RDNA 3

RDNA 3
発売2022年12月13日 ( 2022-12-13 )
デザイン：AMD
製造元
製造プロセス
コードネーム
  • ナビ31：梅かつお
  • ナビ 32: ウィート・ナス
  • ナビ 33: ホットピンクボーンフィッシュ
製品シリーズ
デスクトップ
プロフェッショナル/ワークステーション
仕様
コンピューティング
  • 最大122.8  TFLOPS（FP16）
  • 最大61.42  TFLOPS（FP32）
  • 最大1.919  TFLOPS（FP64）
クロックレート1500MHz～2500MHz
シェーダークロックレート2269MHz ​
L0キャッシュ96 KB ( WGP あたり):
  • 32  KB ベクターキャッシュ
  • 16  KB スカラーキャッシュ
L1キャッシュ256  KB（アレイあたり）
L2キャッシュ最大 6MB
L3キャッシュ最大 96  MB (  MCD あたり 16 MB)
メモリサポートGDDR6
メモリクロックレート最大20Gbps
PCIeサポートPCIe 4.0
サポートされているグラフィックAPI
ダイレクト3DDirect3D 12.0 Ultimate (機能レベル 12_2 )
シェーダーモデルシェーダーモデル 6.7
オープンGLオープンGL 4.6
ヴルカンバルカン 1.3
サポートされているコンピューティングAPI
オープンCLOpenCL 2.1
メディアエンジン
エンコードコーデック
デコードコーデック
カラービット深度
  • 8ビット
  • 10ビット
  • 12ビット
サポートされているエンコーダ
  • AMF
  • VCE
ディスプレイ出力
歴史
前任者RDNA 2
変異体CDNA 3 (データセンター)
後継RDNA 4
サポート状況
サポートされている

RDNA 3はAMDが設計したGPUマイクロアーキテクチャであり、 2022 年 12 月 13 日にRadeon RX 7000 シリーズとともにリリースされました。RDNA 3 は RX 7000 シリーズに搭載されているほか、 Asus ROG Ally、Lenovo Legion Go、Steam Machineコンソール向けに AMD が設計した SoC にも搭載されています。

背景

2022年6月9日、AMDはFinancial Analyst Dayを開催し、クライアントGPUのロードマップを発表しました。その中で、RDNA 3は2022年に、RDNA 4は2024年に登場予定と言及されていました。[ 1 ] AMDは投資家に対し、RDNA 3でワットあたりの性能を50%以上向上させる意向と、今後のアーキテクチャは5nmプロセスのチップレットパッケージングを使用して構築される予定であると発表しました。[ 2 ]

RDNA 3のプレビューは、2022年8月29日に行われたAMDのRyzen 7000発表イベントの終盤に含まれていました。プレビューには、RDNA 3でLies of Pのゲームプレイが実行されていること、AMD CEOのリサ・スーによるチップレット設計が使用されることの確認、AMDのRDNA 3 GPUのリファレンスデザインの部分的な見学が含まれていました。[ 3 ]

RDNA 3アーキテクチャの詳細は、2022年11月3日にラスベガスで開催されたイベントで発表されました。[ 4 ]

建築

チップレットパッケージ

RDNA 3では、コンシューマー向けGPUとして初めて、単一の大型モノリシックダイではなく、モジュラーチップレットを採用しています。AMDはこれまで、 RyzenデスクトッププロセッサとEpycサーバープロセッサでチップレットを採用し、大きな成功を収めていました。 [ 5 ]チップレットベースのGPUマイクロアーキテクチャへの移行決定は、RyzenとEpycでチップレットイニシアチブを主導していたAMD上級副社長のサム・ナフジガー氏が主導しました。[ 6 ] RDNA 3のチップレットアーキテクチャの開発は2017年末に開始され、ナフジガー氏がAMDグラフィックスチームを率いて取り組みました。[ 7 ]チップレットを使用する利点は、ダイの機能や目的に応じて、異なるプロセスノードで製造できることです。ナフジガー氏によると、キャッシュとSRAMは、密度と消費電力の点で、N5などの高度なノード上のロジックほど直線的に拡張できないため、より安価で成熟したN6ノードで製造することができます。 1つの大きなモノリシックダイではなく、より小さなダイを使用すると、1つのウェーハに多くのダイを配置できるため、ウェーハの歩留まりを最大化できます。[ 7 ]一方、N5上に構築された大型のモノリシックRDNA 3ダイは、製造コストが高く、歩留まりも低くなります。

