371 [ 30 ] [ 35 ]3.13.82P 2002018年11月[ 36 ]1550ドル7371
7401 （P）[ 30 ] [ 31 ]24 (48)   8×32.03.08MB76MB2P  （1P）155/1702017年6月[ 32 ]1850ドル （1075ドル）7401 (740P)
7451 [ 30 ] [ 31 ]2.33.22P 180 2400ドル7451
7501 [ 30 ] [ 31 ]32 (64)   8×42.03.08MB80MB2P 155/1702017年6月[ 32 ]3400ドル7501
7551 （P）[ 30 ] [ 31 ]2.03.02P  （1P）1803400ドル （2100ドル）7551 （755P）
7571 [ 37 ] [ 38 ]2.23.02P 2002018年11月OEM/ AWS--
7601 [ 30 ] [ 31 ]2.23.22P 1802017年6月[ 32 ]4200ドル7601
  1. ^コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
  2. ^ Epyc Embedded 7001 シリーズ モデルは、それぞれの Epyc 7001 シリーズと同一の仕様です。
Epyc 7001ダイ構成
SP3ソケットの第2世代Epyc CPU

第2世代Epyc（ローマ）

第一世代Epycプロセッサ

2018年11月、AMDはNext Horizo​​nイベントで、Zen 2マイクロアーキテクチャをベースにした第2世代Epycプロセッサ「Rome」のコードネームを持つEpyc 2を発表しました。[ 39 ]このプロセッサは、最大8個の7 nmベースの「チップレット」プロセッサを搭載し、中央にはInfinity Fabricを介して相互接続された128個のPCIe 4.0レーンを提供する14 nmベースのIOチップを搭載しています。プロセッサは最大8チャネル（最大4TB）のDDR4 RAMをサポートし、PCIe 4.0のサポートを導入しています。これらのプロセッサは、ソケットあたり最大64個のコアと128個のSMTスレッドを備えています。[ 40 ] 7 nm「Rome」はTSMCによって製造されています。[ 23 ] 2019年8月7日にリリースされました。[ 41 ]トランジスタ数は395億個です。[ 42 ] 

2020年4月、AMDはEpycの7nm Romeプラットフォームを採用した3つの新SKUを発表しました。発表された3つのプロセッサは、8コアのEpyc 7F32、16コアの7F52、そして24コアの7F72で、ベースクロックは最大3.7GHz（ブースト時は最大3.9GHz）、TDPは180～240ワットでした。この発表は、Dell EMC、Hewlett Packard Enterprise、Lenovo、Supermicro、Nutanixの支援を受けました。[ 43 ]

EPYC 7002シリーズ

共通の機能:

モデル コア（スレッド） チップレットコア設定[ i ]クロックレート キャッシュソケット スケーリング TDP発売日 発売価格
ベース（GHz）ブースト（GHz）コアあたりのL2CCX あたりL3合計
7232P   8 (16)2 + IOD   4×23.13.2512 KB  8MB36MB  SP31P 120ワット2019年8月7日  450ドル
7252   4×23.13.216MB68MB2P   475ドル
7262 4 + IOD   8 × 13.23.4132MB 155ワット  575ドル
7F32   8 × 13.73.9132MB 180ワット2020年4月14日[ 44 ]2100ドル
7272 12 (24)2 + IOD   4×32.93.216MB70MB2P 120ワット2019年8月7日  625ドル
7282 16 (32)2 + IOD   4×42.83.216MB72MB2P 120ワット2019年8月7日  650ドル
7302 （P）4 + IOD   8 × 23.03.3136MB2P  （1P）155ワット  978ドル （825ドル）
7F52 8 + IOD 16 × 13.53.9264MB2P 240ワット2020年4月14日[ 44 ]3100ドル
7352 24 (48)4 + IOD   8×32.33.216MB140MB2P 155ワット2019年8月7日1350ドル
7402 （P）2.83.352P  （1P）180ワット1783ドル （1250ドル）
7F72 6 + IOD 12 × 23.23.7204MB2P 240ワット2020年4月14日[ 44 ]2450ドル
7452 32 (64)4 + IOD   8×42.353.3516MB144MB2P 155ワット2019年8月7日2025ドル
7502 （P）2.53.352P  （1P）180ワット2600ドル （2300ドル）
7542 2.93.42P 225ワット3400ドル
7532 8 + IOD 16 × 22.43.3272MB 200ワット3350ドル
7552 48 (96)6 + IOD 12 × 42.23.316MB216MB2P 200ワット2019年8月7日4025ドル
7642 8 + IOD 16 × 32.33.3280MB 225ワット4775ドル
7662 64 (128)8 + IOD 16 × 42.03.316MB288MB2P 225ワット2019年8月7日6150ドル
7702 （P）2.03.352P  （1P）200ワット6450ドル （4425ドル）
7742 2.253.4 2P 225ワット6950ドル
7H12 2.63.3 280ワット2019年9月18日---
  1. ^コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数
プラスチックキャリアに取り付けられたEpyc 7302の底面

