Advanced Micro Devices, Inc.（AMD ）は、カリフォルニア州サンタクララに本社を置き、テキサス州オースティンに主要な事業所を持つアメリカの多国籍半導体企業です。中央処理装置（CPU）、グラフィックス処理装置（GPU）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）、システムオンチップ（SoC）、そして高性能コンピュータコンポーネントを開発しています。AMDは、パーソナルコンピュータ（PC）、ゲーム、データセンター、組み込みシステムなど、幅広いビジネスおよびコンシューマー市場にサービスを提供しています。

AMDの主力製品には、サーバー、ワークステーション、PC、組み込みシステムアプリケーション向けのマイクロプロセッサ、組み込みプロセッサ、グラフィックプロセッサ、マザーボード用のチップセットなどがあります。また、データセンター、ゲーム、高性能コンピューティングなどの新規市場にも進出しています。[ 2 ] AMDのプロセッサは、PC、サーバー、ラップトップ、ゲームコンソールなど、幅広いコンピューティングデバイスで使用されています。当初は自社でプロセッサを製造していましたが、 2009年にGlobalFoundriesが分社化された後、製造を外部委託しています。 2022年のXilinx買収により、AMDはフィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）製品を提供しています。

AMDは1969年、ジェリー・サンダースをはじめとする技術専門家グループによって設立されました。初期の製品は主にメモリチップやその他のコンピュータコンポーネントでした。1975年、AMDはマイクロプロセッサ市場に参入し、業界最大のライバルであるIntelと競合しました。2000年代初頭には、PC市場における強固な地位とAthlonおよびOpteronプロセッサの成功により、大きな成長と成功を収めました。しかし、2000年代後半から2010年代初頭にかけて、より高速で強力なプロセッサの開発競争においてIntelとの競争に苦戦し、困難に直面しました。

2010年代後半、AMDは浸透価格戦略[ 3 ]を追求し、魅力的な価格設定を提供しながらパフォーマンスの点でIntelマイクロプロセッサに対してかなり競争力のあるRyzenプロセッサの成功を基に市場シェアを回復しました。 [ 4 ] 2022年には、AMDは初めて時価総額でIntelを上回りました。[ 5 ] [ 6 ]

歴史

カリフォルニア州サニーベールにあるAMDの旧本社（2019年に解体）
カナダのオンタリオ州マーカムにあるAMDのキャンパス（旧ATI本社）
テキサス州オースティンにあるAMD のLEED 認定ローンスター キャンパス

基礎年

アドバンスト・マイクロ・デバイセズは、ジェリー・サンダースとフェアチャイルド・セミコンダクターの同僚7名によって、1969年5月1日に正式に設立されました。 [ 7 ] [ 8 ]サンダースはフェアチャイルドのマーケティングディレクターを務めていた電気技師で、他の多くのフェアチャイルド幹部と同様に、社内でのサポート、機会、柔軟性の欠如が深刻化していることに不満を募らせていました。彼は後に、ロバート・ノイス（ 1959年にフェアチャイルドで最初のシリコン集積回路を開発した）[ 10 ]とゴードン・ムーアの足跡をたどり、 1968年7月に半導体企業インテルを設立しました。[ 11 ]

1969年9月、AMDはサンタクララの仮の所在地から、サニーベールの901 Thompson Placeにある、50万ドルをかけて建てられた15,000平方フィートの新しい本社に移転した。そこには、8つのマスク、7µmのフィーチャサイズ、2インチ径のウェハ製造を含む会社全体の拠点があった。[ 12 ] [ 13 ]顧客基盤をすぐに確保するために、AMDは当初、フェアチャイルド（5V TTL「9300」ロジックシリーズ）とナショナルセミコンダクターが設計したマイクロチップのセカンドソースサプライヤーになった。[ 14 ] [ 15 ] AMDは最初、ロジックチップの製造に注力した。[ 16 ]同社は米国軍用規格に準拠した品質管理を保証したが、これは初期のコンピュータ業界では有利だった。[ 14 ] [ 17 ] [ 18 ] [ 19 ]

1969年11月、同社は最初の製品である4ビットMSIシフトレジスタAm9300を製造し、1970年に販売を開始しました。[ 19 ] [ 21 ]また1970年には、AMDは最初の独自製品であるAm2501ロジックカウンタを生産し、大成功を収めました。[ 12 ] [ 22 ] 1971年のベストセラー製品は、当時最速の乗算器であったAm2505でした。[ 12 ] [ 23 ]

1971年、AMDは64ビットバイポーラRAMであるAm3101を発売し、RAMチップ市場に参入した。 [ 23 ] [ 24 ]同年、AMDは線形集積回路の販売量も大幅に増加し、年末までに同社の年間総売上高は460万ドルに達した。[ 12 ] [ 25 ]

AMDは1972年9月に株式を公開した。[ 14 ] [ 26 ] [ 27 ]同社は1973年までにインテルのMOS / LSI回路のセカンドソースとなり、Am14/1506やAm14/1507といったデュアル100ビットダイナミックシフトレジスタなどの製品を製造した。[ 28 ] [ 29 ] 1975年までにAMDは212の製品を生産しており、そのうち49は独自のもので、Am9102（スタティックNチャネル1024ビットRAM）[ 30 ]と3つの低電力ショットキーMSI回路、Am25LS07、Am25LS08、Am25LS09が含まれていた。[ 31 ]

インテルは1971年に世界初のマイクロプロセッサである4ビットの4004を開発しました。 [ 32 ] [ 33 ] 1975年までに、AMDはインテル8080のリバースエンジニアリングによるクローンであるAm9080、[ 34 ] [ 35 ] [ 36 ]およびAm2900ビットスライスマイクロプロセッサフ​​ァミリでマイクロプロセッサ市場に参入しました。[ 35 ]インテルが1976年にマイクロプロセッサにマイクロコードをインストールし始めたとき、AMDとクロスライセンス契約を締結し、1976年10月発効のマイクロプロセッサと周辺機器のマイクロコードの著作権ライセンスをAMDに付与しました。[ 31 ] [ 37 ] [ 38 ] [ 39 ] [ 40 ]

1977年、AMDは、技術的専門知識を強化し、米国市場への参入を望んでいたドイツのエンジニアリングコングロマリットであるシーメンスと合弁事業を開始しました。 [ 41 ]シーメンスはAMDの株式の20％を購入し、製品ラインを増やすために会社に現金を注入しました。[ 41 ] [ 42 ] [ 43 ]両社はまた、シリコンバレーとドイツにAdvanced Micro Computers（AMC）を共同で設立し、AMDがマイクロコンピュータの開発と製造分野に参入することを可能にしました。[ 41 ] [44] [45] [ 46 ]特に、AMDのセカンドソースであるZilog Z8000マイクロプロセッサをベースにしました。[ 47 ] [ 48 ]両社のアドバンスト・マイクロ・コンピュータに関するビジョンが相違したため、AMDは1979年にシーメンスのアメリカ部門の株式を買収した。[ 49 ] [ 50 ] AMDは、セカンドソースのインテルx86マイクロプロセッサの製造に重点を切り替えた後、1981年後半にアドバンスト・マイクロ・コンピュータを閉鎖した。[ 47 ] [ 51 ] [ 52 ]

1978年度の総売上高は1億ドルを超え、[ 44 ] 1979年にAMDはニューヨーク証券取引所に上場した。[ 22 ] 1979年には、テキサス州オースティンにあるAMDの新しい半導体製造工場での生産も開始された。[ 22 ]同社はすでにペナンとマニラに海外組立施設を持っており、[ 53 ] 1981年にはサンアントニオの製造工場の建設を開始した。[ 54 ] 1980年、AMDは急速な拡大と革新を遂げている通信業界向けの半導体製品の供給を開始した。[ 55 ]

インテルとのパートナーシップ

インテルは1978年に最初のx86マイクロプロセッサを発表しました。 [ 56 ] 1981年、IBMはパーソナルコンピュータを開発し、インテルのx86プロセッサを求めましたが、その条件として、インテルが特許取得済みのx86マイクロプロセッサのセカンドソースメーカーも提供するという条件がありました。 [ 17 ]インテルとAMDは10年間の技術交換契約を締結し、1981年10月に最初に署名され[ 51 ] [ 57 ]、1982年2月に正式に実行されました。[ 40 ]契約条件は、各社が相手方が開発した半導体製品のセカンドソースメーカーになる権利を取得できることでした。つまり、各当事者は、合意があれば、同等の技術的複雑さを持つ製品の製造権を交換することで、相手方が開発した製品を製造・販売する権利を「獲得」できるということです。部品の製造・販売に必要な技術情報とライセンスは、開発会社へのロイヤルティと交換されます。[ 39 ] 1982年の契約では、1976年のAMDとIntelのクロスライセンス契約も1995年まで延長された。[ 39 ] [ 40 ]この契約には、意見の相違がある場合に仲裁を申し立てる権利と、5年後にいずれの当事者も1年前の通知で契約を終了する権利が含まれていた。[ 39 ] 1982年の契約の主な結果は、AMDがIntelのx86マイクロプロセッサおよび関連チップのセカンドソース製造業者となり、IntelがAMDに8086、80186、80286チップのデータベーステープを提供したことだ。[ 40 ]しかし、AMDが破産または買収された場合、クロスライセンス契約は事実上キャンセルされることになる。[ 58 ]