RDNA 3は、グラフィックス・コンピュート・ダイ（GCD）とメモリ・キャッシュ・ダイ（MCD）の2種類のチップレットを使用しています。RyzenおよびEpycプロセッサでは、AMDはPCIeベースのInfinity Fabricプロトコルを使用し、パッケージのダイは有機基板上のトレースを介して接続されていました。このアプローチはコスト効率の高い方法で簡単に拡張できますが、レイテンシの増加、ダイ間でビットあたり約1.5ピコジュールでデータを移動する際における消費電力の増加、高帯域幅GPUに必要な接続密度を達成できないという欠点があります。[ 8 ]有機パッケージでは、GPU内の複数のダイを接続するために必要な数の配線を収容できませんでした。[ 9 ]データ

RDNA 3のダイは、TSMCのIntegrated Fan-Out Re-Distribution Layer（InFO-RDL）パッケージング技術を使用して接続されています。この技術は、高帯域幅・高密度のダイ間通信を実現するシリコンブリッジを提供します。[ 10 ] InFOにより、AMDのInstinct MI200およびMI300データセンターアクセラレータで使用されているような、より高価なシリコンインターポーザを使用せずにダイを接続できます。各Infinity Fanoutリンクの帯域幅は9.2 Gbpsです。Naffziger氏は、RyzenおよびEpycプロセッサで使用されるワイヤではなく、Infinity Fanoutを使用することで「達成できる帯域幅密度はほぼ10倍です」と説明しています。RDNAのチップレットインターコネクトは、5.3  TB/sの累積帯域幅を実現します。[ 10 ]

メモリキャッシュダイ（MCD）

メモリキャッシュダイ（MCD）はそれぞれ20億5000万個のトランジスタを搭載し、16MB のL3キャッシュを搭載しています。MCDには未使用のTSV接続ポイントが存在するため、AMDの3D V-Cacheダイスタッキング技術を用いることで、理論的にはMCDにL3キャッシュを追加することも可能です。 [ 11 ] [ 12 ]また、各MCDには2つの32ビットGDDR6メモリインターフェースが搭載されており、MCDあたり合計64ビットのインターフェースとなっています。[ 13 ] Radeon RX 7900 XTXは6つのMCDを搭載することで384ビットのメモリバスを実現し、RX 7900 XTは5つのMCDを搭載することで320ビットのバスを実現しています。

グラフィックス コンピュート ダイ (GCD)

コンピューティングユニット

RDNA 3のグラフィックス処理用の演算ユニット（CU）は、デュアルCUワークグループプロセッサ（WGP）で構成されています。AMDは、RDNA 3 GPUに多数のWGPを搭載するのではなく、WGPあたりのスループット向上に注力しました。これは、1サイクルあたり2つの命令を実行できる、改良されたデュアルイシューシェーダALUによって実現されています。最大96個のグラフィックス演算ユニットを搭載でき、最大61 TFLOPSの演算能力を提供します。[ 14 ]

RDNA 3には、AMDの計算重視のCDNAアーキテクチャに見られるマトリックスコアのようなAIアクセラレーション専用の実行ユニットが含まれていますが、 FP16実行リソースでの推論タスクの実行効率はWave MMA（行列乗算累積）命令によって向上しています。これにより、RDNA 2と比較して推論パフォーマンスが向上しています。[ 15 ] [ 16 ] WMMAは、FP16、BF16、INT8、およびINT4データ型をサポートしています。[ 17 ] Tom's Hardwareは、AMDの最速RDNA 3 GPUであるRX 7900 XTXがStable Diffusionで1分あたり26枚の画像を生成できることを発見しました。一方、最速のRDNA 2 GPUであるRX 6950 XTでは、1分あたりわずか6.6枚でした。[ 18 ]

レイトレーシング

RDNA 3は第2世代のレイトレーシングアクセラレータを搭載しています。各コンピュートユニットには1つのレイトレーシングアクセラレータが搭載されています。コンピュートユニット数の増加に伴い、レイトレーシングアクセラレータの総数が増加していますが、コンピュートユニットあたりのレイトレーシングアクセラレータの数はRDNA 2から増加していません。

クロック速度

RDNA 3は高クロック速度に対応するように設計されました。RDNA 3ではクロック速度が分離されており、フロントエンドは2.5GHzで動作し 、シェーダーは2.3GHzで動作します 。AMDによると、シェーダーを低クロックで動作させることで最大25%の電力節約が可能で、RDNA 3のシェーダークロック速度はRDNA 2よりも15%高速です。[ 19 ]