第3世代Epyc（ミラノ）

AMDは2019年10月に英国で開催されたHPC-AI諮問委員会で、Zen 3マイクロアーキテクチャに基づくEpycチップであるMilanの仕様を発表しました。[ 45 ] MilanチップはSocket SP3を使用し、パッケージに最大64個のコアを搭載し、8チャネルのDDR4 RAMと128個のPCIe 4.0レーンをサポートします。[ 45 ]また、Zen 4マイクロアーキテクチャに基づき、 Socket SP5を使用する、コードネームGenoaと呼ばれる次世代チップの計画も発表しました。[ 45 ]

Milan CPUは2021年3月15日にAMDから発売されました。[ 46 ]

Milan-X CPUは2022年3月21日に発売されました。[ 6 ] 3D V-Cacheテクノロジーを使用して、ソケットあたりの最大L3キャッシュ容量を256 MBから768 MBに増加しました。[ 47 ] [ 48 ] [ 49 ]

EPYC 7003シリーズ

共通の機能:

  • SP3ソケット
  • Zen 3マイクロアーキテクチャ
  • コンピューティングおよびキャッシュダイにはTSMC 7 nmプロセス、 I/OダイにはGloFo 14 nmプロセス
  • 1 つのI/O ダイ(IOD) と複数のコア コンプレックス ダイ(CCD) を備えたMCM (コンピューティング用)、CCD チップレットごとに 1 つのコア コンプレックス (CCX)
  • 8チャネルDDR4-3200
  • ソケットあたり128個のPCIe 4.0レーン、そのうち64個は2PプラットフォームのInfinity Fabricプロセッサ間リンクに使用されます。
  • 7003 Xシリーズモデルには、コンピューティングダイの上に積み重ねられた64 MiBのL3キャッシュダイ（ 3D Vキャッシュ）が含まれています。
  • 7003 Pシリーズモデルは、単一プロセッサ動作（1P、シングルソケット）に限定されます。
モデル コア（スレッド） チップレットコア設定[ i ]クロックレート キャッシュサイズソケット スケーリング TDPデフォルト（範囲）発売価格
ベース（GHz）ブースト（GHz）コアあたりのL2CCX あたりL3合計
7203 （P）  8 (16)2 + IOD 2×4  2.8 3.4 512 KB32MB68MB  SP32P  （1P）120W （120～150）  348ドル （338ドル）
72F3 8 + IOD 8 × 1  3.7 4.1260MB2P 180 W (165-200)2468ドル
7303 （P）16 (32)2 + IOD 2 × 8  2.4 3.432MB72MB2P  （1P）130ワット（120～150）  604ドル （594ドル）
7313 （P）4 + IOD 4×4  3.0 3.7136MB2P  （1P）155 W (155-180)1083ドル （913ドル）
7343  3.2 3.92P 190ワット（165-200）1565ドル
73F3 8 + IOD 8 × 2  3.5 4.0264MB 240ワット（225-240）3521ドル
7373X 8*  + IOD  3.05 3.896MB776MB 240 W (225- 280 )4185ドル
7413 24 (48)4 + IOD 4×6  2.65 3.632MB140MB2P 180 W (165-200)1825ドル
7443 （P） 2.85 4.02P  （1P）200W （165-200）2010ドル （1337ドル）
74F3 8 + IOD 8×3  3.2 4.0268MB2P 240ワット（225-240）2900ドル
7473X 8*  + IOD  2.8 3.796MB780MB 240 W (225- 280 )3900ドル
7453 28 (56)4 + IOD 4×7  2.75 3.4516MB78MB2P 225ワット（225-240）1570ドル
7513 32 (64)4 + IOD 4×8  2.6 3.6532MB144MB2P200W （165-200）2840ドル
7543 （P）8 + IOD 8×4  2.8 3.7272MB2P  （1P）225ワット（225-240）3761ドル （2730ドル）
75F3  2.95 4.02P 280 W (225- 280 )4860ドル
7573X 8*  + IOD  2.8 3.696MB784MB 5590ドル
7R13 [ 50 ]48 (96)6 + IOD 6×8  2.65 3.732MB216MB未定未定OEM/AWS
7643 （P）8 + IOD 8×6  2.3 3.6280MB2P  （1P）225ワット（225-240）4995ドル （2722ドル）
7663 56 (112)8 + IOD 8×7  2.0 3.532MB284MB2P 240ワット（225-240）6366ドル
7663P 1P240 W (225- 280 )3139ドル
7713 （P）64 (128)8 + IOD 8×8  2.0 3.67532MB288MB2P （1P）225ワット（225-240）7060ドル（5010ドル）
7763  2.45 3.42P 280 W (225- 280 )7890ドル
7773X 8*  + IOD  2.2 3.596MB800MB 8800ドル
  1. ^コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数