1982年からAMDは、急速に成長するIBM PCとIBMクローン市場向けに、インテルからライセンスを受けたセカンドソースの8086、8088、80186、80188プロセッサの量産を開始し、1984年にはインテルの80286プロセッサのクローンであるAm286を自社で生産した。[ 17 ] [ 59 ]また、独自のバイポーラチップへの注力も継続した。[ 60 ]

同社は研究開発に多額の投資を続け、[ 61 ] 1984年に世界初の512K EPROMを開発しました。 [ 62 ]その年、AMDは『アメリカで働きがいのある会社トップ100』に掲載され、[ 54 ] [ 63 ] 1985年に初めてフォーチュン500社リストにランクインしました。[ 64 ] [ 65 ]

1985年半ばまでに、マイクロチップ市場は、主に日本からの長期にわたる強引な貿易慣行（ダンピング）が原因で、また、米国のチップ市場の混雑と革新性の低さが原因で、深刻な不況を経験した。[ 66 ] AMDは、積極的な革新と近代化によって1980年代半ばの危機を乗り切り、[ 67 ] 1986会計年度に52週間、毎週1つの新しいチップまたはチップセットを設計・製造するリバティチッププログラムを考案し、 [ 54 ] [ 68 ]日本の略奪的な価格設定を防ぐための制裁と制限が導入されるまで米国政府に積極的にロビー活動を行った。[ 69 ]この間、AMDはDRAM市場から撤退し、[ 70 ]代わりにバイポーラチップに注力していたため参入が遅れていたCMOS市場に進出した。[ 71 ]

AMDは1980年代半ばにAMD7910およびAMD7911「ワールドチップ」FSKモデムで一定の成功を収めました。これは、最大1200ボー半二重または300/300全二重でベルとCCITTトーンの両方をカバーした最初のマルチスタンダードデバイスの1つでした。 [ 72 ] 1986年から、AMDはRISCへの移行を認識し、独自のAMD Am29000（29k）プロセッサを搭載しました。[ 73 ] 29kは組み込みプロセッサとして生き残りました。[ 74 ] [ 75 ]同社は1980年代後半にEPROMメモリの市場シェアも拡大しました。 [ 76 ] 1980年代を通じて、AMDはIntel x86プロセッサのセカンドソースサプライヤーでした。 1991年、AMDはAMD設計の386互換チップ「Am386」を発表しました。AMDは独自のチップを開発し、インテルと直接競合するようになりました。 [ 77 ]

1996年1月、AMDはNexGen社を8億5,700万ドルで買収し、後にAMD K6となる製品の開発を委託した。当時、NexGen社はNx686マイクロプロセッサの開発に取り組んでいた。[ 78 ]

AMDは、ドットコムバブルの崩壊時でさえ、大規模で成功したフラッシュメモリ事業を展開していた。[ 79 ] 2003年、インテルとの熾烈なマイクロプロセッサ競争により圧迫されていた製造の一部を売却し、全体的なキャッシュフローを改善するために、AMDはフラッシュメモリ事業と製造を、1993年以来AMDとフラッシュメモリを共同製造していた富士通との合弁会社であるSpansionにスピンオフさせた。 [ 80 ] [ 81 ] 2005年12月、AMDはマイクロプロセッサ市場に注力するためにSpansionを売却し、SpansionはIPOで株式を公開した。[ 82 ]

2006～2019年

2006年7月24日、AMDはカナダの3DグラフィックスカードメーカーであるATI Technologiesの買収を発表しました。AMDは43億ドルとATIの株式5,800万株を支払い、合計約54億ドルで買収を完了しました。この取引は2006年10月25日に完了しました。[ 83 ] 2010年8月30日、AMDはグラフィックスチップセットのATIブランドを廃止し、AMDブランドに変更すると発表した。[ 84 ] [ 85 ]

2008年10月、AMDは、アブダビ政府が設立した投資会社Advanced Technology Investment Co.との数十億ドル規模の合弁会社GlobalFoundries Inc.として製造事業をスピンオフさせる計画を発表した。この提携とスピンオフにより、AMDは資金を注入され、チップ設計に専念することができた。[ 86 ]アブダビの投資家に新事業の成功を保証するため、AMDのCEOであるヘクター・ルイスは、2009年3月にGlobalFoundriesの会長に就任する準備として、2008年7月に退任した。 [ 87 ] [ 88 ]社長兼COOのダーク・マイヤーがAMDのCEOに就任した。[ 89]不況による損失のため、AMDは2009年に1,100人の雇用を削減する必要があった。[ 90 ]

2011年8月、AMDは、レノボの元幹部ロリー・リードがマイヤーの後任としてCEOに就任すると発表した。[ 91 ] 2011年11月、AMDは世界中の全部門で従業員の10％以上（1,400人）を解雇する計画を発表した。[ 92 ] 2012年10月、売上高の減少に直面してコストを削減するために、従業員のさらに15％を解雇する計画を発表した。[ 93 ] AMDのチップがPlayStation 4とXbox Oneに組み込まれたことは、後にAMDを破産から救ったと見なされた。[ 94 ] [ 95 ]

AMDは2012年初頭に低消費電力サーバーメーカーのSeaMicroを買収し、 Arm64サーバーチップの発売を目指した。[ 96 ]

2014年10月8日、AMDはロリー・リードが3年間社長兼最高経営責任者を務めた後に退任したと発表した。[ 97 ]彼の後任には、6月から最高執行責任者を務めていた重要な補佐官のリサ・スーが就任した。 [ 98 ]

2014年10月16日、AMDは第3四半期決算発表とともに新たな事業再編計画を発表しました。2014年7月1日付けで、AMDは2つの事業グループに再編されました。コンピューティング＆グラフィックス事業は、主にデスクトップおよびノー​​トパソコン用プロセッサとチップセット、ディスクリートGPU、プロフェッショナルグラフィックスを扱います。エンタープライズ・エンベデッド・セミカスタム事業は、主にサーバーおよび組み込みプロセッサ、高密度サーバー、セミカスタムSoC製品（ゲーム機向けソリューションを含む）、エンジニアリングサービス、ロイヤルティを扱います。この事業再編の一環として、AMDは2014年末までに全世界の従業員の7%を解雇すると発表した。[ 99 ]

グローバルファウンドリーズのスピンオフとそれに続くレイオフの後、AMDは老朽化したサニーベール本社オフィスビルである1 AMD Placeに大きな空きスペースを残した。2016年8月、AMDはサンタクララに22万平方フィートの新しい本社ビルをアーバイン・カンパニーとリース契約し、サニーベールでの47年間に幕を閉じた。 [ 100 ] AMDの新しいサンタクララ・スクエアの場所は、ベイショア・フリーウェイとサン・トマス・アキノ・クリークを挟んで、最大のライバルであるインテルの本社と向かい合っている。ほぼ同じ時期に、AMDは1 AMD Placeをアーバイン・カンパニーに売却することにも合意した。[ 101 ] 2019年4月、アーバイン・カンパニーは1 AMD Placeを取り壊し、32エーカーの敷地全体をタウンハウスとアパートに再開発する計画について、サニーベール市議会の承認を得た。[ 101 ]

2020年～現在

2020年10月、AMDは、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）および複合プログラマブル・ロジック・デバイス（CPLD）の市場リーダーであるザイリンクスを全額株式交換により買収すると発表しました。買収は2022年2月に完了し、買収額は推定500億ドルでした。[ 102 ] [ 103 ]

2024年1月、AMDはザイリンクスを通じて買収したすべての複合プログラマブルロジックデバイス（CPLD）の生産を中止すると発表した。[ 104 ]

2024年3月、半導体株の上昇によりAMDの評価額は初めて3000億ドルを超えた。[ 105 ]

2024年7月、AMDはAIチップ市場リーダーであるNvidiaとの競争力を高めるため、フィンランドに拠点を置く人工知能スタートアップ企業Silo AIを6億6500万ドルの全額現金で買収すると発表した。[ 106 ]

2024年8月、AMDはZT Systemsを49億ドルで買収する契約を締結しました。同社はAIタスクに使用されるカスタムコンピューティングインフラストラクチャを構築しています。[ 107 ]

2024年初頭以降、AMDはサーバーCPU市場で大幅な成長を遂げ、Intelとの差を縮めてきました。当初、市場シェアが50:50と報じられましたが、これは誤ったデータに基づいており、後に修正されました。2025年7月現在、IntelはサーバーCPU市場の63.3%を占め、AMDは36.5%に達しており、Intelの継続的なリードにもかかわらず、AMDの力強い成長傾向を示しています。[ 108 ]

2025年6月、AMDは2026年向けのAIサーバーであるMI400シリーズのチップを発表しました。これは「Helios」と呼ばれる新しいサーバーの基盤となります。[ 109 ]

2025年10月、同社は今後5年間で6ギガワットのAIプロセッサをOpenAIに販売する契約を締結したと発表した。 [ 110 ]契約の一環として、OpenAIはAMDの株式10%を取得するオプションを保有している。これは、非公開の業績目標を達成することを条件に、1株あたり0.01ドルのトークン価格で1億6000万株を取得するオプションであり、オプションの最終トランシェはAMDの普通株が1株あたり600ドルに達することを要求する。[ 110 ]