キャッシュとメモリサブシステム

RDNA 3では、L1およびL2キャッシュの容量が増大した。シェーダアレイ全体で共有される16ウェイアソシエイティブL1キャッシュは、RDNA 3では256KBに倍増した 。L2キャッシュはRDNA 2 の4MBからRDNA 3では6MBに増大した。L3インフィニティキャッシュは容量が128MBから96MBに減少し、GCD内のWGPに近いのではなくMCD上に物理的に存在するため、レイテンシが増加した。[ 20 ]インフィニティキャッシュの容量が減少したのは、RDNA 2が最大256ビットのメモリインターフェイスを使用していたのに対し、RDNA 3では最大384ビットの広いメモリインターフェイスを備えているためである。RDNA 3のより広い384ビットメモリは、メモリ帯域幅が高いため、帯域幅のボトルネックを回避するためにキャッシュヒット率をそれほど高くする必要がないことを意味している。[ 20 ] RDNA 3 GPUは、消費電力が増加するため、 より高速なGDDR6XではなくGDDR6メモリを使用します。   

メディアエンジン

RDNA 3は、専用のメディアエンジンを搭載した最初のRDNAアーキテクチャです。GCDに組み込まれており、VCN 4.0エンコード・デコードコアをベースにしています。[ 21 ] AMDのAMF AV1エンコーダは、NvidiaのNVENC AV1エンコーダと同等の品質ですが、 GeForce RTX 40シリーズの3ストリームまでという制限よりも多くの同時エンコードストリームを処理できます。[ 22 ]

解像度とビデオコーディング形式ごとにサポートされているエンコードフレームレート（FPS）[ 23 ]
解決 H.264H.265AV1
1080p60360 360 360
1440p60360 360 360
4K60180 180 240
8K6048 48 60

ディスプレイエンジン

RDNA 3 GPUは、「Radiance Display Engine」と呼ばれる新しいディスプレイエンジンを搭載しています。AMDは、4Kおよび8K解像度で最大54Gbpsの帯域幅を実現し、高リフレッシュレートを実現するDisplayPort 2.1 UHBR 13.5のサポートを謳っています。[ 24 ] Radeon Pro W7900およびW7800は、80GbpsのUHBR20規格をサポートしています。DisplayPort 2.1は、ディスプレイストリーム圧縮（DSC）により、 4K 480Hzおよび8K 165Hzをサポートできます。以前のDSC搭載のDisplayPort 1.4規格は、4K 240Hzおよび8K 60Hzに制限されていました。     

電力効率

AMD は、RDNA 3 ではワットあたりのパフォーマンスが 54% 向上したと主張していますが、これは RDNA と RDNA 2 の両方でワットあたりのパフォーマンスが 50% 向上したという以前の主張と一致しています。

グラフィックス コンピュート ダイ (GCD) メモリキャッシュダイ（MCD）
ナビ31 [ 13 ]ナビ32 [ 25 ]ナビ33
打ち上げ2022年12月2023年9月2023年1月2022年12月
コードネーム梅かつおウィートナスホットピンクボーンフィッシュ該当なし
コンピューティングユニット（ストリームプロセッサ）[FP32コア]96 (6144) [12288] 60 (3840) [7680] 32 (2048) [4096]
プロセスTSMC N5TSMC N6
トランジスタ454億 281億 133億 20億5000万 
トランジスタ密度150.2 MTr/mm 2143.4 MTr/mm 265.2 MTr/mm 254.64 MTr/mm 2
ダイサイズ304.35 mm 2196 mm 2204 mm 237.52 mm 2
製品消費者デスクトップ
  • RX 7900 GRE
  • RX 7900 XT
  • RX 7900 XTX
  • RX 7700 XT
  • RX 7800 XT
  • RX7600
  • RX 7600 XT
  • RX 7650 GRE
  • RX 7700 XT（3×）
  • RX 7800 XT（4×）
  • RX 7900 GRE（4×）
  • RX 7900 XT（5×）
  • RX 7900 XTX（6×）
携帯
  • RX7900M
  • RX 7800M
  • RX 7600S
  • RX 7600M
  • RX 7600M XT
  • RX 7700S
  • RX 7900M（4×）
ワークステーションデスクトップ
  • W7800
  • W7900
  • W7700
  • W7500
  • W7600
  • W7700（4×）
  • W7800（4×）
  • W7900（6×）
携帯該当なし該当なし該当なし該当なし