第 4 世代 Epyc (ジェノヴァ、ベルガモ、シエナ)

AMDは2022年11月10日、 Zen 4マイクロアーキテクチャをベースにした第4世代Epycサーバーおよびデータセンタープロセッサ（コードネームGenoa）を発表しました。 [ 51 ] AMDは発表イベントで、MicrosoftとGoogleがGenoaの顧客となることを発表しました。[ 52 ] Genoaは16～96コアを搭載し、 PCIe 5.0とDDR5をサポートしています。AMDはGenoaのエネルギー効率にも重点を置いており、AMDのCEOであるリサ・スー氏によると、これは企業やクラウドデータセンターのクライアントにとって「総所有コストの削減」を意味します。[ 53 ] GenoaはAM​​Dの新しいSP5（LGA 6096）ソケットを使用しています。[ 54 ]

2023年6月13日、AMDはテクニカルコンピューティングパフォーマンス向けの3D V-Cacheテクノロジーを搭載したGenoa-Xと、クラウドネイティブコンピューティング向けのBergamo（9734、9754、9754S）を発表しました。[ 55 ]

AMDは2023年9月18日、 Zen 4cマイクロアーキテクチャをベースにした低消費電力Sienaプロセッサシリーズを発表しました。Sienaは、現在Sienaプロセッサのみが使用している新しいSP6ソケットで最大64コアをサポートします。SienaはBergamoと同じI/Oダイを使用していますが、デュアルソケットサポートなどの一部の機能が削除され、12チャネルメモリサポートから6チャネルメモリサポートへの変更など、その他の機能も削減されています。[ 56 ]

AMDは2024年5月、Zen4マイクロアーキテクチャをベースにしたRaphaelプロセッサシリーズを発表しました。RaphaelはAM5ソケットで最大16コアをサポートします。