買収履歴

製品

CPUとAPU

AMDマイクロプロセッサ

IBM PCとx86アーキテクチャ

1982年2月、AMDはインテルと契約を結び、 8086および8088プロセッサのライセンス供与を受けたセカンドソース製造業者となった。IBMは自社のIBM PCにインテル8088を採用したかったが、当時の同社の方針ではチップについては少なくとも2つの供給元を要求していた。AMDは後に同じ契約でAm286を生産した。1984年、インテルは市場での優位性を強化するために製品情報の提供でAMDに協力しないことを社内で決定し、インテル80386の技術詳細を伝えることを遅らせ、最終的には拒否した。[ 131 ] 1987年、AMDはこの件で仲裁を申し立て、インテルは1982年の技術交換契約を完全に破棄することで対応した。[ 132 ] [ 133 ] 3年間の証言の後、AMDは最終的に1992年の仲裁に勝訴したが、インテルはこの決定に異議を唱えた。その後、再び長い法廷闘争が続き、1994年にカリフォルニア州最高裁判所が仲裁人とAMDの側に立ったことで終結した。[ 134 ] [ 135 ]

1990年、インテルはAMDを反訴し、インテルのマイクロコードの派生物を使用してクローンプロセッサを作成するAMDの権利について再交渉した。[ 136 ]法廷闘争中の不確実性に直面して、AMDはx386とx486プロセッサ用にインテルコードのクリーンルーム設計バージョンを開発せざるを得なかった。前者はインテルが1985年に独自のx386をリリースしてからずっと後のことだった。 [ 137 ] 1991年3月、AMDはインテル386プロセッサのクローンであるAm386をリリースした。 [ 54 ]同年10月までに100万個を販売した。[ 54 ]

1993年、AMDはAm486ファミリーの最初のプロセッサを発表しました。[ 22 ]これは、 Am486を使用する独占契約を結んだCompaqを含む多数のOEMに好評でした。 [ 14 ] [ 138 ] [ 139 ]もう1つのAm486ベースのプロセッサであるAm5x86は、1995年11月にリリースされ、高速でコスト効率の高いプロセッサとしてAMDの成功を継続しました。[ 140 ] [ 141 ]

最終的に、1996年に発効した契約で、AMDはIntelのx386およびx486プロセッサフ​​ァミリのマイクロコードの権利を取得しましたが、次の世代のプロセッサのマイクロコードの権利は取得しませんでした。[ 142 ] [ 143 ]

K5、K6、Athlon、Duron、および Sempron

AMD初の自社製x86プロセッサは1996年に発売されたK5であった。 [ 144 ]プロセッサ名の「K」は、漫画のキャラクターであるスーパーマンに害を及ぼす唯一の物質として知られるクリプトナイトに由来する。これは、インテルの市場における覇権、すなわちスーパーマンという擬人化を示唆するものでもあった。[ 145 ]数字の「5」は、x86プロセッサの第5世代を指していた。ライバルのインテルは、米国商標特許庁が単なる数字は商標登録できないとの判決を下したため、以前、第5世代x86プロセッサシリーズをPentiumとして発表していた。 [ 146 ]

1996年、AMDはNexGen社を買収し、特にx86互換プロセッサであるNxシリーズの権利を獲得しました。AMDはNexGen社の設計チームに専用の建物を与え、彼らの自由を奪い、Nx686の改良に時間と資金を与えました。その結果、 1997年に発表されたK6プロセッサが誕生しました。Socket 7をベースとしていましたが、 K6-III /450などの派生型はIntelのPentium II（第6世代プロセッサ） よりも高速でした。

K7はAMDの第7世代x86プロセッサであり、1999年6月23日にAthlonのブランド名でデビューしました。以前のAMDプロセッサとは異なり、Intelのスロット1コネクタにまつわるライセンス問題のため、Intelと同じマザーボードで使用することができず、代わりにAlphaプロセッサバスを基準とするスロットAコネクタを使用しました。DuronはAthlonの低コストで機能制限版（256KBのL2キャッシュではなく64KB）で、462ピンのソケット付きPGA（ソケットA）で、またはマザーボードに直接はんだ付けされていました。SempronはソケットA PGA時代のDuronに代わり、低コストのAthlon XPとしてリリースされました。それ以来、 AM3までのすべての新しいソケットに上位版として移行されています。

2001年10月9日、Athlon XPが発売された。2003年2月10日には、512KBのL2キャッシュを搭載したAthlon XPが発売された。[ 147 ]

Athlon 64、Opteron、Phenom

K8はK7アーキテクチャの大幅な改訂版であり、最も注目すべき特徴は、x86命令セット（x86-64 、AMD64、またはx64と呼ばれる）への64ビット拡張の追加、オンチップメモリ​​コントローラの組み込み、およびダイレクトコネクトアーキテクチャの一部としてHyperTransportと呼ばれる非常に高性能なポイントツーポイント相互接続の実装である。この技術は、2003年4月22日にOpteronサーバー指向プロセッサとして最初に発表された。[ 148 ]その後まもなく、 Athlon 64というブランドのデスクトップPC向け製品に組み込まれた。[ 149 ]

2005年4月21日、AMDはx86ベースのサーバーCPUとして初のデュアルコアOpteronをリリースした。 [ 150 ] 1か月後、同社は初のデスクトップベースのデュアルコアプロセッサフ​​ァミリーであるAthlon 64 X2をリリースした。[ 151 ] 2007年5月、AMDはデュアルコアデスクトップ製品のブランド名から「64」という文字列を廃止し、Athlon X2に変更して、プロセッサにおける64ビットコンピューティングの重要性を軽視した。その後のアップデートでは、マイクロアーキテクチャの改良と、ターゲット市場を主流のデスクトップシステムからバリューデュアルコアデスクトップシステムへとシフトさせた。2008年、AMDはHyperTransport速度を低くし、L2キャッシュを小さくしたデュアルコアSempronプロセッサを中国限定でリリースし、Sempron 2000シリーズのブラン​​ドで発売した。AMDは各市場セグメント向けのデュアルコア製品ポートフォリオを完成させた。

2007年9月、AMDは初のサーバー向けOpteron K10プロセッサーをリリースし、[ 152 ]、 11月にはデスクトップ向けPhenomプロセッサーをリリースした。K10プロセッサーにはデュアルコア、トリプルコア、[ 153 ]、クアッドコアの各バージョンがあり、すべてのコアが1つのダイに搭載されていた。AMDは「Spider」というコードネームの新しいプラットフォームをリリースした。これは新しいPhenomプロセッサーと、R770 GPU、AMD 700チップセットシリーズの790 GX/FXチップセットを採用していた。[ 154 ]しかし、AMDはSpiderを65nmで製造したが、これはIntelのより小型で電力効率に優れた45nmとは競合できなかった。

2009年1月、AMDは45nmプロセスを使用して製造されたオリジナルのPhenomをリフレッシュした、Phenom IIと呼ばれる新しいプロセッサラインをリリースしました。 [ 155 ] AMDの新しいプラットフォームは、コードネーム「Dragon」で、新しいPhenom IIプロセッサと、R700 GPUファミリーのATI R770 GPU 、およびAMD 700チップセットシリーズの790 GX / FXチップセットを使用しました。[ 156 ] Phenom IIには、デュアルコア、トリプルコア、クアッドコアの亜種があり、すべて同じダイを使用しており、トリプルコアとデュアルコアバージョンではコアが無効になっています。Phenom IIは、低いクロック速度、小さなL3キャッシュ、パフォーマンスを低下させるCool'n'Quietのバグなど、オリジナルのPhenomが抱えていた問題を解決しました。Phenom IIはコストが低かったが、Intelの中高級Core 2 Quadとパフォーマンスで競合できませんでした。 Phenom II では、前モデルのメモリ コントローラも強化され、新しいネイティブ ソケットAM3でDDR3を使用できるようになり、同時に Phenom で使用されていたソケットであるAM2+との下位互換性も維持され、プラットフォームで使用されていた DDR2メモリも使用できるようになりました。

2010年4月、AMDは「 Thuban」というコードネームで呼ばれる新しいPhenom IIヘキサコア（6コア）プロセッサをリリースしました。 [ 157 ]これは、ヘキサコア「Istanbul」Opteronプロセッサをベースにした全く新しいダイでした。AMDの「ターボコア」テクノロジーを搭載しており、より純粋な速度が必要な際に、プロセッサが6コアからより高速な3コアに自動的に切り替えることができます。

Magny CoursとLisbonのサーバー部分は2010年にリリースされました。[ 158 ] Magny Cours部分は8〜12コアで、Lisbon部分は4コアと6コアの部品で提供されました。Magny Coursはパフォーマンスに重点を置いており、Lisbon部分はワットあたりの高いパフォーマンスに重点を置いています。Magny Coursは、2つのヘキサコア「Istanbul」Opteron部分を含むMCM（マルチチップモジュール）です。これは、デュアルおよびクアッドソケットプロセッサ用の新しいソケットG34を使用するため、Opteron 61xxシリーズプロセッサとして販売されます。Lisbonは、デュアルソケットまたはシングルソケットでのみ認定されたソケットC32を使用するため、Opteron 41xxプロセッサとして販売されます。どちらも45nm SOIプロセスで製造されます。

FusionがAMD APUになる

AMDが2006年にカナダのグラフィックス企業ATI Technologiesを買収した後、コードネーム「Fusion」と呼ばれる構想が発表されました。これは、AMDの一部のマイクロプロセッサにCPUとGPUを統合するものであり、 PCI Expressリンクを内蔵して別個のPCI Express周辺機器を接続できるようにすることで、マザーボードからノースブリッジチップを不要にしました。この構想は、もともとCPUで行われていた処理の一部（浮動小数点演算など）を、一部の計算に最適化されているGPUに移行することを目的としていました。Fusionは後にAMD APU （Accelerated Processing Unit）に改名されました。[ 159 ]