RDNA 3.5 の最適化

2024年3月のAI PCイノベーションサミットにおいて、AMDは「Strix Point」というコードネームのCPUを発表しました[ 26 ]。この発表では、当時将来予定されていたZen 5プロセッサの新しいオンボードグラフィックスに「RDNA 3+」グラフィックス技術が搭載されることが確認されました。

2024年7月、AMDはRDNA 3+（現在はRDNA 3.5と呼ばれている）の最適化に関する技術的詳細を公開しました[ 27 ]。発表によると、RDNA 3.5の目標は、AMDのGPUをノートパソコンや携帯型ゲーミングPCなどの低消費電力構成で使用した場合に発生するパフォーマンスのボトルネックを解消することであると述べられていました。発表プレゼンテーションでは、Strix PointはHawk Pointと比較して、15Wで19～32%高いパフォーマンスを達成したと述べられました。

改訂版RDNA 3.5では、RDNA 3と比較して、コンピュートユニットに搭載されたテクスチャユニットからのサイクルあたりのテクセル出力が2倍になっています。これにより、低消費電力環境で使用されるコアクロック速度の低下を補うことができます。補間と比較のためのリッチベクターシェーダー命令のほとんども、RDNA 3と比較して2倍のレートになっています。これにより、ワットあたりのパフォーマンスが向上しています。さらに、LPDDR5メモリ管理は、圧縮とバッチ処理の改善により最適化され、コストのかかるメモリアクセスを削減しています。

2025年1月のCES 2025において、AMDはZ2シリーズのプロセッサを発表しました[ 28 ]。このラインナップには、RDNA 3.5グラフィックスを統合した初の低消費電力CPUであるZ2 Extremeが含まれていました。同イベントで、AMDはより高いTDPを目標とした「 Strix Halo 」プロセッサも発表しました[ 29 ]。これらにも、より高いGPUコア数とベースクロックを備えたRDNA 3.5グラフィックスが搭載されています。