モデル 素晴らしいコア（スレッド） チップレットコア設定[ i ]クロックレート（GHz） キャッシュ（MB） ソケットソケット数 PCIe 5.0レーン メモリサポートTDP発売日 価格（米ドル）
ベース ブースト L1L2L3DDR5 ECC
エントリーレベル（Zen 4コア）
4124PTSMC N54 (8) 1 × CCD 1 × I/OD1×4 3.8 5.1 0.256 4 16 午前5時1P 24 DDR5-5200 デュアルチャネル65 ワット 2024年5月21日 149ドル
4244P6 (12) 1 × 6 3.8 0.384 6 32 229ドル
4344P8 (16) 1 × 8 3.8 5.3 0.5 8 32 329ドル
4364P4.5 5.4 32 105 ワット 399ドル
4464P12 (24) 2 × CCD 1 × I/OD2×6 3.7 5.4 0.768 12 64 65 ワット 429ドル
4484PX4.4 5.6 128 120 ワット 599ドル
4564P16 (32) 2 × 8 4.5 5.7 1 16 64 170 ワット 699ドル
4584PX4.2 5.7 128 120 ワット
低消費電力 & エッジ (Zen 4c コア)
8024PTSMC N58 (16) 1 × CCD 1 × I/OD2×4 2.4 3.0 0.5 8 32 SP61P 96 DDR5-4800 6チャネル90 ワット 2023年9月18日 409ドル
8024PN2.05 80 ワット 525ドル
8124P16 (32) 2 × CCD 1 × I/OD4×4 2.45 1 16 64 125 ワット 639ドル
8124PN2.0 100 ワット 790ドル
8224P24 (48) 4×6 2.55 1.5 24 160 ワット 855ドル
8224PN2.0 120 ワット 1,015ドル
8324P32 (64) 4 × CCD 1 × I/OD8×4 2.65 2 32 128 180 ワット 1,895ドル
8324PN2.05 130 ワット 2,125ドル
8434P48 (96) 8×6 2.5 3.1 3 48 200 ワット 2,700ドル
8434PN2.0 3.0 155 ワット 3,150ドル
8534P64 (128) 8×8 2.3 3.1 4 64 200 ワット 4,950ドル
8534PN2.0 175 ワット 5,450ドル
メインストリーム エンタープライズ (Zen 4 コア)
9124TSMC N516 (32) 4 × CCD 1 × I/OD4×4 3.0 3.7 1 16 64 SP51P/2P 128 DDR5-4800 12チャネル200 ワット 2022年11月10日 1,083ドル
922424 (48) 4×6 2.5 3.7 1.5 24 200 ワット 1,825ドル
92544×6 2.9 4.15 128 220 ワット 2,299ドル
933432 (64) 4×8 2.7 3.9 2 32 210 ワット 2,990ドル
93548 × CCD 1 × I/OD8×4 3.25 3.75 256 280 ワット 3,420ドル
9354P1P 2,730ドル
パフォーマンス エンタープライズ (Zen 4 コア)
9174FTSMC N516 (32) 8 × CCD 1 × I/OD8 × 2 4.1 4.4 1 16 256 SP51P/2P 128 DDR5-4800 12チャネル320 ワット 2022年11月10日 3,850ドル
9184X3.55 4.2 768 2023年6月13日 4,928ドル
9274F24 (48) 8×3 4.05 4.3 1.5 24 256 2022年11月10日 3,060ドル
9374F32 (64) 8×4 3.85 4.3 2 32 4,860ドル
9384X3.1 3.9 768 2023年6月13日 5,529ドル
9474F48 (96) 8×6 3.6 4.1 3 48 256 360 ワット 2022年11月10日 6,780ドル
高性能コンピューティング（Zen 4コア）
9454TSMC N548 (96) 8 × CCD 1 × I/OD8×6 2.75 3.8 3 48 256 SP51P/2P 128 DDR5-4800 12チャネル290 ワット 2022年11月10日 5,225ドル
9454P1P 4,598ドル
953464 (128) 8×8 2.45 3.7 4 64 1P/2P 280 ワット 8,803ドル
95543.1 3.75 360 ワット 9,087ドル
9554P1P 7,104ドル
963484 (168) 12 × CCD 1 × I/OD12 × 7 2.25 3.7 5.25 84 384 1P/2P 290 ワット 10,304ドル
965496 (192) 12 × 8 2.4 3.7 6 96 360 ワット 11,805ドル
9654P1P 10,625ドル
9684X2.55 3.7 1152 1P/2P 400 ワット 2023年6月13日 14,756ドル
クラウド（Zen 4cコア）
9734TSMC N5112 (224) 8 × CCD 1 × I/OD16 × 7 2.2 3.0 7 112 256 SP51P/2P 128 DDR5-4800 12チャネル340ワット 2023年6月13日 9,600ドル
9754S128 (128) 16 × 8 2.25 3.1 8 128 360ワット 10,200ドル
9754128 (256) 11,900ドル
  1. ^コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数

第 5 世代 Epyc (Grado、Turin、Turin Dense)

第5世代のEpycプロセッサは、6月3日にAMDによってComputex 2024で展示されました。Epyc 9005シリーズと名付けられたこのプロセッサは、2つのバリエーションで提供されます。[ 57 ]