LlanoはAMDが初めてノートPC向けに製造したAPUである。Llanoは2番目にリリースされたAPUであり、[ 160 ]主流市場をターゲットにしていた。[ 159 ] CPUとGPUを同じダイに統合し、ノースブリッジ機能を備え、DDR3メモリを搭載した「ソケットFM1」を使用した。プロセッサのCPU部分は、Phenom II「Deneb」プロセッサをベースとしていた。AMDは、Llanoの生産上の問題により、予想外の収益減少に見舞われた。[ 161 ] Windows 7およびWindows 8 OSを実行するノートPC向けのAMD APUの使用が増えている。これらには、AMDの低価格帯APUであるE1およびE2、および主流の競合製品であるIntelのCore iシリーズであるVision Aシリーズ（Aはアクセラレーションの略）が含まれる。これらは、低性能のA4チップセットからA6、A8、A10までの範囲である。これらはすべて次世代の Radeon グラフィック カードを採用しており、A4 はベースの Radeon HD チップを使用し、残りは Radeon R4 グラフィック カードを使用しています。ただし、最上位モデルの A10 (A10-7300) は R6 グラフィック カードを使用しています。

新しいマイクロアーキテクチャ

高出力、高性能のブルドーザーコア

Bulldozerは、AMDのサーバーおよびデスクトップAMD FXプロセッサーのマイクロアーキテクチャのコードネームで、2011年10月12日に初めてリリースされました。このファミリー15hマイクロアーキテクチャは、ファミリー10h（K10）マイクロアーキテクチャ設計の後継です。Bulldozerは白紙から設計されたもので、以前のプロセッサーの発展形ではありません。[ 162 ]このコアは、特に10～125W TDPのコンピューティング製品を対象としていました。AMDは、Bulldozerコアを使用することで、高性能コンピューティング（HPC）アプリケーションにおけるワットあたりの性能効率が劇的に向上すると主張しました。BulldozerによってAMDが再びIntelと性能面で競合できるようになると期待が高まりましたが、ほとんどのベンチマーク結果は期待外れでした。場合によっては、新しいBulldozer製品は、置き換え対象として設計されたK10モデルよりも速度が遅いことがありました。[ 163 ] [ 164 ] [ 165 ]

Piledriverマイクロアーキテクチャは2012年にBulldozerの後継として登場し、前任者に比べてクロック速度と性能が向上しました。[ 166 ] PiledriverはAMD FX、APU、Opteron製品ラインでリリースされました。[ 167 ] [ 168 ] [ 169 ] [ 170 ] Piledriverの後継として、 2013年にSteamrollerマイクロアーキテクチャが登場しました。AMDのAPUでのみ使用されるSteamrollerは、より高い並列処理性能に重点を置いていました。[ 171 ] [ 172 ]

2015年に、ExcavatorマイクロアーキテクチャがPiledriverに取って代わりました。[ 173 ] Bulldozerシリーズの最後のマイクロアーキテクチャになると予想され、[ 174 ] [ 175 ] Excavatorは電力効率の向上に重点を置いていました。[ 176 ]

低電力Catコア

Bobcatマイクロアーキテクチャは、AMDの副社長であるアンリ・リチャード氏のComputex 2007での講演で発表され、2011年第1四半期に生産が開始されました。[ 160 ] 10～100Wの範囲に最適化された単一のコアでx86市場で競争するのは困難であることから、AMDは1～10ワットを目標範囲とするよりシンプルなコアを開発しました。[ 177 ]さらに、消費電力を1W未満に抑えることができれば、このコアを携帯機器の領域に移行できると考えられていました。[ 178 ]

Jaguarは2013年にリリースされたBobcatの後継のマイクロアーキテクチャのコードネームであり、低消費電力/低コスト市場向けのAMDのさまざまなAPUで使用されています。[ 179 ] Jaguarとその派生は、 PlayStation 4、[ 180 ] [ 181 ] Xbox One、[ 182 ] [ 183 ]​​ PlayStation 4 Pro、[ 184 ] [185 ] [ 186 ] Xbox One S、[ 187 ] 、Xbox One XのカスタムAPUで使用されています。[ 188 ] [ 189 ] Jaguarの後継には、2014年にPumaマイクロアーキテクチャが続きました。[ 190 ]

ARMアーキテクチャベースの設計

2012年、AMDはARM製品をセミカスタム製品とサーバー製品の両方で開発中であると発表した。[ 191 ] [ 192 ] [ 193 ]最初のサーバー製品は2014年に8コアのCortex-A57ベースのARMv8-A SoCであるOpteron A1100として発表され、[ 194 ] [ 195 ]グラフィックス・コア・ネクストGPUを搭載したAPUが続くと予想されていた。[ 196 ]しかし、Opteron A1100は2016年までリリースされず、その遅れはソフトウェアサポートの追加によるものとされた。[ 197 ] A1100は発売時に主要ベンダーからのサポートがないことでも批判された。[ 197 ] [ 198 ] [ 199 ]

AMDは2014年に、K12カスタムコアを2016年にリリースすると発表した。 [ 200 ] ARMv8-A命令セットアーキテクチャに準拠しながらも、K12は完全にカスタム設計され、サーバー、組み込み、セミカスタム市場をターゲットとすると予想されていた。ARMアーキテクチャの開発は継続されたものの、K12ベースの製品はその後遅延し、リリースは計画されていない。AMDのx86ベースのZenマイクロアーキテクチャの開発が優先された。[ 201 ] [ 202 ]

ZenベースのCPUとAPU

Zen は、x86-64 ベースのRyzenシリーズの CPU および APU用のアーキテクチャであり、2017 年に AMD によって導入され、 Jim Keller が率いるチームによってゼロから構築されました。Keller は 2012 年にチームに加わり、 2015 年 9 月にチームを離れる前にテープアウトされました。

AMDのZenにおける主要目標の一つは、IPCを少なくとも40%向上させることでしたが、2017年2月にAMDは実際には52%の向上を達成したと発表しました。[ 203 ] Zenアーキテクチャで製造されるプロセッサは14nm FinFETノードで構築され、シングルコア性能とHSA互換性に新たな焦点が当てられています。[ 204 ] AMDの以前のプロセッサは、32nmプロセス（「Bulldozer」および「Piledriver」CPU）または28nmプロセス（「Steamroller」および「Excavator」APU）で製造されていました。そのため、Zenはエネルギー効率が大幅に向上しています。

Zenアーキテクチャは、AMDのシングルソケット（Socket AM4）向けCPUとAPUを初めて採用したアーキテクチャです。また、このアーキテクチャの新機能として、同時マルチスレッド（SMT）技術の実装が挙げられます。これは、Intelが長年にわたり一部のプロセッサで独自のハイパースレッディング実装によって採用してきた技術です。これは、Bulldozerアーキテクチャで導入された「クラスタード・マルチスレッディング」設計からの脱却です。ZenはDDR4メモリもサポートしています。

AMDは、2017年3月2日にZenベースのハイエンドRyzen 7「Summit Ridge」シリーズCPUをリリースしました。[ 205 ]ミッドレンジRyzen 5シリーズCPUを2017年4月11日に、エントリーレベルのRyzen 3シリーズCPUを2017年7月27日にリリースしました。[ 206 ] AMDはその後、1Pおよび2Pシステム向けのZen派生サーバープロセッサのEpycラインをリリースしました。 [ 207 ] 2017年10月、AMDはVegaグラフィックコアを組み込んだZenベースのAPUをRyzen Mobileとしてリリースしました。 [ 208 ] 2018年1月、AMDはRyzen 2を含む新しいラインナップ計画を発表しました。[ 209 ] AMDは2018年4月に12nm Zen+ [ 210 ]マイクロアーキテクチャのCPUを発売し、続いて2019年6月に7nm Zen 2マイクロアーキテクチャを発売しました。さらに、2019年8月にはZen 2マイクロアーキテクチャを使用した新しいプロセッサを搭載したEpycラインのアップデートが含まれ、Zen 3は2020年第3四半期に発売予定です。

2019年の時点で、AMDのRyzenプロセッサは、Intelの消費者向けデスクトッププロセッサの販売台数を上回ると報告されました。[ 211 ] CES 2020で、AMDは、初の7nm x86モバイルプロセッサ、初の7nm 8コア（16スレッド）高性能モバイルプロセッサ、初の超薄型ラップトップ向け8コア（16スレッド）プロセッサとして、Ryzen Mobile 4000を発表しました。[ 212 ]この世代は、まだZen 2アーキテクチャに基づいています。 2020年10月、AMDはZen 3アーキテクチャに基づく新しいプロセッサを発表しました。[ 213 ] PassMarkのシングルスレッドパフォーマンステストでは、Ryzen 5 5600xがRyzen 9 5950Xを除く他のすべてのCPUを上回りました。[ 214 ]

2020年4月、AMDは商用HPCワークロードとハイパーコンバージド・インフラストラクチャ・アプリケーションをターゲットとした3つの新しいSKUを発表しました。これらのSKUは、Epycの7nm第2世代Romeプラットフォームをベースとしており、 Dell EMC、Hewlett Packard Enterprise、Lenovo、Supermicro、Nutanixがサポートしています。IBM Cloudは最初のパブリッククラウドパートナーとなりました。[ 215 ] 2022年8月、AMDは新しいZen 4アーキテクチャに基づくCPUの最初のラインナップを発表しました。[ 216 ]