製品

ゲーム

デスクトップ

型式（コード名） 発売日と価格 建築と ファブチップレットトランジスタとダイサイズ[ i ]コア フィルレート[ ii ] [ iii ] [ iv ]処理能力[ ii ] [ v ] ( TFLOPS ) インフィニティキャッシュメモリ TB Pバスインターフェース
設定[ vi ]クロック[ ii ] ( MHz ) テクスチャ（GT /秒） ピクセル( GP /秒) 半分[ vii ]シングルダブルサイズ 帯域幅（GB /秒） サイズ 帯域幅（GB /秒） バスの種類と幅 クロック( MT/s )
Radeon RX 7400（ナビ33） [ 30 ] [ 31 ]2025年8月10日OEM RDNA 3 TSMC  N6モノリシック 13.3 × 10 9 204 mm 21792:112:64:28:56 28 CU 110015.777.880.24632MB 362 8GB 173 GDDR6 128ビット 10800 55ワット PCIe 4.0 ×8
Steam Machine GPU （Navi 33）[ 32 ]未定OEM 2450 110ワット
Radeon RX 7600（Navi 33） [ 33 ]2023年5月25日269米ドル 2048:128:64:32:64 32 CU 1720 2655220.2 339.8110.1 169.914.09 21.7514.09 21.750.220 0.340476.9 288 18000 165ワット
Radeon RX 7650 GRE（ナビ33） [ 34 ] [ 35 ] [ 36 ]2025年2月7日中国限定2,049人民元（249米ドル） 1720 2695220.2 345.0110.1 172.514.09 22.0814.09 22.080.220 0.345170ワット
Radeon RX 7600 XT（ナビ33） [ 37 ] [ 38 ]2024年1月24日329米ドル 1720 2755220.2 352.6110.1 176.314.09 22.5714.09 22.570.220 0.35316ギガバイト 190ワット
Radeon RX 7700（Navi 32） [ 39 ] [ 40 ]2025年9月18日OEM RDNA 3 TSMC N5 (GCD) TSMC N6 (MCD) 1 ×  GCD 4 ×  MCD28.1 × 10 9 346 mm 22560:160:64:40:80 40 CU 1900 2459 304 393.4 121.6 157.4 19.47 25.2019.47 25.200.304 0.394 40MB 1927 624 GDDR6 256ビット 19500 263ワット PCIe 4.0 ×16
Radeon RX 7700 XT（Navi 32） [ 41 ]2023年9月6日449米ドル 1 ×  GCD 3 ×  MCD3456:216:96:54:108 54 CU 1900 2544410.4 549.5182.4 244.226.27 35.1726.27 35.170.410 0.55048MB 1995 12GB 432 GDDR6 192ビット 18000 245ワット
Radeon RX 7800 XT（Navi 32） [ 42 ]2023年9月6日499米ドル 1 × GCD 4 × MCD3840:240:96:60:120 60 CU 1800 2430432 583.2172.8 233.227.64 37.3227.64 37.320.432 0.58364MB 2708 16ギガバイト 624 GDDR6 256ビット 19500 263ワット
Radeon RX 7900 GRE（ナビ31） [ 43 ] [ 44 ]2023年7月27日中国のみ、2024年2月27日549米ドル 57.7 × 10 9 529 mm 25120:320:160:80:160 80 CU 1270 2245406.4 718.4243.8 431.026.01 45.9826.01 45.980.406 0.7182250 576 18000 260ワット
Radeon RX 7900 XT（ナビ31） [ 45 ]2022年12月13日$899 USD 1 × GCD 5 × MCD5376:336:192:84:168 84 CU 1500 2400504.0 806.4288.0 460.832.26 51.6132.26 51.610.504 0.80680MB 2900 20GB 800 GDDR6 320ビット 20000 315ワット
Radeon RX 7900 XTX（ナビ31） [ 46 ]2022年12月13日999米ドル 1 × GCD 6 × MCD6144:384:192:96:192 96 CU 1900 2500729.6 960.0364.8 480.046.69 61.4446.69 61.440.730 0.96096MB 3500 24GB 960 GDDR6 384ビット 355ワット
  1. ^すべてのアクティブダイのおおよそのダイサイズ（1つのGCDと最大6つのMCD）。 [ 47 ]
  2. ^ a b cブースト値（利用可能な場合）は、基本値の下にイタリック体で記載されます。
  3. ^テクスチャ フィルレートは、テクスチャ マッピング ユニットの数にベース (またはブースト) コア クロック速度を掛けて計算されます。
  4. ^ピクセル フィルレートは、レンダリング出力ユニットの数にベース (またはブースト) コア クロック速度を掛けて計算されます。
  5. ^精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
  6. ^統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニット :レイ アクセラレータ : AI アクセラレータとコンピューティング ユニット(CU)
  7. ^公式に宣言されている半精度のパフォーマンスは、異なる演算 (a×b+c×d+e) に基づいているため、ここで示されているものの 2 倍になります。

携帯

型式（コード名） 発売日 建築と ファブチップレットトランジスタとダイサイズ コア フィルレート[ a ] [ b ] [ c ]処理能力[ a ] [ d ] ( TFLOPS ) [ e ]インフィニティキャッシュメモリ TDPインタフェース
設定[ f ]クロック[ a ] ( MHz ) テクスチャ（GT /秒） ピクセル( GP /秒) 半分[ g ]シングルダブルサイズ 帯域幅（GB /秒） バスの種類と幅 クロック( MT/s )
Radeon RX 7600S （Navi 33）[ 48 ]2023年1月4日RDNA 3 TSMC N6モノリシック 13.3 × 10 9 204 mm 21792:112:64:28:56 28 CU 1500 2200168.0 246.496.00 140.810.75 15.7710.75 15.770.168 0.24632MB 8GB 256 GDDR6 128ビット 16000 75ワット PCIe 4.0 ×8
Radeon RX 7600M （Navi 33）[ 49 ]1500 2410168.0 269.996.0 154.210.75 17.2810.75 17.280.168 0.27090ワット
Radeon RX 7600M XT （Navi 33）[ 50 ]2048:128:64:32:64 32 CU 1500 2615192.0 334.196.00 167.012.29 21.4212.29 21.420.192 0.335288 18000 120ワット
Radeon RX 7700S （ナビ33）[ 51 ]1500 2500192.0 320.096.0 160.012.29 20.4812.29 20.480.192 0.320100ワット
Radeon RX 7800M （Navi 32）[ 52 ]2024年9月11日 RDNA 3 TSMC N5 ( GCD ) TSMC N6 ( MCD ) 1 × GCD 3 × MCD 28.1 × 10 9 346 mm 23840:240:96:60:120 60 CU 2335560.4224.235.8735.870.56048MB 12GB 432 GDDR6 192ビット 180ワット ?
Radeon RX 7900M （ナビ31）[ 53 ]2023年10月19日1 × GCD 4 × MCD 57.7 × 10 9 529 mm 24608:288:192:72:144 72 CU 1825 2090525.6 601.9350.4 401.333.64 38.5233.64 38.520.526 0.60264MB 16ギガバイト 576 GDDR6 256ビット PCIe 4.0 ×16
  1. ^ a b cブースト値（利用可能な場合）は、基本値の下にイタリック体で記載されます。
  2. ^テクスチャ フィルレートは、テクスチャ マッピング ユニットの数にベース (またはブースト) コア クロック速度を掛けて計算されます。
  3. ^ピクセル フィルレートは、レンダリング出力ユニットの数にベース (またはブースト) コア クロック速度を掛けて計算されます。
  4. ^精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
  5. ^ RDNA 3ベースの GPU にはデュアル発行ストリーム プロセッサが搭載されているため、特定の並列処理条件下ではクロック サイクルごとに最大 2 つのシェーダ命令を実行できます。
  6. ^統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニット :レイ アクセラレータ : AI アクセラレータと計算ユニット (CU)
  7. ^公式に宣言されている半精度のパフォーマンスは、異なる演算 (a×b+c×d+e) に基づいているため、ここで示されているものの 2 倍になります。