  • Zen 5ベース、最大128コア、256スレッド、TSMC N4Xプロセスで構築
  • Zen 5cベース、最大192コア、384スレッド、TSMC N3Eプロセスで構築

どちらのバージョンもAMDでは公式にはTurinというコードネームで呼ばれていますが、Zen 5cベースのCPUには「Turin Dense」というニックネームも使われています。[ 58 ]

Turin Denseはx2AVIC CPU機能をサポートします

これらのプロセッサシリーズはいずれも、ジェノアとベルガモで使用されているSP5ソケットと互換性があります。Epyc 9005シリーズは、2024年10月10日にAMDのAdvancing AIイベント2024で発表されました。[ 59 ]

2025年5月、AMDはコードネームGradoのEpyc 4005シリーズプロセッサを発表しました。Zen 5マイクロアーキテクチャをベースとし、最大16コアをサポートします。[ 60 ] 9005シリーズとは異なり、これらのプロセッサはSocket AM5と互換性があります。

モデル 素晴らしいコア（スレッド） チップレットコア設定[ i ]クロックレート（GHz） キャッシュ（MB） ソケットソケット数 PCIe 5.0レーン メモリサポート熱設計電力 （TDP） 発売日 発売価格（米ドル）
ベース ブースト コアあたりの L1コアあたりの L2L3共有
Turin Dense（Zen 5cコア）
9645 TSMC N3E96 (192) 8 × CCD 1 × I/OD8×12 2.3 3.7 80KB1MB256MBSP5 1P/2P 128

（2ソケットシステムでは160）

DDR5-6400 12チャネル 320ワット 2024年10月10日 11048ドル
9745 128 (256) 8 × 16 2.4 400ワット 12141ドル
9825 144 (288) 12 × CCD 1 × I/OD12×12 2.2 384MB390ワット 13006ドル
9845 160 (320) 10 × CCD 1 × I/OD10 × 16 2.1 320MB390ワット 13564ドル
9965 192 (384) 12 × CCD 1 × I/OD12×16 2.25 384MB500ワット 14813ドル
Turin（Zen 5コア）
9015 TSMC N4X8 (16) 2 × CCD 1 × I/OD2×4 3.6 4.1 80KB1MB64MBSP5 1P/2P 128

（2ソケットシステムでは160）

DDR5-6400 12チャネル 125ワット 2024年10月10日 527ドル
9115 16 (32) 2 × 8 2.6 4.1 125ワット 726ドル
9135 16 (32) 3.65 4.3 200ワット 1214ドル
9175F 16 (32) 16 × CCD 1 × I/OD16 × 1 4.2 5.0 512MB320ワット 4256ドル
9255 24 (48) 4 × CCD 1 × I/OD4×6 3.25 4.3 128MB200ワット 2495ドル
9275F 24 (48) 8 × CCD 1 × I/OD8×3 4.1 4.8 256MB320ワット 3439ドル
9335 32 (64) 4 × CCD 1 × I/OD4×8 3.0 4.4 128MB210ワット 3178ドル
9355P 32 (64) 8 × CCD 1 × I/OD8×4 3.55 4.4 256MB1P 128 280ワット 2998ドル
9355 32 (64) 3.55 4.4 1P/2P 128

（2ソケットシステムでは160）

280ワット 3694ドル
9375F 32 (64) 3.8 4.8 320ワット 5306ドル
9365 36 (72) 6 × CCD 1 × I/OD6×6 3.4 4.3 192MB300ワット 4341ドル
9455P 48 (96) 8 × CCD 1 × I/OD8×6 3.15 4.4 256MB1P 128 300ワット 4819ドル
9455 48 (96) 3.15 4.4 1P/2P 128

（2ソケットシステムでは160）

300ワット 5412ドル
9475F 48 (96) 3.65 4.8 400ワット 7592ドル
9535 64 (128) 8×8 2.4 4.3 300ワット 8992ドル
9555P 64 (128) 3.2 4.4 1P 128 360ワット 7983ドル
9555 64 (128) 3.2 4.4 1P/2P 128