Steamデッキ、[ 217 ] [ 218 ] PlayStation 5、Xbox Series X、Series SはすべてZen 2マイクロアーキテクチャに基づくチップを使用しており、AMDが自社の市販APUで販売しているものとは異なる独自の調整と各システムの実装構成が施されています。[ 219 ] [ 220 ]

グラフィックス製品とGPU

AMDグラフィックスプロセッシングユニット

AMD買収前のATI

Lee Ka Lau [ 221 ] 、 Francis Lau、Benny Lau、および Kwok Yuen Ho [ 222 ]は、1985 年に Array Technology Inc. として ATI を設立しました。 [ 223 ] ATI は 主にOEM分野で、 IBMやCommodoreなどの PC メーカー向けに統合グラフィック カードを製造していました。1987 年までに、ATI は独立したグラフィック カード小売業者に成長し、同年に EGA Wonder および VGA Wonder カード製品ラインを導入しました。[ 224 ] 90 年代初頭、ATI は CPU なしでグラフィックを処理できる製品をリリースしました。1991 年 5 月には Mach8、1992 年にはメモリ帯域幅とGUIアクセラレーションを改善した Mach32 をリリースしました。ATI Technologies Inc. は 1993 年に株式を公開し、NASDAQとトロント証券取引所に上場しました。

ATI の旧シリコンバレー オフィス (4555 Great America Pkwy、サンタクララ、カリフォルニア州)
1985/1986年のATI「Graphics Solution Rev 3」は、Herculesグラフィックスをサポートしています。PCBを見ると、レイアウトは1985年製ですが、中央のチップCW16800-Aの刻印には「8639」と記載されており、これはこのチップが1986年の第39週に製造されたことを意味します。UM6845E CRTコントローラに注目してください。このカードはISA 8ビットインターフェースを使用しています。
256 KB RAM 搭載の ATI VGA Wonder

1994 年に、Mach64 アクセラレータが登場し、Graphics Xpression と Graphics Pro Turbo を強化して、ハードウェア ズームに加えて、 YUVからRGB へのカラー スペース変換のハードウェア サポートを提供しました。これは、ハードウェア ベースのビデオ アクセラレーションの初期の技術です。

ATIは、2Dと3Dを組み合わせた初のアクセラレータを3D Rageという名称で発表しました。このチップはMach 64をベースにしていましたが、基本的な3Dアクセラレーション機能を備えていました。ATI Rageシリーズは、ATIのグラフィック製品のほぼ全てに搭載されていました。特にRage Proは、 3dfxの3D専用Voodooチップセットに代わる、2Dと3Dの両方に対応した最初の実用的な選択肢の一つでした。Rageシリーズの3Dアクセラレーションは、初期の3D Rageの基本機能から、1999年のRage 128ではより高度なDirectX 6.0アクセラレータへと進化しました。

1996年に発表されたオールインワンダー製品ラインは、統合グラフィックチップとTVチューナーカードの初の組み合わせであり、テレビでコンピュータグラフィックスを表示できる初のチップでした。[ 225 ]このカードは、ATIの3D Rage IIによる3Dアクセラレーション、64ビット2Dパフォーマンス、テレビ品質のビデオアクセラレーション、アナログビデオキャプチャ、TVチューナー機能、ちらつきのないTV出力、ステレオTVオーディオ受信などの機能を備えていました。

ATIは1996年にノートパソコンに3Dグラフィックス・アクセラレーションを導入し、モバイルコンピューティング分野に参入しました。Mobility製品ラインは、消費電力の最小化、発熱量の低減、ノートパソコン画面へのTMDS出力機能、そして最大限の統合性など、デスクトップPCとは異なる要件を満たす必要がありました。1997年、ATIはTseng Labsのグラフィックス資産（40名のエンジニアを含む）を買収しました。

Radeonグラフィックス製品ラインは2000年に発表されました。初期のRadeonグラフィックス・プロセッシング・ユニットは、 DirectX 7.0 3Dアクセラレーション、ビデオアクセラレーション、2Dアクセラレーションを搭載した全く新しい設計を採用していました。特定のRadeon世代向けに開発されたテクノロジーは、ハイエンドから低価格帯、モバイル版まで、あらゆる市場層に適した製品を提供するために、様々なレベルの機能と性能で組み込むことができました。

2000年、ATIはゲームキューブ用グラフィックチップ「Flipper 」を開発したArtX社を買収した。同社はまた、ゲームキューブの後継機であるWii向けに同チップの改良版（コードネーム「Hollywood」 ）を開発した。マイクロソフトはATIと契約し、 Xbox 360用グラフィックコア（コードネーム「Xenos 」）の設計を依頼した。2005年後半、ATIはTerayonのケーブルモデム用シリコン知的財産を買収し、消費者向けデジタルテレビ市場における同社の優位性を強化した。[ 226 ] KY Ho氏は2005年11月に退任するまで取締役会長を務めた。後任にはDave Orton氏が社長兼CEOに就任した。

2006年7月24日、 AMDがATIを56億ドルで買収するという共同発表があった。 [ 227 ]買収対価は2006年10月25日に完了し、[ 228 ]融資による20億ドル以上の資金とAMD株5,600万株が含まれていた。[ 229 ] ATIの事業はAMDグラフィックス製品グループ（GPG）の一部となり、[ 230 ] ATIのCEOであるデイブ・オルトンは2007年に辞任するまでAMDのビジュアルおよびメディア事業担当執行副社長に就任した。[ 231 ]トップレベルの管理体制が再編され、上級副社長兼ゼネラルマネージャーとコンシューマーエレクトロニクスグループの上級副社長兼ゼネラルマネージャーがAMDのCEOにレポートすることになった。[ 232 ] 2010年8月30日、ジョン・トリコラはAMDがグラフィックスチップセットのATIブランドを廃止し、AMDの名前に変更すると発表した。[ 233 ]

AMDのRadeon

2007年、AMDのATI部門は、統合シェーダモデルを実装したTeraScaleマイクロアーキテクチャをリリースしました。この設計は、従来のグラフィックカードに搭載されていた固定機能ハードウェアを、多目的かつプログラマブルなシェーダに置き換えました。当初はXbox 360用GPUの一部としてリリースされましたが、この技術は後にRadeonブランドのHD 2000製品にも採用されました。2007年から2015年にかけて、3世代にわたるTeraScaleが設計され、様々な製品に採用されました。

GPUとCPU部門を統合

2009年の再編で、AMDはCPU部門とGPU部門を統合し、グラフィックスと汎用処理を融合した同社のAPUをサポートした。[ 234 ] [ 235 ] 2011年、AMDはTeraScaleの後継となるGraphics Core Next（GCN）をリリースした。[ 236 ]この新しいマイクロアーキテクチャは、グラフィックス処理に加えてGPGPUコンピューティング能力を重視し、特にAMDのAPU上で異種コンピューティングをサポートすることを目指していた。GCNの縮小命令セットISAは、TeraScaleの非常に長い命令語ISAよりも大幅に高いコンピューティング能力を可能にした。GCNはHD 7970で導入されて以来、2011年から少なくとも2018年までに5世代のGCNアーキテクチャが生産されてきた。[ 237 ]

ラデオンテクノロジーズグループ

2015年9月、AMDは同社のグラフィックス技術部門を、ラジャ・コドゥリが率いるRadeon Technologies Group（RTG）と呼ばれる独立した社内ユニットに分離しました。[ 238 ]これにより、AMDのグラフィックス部門は製品設計とマーケティングの自主性を獲得しました。[ 239 ] [ 240 ] RTGはその後、PolarisとVegaのマイクロアーキテクチャを開発し、それぞれ2016年と2017年にリリースしました。[ 241 ] [ 242 ]特に、Vega、つまり第5世代GCNマイクロアーキテクチャには、パフォーマンスとコンピューティング能力を向上させるための大幅な改訂が数多く含まれています。[ 243 ] [ 244 ]

2017年11月、ラジャ・コドゥリ氏がRTGを去り[ 245 ]、CEO兼社長のリサ・スー氏がその職に就いた。2018年1月、業界のベテラン2人がRTGに加わったと報じられた。マイク・レイフィールド氏がRTGの上級副社長兼ゼネラルマネージャーとして、そしてデビッド・ワン氏がRTGのエンジニアリング担当上級副社長として就任した。[ 246 ] 2020年1月、AMDは第2世代RDNAグラフィックスアーキテクチャを開発中であることを発表した。これは、Nvidia RTXグラフィックス製品と性能面でのリーダーシップを競うことを目的としている。2020年10月、AMDは新しいRX 6000シリーズ[ 247 ]シリーズGPUを発表した。これはRDNA2をベースにした初のハイエンド製品であり、レイトレーシングをネイティブに処理でき、NvidiaのRTX 3000 GPUに挑戦することを目指している。