ワークステーション

デスクトップワークステーション

型式（コード名） 発売日と価格 建築と ファブチップレット（アクティブ） トランジスタとダイサイズ[ a ]コア フィルレート[ b ] [ c ] [ d ]処理能力[ b ] [ e ] ( TFLOPS ) インフィニティキャッシュメモリ TDPバスインターフェース
設定[ f ] [ g ]クロック[ b ] ( MHz ) テクスチャ（GT /秒） ピクセル( GP /秒) 半分シングルダブルサイズ( GB ) 帯域幅（GB /秒） バスの種類と幅 クロック( MT/s )
Radeon Pro W7500（ナビ33）[ 54 ] [ 55 ]2023年8月3日429米ドル RDNA 3 TSMC  N6該当なし13.3 × 10 9 204 mm 21792:112:64 28:56:28 CU 1500 1700168.0 190.496.0 108.824.3712.190.38132MB 8 288 GDDR6 128ビット 18000 70ワット PCIe 4.0 ×8
Radeon Pro W7600（ナビ33）[ 54 ] [ 56 ]2023年8月3日599米ドル 2048:128:64 32:64:32 CU 1720 2440220.1 312.3110.0 156.239.9819.990.625130ワット
Radeon Pro W7700 (Navi 32) 2023年11月13日999米ドル RDNA 3 TSMC  N5 (GCD) TSMC N6 (MCD) 1 ×  GCD 4 ×  MCD28.1 × 10 9約346 mm 23072:192:96 48:96:48 CU 1900 2600364.8 499.2182.4 249.256.54 28.3 0.884 64MB 16 576 GDDR6 256ビット 190ワット PCIe 4.0 ×16
Radeon Pro W7800（ナビ31）[ 57 ] [ 58 ]2023年4月13日2499ドル 57.7 × 10 9約531 mm 24480:280:128 70:128:70 CU 1855 2499519.4 699.7237.4 319.890.5045.251.41432 260ワット
Radeon Pro W7800 48GB（ナビ31）[ 59 ]2024年12月1 ×  GCD 6 ×  MCD96MB 48 864 GDDR6 384ビット 281ワット
Radeon Pro W7900 デュアルスロット(Navi 31) [ 60 ] [ 61 ]2024年6月19日3499ドル 6144:384:192 96:192:96 CU 1855 2495712.3 958.0356.1 479.0122.661.321.916295ワット
Radeon Pro W7900（ナビ31）[ 57 ] [ 62 ]2023年4月13日3999ドル
  1. ^ 1つのGCD（グラフィックス・コンピュート・ダイ）と6つのMCD（メモリ・キャッシュ・ダイ）で構成されるMCMパッケージ全体のダイサイズ（概算Pro W7800にはアクティブなMCDが4つしかなく、非アクティブな1つは構造サポートと放熱用です。
  2. ^ a b cブースト値（利用可能な場合）は、基本値の下にイタリック体で記載されます。
  3. ^テクスチャ フィルレートは、テクスチャ マッピング ユニットの数にベース (またはブースト) コア クロック速度を掛けて計算されます。
  4. ^ピクセル フィルレートは、レンダリング出力ユニットの数にベース (またはブースト) コア クロック速度を掛けて計算されます。
  5. ^精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
  6. ^統合シェーダー :テクスチャ マッピング ユニット :レンダリング出力ユニット :レイ アクセラレータ : AI アクセラレータと計算ユニット(CU)
  7. ^ RDNA 3ベースの GPU にはデュアル発行ストリーム プロセッサが搭載されているため、特定の並列処理条件下ではクロック サイクルごとに最大 2 つのシェーダ命令を実行できます。