（2ソケットシステムでは160）

360ワット 9826ドル
9575F 64 (128) 3.3 5.0 400ワット 11791ドル
9565 72 (144) 12 × CCD 1 × I/OD12 × 6 3.15 4.3 384MB400ワット 10468ドル
9655P 96 (192) 12 × 8 2.5 4.5 1P 128 400ワット 10811ドル
9655 96 (192) 2.5 4.5 1P/2P 128（2ソケットシステムでは160） 400ワット 11852ドル
9755 128 (256) 16 × CCD 1 × I/OD16 × 8 2.7 4.1 512MB500ワット 12984ドル
Grado (Zen 5コア)
4245P TSMC N4X6 (12) 1 × CCD 1 × I/OD1 × 6 3.9 5.4 80KB1MB32MB 午前5時 1P 28 DDR5-5600デュアルチャネル 65ワット 2025年5月13日 239ドル
4345P 8 (16) 1 × 8 3.8 5.5 329ドル
4465P 12 (24) 2 × CCD 1 × I/OD2×6 3.4 5.4 64MB399ドル
4545P 16 (32) 2 × 8 3.0 549ドル
4565P 4.3 5.7 170ワット 589ドル
4585PX 128MB699ドル
  1. ^コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数

埋め込み

第一世代のEpyc（シロフクロウ）

2018年2月、AMDは組み込み向けZen CPUのEpyc 3000シリーズも発表した。[ 61 ]

EPYC Embedded 3000シリーズCPUの共通機能:

  • ソケット: SP4 (31xx および 32xx モデルは SP4r2 パッケージを使用します)。
  • すべての CPU はデュアル チャネルモードでECC DDR4 -2666 をサポートします(3201 は DDR4-2133 のみをサポートします)。一方、33xx および 34xx モデルはクアッド チャネル モードをサポートします。
  • L1キャッシュ: コアあたり 96 KB (32 KB データ + 64 KB 命令)。
  • L2 キャッシュ: コアあたり 512 KB。
  • すべての CPU は、CCD あたり 32 個のPCIe 3.0レーン (最大 64 レーン) をサポートします。
  • 製造プロセス: GlobalFoundries 14 nm。
モデル コア（スレッド） クロックレート（GHz） L3キャッシュ（合計） TDPチップレットコア設定[ i ]発売日
ベース ブースト
オールコア マックス
3101 [ 62 ]4 (4) 2.1 2.9 2.9 8MB 35ワット 1 × CCD1×4 2018年2月
3151 [ 62 ]4 (8) 2.7 16MB 45ワット 2×2
3201 [ 62 ]8 (8) 1.5 3.1 3.1 30ワット 2×4
3251 [ 62 ]8 (16) 2.5 55ワット
3255 [ 63 ]25～55W 2018年12月
3301 [ 62 ]12 (12) 2.0 2.15 3.0 32MB 65ワット 2 × CCD4×3 2018年2月
3351 [ 62 ]12 (24) 1.9 2.75 60～80W
3401 [ 62 ]16 (16) 1.85 2.25 85ワット 4×4
3451 [ 62 ]16 (32) 2.15 2.45 80～100W
  1. ^コア コンプレックス (CCX) × CCX あたりのコア数

後期の組み込みモデル

Zen 2以降、組み込みオプションはソケット版と同じ名前を共有するだけとなり、EPYC Embedded 7002、7003、8004、9004、9005シリーズとなりました。[ 64 ]

中国語版

Hygon Information Technologyが中国のサーバー市場向けに開発した派生製品として、 Hygon Dhyanaシステムオンチップがある。[ 65 ] [ 66 ] AMD Epycの派生製品であることが指摘されており、非常に類似しているため「チップ間の差異はほとんど、あるいは全くない」とされている。[ 65 ] Linuxカーネルのサポートには「新しいカーネルコードは200行未満」であり、Dhyanaは「主に中国のサーバー市場向けにZen CPUをリブランドしたもの」であるとされている。[ 66 ]その後のベンチマークでは、一部の浮動小数点命令のパフォーマンスが低下していることが示された。これはおそらく米国の輸出規制を遵守するためである。[ 67 ] AESなどの西洋の暗号アルゴリズムは、設計全体を通して中国の派生製品に置き換えられている。[ 67 ]

参考文献

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