セミカスタムおよびゲームコンソール製品

2012年、AMDの当時のCEOであるロリー・リードは、セミカスタム設計を提供するプログラムを開始しました。[ 248 ] [ 249 ] AMDが単に単一の製品を設計して提供するのではなく、潜在的な顧客はAMDと協力して、AMDの知的財産に基づいたカスタムチップを設計することができました。顧客は設計と開発に対して非経常的なエンジニアリング料金を支払い、結果として得られるセミカスタム製品の購入代金を支払います。特に、AMDはx86とグラフィックスの両方の知的財産を提供するという独自の立場を強調しました。これらのセミカスタム設計は、PlayStation 4とXbox One、そしてその後のPlayStation 4 Pro、Xbox One S、Xbox One X、Xbox Series X/S、PlayStation 5のAPUとして設計受注を獲得しました。[ 250 ] [ 251 ] [ 252 ] [ 186 ] [ 189 ] [ 253 ]財務的には、これらのセミカスタム製品は2016年の同社の収益の大部分を占めることになる。[ 254 ] [ 255 ] 2017年11月、AMDとIntelは、 Intel Core CPU、セミカスタムAMD Radeon GPU、HBM2メモリを1つのパッケージに組み合わせた製品をIntelが販売すると発表した。[ 256 ]

その他のハードウェア

AMDマザーボードチップセット

2003年にAthlon 64プロセッサが発売される以前、AMDはK6およびK7プロセッサ世代にわたるプロセッサ向けチップセットを設計していました。チップセットには、AMD-640、AMD-751、AMD-761チップセットが含まれます。2003年にAthlon 64プロセッサが発売されたことで状況は変わり、AMDはデスクトッププロセッサ向けに独自のチップセットをこれ以上開発しないことを選択し、デスクトッププラットフォームをオープン化して他社がチップセットを設計できるようにしました。これが「オープンプラットフォーム管理アーキテクチャ」であり、 ATI、VIA、SiSがAthlon 64プロセッサ向けに独自のチップセットを開発し、後にAthlon 64 X2およびAthlon 64 FXプロセッサ（NvidiaのQuad FXプラットフォームチップセットを含む）向けにも独自のチップセットを開発しました。

この取り組みはOpteronサーバープロセッサのリリースによってさらに進展しました。AMDは2004年にAMD-8111チップセットをリリースした後、サーバーチップセットの設計を中止し、Opteronプロセッサ向けチップセットを開発する企業向けにサーバープラットフォームを再び開放しました。現在、Opteronプロセッサ向けサーバーチップセットを設計しているのは、NVIDIAとBroadcomの2社のみです。

同社は2006年にATI Technologiesの買収を完了し、以前にRadeon Xpress 200およびRadeon Xpress 3200チップセットを設計したATIのチップセット設計チームを獲得しました。AMDはその後、AMDブランドのAMDプロセッサ用チップセットに名称を変更しました（たとえば、CrossFire Xpress 3200チップセットはAMD 580X CrossFireチップセットに名称変更されました）。2007年2月、AMDは2004年以来初めてAMDブランドのチップセットとして、主流のIGPコンピューティングをターゲットとしたAMD 690Gチップセット（以前の開発コード名RS690）を発表しました。これは業界で初めてマザーボードにHDMI 1.2ポートを実装したチップセットであり、100万台以上が出荷されました。 ATIはIntel IGPチップセットのリリースを目指していましたが、計画は頓挫し、Radeon Xpress 1250（コードネームRS600 、ATIブランドで販売）の在庫はAbitとASRockという2つのOEMに売却されました。AMDはIntelチップセットの製造を継続すると表明していましたが、IntelはATIに1333MHz FSB のライセンスを付与していませんでした。

2007年11月15日、AMDは、AMD 480/570/580チップセットおよびAMD 690シリーズチップセットに代わる、マニア向けマルチグラフィックスセグメントからバリューIGPセグメントまでをカバーする新しいチップセットシリーズポートフォリオ、AMD 7シリーズチップセットを発表しました。これはAMD初のマニア向けマルチグラフィックスチップセットとなります。ディスクリートグラフィックスチップセットは、2007年11月15日に開発コード名Spiderデスクトッププラットフォームの一部として発売され、IGPチップセットは2008年春に開発コード名Cartwheelプラットフォームの一部として発売されました。

AMDは、AMD 800Sシリーズ・サーバーチップセットでサーバーチップセット市場に復帰しました。最大6つのSATA 6.0 Gbit/sポート、 Fusionプロセッサに搭載されているC6電源ステート、そしてSATA FISベースのスイッチングをサポートするAHCI 1.2をサポートしています。このチップセットファミリーは、 PhenomプロセッサとQuad FXエンスージアスト・プラットフォーム（890FX）、IGP（890GX）をサポートしています。

2011年にAMDのAPUが登場したことで、グラフィックスやPCI Expressコントローラへの接続といった従来のノースブリッジ機能がAPUダイに組み込まれました。これにより、APUはFusion Controller Hub（FCH）と改名されたシングルチップのチップセットに接続され、主にサウスブリッジ機能を提供するようになりました。[ 257 ]

AMDは2017年に、新Ryzen製品のリリースに合わせて新しいチップセットをリリースしました。Zenマイクロアーキテクチャにはすでにノースブリッジ接続の多くが含まれているため、AM4ベースのチップセットは主にPCI Expressレーン、USB接続、SATA接続の数が異なっていました。[ 258 ]これらのAM4チップセットはASMediaと共同で設計されました。[ 259 ]

組み込み製品

組み込みCPU
Nokia 9110 Communicatorに搭載された AMD Élan SC450

1990年代初め、AMDはSC300とSC310に始まるAMD Élanと呼ばれる一連の組み込みシステムオンチップ（SoC）の販売を開始しました。どちらも32ビットのAm386 SX、低電圧25MHzまたは33MHzのCPUと、メモリコントローラ、PC/AT周辺機器コントローラ、リアルタイムクロック、PLLクロックジェネレータ、ISAバスインターフェイスを組み合わせています。SC300は、さらに2つのPCカードスロットとCGA互換のLCDコントローラを統合しています。1996年にはSC4xxタイプが続き、VESAローカルバスをサポートし、最大100MHzのクロック速度でAm486を使用しています。たとえば、33MHzのSC450は、Nokia 9110 Communicatorで使用されました。1999年にはSC520が発表されました。100MHzまたは133MHzのAm586を使用し、 SDRAMとPCIをサポートしたこのシリーズの最新モデルです。[ 260 ] [ 261 ]

2002年2月、AMDはハンドヘルドおよびポータブルメディアプレーヤー市場向けのMIPSプロセッサのAlchemyシリーズのためにAlchemy Semiconductorを買収しました。[ 262 ] 2006年6月13日、AMDは正式にこのシリーズを組み込みアプリケーション向けMIPSプロセッサの設計者であるRaza Microelectronics, Inc.に移管すると発表した。[ 263 ]

2003年8月、AMDはナショナル セミコンダクターからCyrix MediaGXであったGeode事業も買収し、既存の組み込みx86プロセッサ製品ラインを増強した。[ 264 ] 2004年第2四半期には、K7 Thoroughbredアーキテクチャに基づく、ファンレスプロセッサの速度667MHzと1GHz、ファン付きプロセッサの速度1.4GHz 、 TDP 25Wの新しい低電力Geode NXプロセッサを発売した。このテクノロジは、さまざまな組み込みシステム（カジノのスロットマシンや顧客用キオスクなど）、アジア市場のいくつかのUMPC設計、世界中の開発途上国の子供たちに配布することを目的とした安価なラップトップコンピュータであるOLPC XO-1コンピュータで使用されている。 [ 265 ] Geode LXプロセッサは2005年に発表され、2015年まで引き続き販売されると言われている。

AMDは、AMD Opteronプロセッサを皮切りに、組み込み製品ラインに64ビットプロセッサを導入してきました。HyperTransportとDirect Connect Architectureによる高スループットを活用したこれらのサーバークラスプロセッサは、ハイエンドの通信およびストレージアプリケーションをターゲットとしています。2007年には、AMDはAMD Athlon、AMD Turion 、Mobile AMD Sempronプロセッサを組み込み製品ラインに追加しました。AMD Opteronと同じ64ビット命令セットとDirect Connect Architectureを採用しながらも、消費電力が低いこれらのプロセッサは、従来の様々な組み込みアプリケーションに適していました。 AMDは2007年から2008年にかけて、シングルコアのモバイルAMD SempronおよびAMD Athlonプロセッサと、デュアルコアのAMD Athlon X2およびAMD Turionプロセッサの両方を組み込み製品ラインに追加し続け、ファンレス設計用の8W TDPモバイルAMD SempronおよびAMD Athlonプロセッサから、マルチコアAMD Opteronプロセッサを活用したマルチプロセッサシステムまで、標準よりも長い可用性をサポートする組み込み64ビットソリューションを提供しています。[ 266 ]

2006年のATI買収にはImageonおよびXilleon製品ラインが含まれていました。2008年後半、ハンドヘルド部門全体がQualcommに売却され、Qualcommはその後Adrenoシリーズを製造しました。[ 267 ]また、2008年にはXilleon部門がBroadcomに売却されました。[ 268 ] [ 269 ]

2007年4月、AMDは組み込み設計向け統合グラフィックスチップセットM690Tのリリースを発表しました。これによりAMDは、新興のデジタルサイネージ、キオスク、POSアプリケーションなど、高性能3Dおよびビデオを必要とする組み込みアプリケーション向けに、包括的なプロセッサおよびチップセットソリューションを提供できるようになりました。M690Tに続き、組み込みアプリケーション専用のM690Eがリリースされました。M690Eは、OEMメーカーにMacrovisionのライセンスが必要だったTV出力を廃止し、デュアルTMDS出力をネイティブサポートすることで、独立したデュアルDVIインターフェースを実現しました。[ 270 ]

2011年1月、AMDはAMD Embedded Gシリーズアクセラレーテッド・プロセッシング・ユニットを発表しました。[ 271 ] [ 272 ]これは組み込みアプリケーション向けの最初のAPUでした。その後、2013年と2016年にアップデートが行われました。[ 273 ] [ 274 ]