統合グラフィック処理装置（iGPU）

モデル 打ち上げ コードネーム 建築 とファブダイサイズ コア フィルレート[ a ] [ b ] [ c ]処理能力[ a ] [ d ] ( GFLOPS ) キャッシュ[ 63 ] [ 64 ]メモリ TDP
設定[ e ] [ f ]クロック[ a ] ( MHz ) テクスチャ（GT /秒） ピクセル( GP /秒) ハーフ [FP16] シングル [FP32] ダブル [FP64] L0 L1 L2 L3 バスの種類と幅
RDNA 3
ラデオン 740M2023年4月フェニックスホーク ポイント RDNA 3 TSMC N4 178  mm 24 CU 256:16:8:4 2,500 40.0 20.0 5,120 2,560 80.0 192  KB 512  KB 2MB ​ 該当なし DDR5 / LPDDR5(X)

128ビット

15～ 30W
ラデオン 760M8 CU 512:32:16:8 2,600 83.2 41.6 10,650 5,325 166.4 384  KB 15～ 65W
ラデオン 780M12 CU 768:48:24:12 2,800 134.4 67.2 17,203 8,602 268.8 1.125MB ​
ライゼンZ12023年6月13日4 CU 256:16:8:4 2,500 40.0 20.0 5,120 2,560 80.0 192  KB LPDDR5(X)

128ビット

9～ 30W
ライゼン Z1 エクストリーム12 CU 768:48:24:12 2,800 134.4 67.2 17,203 8,602 268.8 1.125MB ​
RDNA 3.5
ラデオン 880M2024年7月ストリクスポイント RDNA 3.5 TSMC N4P 232.5  mm 212 CU 768:48:24:12 2,900 139.2 69.6 17,818 8,909 278.4 1.125MB ​ 512  KB 2MB ​ 該当なし DDR5 / LPDDR5(X)

128ビット

15～54  W
ラデオン 890M16 CU 1024:64:32:16 2,900 185.6 92.8 23,757 11,878 371.2 1.5MB ​
ラデオン 840M2025年1月 クラッカンポイント 4 CU

256:16:8:4

2,900 46.4 23.3 5,939 2,969 92.8 192  KB
ラデオン 860M8 CU

512:32:16:8

3,000 96 48 12,288 6,144 192 384  KB
ラデオン 8040Sストリクス・ヘイロー 233 mm 216 CU

1024:64:32:16

2,800 179.2 89.6 22,937 11,468 358 1.5MB 32MB LPDDR5X

256ビット

45～120W
ラデオン 8050S308  mm 232 CU

2048:128:64:32

2,800 358.4 179.2 45,875 22,937 716 3MB
ラデオン 8060S40 CU

2560:160:80:40

2,900 464 232 59,392 29,696 928 3.75MB
  1. ^ a b cブースト値（利用可能な場合）は、基本値の下にイタリック体で記載されます。
  2. ^テクスチャ フィルレートは、テクスチャ マッピング ユニットの数にベース (またはブースト) コア クロック速度を掛けて計算されます。
  3. ^ピクセル フィルレートは、レンダリング出力ユニットの数にベース (またはブースト) コア クロック速度を掛けて計算されます。
  4. ^精度パフォーマンスは、 FMA操作に基づいてベース (またはブースト) コア クロック速度から計算されます。
  5. ^コンピューティングユニット (CU)ストリームプロセッサ :テクスチャマッピングユニット :レンダリング出力ユニット :レイアクセラレータ
  6. ^ RDNA 3ベースの GPU にはデュアル発行ストリーム プロセッサが搭載されているため、特定の並列処理条件下ではクロック サイクルごとに最大 2 つのシェーダ命令を実行できます。

参考文献

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