2012年5月、AMDはAMD Embedded Rシリーズ・アクセラレーテッド・プロセッシング・ユニットを発表しました。[ 275 ]この製品ファミリーは、Bulldozer CPUアーキテクチャとディスクリートクラスのRadeon HD 7000Gシリーズ・グラフィックスを搭載しています。その後、2015年には、より高速なCPUとより高速なグラフィックス、そしてDDR4 SDRAMメモリをサポートするシステムオンチップ（SoC）版が発売されました。 [ 276 ] [ 277 ]

埋め込みグラフィックス

AMDは組み込みシステム向けのグラフィックプロセッサを製造しています。カジノから医療機器まであらゆる用途に利用されており、その多くは産業用機械に使用されています。[ 278 ]これらの製品には、RAMとGPUを含むコンパクトなマルチチップモジュールに、完全なグラフィック処理装置が搭載されています。 [ 279 ] ATIは2008年にE2400で組み込みGPUの提供を開始しました。その後、AMDは2009年、2011年、2015年、2016年に組み込みGPUラインナップを定期的にアップデートし、GPU技術の進歩を反映してきました。[ 279 ] [ 280 ] [ 281 ] [ 282 ]

AMD FPGA

2020年10月、AMDはザイリンクスの買収を発表し、2022年2月14日に約600億ドルの全株式取引を通じて完了した。[ 283 ] [ 284 ]ザイリンクスは、2023年6月にブランドが段階的に廃止されるまでAMDの完全子会社であり続け、ザイリンクスの製品ラインは現在AMDのブランド名で販売されている。[ 285 ]

現在の製品ライン

CPUおよびAPU製品

2020年時点のAMDのCPUとAPUのポートフォリオ

  • Athlon – エントリーレベルのCPU（Excavator）とAPU（Ryzen）のブランド
  • Aシリーズ–掘削機クラスのコンシューマー向けデスクトップおよびラップトップAPU
  • Gシリーズ-掘削機およびジャガークラスの低消費電力組み込みAPU
  • Ryzen – コンシューマー向けCPUとAPUのブランド
  • Ryzen Threadripper – プロシューマー/プロフェッショナル向けCPUのブランド
  • Rシリーズ–掘削機クラスの高性能組み込みAPU
  • Epyc – サーバーCPUのブランド
  • Opteron – マイクロサーバーAPUのブランド[ 286 ]

グラフィック製品

2017年時点の AMDの専用グラフィックプロセッサのポートフォリオ

Radeonブランド製品

ラム

AMD Radeon メモリ

2011年、AMDはAPUの高帯域幅ニーズに対応するため、 RadeonブランドのDDR3 SDRAMの販売を開始しました。 [ 287 ]このRAMはAMDが販売していますが、製造はPatriot MemoryとVisionTekが行いました。その後、2013年にはより高速なゲーム向けDDR3メモリが発売されました。 [ 288 ] 2015年には、当時DDR4をサポートするAMDのCPUやAPUが存在しなかったにもかかわらず、RadeonブランドのDDR4 SDRAMメモリが発売されました。 [ 289 ] AMDは2017年に、これらの製品は「主に東ヨーロッパで流通している」と述べており、引き続きこのビジネスに積極的に取り組んでいると述べています。[ 290 ]

ソリッドステートドライブ

AMDは2014年に、 OCZ製の最大480GBの容量でSATAインターフェースを使用するRadeonブランドのソリッドステートドライブを販売すると発表した。[ 291 ]

テクノロジー

CPUハードウェア

2017 年現在、AMD CPU/APU およびその他の製品に使用されているテクノロジは次のとおりです。

グラフィックハードウェア

2017 年現在、AMD GPU 製品に搭載されているテクノロジは次のとおりです。

ソフトウェア

AMDは過去10年間、ファームウェアレベル以上のソフトウェアツールのオープン化に向けて多大な努力を払ってきた。 [ 292 ] [ 293 ] [ 294 ]

以下の記載については、明示的に無料であると記載されていないソフトウェアは、独自のものであると想定されます。

分布

AMD Radeon Softwareは、AMDの公式ソフトウェア配布のデフォルトチャネルです。無料版とプロプライエタリ版の両方のソフトウェアコンポーネントが含まれており、Microsoft WindowsとLinuxの両方をサポートしています。

種類別ソフトウェア

CPU

グラフィック

最も注目すべき公開 AMD ソフトウェアは GPU 側にあります。

AMD はグラフィック スタックとコンピューティングスタックの両方を公開しました。

他の

  • AMDは異機種コンピューティングに関するオープンな研究を行っています。[ 298 ]
  • その他の AMD ソフトウェアには、AMD Core Math Libraryや、 AMD Performance Libraryなどのオープンソース ソフトウェアが含まれます。
  • AMDはオープンソースプロジェクトに貢献しており、サン・マイクロシステムズと協力してAMDプラットフォーム上でOpenSolarisとSun xVMの強化に取り組んでいます。 [ 299 ] AMDは独自のOpen64コンパイラディストリビューションも維持しており、その変更をコミュニティに還元しています。[ 300 ]
  • 2008年にAMDはGPUの低レベルプログラミング仕様をリリースし、X.Org Foundationと協力してAMDグラフィックカード用のドライバーを開発しました。[ 301 ] [ 302 ]
  • 2007年のTechnology Analyst Dayで発表された、マルチスレッドおよびマルチコア処理を可能にするプログラムの高速化を目的としたソフトウェア並列処理の拡張（xSP）です。2007年8月以降議論されている取り組みの一つに、軽量プロファイリング（LWP）があります。これは、ランタイム時に内部ハードウェアモニターを提供し、実行プロセスに関する情報を監視し、マルチコアおよびマルチスレッドプログラム向けに最適化されたソフトウェアの再設計を支援します。もう一つの取り組みは、ストリーミングSIMD拡張（SSE）命令セットの拡張であるSSE5です。
  • コードネームSIMFIRE – デスクトップおよびモバイルのシステム ハードウェア向けアーキテクチャ (DASH)オープン アーキテクチャの相互運用性テスト ツール。
  • 2025年3月にAMDはオープンソースの大規模言語モデルInstellaを発表した。[ 303 ]

製造

以前、AMDは自社所有の半導体ファウンドリーでチップを製造していました。AMDは、他の半導体メーカーであるIBMやモトローラと提携し、製造技術を共同開発する戦略を追求しました。[ 304 ] [ 305 ] AMDの創業者ジェリー・サンダースは、インテルの製造への多額の投資に対抗するため、これを「バーチャル・ゴリラ」戦略と呼びました。[ 306 ]サニーベールにある2つの旧製造拠点は、1986年と1990年に地下水から揮発性有機化合物が検出された際にスーパーファンド地域に指定されました。酸中和システム（ANS）タンクの貯蔵庫を汚染土壌とともに掘削したところ、穴が開いた状態が発見されました。[ 307 ] [ 308 ]

2008年、AMDはチップファウンドリーを独立企業であるG​​lobalFoundriesにスピンオフさせた。[ 309 ]この会社分割は、プロセスノードごとのコスト上昇に起因するものであった。アブダビ首長国は、子会社のAdvanced Technology Investment Company（ATIC）を通じて新設会社を買収し、2009年にAMDから残りの株式を取得した。[ 310 ]

AMDはファウンドリーのスピンオフにより、ファブレス半導体メーカーとなり、委託ファウンドリーで生産される製品を設計するようになりました。GlobalFoundriesのスピンオフの一環として、AMDとの間でGlobalFoundriesで一定数の製品を生産する契約を締結しました。[ 311 ]スピンオフ前も後も、AMDはTSMCやSamsungを含む他のファウンドリーと共同で生産を行っています。[ 312 ] [ 313 ]これにより、過去に問題を引き起こした特定のファウンドリーへの依存度が下がり、AMDのリスクが軽減されるとの意見もあります。[ 313 ] [ 314 ]

2018年、AMDは、GlobalFoundriesが7nmプロセスの開発を中止すると発表したことを受けて、CPUとGPUの生産をTSMCに移行し始めました。[ 315 ] AMDは2019年にGlobalFoundriesとのウェハ購入要件を改訂し、7nmノード以下についてはAMDがファウンドリーを自由に選択できるようにし、12nm以上の購入契約は2021年まで維持しました。[ 316 ]

企業業務

CEO一覧

AMDの主な動向は以下のとおりです（12月下旬に終了する会計年度時点）。[ 317 ]

パートナーシップ

AMDは、ビジネス上の利益を拡大し、インテルの優位性とリソースに対抗するために、戦略的な業界パートナーシップを活用しています。[ 304 ] [ 305 ] [ 306 ]

  • AMDとAlpha Processor Inc.の提携により、ポイントツーポイント相互接続規格であるHyperTransportが開発され、最終決定のために業界標準化団体に引き渡されました。 [ 318 ]現在、AMDプロセッサと互換性のある最新のマザーボードで使用されています。
  • AMDはまた、IBMと戦略的提携を結び、 SOI（シリコン・オン・インシュレータ）製造技術と90nm実装に関する詳細なアドバイスを獲得した。AMDは、この提携を32nmおよび22nm製造関連技術に関して2011年まで延長すると発表した。 [ 319 ]
  • AMDはプロセッサの流通と販売を促進するために、 HP、Dell、Asus、Acer、Microsoftなどのエンドユーザー企業と緩やかな提携を結んでいる。[ 320 ]
  • 1993年、AMDは富士通と50対50のパートナーシップであるFASLを設立し、2003年にFASL LLCという新会社に合併した。この合弁会社は2005年12月にSpansionの社名で株式を公開し、ティッカーシンボルはSPSNであったが、AMDの株価は37%下落した。AMDは2005年12月21日に富士通およびSpansionと競業避止契約を締結し、フラッシュメモリのみを搭載したスタンドアロンの半導体デバイス（シングルチップ、マルチチップ、システムデバイスを含む）の製造または供給事業に直接的または間接的に関与しないことに合意したため、現在AMDはフラッシュメモリデバイス市場に直接参入していない。[ 321 ]
  • 2006年5月18日、デルは年末までにAMDのOpteronチップをベースにした新しいサーバーを展開し、インテルとの独占的関係を終了すると発表した。[ 322 ] 2006年9月、デルはデスクトップラインナップにAMD Athlon X2チップの提供を開始した。
  • 2011年6月、HPは最新バージョンのAMD APU（アクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット）を搭載した新しいビジネスおよびコンシューマー向けノートパソコンを発表しました。AMDはHPのIntelベースビジネスノートパソコンにも搭載される予定です。[ 323 ]
  • 2013年春、AMDは3つの主要な次世代ゲーム機すべてに自社のプロセッサを搭載すると発表した。[ 324 ] Xbox OneとSony PlayStation 4はどちらもカス​​タムビルドのAMD APUを搭載しており、Nintendo Wii UはAMD GPUを搭載している。[ 325 ] AMDによると、同社のプロセッサがこれら3つのゲーム機すべてに搭載されることで、競合するゲーム機やPCとのクロスプラットフォーム開発や、製品全般のサポート強化に開発者が大きく貢献するという。[ 326 ]
  • AMDは、インドでのAMD製品の生産について、ヒンドゥスタン・セミコンダクター・マニュファクチャリング・コーポレーション（HSMC）と契約を締結した。[ 327 ]
  • AMDは、ヘテロジニアス・システム・アーキテクチャ（ HSA）の利用を容易にすることを目的とするHSA財団の創設メンバーです。ヘテロジニアス・システム・アーキテクチャは、計算タスクを実行するために中央処理装置（CPU）とグラフィックスプロセッサの両方を使用することを目的としています。[ 328 ]
  • AMDは2016年に中国市場向けにx86サーバーチップを生産するための合弁会社を設立すると発表した。 [ 329 ]
  • 2019年5月7日、米国エネルギー省、オークリッジ国立研究所、クレイ社がAMDと共同でエクサスケール・スーパーコンピュータ「Frontier」を開発していると報じられました。AMD Epyc CPUとRadeon GPUを搭載したこのスーパーコンピュータは、1.5エクサフロップス（倍精度ピーク）以上の演算性能を発揮する予定です。2021年中のデビューが予定されています。[ 330 ]
  • 2020年3月5日、米国エネルギー省、ローレンス・リバモア国立研究所、HPEがAMDと共同でエクサスケール・スーパーコンピュータ「El Capitan」を開発していることが発表されました。AMD Epyc CPUとRadeon GPUを搭載したこのスーパーコンピュータは、2エクサフロップス（倍精度ピーク）以上の演算性能を発揮する予定です。2023年の発売が予定されています。[ 331 ]
  • 2020年の夏には、AMDがマイクロソフトとソニーの次世代ゲーム機に搭載されると報じられた。 [ 332 ]
  • 2021年11月8日、AMDはMetaとの提携を発表し、 Metaverseで使用されるチップを製造した。[ 333 ]
  • 2022年1月、AMDはサムスンと提携し、将来の製品に搭載されるモバイルプロセッサの開発を開始しました。このプロセッサはExynos 2022と命名され、AMD RDNA 2アーキテクチャを採用しています。[ 334 ]
  • 2025年10月、AMDとOpenAIはAIデータセンター開発における数十億ドル規模の提携を発表しました。OpenAIは6ギガワット相当のAMDチップを購入することを約束しており、これは2027年までにAMDに数百億ドルの新たな収益をもたらすと予想されています。OpenAIは、特定の開発マイルストーンとAMDの株価動向に基づき、最大1億6000万株のAMD株のワラントを取得しています。[ 335 ]

インテルとの訴訟

Intelの著作権を持つAMDプロセッサ

AMDは、かつての（そして現在の）パートナーでありx86の開発元であるIntelとの長い訴訟の歴史を持っています。[ 336 ] [ 337 ] [ 338 ]

  • 1986年、インテルはAMDとの契約を破棄し、IBM向けにインテルのマイクロチップを製造することになりました。AMDは1987年に仲裁を申し立て、仲裁人は1992年にAMDに有利な判決を下しました。インテルはこれに異議を唱え、訴訟はカリフォルニア州最高裁判所に持ち込まれました。1994年、最高裁判所は仲裁人の判決を支持し、契約違反に対する損害賠償を命じました。
  • 1990年、インテルは自社の287マイクロコードの不正使用を理由に著作権侵害訴訟を起こしました。この訴訟は1994年に終結し、陪審員はAMDに有利な評決を下し、インテルのマイクロコードを486世代までのマイクロプロセッサで使用する権利を認めました。
  • 1997 年、Intel は AMD とCyrix Corp. をMMXという用語の不正使用で訴えました。AMD と Intel は和解し、AMD は MMX を Intel が所有する商標として認め、Intel は AMD に AMD K6 MMX プロセッサの販売権を付与しました。
  • 2005年、日本連邦取引委員会は調査の結果、インテルに対し複数の違反行為の有罪判決を下しました。2005年6月27日、AMDは日本でインテルに対する独占禁止法違反訴訟に勝訴し、同日、AMDはデラウェア州の米国連邦地方裁判所にインテルに対する広範な独占禁止法違反の訴状を提出しました。訴状は、インテルがAMDプロセッサを世界市場から締め出すために、秘密裏にリベート、特別割引、脅迫などの手段を組織的に利用したと主張しています。この訴訟の開始以来、裁判所はエイサー、デル、レノボ、HP、東芝を含む大手コンピューターメーカーに召喚状を発行しています。
  • 2009年11月、インテルはAMDに12億5000万ドルを支払い、両社間の未解決の法的紛争を解決する契約の一環として、5年間の特許クロスライセンス契約を更新することに合意した。[ 339 ]

ギネス世界記録達成

  • 2011年8月31日、テキサス州オースティンで、AMDは「コンピュータプロセッサの最高周波数」8.429GHzを達成し、ギネス世界記録に認定された。 [ 340 ]同社は、8コアのFX-8150プロセッサを1つのアクティブモジュール（2コア）のみで動作させ、液体ヘリウムで冷却した。[ 341 ]以前の記録は、Intel Celeron 352（1コア）を使用した8.308GHzであった。
  • 2011年11月1日、geek.comは、台湾のオーバークロッカーであるアンドレ・ヤンがFX-8150を使用して8.461GHzという新たな記録を樹立したと報じた。[ 342 ]
  • 2012年11月19日、アンドレ・ヤンはFX-8350を使って8.794GHzという新たな記録を樹立した。[ 343 ]

企業の責任

  • AMDは2022年の報告書の中で、事業全体に環境持続可能性を組み込み、グローバルサプライチェーンにおいて安全で責任ある職場環境を促進し、より強固なコミュニティを推進することを目指していると述べています。[ 344 ]
  • AMDは2022年に、スコープ1および2の温室効果ガス排出量を2020年と比較して19%削減しました。これは、第三者検証を受けたAMDの計算に基づいています（限定レベル保証）。[ 345 ]

その他の取り組み

スポンサーシップ

フェラーリのミハエル・シューマッハのF2005のリアスポイラーにAMDのロゴがあり、 2005年のドイツグランプリでAMDがスポンサーであることを示しています。

AMDのF1レースのスポンサーシップは2002年に始まり、2020年からはメルセデスAMGペトロナスチームのスポンサーとなっている。[ 347 ] AMDはまた、インテル、ボーダフォン、AT&T、ペルノ・リカール、ディアジオとともに、 BMWザウバーとスクーデリア・フェラーリF1チームのスポンサーでもあった。[ 348 ] 2018年4月18日、AMDはスクーデリア・フェラーリとの複数年スポンサーシップを開始した。[ 349 ] 2020年2月、2020年のレースシーズン開始直前に、メルセデスF1チームはスポンサーシップのポートフォリオにAMDを追加すると発表した。[ 350 ] AMDは、2022年にリーグ・オブ・レジェンド・プロリーグ（LPL）のVictory Five（V5） とのスポンサー契約を開始しました。[ 351 ] AMDはパーフェクトワールドと共に中国のDota Pro Circuitのスポンサーでした。[ 352 ]

2024年2月、AMDは世界人工知能カンヌ映画祭（WAICF）のダイヤモンドスポンサーとなった。[ 353 ]

AMDは、ヒューレット・パッカード・エンタープライズが主催する政府機関および企業顧客向けの技術紹介イベント「HPE Discover 2024」のプラチナスポンサーを務めました。このイベントは2024年6月17日から20日までラスベガスで開催されました。[ 354 ] [ 355 ]

参照

注記

  1. ^ MILテスト手順（100%温度サイクル、ベーキング、気密シールテスト、遠心分離）ですが、商用温度範囲（0°C - 75°C）向けです。

参考文献

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出典

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